بۇ ماقالە قاپلاش ماشىنىسىنىڭ لىنىيىسى سۈرئىتى ۋە ئوچاقنىڭ ئۇزۇنلۇقىنى قانداق ماسلاشتۇرۇپ ، ئورگانىك ئوكسىد يېپىشقاقلىقىنىڭ يۇقىرى تېمپېراتۇرىلىق PTFE لېنتىنىڭ نىشاننى ئەسلىگە كەلتۈرۈش دەرىجىسىگە يېتىشىگە كاپالەتلىك قىلىدۇ. يادرولۇق ماسلاشتۇرۇش پرىنسىپى: ئومۇمىي تۇرۇش ۋاقتى t_total = ئۈنۈملۈك ئوچاقنىڭ ئۇزۇنلۇقى L ÷ سىزىق سۈرئىتى v چوقۇم ئەڭ تۆۋەن تەلەپتىكى داۋالاش ۋاقتىدىن كەم بولماسلىقى كېرەك. DSC ياكى يېپىشقاق داۋالاش ئارقىلىق 'تېمپېراتۇرا - ئەڭ تۆۋەن داۋالاش ۋاقتى ' مۇناسىۋىتى ئورنىتىدىغان داۋالاش ئالاھىدىلىكىگە ئېرىشىڭ. ئوخشاش جۇغلانما داۋالاش ئەندىزىسى: تونۇرنى رايونلارغا بۆلۈپ ، ti = Li / v ۋە tcure (Ti) نى ھېسابلاپ ، ∑ (ti / tcure (Ti)) ≥1 گە كاپالەتلىك قىلىڭ. ھېسابلاش تەرتىپى: ئۇزۇنلۇقى لى ۋە تېمپېراتۇرا Ti بولغان تېمپېراتۇرا رايونىنى بەلگىلەڭ. لىنىيەنىڭ سۈرئىتىنى تېزلىتىڭ ، ھەر بىر رايوننىڭ تۇرۇش ۋاقتى ۋە تۆھپە نىسبىتىنى ھېسابلاڭ. ئومۇمىي ≥1 بولغۇچە تەكرارلاڭ (بىخەتەرلىك پەرقى 1.1-1.2 تەۋسىيە قىلىنىدۇ).

بۇ ماقالىدە سىلىتسىيلىق يېپىشقاق قەۋەتنىڭ ئۆز-ئارا ئۇلانغان قۇرۇلما بىرلىكىدىكى ئىنفىرا قىزىل نۇر رادىئاتسىيىسى بىلەن ئىسسىق ھاۋانىڭ ئايلىنىشىنى قىزىتىش داۋالاش ئۇسۇلىنىڭ پەرقى سېلىشتۇرۇلدى. ئىسسىقلىق تارقىتىش مېخانىزمى: ئىسسىق ھاۋا مۇلايىم تېمپېراتۇرىنىڭ ئۆرلىشى ، كىچىك ئىچكى / تاشقى تېمپېراتۇرا پەرقى بىلەن توك ئۆتكۈزۈشكە تايىنىدۇ. IR كۈچلۈك سىڭىپ كىرىش چوڭقۇرلۇقىغا ئىگە بولۇپ ، يەر يۈزىنىڭ سۈمۈرۈلۈشى (ئون نەچچە يۈز مىكرومېتىر) تىك يەر يۈزىدىن ئىچكى گىرادۇس ھاسىل قىلىدۇ. ئۆز-ئارا ئۇلىنىشنىڭ بىردەكلىكى: ئىسسىق ھاۋا بىر-بىرىگە زىچلىق بىلەن ئىچى ۋە سىرتىنى ماس قەدەمدە داۋالايدۇ. IR يەر يۈزى قەۋىتىنىڭ تېز سۈرئەتتە قويۇق 'تېرە پەردىسى ' ھاسىل قىلىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ ، بۇ ئىسسىقلىق ئۆتكۈزۈش ۋە ئىچكى زەنجىرنىڭ يۆتكىلىشىگە توسقۇنلۇق قىلىپ ، ئۆز-ئارا ئۇلىنىش زىچلىقىنى يەر يۈزىدىن ئىچكىرىگە تۆۋەنلىتىدۇ.

