Vê gotarê vedibêje ka meriv çawa leza xeta makîneya xêzkirinê û dirêjahiya firnê li hev dike da ku pêbaweriya organosilikonê bigihîje asta dermankirina armancê ji bo kaseta PTFE-ya germahiya bilind. Prensîba lihevhatinê ya bingehîn: dema rûniştina giştî t_total = dirêjahiya sobeyê ya bi bandor L ÷ leza rêzê v divê ji kêmtirîn dema dermankirinê ya pêwîst ne kêmtir be. Taybetmendiyên dermankirinê bi DSC an ceribandinên dermankirina adhesive ve bistînin ku têkiliya 'germahî - dema dermankirina hindiktirîn' saz dike. Modela dermankirina berhevkirî ya hevwate: firnê li herêman dabeş bikin, ti=Li/v û tcure(Ti) hesab bikin, ∑(ti/tcure(Ti)) ≥1 piştrast bikin. Rêbazên hesabkirinê: deverên germahiyê bi dirêjahiya Li û germahiyên Ti saz bikin; leza rêzê v destnîşan bikin, dema rûniştina her deverê û rêjeya tevkariyê hesab bikin; dubare bike heta bi tevahî ≥ 1 (derveya ewlehiyê 1.1-1.2 tê pêşniyar kirin).

Vê gotarê cûdahiyên di navbera germkirina tîrêjê ya infrared û rêgezên dermankirina germkirina gera gerîdeya hewa-germ de li ser yekrengiya avahiyek xaçkirî ya tebeqeyên zeliqandî yên silîkonê berhev dike. Mekanîzmayên veguheztina germahiyê: hewa-germ xwe dispêre veguheztin-rêvebirinê bi bilindbûna germahiya nerm, cûdahiya germahiya hindik / derve ya piçûk; IR kûrahiya têketinê bi vegirtina rûkalê ya bihêz (bi dehan heta bi sedan mîkrometre) bi rêkûpêk zevî ber bi hundur ve çêdike. Bandorên li ser yekrengiya xaçerê: hewaya germ şiyana hevdemî li hundur û derve bi tîrêjiya yekbûyî ya xaçerêyê re dihêle; IR dibe sedem ku tebeqeya rûkê bi lez 'fîlma çerm' ya qalind çêbike, ku rêgirtina germahiyê û tevgera zincîra hundurîn asteng dike, diafirîne ku dendika xaçerê ya ji rûxarê berbi hundurê kêm dibe.

Ev gotar pêwendiya jimareyî ya di navbera perçeya gêlê û hêza hevgirtî ya di çîpên hesas ên silîkonê yên ji bo tape Teflon de vedigire. Parçeya gêlê = rêjeya girseya tora xaçgirêdayî ya ku di toluene de nayê çareser kirin (vekêşana Soxhlet, 24 demjimêr). Hêza hevgirtî ya ku ji hêla hêza hilgirtina germahiya bilind (180 ° C, 1 kg) ve tête diyar kirin. Sê rêz: li jêr xala krîtîk (<60%) - tora perkolan tune, hêza xwe nêzî sifir digire; Rêjeya pratîkî (60-85%) - hêza hevgirtinê bi perçeya gel re qat bi qat mezin dibe, 60%→70% dema hilgirtinê ji hûrdem heya demjimêran bilind dike, 70%→80% 3-10x zêde dike; girêdana xaçerê ya bilind (> 85%) - hêdî bi dest dixe (85% → 95% tenê 20-50% zêde dibe), taq bi girîngî dadikeve, > 95% taybetmendiyên PSA winda dike.

Ev gotar vedihewîne ka meriv çawa germahiya hilweşandinê û nîv-jiyana ajanên xaçerê yên peroksîdê (BPO û DCP) bi pencereya pêvajoya dermankirinê ya ji bo tape Teflon re li hev dike. Daneyên bingehîn: BPO - nîv-jiyana 1-min li ~ 131 ° C, 1-hr li ~ 92 ° C, 10-h li ~ 72 ° C; DCP - 1-hûr li ~171°C, 1-saet li ~135°C, 10-saet li ~115°C. Mantiqa hevberdanê: pêdiviya adhesive 97-99% crosslink = 5-7 nîv-jiyan; dema saxbûnê = 5-7 × nîv-jiyanê li germahiya armanc. Germahiya ji dema rûniştinê ya xeta hilberînê vegere-hejmartin an ji germahiya herî zêde ya destûr-germê hesab bikin.

Vê gotarê cûdahiyên di navbera germkirina tîrêjê ya infrared û germkirina gerandina hewa-germ de li ser yekrengiya avahiyek xaçkirî ya qata zeliqandina silîkonê berhev dike. Mekanîzmayên veguheztina germahiyê: hewaya germ veguheztin-rêvebirinê ye, nerm û pêşkeftî ye, pileyek germahiya nerm diafirîne; IR tîrêj-vegirtinê ye bi vegirtina rûkalê ya zexm (mîkrometre ber milîmetre) ku pileyek zirav-ber-hundurî çêdike. Bandorên li ser belavkirina danûstendina xaçerê: hewaya germ dihêle ku beşên hundur û derve hema hema bi hevdemî têkevin nav rêza germahiya vulkanîzasyonê, bi qelewbûnê de tîrêjiya xaçerê ya yekbûyî derxe holê; IR dibe sedem ku tebeqeya rûxê tavilê çêdike ku çermê zirav çêdike ku veguheztina germê asteng dike, di encamê de pileyek tûj a dakêşana xaçerê ji rûxê ber bi hundur ve kêm dibe.

