ਇਹ ਲੇਖ ਕਾਰਬਨ ਫਾਈਬਰ ਫਲੈਟ ਕੰਪੋਜ਼ਿਟ ਉਤਪਾਦਾਂ ਵਿੱਚ PTFE ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਫੈਬਰਿਕ ਦੀਆਂ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਕੰਪਰੈਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ: ਮੋਲਡਾਂ ਅਤੇ ਪ੍ਰੀਪ੍ਰੇਗਸ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਰੱਖਿਆ ਗਿਆ ਹੈ ਜੋ ਕਿ ਈਪੌਕਸੀ ਰਾਲ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲਨ ਨੂੰ ਰੋਕਦਾ ਹੈ, ਆਸਾਨ ਡਿਮੋਲਡਿੰਗ ਨੂੰ ਸਮਰੱਥ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ; ਆਪਸੀ ਚਿਪਕਣ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਕਈ ਪਤਲੇ ਪੈਨਲਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸੈਂਡਵਿਚ ਕੀਤਾ ਗਿਆ। ਵੈਕਿਊਮ ਬੈਗ ਮੋਲਡਿੰਗ: ਪ੍ਰੀਪ੍ਰੈਗ ਅਤੇ ਸਾਹ ਲੈਣ ਵਾਲੇ ਕੱਪੜੇ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਮੁੜ ਵਰਤੋਂ ਯੋਗ ਰਿਲੀਜ਼ ਫਿਲਮ, ਇਲਾਜ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਛਿੱਲਣ ਨੂੰ ਸਮਰੱਥ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਗੈਸ/ਰਾਲ ਲੰਘਣ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦੀ ਹੈ; ਟੈਕਸਟਚਰਡ ਸਾਈਡ ਬਾਂਡਿੰਗ ਦੀ ਖੁਰਦਰੀ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ, ਸੈਂਡਿੰਗ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨ ਲਈ ਵਧੀਆ ਸਤਹ ਦੀ ਬਣਤਰ ਨੂੰ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਨਿਰੰਤਰ ਉਤਪਾਦਨ: ਸਹਿਜ ਨਾਨ-ਸਟਿੱਕ ਕਨਵੇਅਰ ਬੈਲਟ ਹੀਟਿੰਗ/ਪ੍ਰੈਸਿੰਗ ਜ਼ੋਨਾਂ ਰਾਹੀਂ ਪ੍ਰੀਪ੍ਰੈਗਸ ਲੈ ਕੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ; ਕੁਸ਼ਨ ਪਰਤ ਦਬਾਅ ਨੂੰ ਸਮਾਨ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਵੰਡਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਸਥਾਨਕ ਇੰਡੈਂਟੇਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ PTFE ਸਤਹ ਸੰਸ਼ੋਧਨ ਲਈ ਫਲੇਮ ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਕੋਰੋਨਾ ਅਤੇ ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਇਲਾਜ ਨਾਲ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਸੰਭਾਵਨਾ: ਲਾਟ PTFE ਨੂੰ ਸੰਸ਼ੋਧਿਤ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ ਪਰ ਉਦਯੋਗਿਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਘੱਟ ਹੀ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ — ਸੁਰੱਖਿਆ ਜੋਖਮ (PTFE ਜ਼ਹਿਰੀਲੇ HF ਅਤੇ ਪਰਫਲੂਰੋਇਸੋਬਿਊਟੀਲੀਨ ਨੂੰ ਛੱਡਣ ਨਾਲ ਕੰਪੋਜ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ); ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਸੀਮਤ (ਸਤਿਹ ਊਰਜਾ ਸਿਰਫ 30-35 mN/m, ਕਮਜ਼ੋਰ ਸੀਮਾ ਪਰਤ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ)। ਕੰਮ ਕਰਨ ਦੀ ਵਿਧੀ: ਅੱਗ - ਅਸਥਾਈ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਆਕਸੀਕਰਨ (>1000°C), ਮਾਮੂਲੀ ਐਚਿੰਗ, ਕੁਝ ਆਕਸੀਜਨ ਸਮੂਹ; ਕੋਰੋਨਾ — ਉੱਚ-ਵੋਲਟੇਜ ਡਿਸਚਾਰਜ ਓਜ਼ੋਨ/ਐਕਟਿਵ ਆਕਸੀਜਨ ਪੈਦਾ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਹਲਕਾ ਆਕਸੀਕਰਨ, ਘੱਟ ਊਰਜਾ ਘਣਤਾ CF ਬਾਂਡ ਨਹੀਂ ਤੋੜ ਸਕਦੀ; ਪਲਾਜ਼ਮਾ — ਉੱਚ-ਊਰਜਾ ਵਾਲੇ ਕਣ/ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨ/ਫ੍ਰੀ ਰੈਡੀਕਲ ਸਿੱਧੇ CF ਬਾਂਡ ਅਤੇ ਗ੍ਰਾਫਟ ਪੋਲਰ ਗਰੁੱਪਾਂ (ਹਾਈਡ੍ਰੋਕਸਿਲ, ਕਾਰਬੋਕਸਾਈਲ, ਅਮੀਨੋ) ਨੂੰ ਤੋੜਦੇ ਹਨ।