بۇ ماقالە تېلفون لېنتىسى ئۈچۈن كرېمنىي بېسىمغا سەزگۈر چاپلاقتىكى گېلى بۆلەكلىرى بىلەن بىرىكتۈرۈش كۈچى ئوتتۇرىسىدىكى مىقدار ئالاقىسىنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ. گېلى بۆلەك = تولىندا ئۆز-ئارا ئۇلانغان تورنىڭ ماسلاشماسلىق نىسبىتى (Soxhlet ئېلىش ، 24 سائەت). يۇقىرى تېمپېراتۇرا ساقلاش كۈچى (180 سېلسىيە گرادۇس ، 1 كىلوگىرام) بىلەن بىرلەشتۈرۈلگەن بىرىكمە كۈچ. ئۈچ دائىرە: ھالقىلىق نۇقتىنىڭ ئاستىدا (<60%) - ئايلانما تور يوق ، توكنى نۆلگە يېقىنلاشتۇرىدۇ. ئەمەلىي دائىرە (60-85%) - بىرىكمە كۈچ گېلى پارچىلىنىشى بىلەن شىددەت بىلەن ئۆسىدۇ ،% 60 → 70% ۋاقىتنى سائەتتىن سائەتكە ئۆرلىتىدۇ ،% 70 → 80% 3-10x ئۆرلەيدۇ. يۇقىرى ئۇلىنىش (> 85%) - ئاستا ئاستا (% 85 → 95% ئاران% 20-50% ئۆسىدۇ) ، چېكىنىش كۆرۈنەرلىك تۆۋەنلەيدۇ ،> 95% PSA خۇسۇسىيىتىنى يوقىتىدۇ.

بۇ ماقالە پارچىلىنىش تېمپېراتۇرىسى ۋە يېرىم ئوكسىدلىق ئۆز-ئارا ئۇلىنىش دورىسى (BPO ۋە DCP) نىڭ تېفلون لېنتىنى داۋالاش جەريانى كۆزنىكى بىلەن قانداق ماسلاشتۇرۇشنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ. يادرولۇق سانلىق مەلۇمات: BPO - 1 مىنۇت يېرىم ئۆمرى ~ 131 سېلسىيە گرادۇس ، 1 سائەت ~ 92 سېلسىيە گرادۇس ، 10 سائەت ~ 72 سېلسىيە گرادۇس. DCP - 1 مىنۇت ~ 171 سېلسىيە گرادۇس ، 1 سائەت ~ 135 سېلسىيە گرادۇس ، 10 سېلسىيە گرادۇس ~ 115 سېلسىيە گرادۇس. ماسلاشتۇرۇش لوگىكىسى: چاپلاشتۇرغۇچ% 97-99% ئۆز-ئارا ئۇلىنىش = 5-7 يېرىم ئۆمرىگە ئېھتىياجلىق. داۋالاش ۋاقتى = 5-7 × يېرىم ئۆمرى نىشان تېمپېراتۇرىسىدا. ئىشلەپچىقىرىش لىنىيىسىنىڭ تۇرۇش ۋاقتىدىكى تېمپېراتۇرىنى قايتا ھېسابلاش ياكى ئەڭ يۇقىرى رۇخسەت قىلىنغان تېمپېراتۇرىدىن قايتا ھېسابلاش ۋاقتى.

