Saklawen daytoy nga artikulo no kasano a maipada ti kapartak ti linia ti makina ti kalupkop ken kaatiddog ​​ti hurno tapno masigurado a ti organosilicone adhesive ket makadanon iti target curing degree para iti nangato a temperatura a PTFE tape. Prinsipio ti panagtunos ti kangrunaan: dagup nga oras ti panagnaed t_total = epektibo a kaatiddog ​​ti hurno L ÷ kapartak ti linia v ket masapul a saan a nababbaba ngem ti kabassitan a kasapulan nga oras ti panagagas. Mangala kadagiti kababalin ti panagagas babaen ti DSC wenno dagiti agdekket a panagsubok ti panagagas a mangipatakder ti 'temperatura — kabassitan nga oras ti panagagas' a relasion. Katupag a modelo ti naurnong a panangagas: bingayen ti hurno kadagiti sona, kalkularen ti ti=Li/v ken tcure(Ti), siguraduen ti ∑(ti/tcure(Ti)) ≥1. Dagiti pamay-an ti panagkuenta: mangikeddeng kadagiti sona ti temperatura nga addaan kadagiti kaatiddog ​​a Li ken temperatura a Ti; itakderan ti kapartak ti linia v, kalkularen ti oras ti panagnaed ti tunggal sona ken ti ratio ti kontribusion; iterate agingga iti dagup a ≥1 (safety margin 1.1-1.2 ti mairekomendar).

Daytoy nga artikulo ket mangidilig kadagiti panagdumaduma ti nagbaetan ti inpranalabaga a radiasion a panagpapudot ken dagiti napudot-angin a sirkulasion a panagpapudot a pamay-an ti panagagas iti crosslinked nga estruktura a panagpapada dagiti silikon a napigket a suson. Dagiti mekanismo ti panagiyakar ti pudot: ti napudot-angin ket agpannuray iti konbeksion-konduksion nga addaan iti naalumamay a panagngato ti temperatura, bassit a panagdumaduma ti akin-uneg/ruar a temperatura; Ti IR ket addaan iti limitado a kauneg ti panagserrek nga addaan iti napigsa a panagsebseb ti rabaw (pinullo aginggana kadagiti ginasut a mikrometro) a mangpartuat ti narangkis a rabaw-aginggana-iti-uneg a panagrang-ay. Dagiti epekto iti panagpapada ti crosslink: ti napudot-angin ket mangpabalin ti synchronous curing iti uneg ken ruar nga addaan iti agpapada a crosslink density; Ti IR ket mangpataud ti rabaw a suson a napardas a mangporma ti napuskol a 'pelikula ti kudil' a manglapped ti panagipatulod ti pudot ken ti akin-uneg a panaggunay ti kadena, a mangpartuat ti densidad ti crosslink a bumasbassit manipud iti rabaw aginggana iti uneg.

Saklawen daytoy nga artikulo ti kantitatibo a panagtunos iti nagbaetan ti gel fraction ken ti pigsa ti agtitipon kadagiti silicone pressure-sensitive adhesives para iti Teflon tape. Gel fraction = porsiento ti masa ti crosslinked network a saan a matunaw iti toluene (Soxhlet extraction, 24hr). Ti pigsa ti agtitipon a nailasin babaen ti nangato a temperatura a bileg ti panagtengngel (180°C, 1kg). Tallo a sakop: iti baba ti kritikal a punto (<60%) — awan ti agperkola a network, a mangtengtengngel ti bileg iti asideg ti sero; praktikal a sakop (60-85%) — ti agtitipon a pigsa ket dumakkel nga eksponensial babaen ti gel a paset, 60%→70% ket mangingato ti oras ti panagtengngel manipud kadagiti minuto aginggana kadagiti oras, 70%→80% ket mangted ti 3-10x a panagadu; nangato a crosslinking (>85%) — dagiti ganansia ket nabannayat (85%→95% laeng 20-50% nga umadu), ti tack ket bumaba a dakkel, >95% ket mapukawna dagiti tagikua ti PSA.