ਇਹ ਲੇਖ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ ਕਿ ਕਿਵੇਂ ਕੋਟਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ ਲਾਈਨ ਦੀ ਸਪੀਡ ਅਤੇ ਓਵਨ ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਨਾਲ ਮੇਲ ਕਰਨਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ ਕਿ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ PTFE ਟੇਪ ਲਈ ਆਰਗੈਨੋਸਿਲਿਕੋਨ ਅਡੈਸਿਵ ਟੀਚਾ ਇਲਾਜ ਡਿਗਰੀ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਦਾ ਹੈ। ਕੋਰ ਮੈਚਿੰਗ ਸਿਧਾਂਤ: ਕੁੱਲ ਨਿਵਾਸ ਸਮਾਂ t_total = ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਓਵਨ ਲੰਬਾਈ L ÷ ਲਾਈਨ ਸਪੀਡ v ਘੱਟੋ ਘੱਟ ਲੋੜੀਂਦੇ ਇਲਾਜ ਸਮੇਂ ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ। DSC ਜਾਂ 'ਤਾਪਮਾਨ - ਘੱਟੋ ਘੱਟ ਇਲਾਜ ਦਾ ਸਮਾਂ' ਸਬੰਧ ਸਥਾਪਤ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਇਲਾਜ ਟੈਸਟਾਂ ਰਾਹੀਂ ਇਲਾਜ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰੋ। ਸਮਾਨ ਸੰਚਤ ਇਲਾਜ ਮਾਡਲ: ਓਵਨ ਨੂੰ ਜ਼ੋਨਾਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡੋ, ti=Li/v ਅਤੇ tcure(Ti) ਦੀ ਗਣਨਾ ਕਰੋ, ∑(ti/tcure(Ti)) ≥1 ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਓ। ਗਣਨਾ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ: ਲੰਬਾਈ Li ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ Ti ਦੇ ਨਾਲ ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ ਸੈੱਟ ਕਰੋ; ਲਾਈਨ ਸਪੀਡ v ਸੈੱਟ ਕਰੋ, ਹਰੇਕ ਜ਼ੋਨ ਦੇ ਨਿਵਾਸ ਸਮੇਂ ਅਤੇ ਯੋਗਦਾਨ ਅਨੁਪਾਤ ਦੀ ਗਣਨਾ ਕਰੋ; ਕੁੱਲ ≥1 ਤੱਕ ਦੁਹਰਾਓ (ਸੁਰੱਖਿਆ ਹਾਸ਼ੀਏ 1.1-1.2 ਦੀ ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਗਈ)।

ਇਹ ਲੇਖ ਮਿਜ਼ਾਈਲ ਇੰਜਣਾਂ ਲਈ ਥਰਮਲ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਕਲੈਡਿੰਗ ਵਿੱਚ PTFE ਦੇ ਕਾਰਜਾਂ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਚਾਰ ਵਿਧੀਆਂ: ਐਂਡੋਥਰਮਿਕ ਸੜਨ — PTFE ~400°C ਤੋਂ ਟੈਟਰਾਫਲੋਰੋਇਥੀਲੀਨ (ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਐਂਡੋਥਰਮਿਕ, ~3,000°C ਕੰਬਸ਼ਨ ਗੈਸ ਐਕਸਪੋਜ਼ਰ), ਭਾਰੀ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਜਜ਼ਬ ਕਰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਕੰਧ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਤੋਂ ਥਰਮਲ ਊਰਜਾ ਕੱਢਦਾ ਹੈ। ਟਰਾਂਸਪੀਰੇਸ਼ਨ ਕੂਲਿੰਗ ਅਤੇ ਗੈਸ ਫਿਲਮ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ — ਸੜਨ ਵਾਲੀਆਂ ਗੈਸਾਂ (ਟੈਟਰਾਫਲੋਰੋਇਥੀਲੀਨ) ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਪੋਰਸ ਰਾਹੀਂ ਬਾਹਰ ਵੱਲ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ, ਸਤ੍ਹਾ ਦੀ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਹਟਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ; ਵਹਿਣ ਵਾਲੀ ਗੈਸ ਫਿਲਮ ਕੰਧ ਤੋਂ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੀ ਬਲਨ ਗੈਸ ਨੂੰ ਅਲੱਗ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਕੰਧ ਦੇ ਨੇੜੇ-ਤੇੜੇ ਦੇ ਤਾਪ ਦੇ ਵਹਾਅ ਨੂੰ >50% ਤੱਕ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ; ਗੈਸ ਫਿਲਮ ਸੀਮਾ ਪਰਤ ਦੇ ਵੇਗ/ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਸੰਸ਼ੋਧਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਕਣਾਂ ਦੇ ਕਟੌਤੀ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ PTFE ਢਾਂਚੇ ਅਤੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ 'ਤੇ ਗਾਮਾ-ਰੇ ਕਿਰਨਾਂ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਰਸਾਇਣਕ ਬਣਤਰ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲੀਆਂ: ਗਾਮਾ ਕਿਰਨਾਂ CC ਮੁੱਖ ਚੇਨਾਂ ਅਤੇ CF ਸਾਈਡ ਚੇਨ (ਜੀ-ਵੈਲਯੂ 3.0-3.5) ਨੂੰ ਤੋੜ ਦਿੰਦੀਆਂ ਹਨ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਚੇਨ ਕੱਟਣਾ ਅਤੇ ਭਾਰੀ ਅਣੂ ਦੇ ਭਾਰ ਵਿੱਚ ਕਮੀ ਆਉਂਦੀ ਹੈ; ਆਕਸੀਜਨ ਵਿੱਚ, ਫ੍ਰੀ ਰੈਡੀਕਲ ਪੇਰੋਕਸੀ ਰੈਡੀਕਲ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ ਜੋ ਐਸਿਲ ਫਲੋਰਾਈਡ ਅਤੇ ਕਾਰਬੋਕਸਾਈਲਿਕ ਐਸਿਡ ਅੰਤ ਸਮੂਹਾਂ (ਐਚਐਫ ਨੂੰ ਹਾਈਡ੍ਰੋਲਾਈਜ਼ਿੰਗ) ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤ ਕਰਦੇ ਹਨ। ਸੰਘਣੀ ਬਣਤਰ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲੀਆਂ: ਕ੍ਰਿਸਟਲਨਿਟੀ ਸ਼ੁਰੂ ਵਿੱਚ ਵੱਧਦੀ ਹੈ (ਘੱਟ ਖੁਰਾਕ, ਛੋਟੀਆਂ ਚੇਨਾਂ ਨੂੰ ਮੁੜ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕਰਨਾ) ਫਿਰ ਡਿੱਗਦਾ ਹੈ (ਉੱਚ ਖੁਰਾਕ, ਨੁਕਸ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਨੂੰ ਵਿਗਾੜਦੇ ਹਨ); ਲੇਮੇਲਰ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਅਲੋਪ ਹੋ ਗਏ ਲੰਬੀ-ਸੀਮਾ ਦੇ ਕ੍ਰਮ ਦੇ ਨਾਲ ਛੋਟੇ ਕ੍ਰਿਸਟਲਲਾਈਟਾਂ ਵਿੱਚ ਟੁਕੜੇ। ਸੰਪੱਤੀ ਦਾ ਵਿਗਾੜ: ਹਵਾ ਵਿੱਚ 0.1 kGy ਤੋਂ ਬਰੇਕ 'ਤੇ ਲੰਬਾਈ ਘਟਦੀ ਹੈ, ~ 1kGy 'ਤੇ 90% ਤੋਂ ਘੱਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ — ਸਮੱਗਰੀ ਸਖ਼ਤ ਅਤੇ ਭੁਰਭੁਰਾ ਬਣ ਜਾਂਦੀ ਹੈ; ਪਿਘਲਣ ਦਾ ਬਿੰਦੂ 327°C ਤੋਂ 310°C ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਡਿੱਗਦਾ ਹੈ; ਧਰੁਵੀ ਸਮੂਹ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰ/ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਥੋੜ੍ਹਾ ਵਧਾਉਂਦੇ ਹਨ; ਚਮਕ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਦੇ ਨਾਲ ਸਤ੍ਹਾ ਚਿੱਟੇ ਤੋਂ ਸਲੇਟੀ/ਕਾਲੇ ਵਿੱਚ ਬਦਲ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ ਟੇਫਲੋਨ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਕੱਪੜੇ 'ਤੇ ਪੀਟੀਐਫਈ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਕ੍ਰਿਸਟਾਲਿਨਿਟੀ ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰਨ ਦੇ ਤਰੀਕਿਆਂ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਕੂਲਿੰਗ ਰੇਟ ਰੈਗੂਲੇਸ਼ਨ ਸਭ ਤੋਂ ਸਿੱਧਾ ਅਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵੀ ਹੈ: ਠੰਡੇ ਹਵਾ ਦੇ ਪਰਦਿਆਂ, ਕੂਲਿੰਗ ਰੋਲਰ ਜਾਂ ਪਾਣੀ ਦੀਆਂ ਟੈਂਕੀਆਂ ਦੁਆਰਾ ਤੇਜ਼ ਕੂਲਿੰਗ (ਬੁਝਾਉਣਾ) - ਆਰਡਰ ਕੀਤੇ ਪ੍ਰਬੰਧ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਅਣੂ ਦੀਆਂ ਚੇਨਾਂ ਜੰਮ ਜਾਂਦੀਆਂ ਹਨ, ਛੋਟੇ ਅਪੂਰਣ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਬਣਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ; ਪਰਤ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਨਾਨ-ਸਟਿਕ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦੇ ਨਾਲ ਨਰਮ, ਸਖ਼ਤ ਹੈ, ਥੋੜੀ ਘਟੀ ਹੋਈ ਕਠੋਰਤਾ/ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ। 10-50°C/h 'ਤੇ ਹੀਟ ਪ੍ਰੀਜ਼ਰਵੇਸ਼ਨ ਸੈਕਸ਼ਨ ਦੁਆਰਾ ਹੌਲੀ ਕੂਲਿੰਗ (ਐਨੀਲਿੰਗ) ਜਾਂ ਫਰਨੇਸ ਕੂਲਿੰਗ — ਅਣੂ ਦੀਆਂ ਚੇਨਾਂ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਨਾਲ ਵੱਡੇ ਪੂਰੇ ਗੋਲਾਕਾਰ ਵਿੱਚ ਵਿਵਸਥਿਤ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ; ਕੋਟਿੰਗ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਕਠੋਰਤਾ, ਵਧੀਆ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਸਥਿਰ ਮਾਪ, ਘਟੀ ਹੋਈ ਲਚਕਤਾ ਅਤੇ ਵਧੀ ਹੋਈ ਭੁਰਭੁਰਾਤਾ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ ਗਰਮ-ਹਵਾ ਸਰਕੂਲੇਸ਼ਨ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਭੱਠੀਆਂ ਵਿੱਚ ਟੈਫਲੋਨ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਕੱਪੜੇ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਵਿਵਹਾਰਕਤਾ: ਭੱਠੀ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ≤260°C (ਘੱਟ-ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਸੁਕਾਉਣਾ, ਬਾਈਂਡਰ ਹਟਾਉਣਾ, ਸਲਰੀ ਕਯੂਰਿੰਗ) 'ਤੇ ਜਾਲ ਦੀਆਂ ਬੈਲਟਾਂ ਜਾਂ ਟ੍ਰੇਆਂ 'ਤੇ ਗੈਰ-ਸਟਿਕ ਕੁਸ਼ਨ ਵਜੋਂ ਵਰਤੋਂ ਯੋਗ - ਡਿਮੋਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਚੁੱਕਣ ਦੀ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਦਰਮਿਆਨੇ/ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨਾਂ (300-950°C) 'ਤੇ ਸਖ਼ਤੀ ਨਾਲ ਮਨਾਹੀ - PTFE ਜ਼ਹਿਰੀਲੇ HF ਅਤੇ ਪਰਫਲੂਰੋਇਸੋਬਿਊਟੀਲੀਨ ਨੂੰ ਛੱਡਣ ਵਾਲੇ, ਉਪਕਰਨਾਂ ਨੂੰ ਖਰਾਬ ਕਰਨ ਅਤੇ ਘਾਤਕ ਜ਼ਹਿਰ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੇ ਹਨ। ਸੁਰੱਖਿਆ ਸਿਧਾਂਤ: ਜੇਕਰ ਭੱਠੀ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਅਸਪਸ਼ਟ ਹੈ ਜਾਂ 260 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ ਤੋਂ ਘੱਟ ਦੀ ਗਰੰਟੀ ਨਹੀਂ ਦਿੱਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ, ਤਾਂ ਵਰਤੋਂ ਨਾ ਕਰੋ। ਮੁੱਖ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ: ਨਿਰੰਤਰ ਸੇਵਾ -70°C ਤੋਂ 260°C, ਥੋੜ੍ਹੇ ਸਮੇਂ ਲਈ 300°C; ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਗੈਰ-ਸਟਿਕ ਅਤੇ ਰਸਾਇਣਕ ਜੜਤਾ; ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਬਿਜਲੀ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ; ਘੱਟ ਰਗੜ (~0.04); ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਬੇਸ ਉੱਚ ਤਣਾਅ ਸ਼ਕਤੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ.

