Бұл мақалада органосиликон желімінің жоғары температурадағы PTFE таспасының мақсатты қатаю дәрежесіне жетуін қамтамасыз ету үшін жабу машинасының жылдамдығы мен пештің ұзындығын сәйкестендіру жолы қарастырылады. Негізгі сәйкестік принципі: жалпы тұру уақыты t_total = тиімді пеш ұзындығы L ÷ желі жылдамдығы v ең аз талап етілетін қатаю уақытынан кем болмауы керек. DSC немесе 'температура — минималды қатаю уақыты' қатынасын орнататын жабысқақ қатаю сынақтары арқылы емдеу сипаттамаларын алыңыз. Эквивалентті кумулятивтік емдеу үлгісі: пешті аймақтарға бөліңіз, ti=Li/v және tcure(Ti) есептеңіз, ∑(ti/tcure(Ti)) ≥1 болуын қамтамасыз етіңіз. Есептеу процедуралары: ұзындықтары Li және Ti температуралары бар температуралық аймақтарды орнату; желі жылдамдығын орнату v, әрбір аймақтың тұру уақыты мен үлестік қатынасын есептеңіз; жалпы ≥1 болғанша қайталаңыз (қауіпсіздік шегі 1,1-1,2 ұсынылады).

Бұл мақалада силикон жабысқақ қабаттарының көлденең байланысқан құрылымының біркелкілігі бойынша инфрақызыл сәулемен жылыту және ыстық ауа айналымын қыздыру әдістері арасындағы айырмашылықтар салыстырылады. Жылу беру механизмдері: ыстық ауа температураның жұмсақ көтерілуімен, ішкі/сыртқы температура айырмашылығы аз болатын конвекция-өткізгіштікке негізделген; ИҚ-ның шектеулі ену тереңдігі бар, күшті беттік сіңіру (оннан жүздеген микрометрлер) беттің ішкі жағына тік градиент жасайды. Айқас байланыстардың біркелкілігіне әсерлері: ыстық ауа біркелкі көлденең тығыздықпен ішке және сыртқа синхронды емдеуге мүмкіндік береді; ИК беттік қабаттың жылдам тығыз 'тері қабығын' түзуіне себепші болады, ол жылу өткізгіштікке және ішкі тізбек қозғалысына кедергі келтіреді, беткейден ішкі жағына қарай төмендейтін көлденең байланыс тығыздығын жасайды.

Бұл мақалада тефлон таспаға арналған қысымға сезімтал силикон желімдеріндегі гель фракциясы мен когезиялық беріктік арасындағы сандық сәйкестік қарастырылады. Гель фракциясы = толуолда ерімейтін көлденең байланысқан желінің массалық пайызы (Сокслет экстракциясы, 24 сағат). Жоғары температураны ұстау қабілетімен сипатталатын когезиялық беріктік (180°C, 1кг). Үш диапазон: критикалық нүктеден төмен (<�еріктік арасындағы сандық сәйкестік қарастырылады. Гель фракциясы = толуолда ерімейтін көлденең байланысқан желінің массалық пайызы (Сокслет экстракциясы, 24 сағат). Жоғары температураны ұстау қабілетімен сипатталатын когезиялық беріктік (180°C, 1кг). Үш диапазон: критикалық нүктеден төмен (<60%

Бұл мақалада пероксидті айқастырғыш агенттердің (BPO және DCP) ыдырау температурасы мен жартылай ыдырау мерзімін тефлон таспаға арналған емдеу процесінің терезесіне сәйкестендіру жолы қарастырылады. Негізгі деректер: BPO — 1 мин жартылай шығарылу кезеңі ~131°C, 1-сағ ~92°C, 10-сағ ~72°C; DCP — 1 минут ~171°C, 1 сағат ~135°C, 10 сағат ~115°C. Сәйкес логика: желім 97-99% кросс-байланыстыруды қажет етеді = 5-7 жартылай шығарылу кезеңі; қатаю уақыты = 5-7 × мақсатты температурадағы жартылай шығарылу кезеңі. Өндіріс желісінің тұру уақытынан температураны кері есептеңіз немесе максималды рұқсат етілген температурадан уақытты кері есептеңіз.

Бұл мақалада силикон жабысқақ қабатының көлденең байланысқан құрылымының біркелкілігі бойынша инфрақызыл сәулеленуді қыздыру мен ыстық ауа айналымын қыздыру арасындағы айырмашылықтар салыстырылады. Жылу беру механизмдері: ыстық ауа конвекциялық-өткізгіштік, жұмсақ және прогрессивті, қалыпты температура градиентін жасайды; ИҚ – қарқынды беттік жұтылу (микрометрден миллиметрге дейін) тік беттік градиент жасайтын радиацияны сіңіру. Көлденең байланыс тығыздығының таралуына әсері: ыстық ауа ішкі және сыртқы бөліктерге вулканизация температурасының диапазонына бір уақытта дерлік кіруге мүмкіндік береді, бұл қалыңдық бойынша біркелкі көлденең тығыздықты береді; IR беткі қабаттың лезде түзетілетін тығыз тері жамылғысын емдеуіне себепші болады, бұл жылу тасымалдануына кедергі келтіреді, нәтижесінде беткейден ішке қарай көлденең байланыс тығыздығының күрт градиенті төмендейді.

Бұл мақалада тефлонды жоғары температуралы таспамен қаптау кезінде желі кернеуін бақылаудың PTFE субстратының тегістігіне және желім жабынының біркелкілігіне әсері қарастырылады. Субстраттың тегістігіне әсері: серпімділік шегінен асатын керілу қайтымсыз пластикалық созылу мен мойынның (бойлық ұзару, көлденең тарылу) пайда болуына әкеледі, босаңсуды, әжімдерді және толқынды үлгілерді қалыптастырады; Ұзақ созылған керілу кезінде PTFE жылжымалы салқындағаннан кейін 'мұздап' болып, беттің біркелкі еместігін тудырады; нашар ролик параллелизмінен біркелкі емес көлденең созылу жиектерді, орталық көпіршіктерді және мерзімді тығыз бос белгілерді тудырады.

Бұл мақалада жоғары температурада қартаюдан кейін PTFE жоғары температуралы таспа жабысқақ қабатының жабысу беріктігінің өзгеру үлгісі сипатталған. Үш сатылы үлгі: Кептіруден кейінгі көтерілу кезеңі (200-260°С-та ерте жоғары температуралық әсер, қалдық реактивті топтар айқаспалы байланысын жалғастырады, когезия айтарлықтай артады); Тұрақты тепе-теңдік кезеңі (айқаспалы байланыс аяқталуға жақындайды, когезия ұзақ уақыт бойы тұрақты болып қалады); Деградация және төмендеу сатысы (шамадан тыс уақыт/температура негізгі тізбектің деградациясын тудырады, біріктіру азаяды, желім жұмсартады және жабысқақ болады). Біріктірудің бұзылуының (ішкі жыртылу қалдығы) және сығудың (модульдің төмендеуіне байланысты шеттерден суық ағын) негізгі себептері талданады.

Бұл мақалада жоғары температураға төзімді тефлон таспасының сусымалыға төзімділігін және ұзақ мерзімді ұстау тұрақтылығын жақсарту әдістері ұсынылған. Стратегиялар мыналарды қамтиды: Молекулярлық желі топологиясын оңтайландыру — жоғары MQ силикон шайыры/сағыз қатынасы (1,2:1–2:1) қатты фазалық домендерді құрайды; фенил топтарының қосылуы (20-30 моль%) тізбек қозғалысына кедергі жасайды; 5000-15000 г/моль деңгейінде бақыланатын кросс-байланыс молекулалық массасы; Градиенттік модульді көпқабатты жабысқақ құрылым — силанды біріктіруші агенті бар праймер-анкерлік қабат (1-3мкм), ығысуға төзімді қаңқа ретінде жоғары модульді когезиялық қабат (30-50мкм), бетті ылғалдандыру үшін тұтқыр серпімді функционалды қабат (3-8мкм); Нанотолтырғыштар — бетінің модификациясы бар ысталған кремний диоксиді (мас. 10-25%) қайтымды физикалық қиылысуды жасайды.

Бұл мақалада тыныс алатын тефлон (PTFE) жоғары температуралы таспаның микрокеуекті құрылымының дизайны ауа өткізгіштігін оқшаулау және жабыспайтын қасиеттермен қалай теңестіретінін қарастырады. Негізгі қақтығыс: ауа өткізгіштігі ашық тесіктерді қажет етеді, ал оқшаулау тығыздықты талап етеді, ал жабыспау үшін тегіс беттер қажет. Теңгерімді дизайн стратегиялары: балқыманың енуіне жол бермеу және бұзылу кернеуін сақтау үшін саңылаулардың орташа диаметрін (0,1-2мкм, ең дұрысы <0,5мкм) бақылау; Gurley 20-100s/100cc және 0,13 мм пленка үшін ≥2кВ диэлектрлік беріктікке қол жеткізе отырып, кеуектілікті 50-70% (≈60% оңтайлы) деңгейінде бақылау; тікелей разрядтық арналарды басу үшін жоғары бұралмалы 3D желілік кеуек құрылымын (τ≈2,5-4) қабылдау; жабыспайтын/оқшаулағыш үшін тығыз беткі тері қабаты (1-5 мкм) бар асимметриялық градиентті кеуек құрылымын және тыныс алу үшін кеуекті интерьерді салу; суперолеофобты/гидрофобты бетті тері тесігін бітеусіз өңдеуден кейін қолданыңыз.

Бұл мақалада SMT құрастыру кезінде ПХД алтын саусақтарын қорғау үшін PTFE жоғары температуралы таспаны пайдалану кезінде желім қалдығы мен жабысқақ ағудың алдын алудың жүйелі шешімдері берілген. Түбірлік себептерді талдау: қалдық когезиялық бұзылудан немесе фазааралық тасымалдаудан пайда болады; қан кету тұтқырлықтың төмендеуінен және қайта ағынды қызу кезінде жабысқақ толып кетуден болады. Негізгі шешім таспаны дұрыс таңдау болып табылады: қысқа мерзімді шыңы ≥300°C, үздіксіз ≥260°C, жалпы қалыңдығы 0,08-0,13 мм жұқа жоғары біріктірілген жабысқақ қабаттары бар силикон PSA және қан кетуге қарсы/қалдықсыз сертификат. Алты сатылы процесті бақылау: IPA көмегімен ламинация алдындағы тазалау; ауаны толық эвакуациялаумен нөлдік кернеулі ламинация; жұмсақ қыздырумен оңтайландырылған қайта ағу температурасының профилі (<2°C/с); 180 ° бұрышта 50 ° C төмен суық пиллинг; 24 сағат ішінде дереу өңдеу және бір реттік қолдану; IPA сүрту және 40-50x үлкейткішпен тексеру арқылы ақауларды өңдеу. Екі жақты ПХД үшін екінші жағын өңдеу алдында жаңа таспамен ауыстырыңыз.