Бу мәкалә органосиликон ябыштыргычның югары температуралы PTFE тасмасы өчен дәвалау дәрәҗәсенә җитүен тәэмин итү өчен каплау машинасы тизлеге һәм мич озынлыгына ничек туры килүен яктырта. Төп принцип: яшәүнең гомуми вакыты t_total = эффектив мич озынлыгы L ÷ сызык тизлеге v минималь дәвалау вакытыннан ким булмаска тиеш. DSC яки ябыштыргыч дәвалау сынаулары аша 'температура - минималь дәвалау вакыты ' бәйләнешен урнаштырыгыз. Эквивалент кумулятив дәвалау моделе: мичне зоналарга бүлегез, ti = Li / v һәм tcure (Ti) санагыз, ∑ (ti / tcure (Ti)) ≥1 тәэмин итегез. Хисаплау процедуралары: озынлыгы Li һәм температура озынлыгы булган температура зоналарын куегыз; v тизлеген v билгеләү, һәр зонаның яшәү вакытын һәм салым өлешен исәпләү; гомуми ≥1гә кадәр кабатлагыз (куркынычсызлык марҗасы 1,1-1.2 тәкъдим ителә).

Бу мәкалә инфракызыл нурланыш җылыту һәм силикон ябыштыргыч катламнарның үзара бәйләнгән структурасы бердәмлеге буенча кайнар һава әйләнешен җылыту дәвалау ысуллары арасындагы аерманы чагыштыра. Atылылык тапшыру механизмнары: кайнар һава йомшак температураның күтәрелүе, кечкенә эчке / тышкы температураның аермасы белән конвекция үткәрүгә таяна; ИР көчле өслекне үзләштерү белән чикләнгән үтеп керү тирәнлегенә ия (дистәләрчә йөзләрчә микрометрлар) текә өстән эчке градиент булдыралар. Кросс-ссылка бердәмлегенә эффектлар: кайнар һава синхрон дәвалау мөмкинлеген бирә, бер-берсенә тыгыз тыгызлык белән; ИР өслек катламының тиз тыгыз 'тире пленкасы ' барлыкка килүенә китерә, бу җылылык үткәрүгә һәм эчке чылбыр хәрәкәтенә комачаулый, үзара бәйләнеш тыгызлыгын өслектән эчкегә киметә.

Бу мәкалә Тефлон тасмасы өчен силикон басымына сизгер ябыштыргычларда гель фракциясе һәм берләштерүче көч арасындагы санлы корреспонденцияне яктырта. Гель фракциясе = толуенда эри торган үзара бәйләнгән челтәрнең масса проценты (Сохлет чыгару, 24 сәгать). Highгары температураны тоту көче белән характерланган бердәм көч (180 ° C, 1кг). Өч диапазон: критик ноктадан түбәндә (<60%) - челтәр юк, көче нульгә якын; практик диапазон (60-85%) - бердәм көч гел фракциясе белән тиз арада үсә, 60% → 70% минуттан сәгатькә кадәр күтәрелә, 70% → 80% 3-10х арту бирә; югары бәйләнеш (> 85%) - әкрен табыш ала (85% → 95% 20-50% арта), шактый төшә,> 95% PSA үзлекләрен югалта.

Бу мәкәлә бозылу температурасына һәм пероксид үзара бәйләнешле агентларның ярты гомеренә (BPO һәм DCP) Teflon тасмасы өчен дәвалау процессы тәрәзәсе белән ничек туры килүен яктырта. Төп мәгълүматлар: BPO - 1 минут ярым гомер ~ 131 ° C, 1 сәг ~ 92 ° C, 10 сәгать ~ 72 ° C; DCP - 1 минут ~ 171 ° C, 1 сәгать ~ 135 ° C, 10 сәгать ~ 115 ° C. Логикага туры килү: ябыштыргыч 97-99% үзара бәйләнеш = 5-7 ярым гомер; дәвалау вакыты = 5-7 × максатлы температурада ярты гомер. Productionитештерү линиясенең яшәү вакытыннан температураны артка исәпләү яки максималь рөхсәт ителгән температурадан артка исәпләү.

Бу мәкалә силикон ябыштыргыч катламның үзара бәйләнгән структурасы бердәмлегендә инфракызыл нурланыш җылыту һәм кайнар һава әйләнеше җылыту арасындагы аерманы чагыштыра. Atылылык тапшыру механизмнары: кайнар һава - конвекция үткәрү, йомшак һәм прогрессив, уртача температура градиентын булдыру; ИР - нурланыш-үзләштерү, өслекнең көчле үзләштерүе (микрометрдан миллиметрга кадәр), өстән-эчке градиент булдыру. Кросс-ссылка тыгызлыгын таратуга эффектлар: кайнар һава эчке һәм тышкы өлешләргә вулканизация температурасы диапазонына бер үк вакытта керергә мөмкинлек бирә, калынлык буенча бердәм кросс сылтама тыгызлыгын бирә; ИР өслек катламын шунда ук тыгыз тире формалаштыра, җылылык үткәрүгә комачаулый, нәтиҗәдә кросс-сылтама тыгызлыгының кискен градиенты эчтән эчкә кими.