بۇ ماقالە سىلتسىيلىق يېپىشقاق قەۋەتنىڭ ئۆز-ئارا ئۇلانغان قۇرۇلما بىرلىكىدىكى ئىنفىرا قىزىل نۇر بىلەن ئىسسىتىش بىلەن ئىسسىق ھاۋانىڭ ئايلىنىشى ئوتتۇرىسىدىكى پەرقنى سېلىشتۇردى. ئىسسىقلىق تارقىتىش مېخانىزمى: ئىسسىق ھاۋا تۇتاشتۇرۇش ، مۇلايىم ۋە ئىلغار بولۇپ ، ئوتتۇراھال تېمپېراتۇرا دەرىجىسىنى ھاسىل قىلىدۇ. IR بولسا يەر يۈزىنىڭ كۈچلۈك سۈمۈرۈلۈشى بىلەن رادىئاتسىيە سۈمۈرۈلۈش (مىكروومېتىردىن مىللىمېتىرغىچە) تىك يەر يۈزىدىن ئىچكى گىرادۇس ھاسىل قىلىدۇ. ئۆز-ئارا ئۇلىنىش زىچلىقىنىڭ تارقىلىشىدىكى تەسىرى: ئىسسىق ھاۋا ئىچى ۋە سىرتىدىكى بۆلەكلەرنىڭ يانار تاغنىڭ تېمپېراتۇرىسى دائىرىسىگە بىرلا ۋاقىتتا كىرىشىگە شارائىت ھازىرلاپ ، قېلىنلىقتا بىر تۇتاش ئۇلىنىش زىچلىقىنى ھاسىل قىلىدۇ. IR يەر يۈزى قاتلىمىنىڭ تېزلىكتە قويۇق تېرىنى شەكىللەندۈرۈپ ، ئىسسىقلىقنىڭ يۆتكىلىشىگە توسقۇنلۇق قىلىدۇ ، نەتىجىدە ئۆتكۈر زىچلىقنىڭ ئۆتكۈر دەرىجىسى ئاستا-ئاستا يەر يۈزىدىن تۆۋەنلەيدۇ.

بۇ ماقالىدە تېفلون يۇقىرى تېمپېراتۇرىلىق لېنتا يېپىش جەريانىدىكى تور جىددىيلىكىنى كونترول قىلىشنىڭ PTFE ئاستى ئاستى ياپىلاقلىقى ۋە يېپىشقاق سىرنىڭ بىردەكلىكى تەكشۈرۈلگەن. يەر ئاستى تەكشىلىكىنىڭ تەسىرى: ئېلاستىك چەكتىن ئېشىپ كەتكەن جىددىيلىك ئەسلىگە كەلتۈرگىلى بولمايدىغان سۇلياۋ سوزۇلۇش ۋە بويۇننى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ (ئۇزۇنغا سوزۇلۇش ، تەتۈر تارىيىش) ، بوشاڭلىق ، قورۇق ۋە دولقۇن ئەندىزىسىنى شەكىللەندۈرىدۇ. سىجىل جىددىيلىك ئاستىدا PTFE سىيرىلىش سوۋۇغاندىن كېيىن 'مۇزلاپ ' بولۇپ ، يەر يۈزىنىڭ تەكشى بولماسلىقىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ. ناچار رولنىڭ پاراللېللىقىدىن تەكشى بولمىغان تەتۈر جىددىيلىك ئەگرى سىزىق ، مەركىزى قاپارتما ۋە قەرەللىك چىڭ بوش بەلگىلەرنى پەيدا قىلىدۇ.

