Šiame straipsnyje aprašoma, kaip suderinti dengimo mašinos linijos greitį ir orkaitės ilgį, siekiant užtikrinti, kad organiniai silikoniniai klijai pasiektų tikslinį kietėjimo laipsnį aukštos temperatūros PTFE juostai. Šerdies suderinimo principas: bendra buvimo trukmė t_total = efektyvusis krosnies ilgis L ÷ linijos greitis v turi būti ne mažesnis nei minimali reikalaujama kietėjimo trukmė. Gaukite kietėjimo charakteristikas naudodami DSC arba klijų kietėjimo testus, nustatančius 'temperatūra – minimalus kietėjimo laikas' ryšį. Lygiavertis kumuliacinio kietėjimo modelis: padalykite krosnį į zonas, apskaičiuokite ti=Li/v ir tcure(Ti), įsitikinkite, kad ∑(ti/tcure(Ti)) ≥1. Skaičiavimo procedūros: nustatomos temperatūros zonos su ilgiais Li ir temperatūromis Ti; nustatyti linijos greitį v, apskaičiuoti kiekvienos zonos buvimo laiką ir įnašo santykį; kartokite, kol iš viso bus ≥1 (rekomenduojama saugos riba 1,1–1,2).

Šiame straipsnyje palyginami skirtumai tarp infraraudonųjų spindulių šildymo ir karšto oro cirkuliacijos šildymo metodų, susijusių su silikoninių klijų sluoksnių kryžminės struktūros vienodumu. Šilumos perdavimo mechanizmai: karštas oras remiasi konvekcija-laidumu su švelniu temperatūros kilimu, nedideliu vidinės/išorinės temperatūros skirtumu; IR turi ribotą prasiskverbimo gylį ir stiprią paviršiaus sugertį (nuo dešimtys iki šimtų mikrometrų), sukuriantį staigų paviršiaus ir vidaus gradientą. Poveikis kryžminio ryšio vienodumui: karštas oras įgalina sinchroninį kietėjimą viduje ir išorėje esant vienodam kryžminio ryšio tankiui; Dėl IR spinduliuotės paviršinis sluoksnis greitai suformuoja tankią 'odos plėvelę', kuri trukdo šilumos laidumui ir vidinei grandinės judėjimui, todėl kryžminio ryšio tankis mažėja nuo paviršiaus iki vidinio.

Šiame straipsnyje aptariamas kiekybinis gelio frakcijos ir sukibimo stiprumo atitikimas silikoniniuose slėgiui jautriuose tefloninės juostos klijuose. Gelio frakcija = susieto tinklo masės procentas, netirpus toluene (Soxhlet ekstrakcija, 24 val.). Sanglaudos stiprumas, pasižymintis aukšta temperatūra (180°C, 1kg). Trys diapazonai: žemiau kritinio taško (<60%) – nėra prasiskverbiančio tinklo, palaikoma arti nulio galia; praktinis diapazonas (60-85%) — sukibimo stiprumas didėja eksponentiškai su gelio frakcija, 60%→70% pailgina laikymo laiką nuo minučių iki valandų, 70%→80% padidina 3-10 kartų; didelis kryžminis susiejimas (>85%) – įgyja lėtai (85%→95% tik 20-50%), lipnumas žymiai sumažėja, >95% praranda PSA savybes.

Šiame straipsnyje aprašoma, kaip suderinti skilimo temperatūrą ir peroksido kryžminimo medžiagų (BPO ir DCP) pusėjimo trukmę su tefloninės juostos kietėjimo proceso langu. Pagrindiniai duomenys: BPO – 1 min pusinės eliminacijos laikas esant ~131°C, 1 val. esant ~92°C, 10 val. esant ~72°C; DCP – 1 min prie ~171°C, 1 val. esant ~135°C, 10 val. esant ~115°C. Atitikimo logika: klijams reikia 97–99 % kryžminio susiejimo = 5–7 pusėjimo trukmės; kietėjimo laikas = 5–7 × pusinės eliminacijos laikas tikslinėje temperatūroje. Atgalinis temperatūros apskaičiavimas pagal gamybos linijos buvimo laiką arba atgalinis laiko skaičiavimas nuo didžiausios leistinos temperatūros.

Šiame straipsnyje palyginami infraraudonųjų spindulių šildymo ir karšto oro cirkuliacijos šildymo skirtumai dėl silikoninio lipniojo sluoksnio skersinės struktūros vienodumo. Šilumos perdavimo mechanizmai: karštas oras yra konvekcinis-laidus, švelnus ir progresyvus, sukuriantis vidutinį temperatūros gradientą; IR yra spinduliuotės sugertis su intensyvia paviršiaus absorbcija (mikrometrų iki milimetrų), sukurianti staigų paviršiaus ir vidaus gradientą. Poveikis kryžminio ryšio tankio pasiskirstymui: karštas oras leidžia vidinei ir išorinei dalims patekti į vulkanizavimo temperatūros diapazoną beveik vienu metu, todėl susidaro vienodas kryžminio ryšio tankis išilgai storio; IR priverčia paviršinį sluoksnį akimirksniu sukietėti ir susidaro tanki oda, kuri trukdo perduoti šilumą, todėl staigus kryžminio ryšio tankio gradientas mažėja nuo paviršiaus į vidų.