ਇਹ ਲੇਖ ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਹੀਟਿੰਗ ਅਤੇ ਸਿਲੀਕੋਨ ਅਡੈਸਿਵ ਲੇਅਰਾਂ ਦੀ ਕਰਾਸਲਿੰਕਡ ਬਣਤਰ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ 'ਤੇ ਗਰਮ-ਹਵਾ ਸਰਕੂਲੇਸ਼ਨ ਹੀਟਿੰਗ ਦੇ ਇਲਾਜ ਦੇ ਤਰੀਕਿਆਂ ਵਿਚਕਾਰ ਅੰਤਰ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਹੀਟ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਮਕੈਨਿਜ਼ਮ: ਗਰਮ-ਹਵਾ ਕੋਮਲ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਵਾਧੇ, ਛੋਟੇ ਅੰਦਰੂਨੀ/ਬਾਹਰੀ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਅੰਤਰ ਦੇ ਨਾਲ ਸੰਚਾਲਨ-ਸੰਚਾਲਨ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ; IR ਕੋਲ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਸਤਹ ਸੋਖਣ (ਦਸੋਂ ਤੋਂ ਸੈਂਕੜੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਮੀਟਰ) ਦੇ ਨਾਲ ਸੀਮਤ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਡੂੰਘਾਈ ਹੈ ਜੋ ਖੜੀ ਸਤ੍ਹਾ ਤੋਂ ਅੰਦਰੂਨੀ ਗਰੇਡੀਐਂਟ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ। ਕਰਾਸਲਿੰਕ ਇਕਸਾਰਤਾ 'ਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵ: ਗਰਮ-ਹਵਾ ਇਕਸਾਰ ਕਰਾਸਲਿੰਕ ਘਣਤਾ ਦੇ ਨਾਲ ਅੰਦਰ ਅਤੇ ਬਾਹਰ ਸਮਕਾਲੀ ਇਲਾਜ ਨੂੰ ਸਮਰੱਥ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ; IR ਸਤਹ ਦੀ ਪਰਤ ਨੂੰ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਸੰਘਣੀ 'ਚਮੜੀ ਦੀ ਫਿਲਮ' ਬਣਾਉਣ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦਾ ਹੈ ਜੋ ਤਾਪ ਸੰਚਾਲਨ ਅਤੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਚੇਨ ਮੋਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਰੁਕਾਵਟ ਪਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਸਤਹ ਤੋਂ ਅੰਦਰੂਨੀ ਤੱਕ ਘਟਦੀ ਕਰਾਸਲਿੰਕ ਘਣਤਾ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ ਟੇਫਲੋਨ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਫੈਬਰਿਕ ਗਰਭਪਾਤ ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਈਨ ਲਈ ਖਾਸ ਲਾਈਨ ਸਪੀਡ ਰੇਂਜ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਸਪੀਡ ਰੇਂਜ: ਰਵਾਇਤੀ ਪਤਲੇ ਉਤਪਾਦ (0.08-0.30mm) 0.5-3 m/min, 1-3 m/min 'ਤੇ ਸਥਿਰ; 0.3-1 m/min 'ਤੇ ਮੋਟੇ/ਮਲਟੀ-ਪ੍ਰੇਗਨੇਟਿਡ ਉਤਪਾਦ (≥0.4mm); ਲੰਬੇ ਓਵਨ ਵਾਲੀਆਂ ਉੱਚ-ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਵਾਲੀਆਂ ਲਾਈਨਾਂ 3-6 ਮੀਟਰ/ਮਿੰਟ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ ਪਰ ਸਾਜ਼-ਸਾਮਾਨ ਦੀ ਮੰਗ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀਆਂ ਰੁਕਾਵਟਾਂ: ਸੁਕਾਉਣ ਅਤੇ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਲਈ ਨਿਵਾਸ ਸਮੇਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ (PTFE ਨੂੰ 380-400°C 'ਤੇ 1-3 ਮਿੰਟ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ; ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਕਾਰਨ ਮਾੜੀ ਅਡਿਸ਼ਨ/ਕਰੈਕਿੰਗ); ਸਪੀਡ ਨਿਸ਼ਚਤ ਓਵਨ ਲੰਬਾਈ ਦੇ ਅਧੀਨ ਘੱਟੋ ਘੱਟ ਸੁਕਾਉਣ/ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਸਮੇਂ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਪਦਾਰਥਕ ਸੀਮਾਵਾਂ: ਉੱਚ ਠੋਸ/ਲੇਸਦਾਰਤਾ ਫੈਲਾਅ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਕਰਦੇ ਹਨ; ਮੋਟੇ/ਸੰਘਣੇ ਕੱਪੜੇ ਤਰਲ ਨੂੰ ਜਜ਼ਬ ਕਰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਕਰਦੇ ਹਨ; ਕਿਨਾਰੇ-ਕੇਂਦਰ ਦੇ ਰੰਗ ਦੇ ਅੰਤਰਾਂ ਲਈ ਸੰਭਾਵਿਤ ਚੌੜੇ ਫੈਬਰਿਕ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਗਤੀ ਘਟਾਉਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਸਾਜ਼ੋ-ਸਾਮਾਨ ਅਤੇ ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਪਾਰ-ਆਫ: ਲੰਬੇ ਮਲਟੀ-ਜ਼ੋਨ ਓਵਨ ਉੱਚ ਗਤੀ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦੇ ਹਨ।

ਇਹ ਲੇਖ ਸਸਪੈਂਸ਼ਨ ਪੋਲੀਮਰਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਬਨਾਮ ਡਿਸਪਰਸ਼ਨ ਪੋਲੀਮਰਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਦੁਆਰਾ ਪੈਦਾ ਕੀਤੇ ਗਏ PTFE ਇਮਲਸ਼ਨਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਅੰਤਰ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਸਪਸ਼ਟੀਕਰਨ: ਮੁਅੱਤਲ ਪੋਲੀਮਰਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪੀਟੀਐਫਈ ਇਮਲਸ਼ਨ ਪੈਦਾ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ; ਅਸਲੀ PTFE ਇਮਲਸ਼ਨ ਸਿਰਫ ਫੈਲਾਅ ਪੋਲੀਮਰਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਤੋਂ ਆਉਂਦਾ ਹੈ। 'ਸਸਪੈਂਸ਼ਨ-ਮੇਥਡ ਇਮਲਸ਼ਨ' ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਜ਼ਮੀਨੀ ਸਸਪੈਂਸ਼ਨ-ਪੋਲੀਮਰਾਈਜ਼ਡ ਰਾਲ ਮਾਈਕ੍ਰੋਪਾਊਡਰਾਂ ਦਾ ਜਲਮਈ ਮੁਅੱਤਲ ਹੈ। ਡਿਸਪਰਸ਼ਨ ਪੋਲੀਮਰਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ (ਪ੍ਰਾਇਮਰੀ ਇਮਲਸ਼ਨ): ਗੋਲਾਕਾਰ ਕਣ (0.1-0.3μm, ਤੰਗ ਵੰਡ), ਪਰਫਲੂਰੀਨੇਟਿਡ ਸਰਫੈਕਟੈਂਟਸ ਦੁਆਰਾ ਸਥਿਰ, ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਅਣੂ ਭਾਰ (>94% ਕ੍ਰਿਸਟਾਲਿਨਿਟੀ), ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਫਾਈਬਰਿਲੇਸ਼ਨ, ਨੂੰ ਲਗਾਤਾਰ ਸਖ਼ਤ ਫਿਲਮ ਬਣਾਉਣ ਲਈ 380° C ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।