Clúdaíonn an t-alt seo conas luas líne an mheaisín brataithe agus fad an oigheann a mheaitseáil lena chinntiú go sroicheann greamachán organosilicone an spriocchéim leigheas le haghaidh téip PTFE ardteochta. Prionsabal lárnach meaitseála: an t-am cónaithe iomlán t_total = fad éifeachtach an oighinn L ÷ luas líne v nach lú ná an t-íosmhéid ama a theastaíonn le haghaidh leigheas. Faigh saintréithe leigheas trí DSC nó trí thástálacha leigheas greamaitheacha lena mbunaítear caidreamh “teocht – íos-am leigheas”. Múnla leigheas carnach coibhéiseach: roinn an t-oigheann ina chriosanna, ríomh ti=Li/v agus tcure(Ti), cinntigh ∑(ti/tcure(Ti)) ≥1. Nósanna imeachta a ríomh: criosanna teochta a shocrú le faid Li agus teocht Ti; socraigh luas líne v, ríomh cóimheas ama cónaithe agus ranníocaíochta gach crios; athrá go dtí ≥1 iomlán (moltar corrlach sábháilteachta 1.1-1.2).

Déanann an t-alt seo comparáid idir na difríochtaí idir téamh radaíochta infridhearg agus modhanna leigheas teasa scaipeadh aer te ar aonfhoirmeacht struchtúir trasnasctha na sraitheanna greamaitheacha silicone. Meicníochtaí aistrithe teasa: braitheann an t-aer te ar chomhiompar-seoladh le hardú teochta milis, difríocht bheag teochta inmheánach/seachtrach; Tá doimhneacht treá theoranta ag IR agus tá ionsú láidir dromchla (na deich go dtí na céadta micriméadar) ag cruthú grádán géar dromchla go taobh istigh. Éifeachtaí ar aonfhoirmeacht trasnasc: cuireann aer te ar chumas leigheas sioncrónach laistigh agus lasmuigh le dlús trasnasc aonfhoirmeach; Cruthaíonn IR ciseal dromchla go tapa mar “scannán craiceann” dlúth a chuireann bac ar sheoladh teasa agus ar ghluaisne inmheánach slabhra, rud a chruthaíonn dlús trasnaisc ag laghdú ó dhromchla go taobh istigh.

Clúdaíonn an t-alt seo comhfhreagras cainníochtúil idir codán glóthach agus neart comhtháite i greamacháin brú-íogair do théip Teflon. Codán glóthach = mais-chéatadán den líonra trasnasctha dothuaslagtha i tolúéin (eastóscadh Soxhlet, 24 uair). Neart comhtháite arb iad is sainairíonna é cumhacht coinneála ardteochta (180°C, 1kg). Trí raon: faoi bhun an phointe chriticiúil (<60%) — gan aon ghréasán síothlaithe, agus an chumhacht aige gar náid; raon praiticiúil (60-85%) - fásann neart comhtháite go heaspónantúil le codán glóthach, ardaíonn 60% → 70% am sealbhaíochta ó nóiméad go huaire, tugann 70% → 80% méadú 3-10x; trasnascadh ard (>85%) - gnóthachain mall (85% → 95% ach méadú 20-50%)), titeann an tac go suntasach, cailleann >95% maoin ÚSP.

Clúdaíonn an t-alt seo conas teocht dianscaoilte agus leathré na ngníomhairí trasnasctha sárocsaíd (BPO agus DCP) a mheaitseáil le fuinneog an phróisis leigheas le haghaidh téip Teflon. Sonraí lárnacha: BPO — leathré 1 nóiméad ag ~131°C, 1 uair ag ~92°C, 10-uair ag ~72°C; DCP — 1-nóiméad ag ~171°C, 1-uair ag ~92°C, 10-uair ag ~72°C; DCP — 1-nóiméad ag ~171°C, 1-uair ag ~135°C, 10-uair ag ~115°C. Loighic meaitseála: riachtanais ghreamaitheacha 97-99% crosslinking = 5-7 leathré; am leigheas = 5-7 × leathré ag an sprioc-teocht. An teocht ais-ríomh ó am cónaithe na líne táirgeachta nó an t-am siar-ríomh óna líne táirgeachta nó an t-am siar-ríomh ón 41da239d7dc5=Lee, SH, & Park, JY (2021). 'Córais Iompair Chliste: Io

Déanann an t-alt seo comparáid idir na difríochtaí idir téamh radaíochta infridhearg agus téamh aerchúrsaíochta te ar aonfhoirmeacht struchtúr tras-nasctha ciseal ghreamaitheacha silicone. Meicníochtaí aistrithe teasa: is é an t-aer te comhiompar-seoladh, milis agus forásach, rud a chruthaíonn grádán teocht measartha; Ionsú radaíochta is ea IR le dian-ionsú dromchla (micriméadair go milliméadair) rud a chruthaíonn grádán géar dromchla go taobh istigh. Éifeachtaí ar dháileadh dlús trasnasc: ceadaíonn an t-aer te do na codanna inmheánacha agus seachtracha dul isteach sa raon teochta vulcanization beagnach ag an am céanna, rud a thugann dlús trasnasc aonfhoirmeach feadh tiús; Déanann IR ciseal dromchla leigheas láithreach a fhoirmiú craiceann dlúth a chuireann bac ar aistriú teasa, rud a fhágann go laghdaítear grádán géar ar dhlús trasnasc ón dromchla isteach.

