Solder Creeping Causes & Solutions of PTFE High-Temperature Tape

Cum'è un fabricatore di fonte prufessiunale di tela PTFE à alta temperatura, Jiangsu Aokai New Materials sparte l'industria prufessiunale insights.In PCB aria calda solder leveling, gold plating è prucessi d'oru immersione, saldatura creeping à i bordi shielding di nastri high-temperature PTFE hè principarmenti causatu da l 'effettu cumminatu di fallimentu fisicu di a cinta è ambienti prucessu estremu.

I. Causes of Solder Creeping

Bordu warping di PTFE high-temperature nastri furmendu gaps Duranti a pruduzzione high-temperature, a forza adesivu di a cinta diminuisce cum'è a temperatura aumenta. Quandu l'aderenza hè insufficiente per resiste à u stress termicu, i bordi di a cinta si deformaranu ligeramente è formanu spazii capillari, permettendu à a saldatura liquida di penetrà in l'internu.

Effettu di Wicking è accumulazione di diga di saldatura A saldatura tende à arrampicà versu e zone à alta temperatura fisicamenti. Quandu l'area prutetta hè à una temperatura relativamente alta, a saldatura liquida si arrampica in l'altitudine longu à i spazii di a cinta in un tipicu wicking. effect.In addition, tape PTFE eccessivamente grossa formarà passi à i bordi, pruvucannu l'accumulazione di saldatura per furmà una diga di saldatura, chì aggravates più a saldatura creeping.

Qualità di materiale mismatched di cinta ad alta temperatura PTFE U stratu adesivu di cinta PTFE inferjuri hè propensu à scorri, deterioramentu è residui adesivi à alte temperature. Ùn solu dannu a barriera di schermu, ma ancu contaminate i pads, aumentendu assai u risicu di saldatura creeping.

Pollutants bypassing the PTFE tape Ancu s'è a cinta hè intacta, scoppiendu è splashing perle di saldatura chì restanu in PCB vias, o minuscule particelle di saldatura generate da a vaporizzazione di flussu durante a saldatura di riflussu, ponu penetrà o bypass l'area di schermatura è causanu contaminazione.

Laminazione inadeguata è fluttuazione di u prucessu A mancanza di pulisce a superficia di schermatura o una pressa insufficiente durante l'applicazione di a cinta lascerà spazii per a penetrazione di a saldatura. L'aumentu di a temperatura eccessivamente rapidu durante a saldatura di riflussu aumenta drasticamente a fluidità di a saldatura, facendu più faciule per rompe u cunfini di a cinta PTFE.

Alta bagnabilità di e superfici di placcatura d'oru chì aggrava u prublema I superfici d'oru d'oru è d'immersione presentanu una eccellente bagnabilità di saldatura. Una volta chì a saldatura hè in cuntattu cù a superficia d'oru, si sparghje rapidamente longu i bordi di a cinta, risultatu in una gamma di creeping assai più grande di l'OSP è di i prucessi ordinarii di livellazione di saldatura d'aria calda.

II. Soluzioni: Pianu di Applicazione Sistematicu per Tape PTFE di Alta Qualità

Selezziunate prudutti qualificati è standardizà l'operazione di laminazione Adoptate una cinta ad alta temperatura PTFE di alta qualità sviluppata apposta per i prucessi di PCB à alta temperatura, cù una resistenza à a temperatura di 250 ~ 260 ℃ per risponde à i requisiti di produzzione senza piombo. Purtate guanti durante l'operazione per evità a contaminazione di grassu.

Impedisce à i spruzzi di perle di saldatura di rompe a schermatura Adottate a formula di pasta di saldatura à pocu spruzzo è ottimisate a curva di temperatura di riflussu. Un preriscaldamentu sufficiente evita a vaporizzazione violenta di solventi è riduce u risicu di perle di saldatura minuscule chì rompenu a schermatura di a cinta.

Rafforzate a gestione di a stampa è a pulizia di l'equipaggiu Pulite u stencil dopu a stampa ogni 2-3 PCB, è aduttate u modu di pulizia asciutta + aspiratore per impedisce a pasta di saldatura spruzzata nantu à l'area di a cinta.

Un strettu cuntrollu di qualità di ingressu è di prucessu per cumpensà e limitazioni di materiale Richiede à i fornitori di PCB di furnisce certificati di qualità di pluging qualificati per assicurà vias cumplettamente riempiti è impediscenu perle di saldatura nascoste da passà a cinta di schermatura. Una volta chì i prublemi cum'è una strata d'oru sottile è a corrosione di nichel sò trovati, bluccà i prudutti difettusi per evità un severu creeping di saldatura causatu da una diffusione anormale di saldatura.

Aduttà prucessi alternativi per riduce a dependenza di a cinta Se u disignu di u produttu permette, applicà un trattamentu superficiale selettivu, cum'è a placcatura d'oru lucale solu nantu à i pads è u post-processamentu di dita d'oru. Questu elimina a necessità di schermatura di bordu cù cinta PTFE è risolve fundamentalmente u prublema di saldatura.

A selezzione raghjone, a laminazione standardizata è u cuntrollu di cullaburazione cumpletu di u prucessu di a cinta PTFE d'alta temperatura sò i chjavi core per eliminà a saldatura di saldatura. L'ottimisazione di i dettagli di l'applicazione pò migliurà efficacemente a produzzione è riduce i costi di rilavorazione.

U cuntenutu tecnicu sopra hè furnitu da Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd.

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