بۇ ماقالىدە يۇقىرى تېمپېراتۇرا قېرىغاندىن كېيىن PTFE يۇقىرى تېمپېراتۇرىلىق لېنتا يېپىشتۇرۇش قەۋىتىنىڭ ئۇيۇشۇش كۈچىنىڭ ئۆزگىرىش ئەندىزىسى تەسۋىرلەنگەن. ئۈچ باسقۇچلۇق ئەندىزە: ساقايغاندىن كېيىنكى ئۆرلەش باسقۇچى (يۇقىرى تېمپېراتۇرا ° C 200-260 سېلسىيە گرادۇس ، قالدۇق رېئاكتىپ گۇرۇپپىلار داۋاملىق ئۆز-ئارا ئۇلىنىدۇ ، ئۇيۇشۇش كۈچى كۆرۈنەرلىك ئاشىدۇ) مۇقىم تەڭپۇڭلۇق باسقۇچى (ئۆز-ئارا ئۇلىنىش تاماملىنىشقا يېقىنلىشىدۇ ، ئۇيۇشۇش ئۇزۇن مۇددەت مۇقىم بولىدۇ) چېكىنىش ۋە چېكىنىش باسقۇچى (ھەددىدىن زىيادە ۋاقىت / تېمپېراتۇرا ئاساسلىق زەنجىرنىڭ بۇزۇلۇشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ ، ئۇيۇشۇش كۈچى تۆۋەنلەيدۇ ، يېپىشقاق يۇمشايدۇ ۋە چىداملىق بولىدۇ). ئۇيۇشۇش مەغلۇبىيىتىنىڭ يىلتىزى (ئىچكى يىرتىلىش قالدۇق قالدۇق) ۋە سىقىلىش (مودۇلنىڭ تۆۋەنلىشى سەۋەبىدىن قىرغاقتىن سوغۇق ئېقىش) تەھلىل قىلىنىدۇ.

بۇ ماقالىدە يۇقىرى سىفىرلىق تېفلون يۇقىرى تېمپېراتۇرىلىق لېنتىنىڭ سىيرىلىشقا قارشى تۇرۇش ئىقتىدارى ۋە ئۇزۇن مۇددەتلىك ساقلاش مۇقىملىقىنى ئاشۇرۇش ئۇسۇللىرى ئوتتۇرىغا قويۇلغان. ئىستراتېگىيەلەر تۆۋەندىكىلەرنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ: مولېكۇلا تورى توپولوگىيەسىنى ئەلالاشتۇرۇش - يۇقىرى MQ سىلىتسىيلىق رېلىن / سېغىز نىسبىتى (1.2: 1-2: 1) قاتتىق قاتتىق فازا دائىرىسىنى شەكىللەندۈرىدۇ. فېنىل گۇرۇپپىسىنىڭ قوشۇلۇشى (% 20-30%) زەنجىرسىمان ھەرىكەتكە توسالغۇ بولىدۇ. ھالقىسىمان مولېكۇلا ئېغىرلىقى 5000-15000 g / mol; تەدرىجىي مودۇللۇق كۆپ قەۋەتلىك يېپىشتۇرۇش قۇرۇلمىسى - سىلاننى تۇتاشتۇرۇش دورىسى بار دەسلەپكى لەڭگەر قەۋىتى (1-3 mm) ، يۇقىرى مودۇللۇق بىرىكتۈرۈش قەۋىتى (30-50 مىللىمېتىر) قىرقىشقا چىداملىق ئىسكىلىت ، يېپىشقاقلىق ئىقتىدار قەۋىتى (3-8 mm). نانوفىللېر - يەر يۈزىنى ئۆزگەرتىش ئارقىلىق ئىسلانغان سىلىتسىي (% 10-25%) تەتۈر يۆنىلىشلىك فىزىكىلىق ئۆز-ئارا باغلىنىشنى پەيدا قىلىدۇ.

