Atik sa a kouvri ki jan matche ak vitès liy machin kouch ak longè fou pou asire adezif organosilicone rive nan degre geri sib pou kasèt PTFE wo-tamachin kouch ak longè fou pou asire adezif organosilicone rive nan degre geri sib pou kasèt PTFE wo-ta ak longè fou pou asire adezif organosilicone rive nan degre geri sib pou kasèt PTFE wo-tanperati. Nwarati. Nwayo matche prensip: total rezidans tan t_total = tan t_total = efektif fou longè L ÷ liy vitès v dwe pa m vitès liy v, kalkile tan rezidans chak zòn ak rapò kontribisyon; repete jiskaske total ≥1 (marge sekirite 1.1-1.2 rekòmande).

Atik sa a konpare diferans ki genyen ant chofaj radyasyon enfrawouj ak cho-lè sikilasyon chofaj geri metòd sou inifòmite estrikti retik nan kouch adezif silicone. Mekanis transfè chalè: lè cho depann sou konveksyon-kondiksyon ak ogmantasyon tanperati dou, ti diferans tanperati entèn / ekstèn; IR gen pwofondè pénétration limite ak absòpsyon sifas fò (dè dizèn a dè santèn de mikro) kreye apik gradyan sifas-a-enteryè. Efè sou inifòmite crosslink: lè cho pèmèt synchrone geri andedan ak deyò ak dansite crosslink inifòm; IR lakòz kouch sifas yo rapidman fòme dans 'fim po' ki anpeche kondiksyon chalè ak mouvman chèn entèn yo, kreye dansite retik ki diminye soti nan sifas nan enteryè.

Atik sa a kouvri korespondans quantitative ant fraksyon jèl ak fòs limenm nan adhésifs silicone presyon-sansib pou tepflon. Fraksyon jèl = pousantaj mas nan rezo crosslinked ensolubl nan toluèn (Soxhlet ekstraksyon, 24hr). Limenm fòs karakterize pa pouvwa kenbe tanperati ki wo (180 ° C, 1 kg). Twa ranje: pi ba pase pwen kritik (<60%) - pa gen okenn rezo percolating, kenbe pouvwa tou pre zewo; ranje pratik (60-85%) - fòs limenm ap grandi eksponansyèlman ak fraksyon jèl, 60%→70% ogmante tan kenbe soti nan minit nan èdtan, 70%→80% bay 3-10x ogmantasyon; segondè crosslinking (> 85%) - pwogrè ralanti (85% → 95% sèlman 20-50% ogmantasyon), tack gout siyifikativman,> 95% pèdi pwopriyete PSA.

Atik sa a kouvri kijan pou n konpare tanperati dekonpozisyon ak mwatye lavi ajan oksijene crosslinking (BPO ak DCP) ak fennèt pwosesis geri a pou kasèt Teflon. Done debaz: BPO - 1-min mwatye lavi nan ~ 131 ° C, 1-hr nan ~ 92 ° C, 10-hr nan ~ 72 ° C; DCP - 1-min nan ~ 171 ° C, 1-hr nan ~ 135 ° C, 10-hr nan ~ 115 ° C. Matching lojik: adezif bezwen 97-99% crosslinking = 5-7 mwatye lavi; tan geri = 5-7 × mwatye lavi nan tanperati sib. Retounen-kalkile tanperati soti nan liy pwodiksyon tan rezidans oswa tounen-kalkile tan soti nan tanperati maksimòm akseptab.

Atik sa a konpare diferans ki genyen ant chofaj radyasyon enfrawouj ak chofaj sikilasyon lè cho sou inifòmite estrikti retik nan kouch adezif silicone. Mekanis transfè chalè: lè cho se konveksyon-kondiksyon, dou ak pwogresif, kreye gradyan tanperati modere; IR se radyasyon-absòpsyon ak absòpsyon sifas entans (mikromèt ak milimèt) kreye apik gradyan sifas-a-enteryè. Efè sou distribisyon dansite crosslink: lè cho pèmèt pòsyon enteryè ak ekstèn antre nan ranje tanperati vulkanizasyon prèske an menm tan, bay dansite inifòm crosslink ansanm epesè; IR lakòz kouch sifas yo geri imedyatman fòme po dans ki anpeche transfè chalè, sa ki lakòz gradyan byen file nan dansite crosslink diminye soti nan sifas anndan an.

