Maqaalkani wuxuu daboolayaa sida loo waafajiyo xawaaraha khadka mashiinka daahan iyo dhererka foornada si loo hubiyo in xabagta organosilicone ay gaarto heerka lagu daweynayo ee loogu talagalay cajalad PTFE heerkul sare leh. Mabda'a u dhigma ee xudunta u ah: wadarta wakhtiga degenaanshaha t_total = dhererka foornada wax ku ool ah L ÷ xawaraha xariiqda v waa in aanu ka yarayn wakhtiga daawaynta ee ugu yar ee loo baahan yahay. Ku hel sifooyin daawaynta adoo isticmaalaya DSC ama tijaabooyinka daawaynta dhejiska ah ee dhidibada u aasaya 'Heerkulka - wakhtiga ugu yar ee daawaynta' xidhiidhka. Qaabka daawaynta u dhigma: U qaybi foornada aagag, xisaabi ti=Li/v iyo tcure(Ti), hubi ∑(ti/tcure(Ti)) ≥1. Hababka xisaabinta: deji aagagga heerkulka leh dhererka Li iyo heerkulka Ti; deji xawaaraha xariiqda v, xisaabi aag walba wakhtiga degenaanshaha iyo saamiga wax ku biirinta; dib u celi ilaa wadarta guud ≥1 (margin badqabka 1.1-1.2 lagu taliyay).

Maqaalkani waxa uu isbarbar dhigayaa kala duwanaanshaha u dhexeeya kulaylka shucaaca infrared iyo hababka kulaylka wareegga hawada kulul ee isku midka ah qaabdhismeedka isku xidhan ee lakabyada xabagta silikoon. Hababka wareejinta kulaylka: hawo-kuleylku waxay ku tiirsan tahay convection-conduction oo leh heerkul aad u sarreeya, faraqa heerkulka gudaha / dibedda yar; IR waxa ay leedahay qoto dheer oo dhexda oo xaddidan oo leh nuugista dusha sare ee xooggan (toban ilaa boqollaal mikromitir) oo abuuraysa jaan-goyn sare-ilaa-gudhood. Saamaynta lebbiska isku xidhka isku xidhka: hawada-kululku waxa ay suurtagelisaa in si isku mid ah loogu daweeyo gudaha iyo dibadda oo leh cufnaanta isku-goysyada lebis; IR waxay sababtaa lakabka dusha sare inuu si degdeg ah u sameeyo 'filim maqaar' cufan oo xannibaya dhaqdhaqaaqa kulaylka iyo dhaqdhaqaaqa silsiladda gudaha, abuurista cufnaanta isku-goysyada oo hoos u dhacaya dusha ilaa gudaha.

Maqaalkani waxa uu daboolayaa waraaqaha tirada ee u dhexeeya jajabka jelka iyo xoogga isku xidhan ee silikoonka xabagta xasaasiga ah ee cajaladda Teflon. Jajabka jel = boqolkiiba tirada guud ee shabakada isku xidhan ee aan lagu milmi karin toluene (Soxhlet soo saarista, 24hr). Awood isku xiran oo lagu garto heerkulka sare ee awoodda (180 ° C, 1kg). Saddex qaybood: ka hooseeya barta muhiimka ah (<60%) - ma jiro shabakad isku xidhan, awoodda ku haysa eber u dhow; kala duwanaansho wax ku ool ah (60-85%) - xoogga isku xiran ayaa si aad ah u koraya iyadoo leh jajab jel, 60% → 70% waxay kordhisaa waqtiga haynta daqiiqadaha ilaa saacadood, 70% → 80% waxay siisaa 3-10x koror; isgoysyada sare (> 85%) - guulo gaabis ah (85% → 95% kaliya 20-50% koror), garaaca si weyn hoos ugu dhaca,> 95% luminaya guryaha PSA.

