Makala haya yanashughulikia jinsi ya kulinganisha kasi ya mstari wa mashine ya kupaka na urefu wa oveni ili kuhakikisha kinamatiki cha organosilicone kinafikia kiwango kinacholengwa cha kuponya kwa mkanda wa halijoto ya juu wa PTFE. Kanuni ya msingi ya kulinganisha: jumla ya muda wa kuishi t_total = urefu wa tanuri unaofaa L ÷ kasi ya mstari v lazima iwe chini ya muda wa chini unaohitajika wa kutibu. Pata sifa za uponyaji kupitia DSC au vipimo vya kuponya vya wambiso vinavyoanzisha uhusiano wa 'joto - muda wa chini wa kutibu'. Muundo sawa wa tiba limbikizi: gawanya oveni katika maeneo, hesabu ti=Li/v na tcure(Ti), hakikisha ∑(ti/tcure(Ti)) ≥1. Taratibu za kuhesabu: kuweka kanda za joto na urefu wa Li na joto Ti; kuweka kasi ya mstari v, kuhesabu muda wa makazi ya kila eneo na uwiano wa mchango; rudia hadi jumla ya ≥1 (ukingo wa usalama 1.1-1.2 unapendekezwa).

Nakala hii inalinganisha tofauti kati ya inapokanzwa mionzi ya infrared na njia za kupokanzwa kwa mzunguko wa hewa-moto kwenye usawa wa muundo uliounganishwa wa tabaka za wambiso za silicone. Taratibu za uhamishaji joto: hewa ya moto inategemea upitishaji-upitishaji na kupanda kwa joto kwa upole, tofauti ndogo ya joto la ndani / nje; IR ina kina kikomo cha kupenya na kufyonzwa kwa uso kwa nguvu (makumi hadi mamia ya mikromita) na kuunda upinde rangi mwinuko kutoka uso hadi ndani. Madhara kwenye ulinganifu wa kiunganishi: hewa-moto huwezesha kuponya kwa usawa ndani na nje kwa msongamano sawa wa kiungo; IR husababisha tabaka la uso kuunda 'filamu ya ngozi' mnene kwa haraka ambayo inazuia upitishaji wa joto na mwendo wa mnyororo wa ndani, na hivyo kusababisha msongamano wa viungo kupungua kutoka uso hadi ndani.

Nakala hii inashughulikia mawasiliano ya kiasi kati ya sehemu ya gel na nguvu ya kushikamana katika vibandiko vinavyohimili shinikizo la silicone kwa mkanda wa Teflon. Sehemu ya gel = asilimia kubwa ya mtandao uliounganishwa usioyeyuka katika toluini (uchimbaji wa Soxhlet, 24hr). Nguvu ya mshikamano inayojulikana na nguvu ya kushikilia joto la juu (180 ° C, 1kg). Masafa matatu: chini ya sehemu muhimu (<60%) - hakuna mtandao wa kupenyeza, unaoshikilia nguvu karibu na sifuri; anuwai ya vitendo (60-85%) - nguvu ya mshikamano inakua kwa kasi na sehemu ya gel, 60% → 70% huongeza muda wa kushikilia kutoka dakika hadi saa, 70% → 80% hutoa ongezeko la 3-10x; high crosslinking (> 85%) - hupata polepole (85% → 95% tu 20-50% ongezeko), tack hupungua kwa kiasi kikubwa, > 95% hupoteza sifa za PSA.

Makala haya yanaangazia jinsi ya kulinganisha halijoto ya mtengano na nusu ya maisha ya viajenti vya kuunganisha peroksidi (BPO na DCP) na dirisha la mchakato wa kutibu kwa mkanda wa Teflon. Data ya msingi: BPO — nusu ya maisha ya dakika 1 kwa ~131°C, saa 1 kwa ~92°C, saa 10 kwa ~72°C; DCP — 1-dakika kwa ~171°C, 1-saa kwa ~135°C, 10-saa kwa ~115°C. Mantiki inayolingana: adhesive inahitaji 97-99% crosslinking = 5-7 nusu ya maisha; muda wa kuponya = 5-7 × nusu ya maisha kwa joto la lengo. Hesabu nyuma halijoto kutoka wakati wa makazi wa mstari wa uzalishaji au hesabu nyuma wakati kutoka kwa kiwango cha juu kinachokubalika.

Makala hii inalinganisha tofauti kati ya inapokanzwa mionzi ya infrared na inapokanzwa mzunguko wa hewa-moto kwenye usawa wa muundo uliounganishwa wa safu ya wambiso ya silicone. Taratibu za uhamishaji wa joto: hewa ya moto ni convection-convection, mpole na inayoendelea, na kuunda gradient ya wastani ya joto; IR ni ufyonzaji wa mionzi kwa kufyonzwa kwa uso kwa nguvu (micromita hadi milimita) na kuunda upinde rangi mwinuko kutoka uso hadi ndani. Madhara kwenye usambazaji wa msongamano wa viunganishi: hewa-moto huruhusu sehemu za ndani na nje kuingia masafa ya halijoto ya kuathiriwa kwa karibu wakati mmoja, ikitoa msongamano sare wa kiunganishi pamoja na unene; IR husababisha tabaka la uso kuponya na kutengeneza ngozi mnene papo hapo ambayo huzuia uhamishaji wa joto, na hivyo kusababisha mwinuko mkali wa msongamano wa viungo kupungua kutoka kwenye uso kuelekea ndani.