Бу мәкалә PTFE субстрат яссылыгына һәм ябыштыргыч каплау бердәмлегенә Teflon югары температуралы тасма каплау вакытында веб киеренкелекне контрольдә тотуның тәэсирен тикшерә. Субстрат яссылыкка эффектлар: эластик чиктән арткан киеренкелек кире кайтарылмый торган пластик сузылуга һәм муенга китерә (озын озынлык, аркылы таралу), акрынлык, бөртекләр һәм дулкынлы үрнәкләр барлыкка китерә; Даими киеренкелек астында PTFE сикерүе суытылганнан соң 'туңдырыла', өслекнең тигезсезлегенә китерә; Начар ролик параллелизмнан тигез булмаган трансверс киеренкелеге бөдрә кырларны, үзәк чәчәк атуны һәм периодик тыгыз билгеләрне барлыкка китерә.

Бу мәкалә югары температуралы картлыктан соң PTFE югары температуралы тасма ябыштыргыч катламның кушылу көченең үзгәрү үрнәген тасвирлый. Өч этаплы үрнәк: дәвалаганнан соң күтәрелү этапы (200-260 ° C температурада эре температура, калдык реактив төркемнәр үзара бәйләнешне дәвам итәләр, бердәмлек сизелерлек арта); Тотрыклы тигезлек этапы (үзара бәйләнеш тәмамлануга якынлаша, бердәмлек озак вакыт дәвамында тотрыклы булып кала); Деградация һәм төшү этапы (артык вакыт / температура төп чылбырның деградациясенә китерә, бердәмлек кими, ябыштыргыч йомшара һәм катлаулы була). Берләшкән уңышсызлыкның төп сәбәпләре (калдыкны калдырган эчке өзелү) һәм кысу (модульнең кимүе аркасында кырлардан салкын агым) анализлана.

Бу мәкалә югары тотрыклы Teflon югары температуралы тасманың тотрыклылыгын һәм озак вакытлы тотрыклылыгын яхшырту ысулларын тәкъдим итә. Стратегияләр үз эченә ала: Молекуляр челтәр топологиясен оптимизацияләү - югары MQ силикон резинасы / сагыз коэффициенты (1,2: 1-2: 1) каты фазалы доменнарны формалаштыра; фенил төркемнәрен кертү (20-30 мол%) чылбыр хәрәкәтенә комачаулый; кросс-ссылка молекуляр авырлыгы 5000-15,000 г / молда контрольдә тотыла; Градиент модульле күпкатлы ябыштыргыч структурасы - силан кушылу агенты белән пример-анкоринг катламы, югары модульле кушылу катламы (30-50μм) кырылуга чыдам скелет, вискоэластик функциональ катлам (3-8μм); Нанофиллерлар - өслек модификациясе белән майланган кремний (10-25 вт%) кире физик үзара бәйләнеш булдыралар.

Бу мәкаләдә сулыш алырлык Teflon (PTFE) микропороз структурасы дизайны һава үткәрүчәнлеген изоляция һәм таяк булмаган үзлекләр белән тигезли. Төп конфликт: һаваның үткәрүчәнлеге ачык күзәнәкләр таләп итә, изоляция тыгызлык таләп итә, таяк булмаганнар шома өслекләр таләп итә. Баланслы дизайн стратегиясе: эретеп үтеп кермәсен өчен һәм өзелгән көчәнешне саклап калу өчен, уртача күзәнәк диаметрын (0,1-2μм, идеаль <0,5μм) контрольдә тоту; Гурлига 20-100с / 100cc һәм диэлектрик көче ≥2кВ 0,13 мм фильм өчен 50-70% (≈60% оптималь) күзәнәклекне контрольдә тоту; югары челтәрле 3D челтәр күзәнәк структурасын (τ≈2.5-4) кабул итү каналларын кысу өчен; Асимметрик градиент күзәнәк структурасын тыгыз өслек тире катламы белән (1-5μм) таяк булмаган / изоляция өчен һәм сулыш алу өчен күзәнәк интерьер төзү; супер-олеофобик / гидрофобик өслекне чистартудан соң дәвалау.

Бу мәкалә SMF җыю вакытында PCB алтын бармакларын саклау өчен PTFE югары температуралы тасма кулланганда ябыштыргыч калдыкны һәм ябыштыргыч канны булдырмау өчен системалы чишелешләр тәкъдим итә. Төп сәбәп анализы: калдык бердәм уңышсызлыктан яки интерфейсара күчүдән килеп чыга; кан ябышу тамчысыннан һәм чагылган эсселектә ябыштыргыч ташудан килеп чыга. Төп чишелеш - магнитофонны дөрес сайлау: кыска вакытлы иң югары ≥300 ° C, силиконлы PSA, өзлексез ≥260 ° C, калынлыгы 0,08-0,13 мм, нечкә югары кушылучан ябыштыргыч катламнар, һәм канга каршы / калдыксыз сертификат. Алты этаплы процесс контроле: IPA белән ламинация алдыннан чистарту; тулы һава эвакуациясе белән нуль-киеренке ламинация; йомшак җылыту белән оптимальләштерелгән температура профиле (<2 ° C / s); 180 ° почмакта 50 ° C тан салкын суыру; 24 сәгать эчендә тиз эшкәртү һәм бер тапкыр куллану; IPA сөртү һәм 40-50х зурлаучы инспекция белән эшләмәү. Ике яклы PCB өчен, икенче як эшкәртү алдыннан яңа тасма белән алыштырыгыз.