Maqaalkani waxa uu daboolayaa sida loola jaanqaadi karo heerkulka burburka iyo nolosha nuska ah ee wakiilada iskutallaabta ee peroxide (BPO iyo DCP) oo leh daaqada habka daaweynta ee cajaladda Teflon. Xogta muhiimka ah: BPO - 1-daqiiqo nus-nolosha ~ 131 ° C, 1-saac at ~ 92 ° C, 10-hr at ~ 72 ° C; DCP — 1-daqiiqo at ~171°C, 1-saac at ~135°C, 10-saac at ~115°C. Macquul iswaafajinta: baahida xabagta 97-99% isdhaafsi = 5-7 nolol badhkeed; waqtiga daawaynta = 5-7 × nolosha badhkeed heerkulka bartilmaameedka ah. Dib-u xisaabi heerkulka laga soo bilaabo wakhtiga xariiqda wax soo saarka ama dib-u xisaabi wakhtiga heerkulka ugu sarreeya ee la oggol yahay.

Maqaalkani waxa uu isbarbar dhigayaa kala duwanaanshaha udhaxeeya kulaylinta shucaaca infrared iyo kulaylka wareegga hawada kulul ee isku midka ah qaabdhismeedka isku xidhan ee lakabka xabagta silikoon. Hababka wareejinta kulaylka: hawada-kululku waa hawo-qaadis, dabacsanaan iyo horumar, abuurista heerkul dhexdhexaad ah; IR waa shucaac-nuugista oo leh nuugista dusha sare (micrometers ilaa millimeters) taas oo abuuraysa jaan-gooyo sare-ilaa-gudhood. Saamaynta cufnaanta isku-goysyada: hawada kulul waxay u oggolaanaysaa qaybaha gudaha iyo dibadda inay galaan kala duwanaanta heerkulka vulcanization isku mar, taasoo keenaysa cufnaanta isku-goysyada isku midka ah ee dhumucda leh; IR waxay keentaa lakabka korka inuu bogsado isla markaaba samaysma maqaarka cufan kaas oo hor istaaga kala wareejinta kulaylka, taasoo keentay in cufnaanta isgoysyada ay hoos u dhacdo korka gudaha.

Maqaalkani waxa uu eegayaa saamaynta xakamaynta xiisadda webka inta lagu jiro daahan heerkul sare ah oo Teflon ah oo ku saabsan sagxadda substrate-ka PTFE iyo lebbiska dahaarka dhejiska ah. Saamaynta siman ee substrate-ka: xiisadda ka sarreysa xadka laastikada waxay sababtaa fidinta caagga ah iyo luqunta aan laga noqon karin (dheeraynta dhererka, cidhiidhiga transverse), samaynta caajisnimo, laalaab iyo qaabab mawjad leh; PTFE oo ku gurguurta xiisad joogto ah waxay noqotaa 'barafsan' ka dib qaboojinta, taasoo keenta sinnaansho la'aanta dusha sare; Xiisad aan sinnayn oo aan sinnayn oo ka imanaysa isbarbar yaaca rullaluistu waxay abuurtaa geeso qalloocan, finan dhexe, iyo calaamado dabacsan oo xilliyeed ah.

Maqaalkani wuxuu sharxayaa qaabka isbeddelka xoogga isku-dhafka ah ee lakabka dhejiska heerkulka-sare ee PTFE ka dib gabow heerkul sare ah. Qaabka saddex-marxaladda ah: Marxaladda kor u kaca ee daawaynta ka dib (heerkulka hore ee heerkulka 200-260 ° C, kooxaha falcelinta hadhaaga ahi waxay sii wadaan isku-xidhka, isku-duubnida ayaa si weyn u kordheysa); Marxaladda dheellitirka xasilloonida (hababka isdhaafsiga ee dhammaystirka, isku xirnaanta ayaa weli ah mid deggan muddo dheer); Hoos u dhaca iyo heerka hoos u dhaca (waqtiga xad-dhaafka ah/heerkulka ayaa keena hoos u dhaca silsiladda, isku xirnaanta ayaa hoos u dhacda, koollada ayaa jilcisa oo noqda mid adag). Sababaha xididka ah ee fashilka wadajirka ah ( dildilaaca gudaha ee haraaga ka tagaya) iyo tuujin (qulqulka qabow ee ka imanaya geesaha sababtoo ah moodeelka oo yaraada) ayaa la falanqeeyay.