Saklawen daytoy nga artikulo no kasano a maipada ti temperatura ti panagrunaw ken kagudua ti biag dagiti peroxide crosslinking agents (BPO ken DCP) iti tawa ti proseso ti panagagas para iti Teflon tape. Datos ti kangrunaan: BPO — 1-min a kagudua ti biag iti ~131°C, 1-hr iti ~92°C, 10-hr iti ~72°C; DCP — 1-min iti ~171°C, 1-hr iti ~135°C, 10-hr iti ~115°C. Ti lohika ti panagtunos: kasapulan ti pigket ti 97-99% a crosslinking = 5-7 a kagudua a panagbiag; oras ti panagagas = 5-7 × kagudua ti biag iti target a temperatura. Back-kalkulaen ti temperatura manipud iti oras ti panagnaed ti linia ti produksion wenno back-kalkulaen ti oras manipud iti kangatuan a maipalubos a temperatura.

Daytoy nga artikulo ket mangidilig kadagiti panagdumaduma ti nagbaetan ti inpranalabaga a radiasion a panagpapudot ken ti napudot-a-angin a sirkulasion a panagpapudot iti crosslinked nga estruktura a panagpapada ti silicone adhesive layer. Dagiti mekanismo ti panagiyakar ti pudot: ti napudot-angin ket konbeksion-konduksion, naalumamay ken progresibo, a mangpartuat ti kalalainganna a temperatura a panagrang-ay; Ti IR ket radiasion-a panagsebseb nga addaan iti nakaro a panagsebseb ti rabaw (mikrometro aginggana kadagiti milimetro) a mangpartuat ti narangkis a rabaw-aginggana-iti-uneg a panagrang-ay. Dagiti epekto iti pannakaiwaras ti densidad ti crosslink: ti napudot-angin ket mangipalubos kadagiti akin-uneg ken akinruar a paset a sumrek iti sakop ti temperatura ti bulkanisasion iti gangani nga aggigiddan, a mangted ti agpapada a densidad ti crosslink iti kapuskol; Ti IR ket mangpataud ti rabaw a suson a mangagas a dagus a mangporma ti napuskol a kudil a manglapped ti panagiyakar ti pudot, a mangibunga ti natadem a panagrang-ay ti densidad ti crosslink a bumasbassit manipud iti rabaw nga agpauneg.

Daytoy nga artikulo ket sukimatenna dagiti epekto ti panagtengngel ti tension ti web bayat ti Teflon a nangato a temperatura a tape a kalupkop iti PTFE a substrato a kinapatad ken ti panagpapada ti adhesive a kalupkop. Dagiti epekto iti kinapatad ti substrato: ti tension a lumablabas iti elastiko a limitasion ket mangpataud ti saan a mabaliwan a plastiko a panagunat ken panagtengnged (longitudinal a panagpaatiddog, transverse a panagkipet), a mangporma ti kinalukneng, dagiti kurba ken dagiti naal-allon a padron; Ti PTFE creep iti sidong ti sustained tension ket agbalin a 'frozen' kalpasan ti panaglamiis, a pakaigapuan ti saan a panagpapada ti rabaw; ti saan a patas a transverse tension manipud iti nakurapay a paralelismo ti roller ket mangpataud kadagiti kulot nga igid, tengnga a panagbulsek, ken dagiti periodiko a nairut-nalukay a marka.

Daytoy nga artikulo ket mangiladawan ti padron ti panagbalbaliw ti agtipon a pigsa ti PTFE a nangato a temperatura a tape adhesive layer kalpasan ti nangato a temperatura a panaglakay. Tallo-a-tukad a padron: Kalpasan ti panagagas a panagpangato a tukad (nasapa a nangato a temperatura a pannakaisarang iti 200-260°C, dagiti nabati a reaktibo a grupo ket agtultuloy a panagsilpo, ti panagtitinnulong ket nangruna nga umadu); Natalged a tukad ti panagtimbeng (ti crosslinking ket umasideg iti pannakaileppas, ti panagtitinnulong ket agtalinaed a natalged kadagiti napaut a panawen); Degradation ken decline stage (ti nalabes nga oras/temperatura ket pakaigapuan ti main chain degradation, bumassit ti cohesion, aglukneng ti adhesive ken agbalin a tacky). Naanalisar dagiti ramut a pakaigapuan ti cohesive failure (internal tearing a mangibati iti residue) ken squeeze-out (nalamiis nga ayus manipud kadagiti igid gapu iti bimmaba a modulus).