Ev gotar bandorên kontrolkirina tansiyona tevneyê di dema pêlêdana kaseta Teflon-germahiya bilind de li ser felqbûna substratê PTFE û yekrengiya pêlava adhesive vedikole. Bandorên li ser xêzbûna substratê: tansiyona ku ji sînorê elastîk derbas dibe, dibe sedema dirêjbûn û stûyê plastîk a bêveger (dirêjbûna dirêjî, tengbûna beralî), sistbûn, qermîçok û qalibên pêlê çêdike; PTFE di bin tansiyonek domdar de diqelişe, piştî sarbûnê 'cemidî' dibe, û dibe sedema newekheviya rûyê; Tengasiya paşîn a neyeksan ji paralelîzma lîstokê ya belengaz, keviyên kilkirî, felqên navendî, û nîşanên periyodîk ên hişk-vekirî diafirîne.

Vê gotarê şêwaza guheztina hêza hevgirtî ya PTFE-ya germahiya bilind a tîrêjê tape piştî pîrbûna germahiya bilind vedibêje. Nimûneya sê-qonaxa: Qonaxa bilindbûna piştî dermankirinê (serpêhatiya germahiya bilind a zû di 200-260 ° C de, komên reaktîf ên mayî bi hev veqetandinê berdewam dikin, hevgirtin bi girîngî zêde dibe); Qonaxa hevsengiya îstîqrar (nêzîkatiya xaçerê nêzî qedandinê dibe, hevgirtin di demên dirêj de aram dimîne); Qonaxa hilweşandin û daketinê (zeman / germahiya zêde dibe sedema hilweşîna zincîra sereke, hevgirtin kêm dibe, adhesive nerm dibe û şil dibe). Sedemên bingehîn ên têkçûna hevgirtî (çirîna hundurîn ku bermayiyê dihêle) û qutbûn (herikîna sar a ji keviyan ji ber kêmbûna modulê) têne analîz kirin.

Vê gotarê rêgezên ji bo baştirkirina berxwedana kemînê û aramiya girtina dirêj-dirêj a kaseta germahiya bilind a Teflon-a bilind-ragir pêşkêşî dike. Stratejî ev in: Optimîzasyona topolojiya torê ya molekulî - Rêjeya silîkonê ya MQ ya bilind / gom (1.2:1–2:1) domên qonaxa hişk a hişk pêk tîne; tevlêbûna komên fenîl (20-30 mol%) tevgera zincîrê asteng dike; giraniya molekulê ya crosslink di 5,000-15,000 g/mol de tê kontrol kirin; Struktura zeliqandî ya pirrengî ya modulê ya gradient - tebeqeya paşîn-anker (1-3μm) bi amûra hevgirêdana silane, tebeqeya hevgirtî ya bi modulek bilind (30-50μm) wekî îskeletek berxwedêr, tebeqeya fonksiyonel a vîskoelastîk (3-8μm) ji bo şilkirina rûkalê; Nanofillers - silica fumed (10-25 wt%) bi guheztina rûkalê ve girêdana laşî ya berevajî çêdike.

Vê gotarê balê dikişîne ka sêwirana strukturên mîkropî yên Teflon (PTFE) yên bi germahiya bilind çawa guhezbariya hewayê bi taybetmendiyên însulasyonê û ne-çîp re hevseng dike. Pevçûnek bingehîn: permebûna hewayê porên vekirî hewce dike, dema ku însulasyon zencîreyê û ne-zeliqandî hewceyê rûvên xweş hewce dike. Stratejiyên sêwirana hevseng: pîvana porê ya navîn (0,1-2μm, bi îdeal <0,5μm) kontrol bikin da ku pêşî li ketina helandinê bigire û voltaja hilweşandinê biparêze; 50-70% (≈60% optîmal) kontrolkirina porozîteyê bi destxistina Gurley 20-100s/100cc û hêza dielektrîkê ≥2kV ji bo fîlima 0.13mm; strûktûra pora torê ya 3D-ya tortuoziya bilind (τ≈2.5-4) bipejirîne da ku kanalên dakêşanê yên rasterast bitepisîne; Struktura pora gradientî ya asimetrîk bi qata çermê rûxara qelş (1-5μm) ji bo neqeliqî/insulasyon û hundurê poroz ji bo hilmbûnê ava bike; piştî-dermankirina rûbera super-oleofobîk/hîdrofobîk bêyî bloka porê bicîh bikin.

Vê gotarê ji bo pêşîlêgirtina bermahiyên adhesive û xwînrijandina adhesive dema ku kaseta germahiya bilind a PTFE bikar tînin ji bo parastina tiliyên zêr ên PCB di dema civîna SMT de, çareseriyên sîstematîk peyda dike. Analîza sedemê bingehîn: bermayiyek ji têkçûna hevgirtî an veguheztina navrûyê pêk tê; xwîn ji daketina vîskozîteyê û zêdebûna adhesive di bin germa vejînê de çêdibe. Çareseriya bingehîn hilbijartina kasêta rast e: PSA silicone bi lûtkeya kurt-kurt ≥300°C, domdar ≥260°C, stûrahiya tevahî 0,08-0,13 mm bi qatên zeliqandî yên tenik ên hevrêziya bilind, û sertîfîkaya dijî-xwînî/bêbermayî. Kontrolkirina pêvajoyê ya şeş-gav: Paqijkirina pêş-lamination bi IPA; Lamînasyona zero-tansiyonê bi valakirina hewayê ya tevahî; profîla germahiya vegerandina optimîzekirî bi germkirina nerm (<2°C/s); sarbûna sar di binê 50 ° C de li goşeya 180 °; pêvajoyek bilez di nav 24 demjimêran de û tenê yek-karanîna; bi paqijkirina IPA û vekolîna mezinkerê 40-50x ve mijûlbûna têkçûnê. Ji bo PCB-yên du-alî, berî pêvajoya aliyê duyemîn bi kasetek nû veguherînin.