Maqaalkani waxa uu soo bandhigayaa habab lagu wanaajiyo iska caabinta gurguurta iyo xajinta muddada dheer ee xajinta sare ee Teflon cajalad heerkul sare ah. Xeeladaha waxaa ka mid ah: Hagaajinta shabakada molecular-ka sare ee resin/ratio xabagta MQ (1.2:1–2:1) waxay samaysaa goobo adag oo adag; isku darka kooxaha phenyl (20-30 mol%) waxay xannibaysaa dhaqdhaqaaqa silsiladda; Miisaanka molecular ee isdhaafka ah ayaa lagu xakameeyay 5,000-15,000 g/mol; Qaab dhismeedka koollada kala duwan ee modules - lakabka asaasiga ah (1-3μm) oo leh wakiilka isku-xidhka silane, lakabka sare ee isku-xidhka ah (30-50μm) sida qalfoof u adkaysta dhogorta, lakabka shaqaynta viscoelastic (3-8μm) ee qoynta dusha sare; Nanofillers - silica qiiqa leh (10-25 wt%) oo leh wax ka beddelka dusha sare waxay abuurtaa isku xidhid jireed oo la beddeli karo.

Maqaalkani waxa uu ka hadlayaa sida qaab-dhismeedka microporous ee naqshadaynta cajaladda heerkulka sare leh ee Teflon (PTFE) ay u dheellitirto xajinta hawada ee dahaarka iyo guryaha aan dhejiska lahayn. Iskahorimaadka asaasiga ah: qulqulka hawadu waxay u baahan tahay dalool furan, halka dahaarka uu dalbanayo cufnaanta iyo dheg la'aantu waxay u baahan tahay sagxad siman. Xeeladaha naqshadaynta dheellitiran: xakamaynta celceliska dhexroorka daloolka (0.1-2μm, ugu fiican <0.5μm) si looga hortago dhalaalidda dhexgalka iyo ilaalinta tamarta burburka; xakamaynta porosity at 50-70% (≈60% ugu fiican) gaaritaanka Gurley 20-100s / 100cc iyo xoogga dielectric ≥2kV ee filimka 0.13mm; Qaado qaab-dhismeedka dalool ee shabakada 3D-tortuosity-sare (τ≈2.5-4) si loo xakameeyo kanaalka dheecaanka tooska ah; ku dhis qaab dhismeedka daloolada asymmetrical leh lakabka maqaarka oo cufan (1-5μm) oo loogu talagalay dhejis la'aanta/dahaadhka iyo gudaha dalool ee neefsashada; dalbo super-oleophobic/hydrophobic oogada daawaynta ka dib iyada oo aan daldadu xirmin.

Maqaalkani wuxuu bixiyaa xalal nidaamsan oo looga hortagayo haraaga xabagta iyo dhiigbaxa koollada marka la isticmaalayo PTFE cajalad heerkul sare ah si loo ilaaliyo faraha dahabka PCB inta lagu jiro kulanka SMT. Falanqaynta sababta xididka: hadhaaga waxay ka timaadaa fashilka wadajirka ah ama wareejinta wejiga; Dhiigbaxa wuxuu ka yimaadaa dhibicda viscosity iyo koollada xad dhaafka ah ee kulaylka dib u qulqulaya. Xalka ugu muhiimsan waa xulashada cajaladda saxda ah: silikoon PSA oo leh muddada gaaban ee ugu sarreysa ≥300 ° C, joogto ah ≥260 ° C, dhumucdiisuna tahay 0.08-0.13mm oo leh lakabyo dhejisyo isku xiran oo khafiif ah, iyo shahaado ka hortagga dhiig-baxa/hadhaaga. Xakamaynta habka lix-tallaabo: nadiifinta hore ee IPA; lamination eber ah oo leh daad-gureynta hawada buuxda; Heerkul dib-u-qulqulaya oo la hagaajiyay oo leh kuleyl khafiif ah (<2°C/s); diirka qabow ee ka hooseeya 50 ° C xagal 180 °; habayn degdeg ah 24 saacadood gudahood iyo isticmaalka keliya; la tacaalida guuldarada ee IPA masaxidda iyo 40-50x kormeerka weyneeya. PCB-yada laba-geesoodka ah, ku beddel cajalad cusub ka hor habaynta dhinaca labaad.