Daytoy nga artikulo ket mangipresenta kadagiti pamay-an tapno mapasayaat ti creep resistance ken napaut a panagtengngel a kinatalged ti high-hold a Teflon high-temperature tape. Dagiti estratehia ket mairaman ti: Ti molekular a network a topolohia a panagoptimisar — ​​ti nangato nga MQ a silikona a resina/gum a ratio (1.2:1–2:1) ket mangporma kadagiti nainget a natangken-a-panawen a dominio; ti pannakaikabil dagiti grupo ti phenyl (20-30 mol%) ket manglapped ti panaggaraw ti kadena; crosslink molecular weight a nakontrol iti 5,000-15,000 g/mol; Gradient modulus multilayer a pigket nga estruktura — primer-anchoring layer (1-3μm) nga addaan iti silane coupling agent, nangato-modulus a agtitipon a suson (30-50μm) a kas shear-resistant nga iskeleton, viscoelastic functional layer (3-8μm) para iti panagbasa ti rabaw; Dagiti nanofillers — ti fumed silica (10-25 wt%) nga addaan iti panagbalbaliw ti rabaw ket mangpartuat ti mabaliwan a pisikal a panagsilpo.

Daytoy nga artikulo ket mangtaming no kasano a ti mikroporoso a disenio ti estruktura ti breathable Teflon (PTFE) a nangato ti temperaturana a tape ket mangtimbeng ti panaglaok ti angin kadagiti insulasion ken dagiti saan a nadekket a tagikua. Ti panagsusuppiat ti kangrunaan: ti panaglaok ti angin ket agkasapulan kadagiti silulukat a pores, bayat a ti insulasion ket agkasapulan ti densidad ken ti saan a panagdekket ket agkasapulan kadagiti nalannas a rabaw. Dagiti natimbeng nga estratehia ti disenio: kontrolen ti promedio a diametro ti pores (0.1-2μm, ti kasayaatan <0.5μm) tapno malapdan ti pannakastrek ti narunaw ken mataginayon ti boltahe ti pannakadadael; kontrolen ti porosidad iti 50-70% (≈60% optimal) a makagun-od ti Gurley 20-100s/100cc ken dielektriko a pigsa ≥2kV para iti 0.13mm a pelikula; mangadaptar ti nangato-a-tortuosidad a 3D nga estruktura ti pores ti network (τ≈2.5-4) tapno manglapped kadagiti diretso-a-babaen a kanal ti panagiparuar; mangbangon ti asimetriko a gradient pore structure nga addaan iti napuskol a rabaw a kudil a suson (1-5μm) para iti saan a nadekket/insulasion ken porous nga uneg para iti panaganges; iyaplikar ti super-oleophobic/hydrophobic a rabaw kalpasan ti pannakaagas nga awan ti pannakabartek ti pores.

Daytoy nga artikulo ket mangipaay kadagiti sistematiko a solusion para iti pananglapped ti adhesive residue ken adhesive bleed no agusar ti PTFE high-temperature tape tapno masalakniban dagiti PCB gold fingers bayat ti SMT assembly. Panag-analisar ti ramut a gapu: mapasamak ti nabati manipud iti agtitipon a pannakapaay wenno interfacial transfer; ti panagpadara ket mapasamak manipud iti panagbaba ti viscosity ken panaglablabes ti adhesive iti sidong ti reflow heat. Ti kangrunaan a solusion ket umno a panagpili iti tape: silicone PSA nga addaan iti ababa a panawen a pantok ≥300°C, agtultuloy a ≥260°C, dagup a kapuskol 0.08-0.13mm nga addaan kadagiti naingpis a nangato-ti-panagtipon a pigket a suson, ken anti-bleed/residue-free a sertipikasion. Innem nga addang a panangkontrol iti proseso: pre-lamination cleaning babaen ti IPA; zero-tension lamination nga addaan iti naan-anay a panagbakuit ti angin; optimized reflow temperature profile nga addaan iti naalumamay a panagpapudot (<2°C/s); nalamiis a panagukis iti baba ti 50°C iti 180° nga anggulo; dagus a pannakaproseso iti uneg ti 24 nga oras ken maminsan laeng a pannakausar; panangtaming iti pannakapaay babaen ti IPA wiping ken 40-50x magnifier inspection. Para kadagiti doble-sikigan a PCB, sukatan iti baro a tape sakbay ti maikadua a sikigan a panagproseso.