Šiame straipsnyje nagrinėjamas juostos įtempimo kontrolės poveikis dengiant teflonine aukštos temperatūros juosta PTFE pagrindo lygumui ir klijų dangos vienodumui. Poveikis pagrindo plokštumui: įtempimas, viršijantis tamprumo ribą, sukelia negrįžtamą plastišką ištempimą ir įdubimą (išilginį pailgėjimą, skersinį susiaurėjimą), formuojant laisvumą, raukšles ir banguotus raštus; PTFE šliaužimas, esant nuolatinei įtampai, po aušinimo „užstingsta“, todėl paviršiaus nelygumai; netolygus skersinis įtempimas dėl prasto ritinėlio lygiagretumo sukuria riestus kraštus, centrines pūsles ir periodines sandarias, laisvas žymes.

Šiame straipsnyje aprašomas PTFE aukštos temperatūros juostos lipniojo sluoksnio sanglaudos stiprumo kitimo modelis po senėjimo aukštoje temperatūroje. Trijų pakopų modelis: Po kietėjimo kylantis etapas (ankstyvas aukštos temperatūros poveikis 200-260°C, likutinės reaktyvios grupės tęsiasi kryžminiu ryšiu, žymiai padidėja sanglauda); Stabilios pusiausvyros stadija (kryžminis ryšys artėja prie pabaigos, sanglauda išlieka stabili ilgą laiką); Degradacijos ir nuosmukio stadija (per didelis laikas / temperatūra sukelia pagrindinės grandinės degradaciją, mažėja sanglauda, ​​klijai suminkštėja ir tampa lipnūs). Nagrinėjamos pagrindinės kohezijos gedimo (vidinis plyšimas palieka likučius) ir išspaudimo (šalčio srautas iš kraštų dėl sumažėjusio modulio) priežastys.

Šiame straipsnyje pateikiami metodai, skirti pagerinti atsparumą šliaužti ir ilgalaikį laikymosi stabilumą aukštai atspariai tefloninei aukštos temperatūros juostai. Strategijos apima: Molekulinio tinklo topologijos optimizavimą – didelis MQ silikoninės dervos/gumos santykis (1,2:1–2:1) sudaro standžius kietos fazės domenus; fenilo grupių įtraukimas (20-30 mol%) trukdo grandinės judėjimui; kryžminio ryšio molekulinė masė kontroliuojama 5000-15000 g/mol; Gradiento modulio daugiasluoksnė klijų struktūra – grunto-inkaravimo sluoksnis (1-3μm) su silanu, didelio modulio rišlus sluoksnis (30-50μm) kaip šlyčiai atsparus karkasas, viskoelastingas funkcinis sluoksnis (3-8μm) paviršiaus drėkinimui; Nanoužpildai – dūminis silicio dioksidas (10-25 masės%) su paviršiaus modifikavimu sukuria grįžtamąjį fizinį kryžminimą.

Šiame straipsnyje aptariama, kaip kvėpuojančios teflono (PTFE) aukštos temperatūros juostos mikroporinės struktūros dizainas subalansuoja oro pralaidumą su izoliacija ir nelipniomis savybėmis. Pagrindinis konfliktas: oro pralaidumui reikalingos atviros poros, o izoliacijai reikalingas tankis, o nelipnumui – lygūs paviršiai. Subalansuotos projektavimo strategijos: valdykite vidutinį porų skersmenį (0,1-2μm, idealiu atveju <0,5μm), kad išvengtumėte lydalo prasiskverbimo ir išlaikytumėte gedimo įtampą; kontroliuoti poringumą esant 50-70% (≈60% optimalus), pasiekiant Gurley 20-100s/100cc ir dielektrinį stiprumą ≥2kV 0,13mm plėvelei; pritaikyti didelio vingiavimo 3D tinklo porų struktūrą (τ≈2,5-4), kad slopintų tiesioginio iškrovimo kanalus; sukonstruoti asimetrinę gradiento porų struktūrą su tankiu paviršiniu odos sluoksniu (1-5μm), kad neliptų / izoliuotų, ir porėtą vidų, kad būtų užtikrintas kvėpavimas; užtepkite superoleofobinį/hidrofobinį paviršių, neužkimšdami porų.

Šiame straipsnyje pateikiami sistemingi sprendimai, kaip užkirsti kelią klijų likučiams ir klijų nutekėjimui naudojant PTFE aukštos temperatūros juostą, kad apsaugotų PCB auksinius pirštus SMT surinkimo metu. Pagrindinės priežasties analizė: likutis atsiranda dėl kohezijos gedimo arba pernešimo tarp paviršių; nutekėjimas atsiranda dėl klampos kritimo ir klijų perpildymo, kai šildomas pakartotinis srautas. Pagrindinis sprendimas yra tinkamas juostos parinkimas: silikoninis PSA, kurio trumpalaikis smailė ≥300°C, ištisinis ≥260°C, bendras storis 0,08-0,13 mm su plonais aukštos sanglaudos klijų sluoksniais ir anti-nutekėjimo / be likučių sertifikatas. Šešių pakopų proceso valdymas: valymas prieš laminavimą su IPA; nulinės įtampos laminavimas su visišku oro pašalinimu; optimizuotas pakartotinio srauto temperatūros profilis su švelniu šildymu (<2°C/s); šaltas lupimas žemiau 50°C 180° kampu; nedelsiant apdoroti per 24 valandas ir naudoti tik vieną kartą; gedimų valdymas su IPA valymu ir 40-50x padidinimo tikrinimu. Jei naudojate dvipuses PCB, pakeiskite nauja juosta prieš apdorodami antrąją pusę.