Atik sa a egzamine efè kontwòl tansyon entènèt pandan Tflon wo-tanperati tep kouch sou PTFE substra flatness ak inifòmite kouch adezif. Efè sou plat substra: tansyon ki depase limit elastik lakòz irevokabl etann plastik ak kou (longitudinal elongasyon, rediksyon transverse), fòme slackness, ondilasyon ak modèl tranble; Ranpe PTFE anba tansyon soutni vin 'jele' apre refwadisman, sa ki lakòz inegalite sifas; tansyon transverse inegal soti nan paralèl roulo pòv kreye kwen boukle, anpoul santral, ak mak peryodik sere-ki lach.

Atik sa a dekri modèl chanjman nan fòs limenm nan kouch adezif PTFE wo-tanperati apre aje segondè-tanperati. Modèl twa etap: Etap k ap monte apre geri (bonè ekspoze a tanperati ki wo nan 200-260 ° C, gwoup reyaktif rezidyèl yo kontinye retire, jwenti siyifikativman ogmante); Etap ekilib ki estab (crosslinking apwòch fini, jwenti rete estab sou peryòd tan); Etap degradasyon ak bès (twòp tan/tanperati lakòz degradasyon chèn prensipal la, jwenti diminye, adezif adousi epi vin kolan). Kòz rasin nan echèk limenm (chire entèn kite rezidi) ak peze-soti (koule frèt soti nan bor akòz diminye modil) yo analize.

Atik sa a prezante metòd pou amelyore rezistans ranpe ak alontèm kenbe estabilite nan segondè-kenbe Teflon segondè-tanperati kasèt. Estrateji yo enkli: Optimizasyon topoloji rezo molekilè - segondè MQ silicone résine / jansiv rapò (1.2: 1-2: 1) fòme domèn rijid difisil-faz; enkòporasyon nan gwoup fenil (20-30 mol%) anpeche mouvman chèn; crosslink pwa molekilè kontwole nan 5,000-15,000 g / mol; Estrikti adezif modil gradyan miltikouch - kouch primè-ancrage (1-3μm) ak ajan kouple silan, kouch segondè-modil limenm (30-50μm) kòm skelèt taye ki reziste, viscoelastic kouch fonksyonèl (3-8μm) pou mouye sifas; Nanofillers - fumed silica (10-25 wt%) ak modifikasyon sifas kreye revèsib reticulation fizik.

Atik sa a adrese ki jan konsepsyon estrikti mikropore nan teflon rèspirant (PTFE) wo-tanperati tep balanse pèmeyabilite lè a ak izolasyon ak pwopriyete ki pa baton. Nwayo konfli: pèmeyabilite lè a mande pou porositë louvri, pandan y ap izolasyon mande dansite ak ki pa baton mande pou sifas lis. Estrateji konsepsyon balanse: kontwole dyamèt pò mwayèn (0.1-2μm, depreferans <0.5μm) pou anpeche pénétration fonn epi kenbe vòltaj pann; kontwole porosite nan 50-70% (≈60% optimal) reyalize Gurley 20-100s / 100cc ak fòs dyelèktrik ≥2kV pou fim 0.13mm; adopte estrikti pò rezo 3D wo-tortuosity (τ≈2.5-4) pou siprime chanèl egzeyat dwat yo; konstwi estrikti pò gradyan asimetri ak kouch po sifas dans (1-5μm) pou ki pa baton / izolasyon ak enteryè pore pou rèspirabilite; aplike super-oleophobic/hydrophobic sifas apre-tretman san bloke pò.

Atik sa a bay solisyon sistematik pou anpeche rezidi adezif ak senyen adezif lè w ap itilize kasèt PTFE wo-tanperati pou pwoteje dwèt PCB lò pandan asanble SMT. Analiz kòz rasin: rezidi rive nan echèk limenm oswa transfè entèfas; senyen rive nan gout viskozite ak debòde adezif anba chalè reflow. Solisyon debaz se seleksyon apwopriye kasèt: silicone PSA ak pik kout tèm ≥300 °C, kontinyèl ≥260 °C, epesè total 0.08-0.13mm ak kouch adezif mens segondè-koezyon, ak sètifikasyon anti-senyen / san rezidi. Kontwòl pwosesis sis etap: netwayaj pre-laminasyon ak IPA; laminasyon zewo-tansyon ak evakyasyon lè plen; optimize pwofil tanperati reflow ak chofaj dou (<2 ° C / s); Peeling frèt anba a 50 ° C nan ang 180 °; pwosesis imedya nan 24 èdtan ak yon sèl-itilize sèlman; manyen echèk ak eswiyan IPA ak enspeksyon loup 40-50x. Pou PCB double-sided, ranplase ak nouvo kasèt anvan pwosesis dezyèm bò.