بۇ ماقالىدە نەپەسلىنەلەيدىغان تېفلون (PTFE) يۇقىرى تېمپېراتۇرىلىق لېنتانىڭ مىكرو قۇرۇلما لايىھىسىنىڭ ھاۋا ئۆتكۈزۈشچانلىقىنى ئىزولياتسىيىلىك ۋە تاياقسىز خۇسۇسىيەت بىلەن قانداق تەڭپۇڭلاشتۇرىدىغانلىقى تىلغا ئېلىنغان. يادرولۇق توقۇنۇش: ھاۋا ئۆتكۈزۈشچانلىقى ئوچۇق تەر تۆشۈكچىلىرىنى تەلەپ قىلىدۇ ، ئىزولياتسىيىلىك زىچلىقنى تەلەپ قىلىدۇ ، تاياقسىز بولسا سىلىق يۈزلەرنى تەلەپ قىلىدۇ. تەڭپۇڭ لايىھىلەش ئىستراتېگىيىسى: ئوتتۇرىچە تۆشۈك دىئامېتىرىنى كونترول قىلىش (0.1-2 mm ، ئەڭ ياخشىسى <0.5μm) ئېرىتىشنىڭ ئالدىنى ئېلىش ۋە پارچىلىنىش بېسىمىنى ساقلاش. % 50-70 (% 60 ئەڭ ياخشى) قورۇقنى كونترول قىلىپ ، Gurley 20-100s / 100cc ۋە دىئېلېكترىك قۇۋۋىتى k2kV نى 0.13 مىللىمېتىرلىق فىلىمگە يەتكۈزىدۇ. يۇقىرى بېسىملىق 3D تور تۆشۈك قۇرۇلمىسىنى (τ≈2.5-4) قوللىنىپ ، بىۋاسىتە قويۇپ بېرىش يوللىرىنى بېسىڭ. قويۇق يەر يۈزى تېرە قەۋىتى (1-5 mm) بىلەن سىممېترىك بولمىغان ئاستا-ئاستا تۆشۈكچىلەر قۇرۇلمىسىنى ياساپ ، تاياقسىز ياكى ئىزولياتسىيىلىك ۋە نەپەسلىنىش ئۈچۈن تۆشۈكلۈك ئۆي ئىچى. دەرىجىدىن تاشقىرى ئولېفوبىك / گىدروپوبىك يۈزنى داۋالاشتىن كېيىن تەر تۆشۈكچىلىرى توسۇلماي ئىشلىتىڭ.

بۇ ماقالە SMT قۇراشتۇرۇش جەريانىدا PCB ئالتۇن بارمىقىنى قوغداش ئۈچۈن PTFE يۇقىرى تېمپېراتۇرىلىق لېنتا ئىشلەتكەندە يېپىشقاق قالدۇق ۋە يېپىشقاق قاننىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن سىستېمىلىق ھەل قىلىش چارىسى بىلەن تەمىنلەيدۇ. يىلتىز سەۋەبىنى تەھلىل قىلىش: قالدۇق بىرىكمە مەغلۇبىيەت ياكى ئۆز-ئارا يۆتكىلىشتىن پەيدا بولىدۇ. قاننىڭ يېپىشقاقلىقى تۆۋەنلەش ۋە يېپىشقاق ئىسسىقلىقنىڭ يېپىشقاق ئېقىشىدىن پەيدا بولىدۇ. يادرولۇق ھەل قىلىش لايىھىسى مۇۋاپىق لېنتا تاللاش: كرېمنىيلىق PSA قىسقا مۇددەتلىك چوققا ≥300 ° C ، ئۇدا ≥260 ° C ، ئومۇمىي قېلىنلىقى 0.08-0.13 مىللىمېتىر ، نېپىز يۇقىرى بىرىكمە يېپىشقاق قەۋىتى بار ، ھەمدە قانغا قارشى / قالدۇقسىز گۇۋاھنامە. ئالتە باسقۇچلۇق جەرياننى كونترول قىلىش: IPA ئارقىلىق لامپۇچكىنى تازىلاش. تولۇق ھاۋادىن چېكىنىش بىلەن نۆل جىددىيلىك لامپىسى مۇلايىم قىزىتىش بىلەن ئەلالاشتۇرۇلغان نۇر قايتۇرۇش تېمپېراتۇرىسى ئارخىپى (<2 ° C / s); 180 سېلسىيە گرادۇستىن تۆۋەن تېمپېراتۇرا ° C50 تىن تۆۋەن. 24 سائەت ئىچىدە دەرھال بىر تەرەپ قىلىش ۋە پەقەت بىرلا قېتىم ئىشلىتىش IPA سۈرتۈش ۋە 40-50x چوڭايتىش تەكشۈرۈشىدە مەغلۇب بولۇش. قوش يۈزلۈك PCB ئۈچۈن ، ئىككىنچى تەرەپ بىر تەرەپ قىلىشتىن بۇرۇن يېڭى لېنتىغا ئالماشتۇرۇڭ.