Makala haya yanachunguza athari za udhibiti wa mvutano wa wavuti wakati wa upakaji wa mkanda wa halijoto ya juu wa Teflon kwenye ubapa wa substrate ya PTFE na ulinganifu wa mipako ya wambiso. Madhara juu ya kujaa kwa substrate: mvutano unaozidi kikomo cha elastic husababisha kunyoosha na shingo ya plastiki isiyoweza kutenduliwa (urefu wa longitudinal, kupungua kwa transverse), kutengeneza ulegevu, mikunjo na mifumo ya mawimbi; PTFE huenda chini ya mvutano endelevu inakuwa ' waliohifadhiwa' baada ya kupoa, na kusababisha kutofautiana kwa uso; mvutano usio na usawa kutoka kwa usawa duni wa roller huunda kingo zilizojipinda, malengelenge ya kati, na alama zinazolegea mara kwa mara.

Makala haya yanaelezea muundo wa mabadiliko katika nguvu ya kushikamana ya safu ya wambiso ya mkanda wa joto la juu wa PTFE baada ya kuzeeka kwa joto la juu. Muundo wa hatua tatu: Hatua ya kupanda baada ya kuponya (mfiduo wa mapema wa joto la juu saa 200-260 ° C, vikundi tendaji vya mabaki vinaendelea kuvuka, mshikamano huongezeka kwa kiasi kikubwa); Hatua thabiti ya usawa (njia za kuvuka kukamilika, mshikamano unabaki thabiti kwa muda mrefu); Uharibifu na hatua ya kushuka (muda/joto kupita kiasi husababisha uharibifu wa mnyororo mkuu, mshikamano hupungua, wambiso hupunguza na kuwa tacky). Sababu kuu za kushindwa kwa mshikamano (mabaki ya ndani ya kurarua) na kubana (mtiririko wa baridi kutoka kingo kwa sababu ya kupungua kwa moduli) huchambuliwa.

Nakala hii inawasilisha njia za kuboresha upinzani wa kutambaa na utulivu wa muda mrefu wa mkanda wa hali ya juu wa joto wa Teflon. Mikakati ni pamoja na: Uboreshaji wa topolojia ya mtandao wa molekuli - uwiano wa juu wa silikoni wa MQ/gum (1.2:1–2:1) huunda vikoa ngumu vya awamu ngumu; kuingizwa kwa vikundi vya phenyl (20-30 mol%) huzuia mwendo wa mnyororo; crosslink Masi uzito kudhibitiwa katika 5,000-15,000 g/mol; Gradient moduli multilayer adhesive muundo - primer-nanga safu (1-3μm) na silane coupling wakala, high-modulus safu mshikamano (30-50μm) kama mifupa sugu SHEAR, safu ya kazi mnato (3-8μm) kwa uso wetting; Nanofillers - silika yenye mafusho (wt 10-25%) yenye urekebishaji wa uso huunda uunganishaji unaoweza kugeuzwa.

Makala haya yanaangazia jinsi muundo wa muundo wa microporous wa Teflon inayoweza kupumua (PTFE) ya mkanda wa halijoto ya juu ukisawazisha upenyezaji wa hewa kwa insulation na sifa zisizo na fimbo. Migogoro ya msingi: upenyezaji wa hewa unahitaji pores wazi, wakati insulation inadai msongamano na isiyo na fimbo inahitaji nyuso laini. Mikakati ya usanifu iliyosawazishwa: kudhibiti wastani wa kipenyo cha pore (0.1-2μm, kwa hakika <0.5μm) ili kuzuia kupenya kwa kuyeyuka na kudumisha voltage ya kuvunjika; kudhibiti porosity kwa 50-70% (≈60% mojawapo) kufikia Gurley 20-100s/100cc na nguvu ya dielectric ≥2kV kwa filamu 0.13mm; kupitisha muundo wa vinyweleo vya mtandao wa 3D wenye tortuosity ya juu (τ≈2.5-4) ili kukandamiza mifereji ya kutokwa moja kwa moja; jenga muundo wa pore wa gradient usio na usawa na safu mnene ya ngozi ya uso (1-5μm) kwa yasiyo ya fimbo / insulation na ndani ya vinyweleo kwa uwezo wa kupumua; weka uso wa super-oleophobic/hydrophobic baada ya matibabu bila kuziba kwa vinyweleo.

Makala haya yanatoa suluhu za kimfumo za kuzuia mabaki ya wambiso na uvujaji damu wa wambiso unapotumia mkanda wa halijoto ya juu wa PTFE kulinda vidole vya dhahabu vya PCB wakati wa kusanyiko la SMT. Uchambuzi wa sababu za mizizi: mabaki hutokea kutokana na kushindwa kwa mshikamano au uhamisho wa interfacial; damu hutokea kutokana na kushuka kwa mnato na wambiso kufurika chini ya joto la reflow. Suluhisho la msingi ni uteuzi sahihi wa tepi: silicone PSA yenye kilele cha muda mfupi ≥300°C, kuendelea ≥260°C, unene wa jumla 0.08-0.13mm na tabaka nyembamba za kushikamana zenye mshikamano wa juu, na udhibitisho wa kuzuia kutokwa na damu/bila mabaki. Udhibiti wa mchakato wa hatua sita: kusafisha kabla ya lamination na IPA; lamination ya sifuri-mvuto na uokoaji kamili wa hewa; wasifu wa halijoto ya utiririshaji upya ulioboreshwa kwa kuongeza joto kwa upole (<2°C/s); baridi peeling chini ya 50 ° C katika angle 180 °; usindikaji wa haraka ndani ya masaa 24 na matumizi moja tu; kushughulikia kushindwa kwa kufuta IPA na ukaguzi wa kikuza 40-50x. Kwa PCB zenye pande mbili, badilisha kwa mkanda mpya kabla ya kuchakata upande wa pili.