Scrúdaíonn an t-alt seo éifeachtaí rialaithe teannas gréasáin le linn sciath téip ardteochta Teflon ar maoile tsubstráit PTFE agus aonfhoirmeacht sciath ghreamaitheacha. Éifeachtaí ar Maoile an tsubstráit: tá teannas a sháraíonn an teorainn leaisteacha ina chúis le síneadh agus muiníl plaisteach do-aisiompaithe (fadú fadaimseartha, caolú trasnach), bréaga, roic agus patrúin tonnacha; Éiríonn PTFE creep faoi theannas marthanach ina 'reoite' tar éis an fhuaraithe, rud a fhágann éagothroime dromchla; Cruthaíonn teannas trasnánach míchothrom ó dhroch-chomhthreomhaireacht sorcóir imill cuachta, blistering lárnach, agus marcanna teann-scaoilte tréimhsiúla.

Déanann an t-alt seo cur síos ar an bpatrún athraithe ar neart comhtháite ciseal greamaitheach téip ardteochta PTFE tar éis dul in aois ardteochta. Patrún trí chéim: Céim ardaithe iar-leasaithe (nochtadh luath-ardteochta ag 200-260 ° C, leanann grúpaí imoibríocha iarmharacha ag trasnascadh, méadaíonn an comhtháthú go suntasach); Céim chothromaíochta chobhsaí (cur chuige trasnasctha críochnaithe, tá comhtháthú fós seasmhach thar thréimhsí fada); Céim an díghrádaithe agus an mheatha (tá an iomarca ama/teocht ina chúis le díghrádú an phríomhshlabhra, laghdaítear an comhtháthú, bogann an ghreamaithe agus éiríonn sé tacky). Déantar anailís ar na bunchúiseanna a bhaineann le teip chomhtháite (scriú inmheánach ag fágáil iarmhar) agus brú amach (sreabhadh fuar ó imill mar gheall ar mhodúil laghdaithe).

Cuireann an t-alt seo modhanna i láthair chun feabhas a chur ar fhriotaíocht creep agus cobhsaíocht shealbhaíochta fadtéarmach téip ardteochta Teflon. I measc na straitéisí tá: Barrfheabhsú topology líonra mhóilíneach - cruthaíonn ard-cóimheas roisín silicone / guma MQ (1.2:1–2:1) fearainn do chéimeanna crua; cuireann ionchorprú grúpaí feinile (20-30 mol%) bac ar thairiscint slabhra; meáchan móilíneach crosslink rialaithe ag 5,000-15,000 g/mol; Struchtúr greamaitheacha ilchiseal modulus grádán - ciseal ancaireachta primer (1-3μm) le gníomhaire cúplála silane, ciseal comhtháite ard-modulus (30-50μm) mar chnámharlach lomadh-resistant, ciseal feidhme viscoelastic (3-8μm) le haghaidh fliuchadh dromchla; Nana-fillers - shilice múchtach (10-25 wt%) le modhnú dromchla cruthaítear trasnascadh fisiciúil inchúlaithe.

Tugann an t-alt seo aghaidh ar an gcaoi a ndéanann dearadh struchtúir microporous de théip ardteochta análaithe Teflon (PTFE) a chothromú tréscaoilteacht aeir le hairíonna inslithe agus neamh-bata. Coinbhleacht lárnach: éilíonn tréscaoilteacht aeir phiocháin oscailte, agus éilíonn insliú dlús agus éilíonn neamh-bata dromchlaí réidh. Straitéisí deartha cothromaithe: rialú a dhéanamh ar thrastomhas pore meán (0.1-2μm, go hidéalach <0.5μm) chun dul i bhfód leá a chosc agus voltas miondealaithe a chothabháil; póiriúlacht rialaithe ag 50-70% (≈60% optamach) a bhaint amach Gurley 20-100s/100cc agus neart tréleictreach ≥2kV le haghaidh scannán 0.13mm; struchtúr pore líonra 3D ard-tortuosity a ghlacadh (τ≈2.5-4) chun bealaí scaoilte díreach tríd a chosc; struchtúr pore grádán neamhshiméadrach a thógáil le ciseal dlúth craiceann dromchla (1-5μm) le haghaidh neamh-mhaide/insliú agus taobh istigh scagach le haghaidh breathability; iarchóireáil dromchla sár-oiléafóbach/hidrefóbach a chur i bhfeidhm gan bac ar phiocháin.

Soláthraíonn an t-alt seo réitigh córasacha chun iarmhar greamaitheacha agus fuiliú greamaitheacha a chosc nuair a úsáidtear téip ardteochta PTFE chun méara óir PCB a chosaint le linn cóimeála SMT. Anailís bhunchúiseanna: tarlaíonn an t-iarmhar ó mhainneachtain chomhtháite nó aistriú interfacial; tarlaíonn bleed ó thiteann ar shlaodacht agus thar maoil ghreamaitheach faoi theas reflow. Is é an príomhréiteach ná roghnú téip cheart: PSA silicone le buaic gearrthéarmach ≥300 ° C, leanúnach ≥260 ° C, tiús iomlán 0.08-0.13mm le sraitheanna tanaí greamaitheacha ard-chomhtháthaithe, agus deimhniú frith-fuilte / saor ó iarmhar. Rialú próisis sé chéim: glanadh réamh-lamination le IPA; lamination nialasach-teannas le aslonnú iomlán aeir; próifíl teochta reflow optamaithe le téamh réidh (<2°C/s); feannadh fuar faoi bhun 50 ° C ag uillinn 180 °; próiseáil láithreach laistigh de 24 uair an chloig agus aonúsáid amháin; láimhseáil teip le glanadh IPA agus iniúchadh formhéadúcháin 40-50x. I gcás PCBanna dhá thaobh, cuir téip nua in ionad roimh phróiseáil an dara taobh.