Penyebab & Solusi Merayapnya Pita Suhu Tinggi PTFE

Sebagai produsen sumber profesional kain suhu tinggi PTFE, Jiangsu Aokai New Materials berbagi industri profesional wawasan.Dalam proses perataan solder udara panas PCB, pelapisan emas, dan proses perendaman emas, solder yang merayap di tepi pelindung pita suhu tinggi PTFE terutama disebabkan oleh efek gabungan dari kegagalan fisik pita dan lingkungan proses yang ekstrem.

I. Penyebab Solder Merayap

Kelengkungan tepi pita suhu tinggi PTFE membentuk celah Selama produksi suhu tinggi, kekuatan rekat pita berkurang seiring dengan kenaikan suhu. Ketika daya rekat tidak cukup untuk menahan tekanan termal, tepi pita akan sedikit melengkung dan membentuk celah kapiler, sehingga solder cair dapat menembus ke dalam.

Efek sumbu dan akumulasi bendungan solder Secara fisik solder cenderung merambat ke area bersuhu tinggi. Ketika area terlindung berada pada suhu yang relatif tinggi, solder cair naik ke atas sepanjang celah pita dalam pola sumbu yang khas. efek. Selain itu, pita PTFE yang terlalu tebal akan membentuk undakan di bagian tepinya, menyebabkan akumulasi solder membentuk bendungan solder, yang selanjutnya memperburuk merayapnya solder.

Kualitas bahan pita suhu tinggi PTFE tidak sesuai Lapisan perekat pita PTFE inferior rentan terhadap aliran, kerusakan, dan residu perekat pada suhu tinggi. Ini tidak hanya merusak penghalang pelindung, tetapi juga mencemari bantalan, sehingga meningkatkan risiko solder merayap.

Polutan melewati pita PTFE Sekalipun pita masih utuh, pecah dan memercikkan manik-manik solder yang tersisa di lapisan PCB, atau partikel solder kecil yang dihasilkan oleh penguapan fluks selama penyolderan reflow, dapat menembus atau melewati area pelindung dan menyebabkan kontaminasi.

Laminasi yang tidak tepat dan fluktuasi proses Kegagalan membersihkan permukaan pelindung atau penekanan yang tidak memadai selama penerapan pita akan meninggalkan celah untuk penetrasi solder. Kenaikan suhu yang terlalu cepat selama penyolderan reflow secara tajam meningkatkan fluiditas solder, sehingga lebih mudah untuk menembus batas pita PTFE.

Keterbasahan yang tinggi pada permukaan pelapisan emas memperburuk masalah. Permukaan emas berlapis emas dan perendaman memiliki keterbasahan solder yang sangat baik. Setelah solder bersentuhan dengan permukaan emas, ia menyebar dengan cepat di sepanjang tepi pita, menghasilkan rentang rambat yang jauh lebih besar daripada OSP dan proses perataan solder udara panas biasa. Cacat seperti lubang kecil pada lapisan emas dan korosi nikel akan menyebabkan keterbasahan lokal yang tidak normal dan semakin memperburuk rambat tepi solder.

II. Solusi: Rencana Aplikasi Sistematis untuk Pita PTFE Berkualitas Tinggi

Pilih produk yang memenuhi syarat dan standarisasi operasi laminasi Gunakan pita suhu tinggi PTFE berkualitas tinggi yang dikembangkan khusus untuk proses suhu tinggi PCB, dengan ketahanan suhu 250~260 ℃ untuk memenuhi persyaratan produksi bebas timah. Bersihkan permukaan pelindung secara menyeluruh dengan isopropanol sebelum aplikasi untuk memastikan pemasangan penuh tanpa lengkungan atau celah tepi. Kenakan sarung tangan selama pengoperasian untuk menghindari kontaminasi minyak.

Mencegah percikan manik solder menembus pelindung. Gunakan formula pasta solder dengan percikan rendah dan optimalkan kurva suhu reflow. Pemanasan awal yang cukup menghindari penguapan pelarut yang hebat dan mengurangi risiko manik-manik solder kecil menembus pelindung pita.

Memperkuat manajemen pencetakan dan pembersihan peralatan Bersihkan stensil setelah mencetak setiap 2–3 PCB, dan gunakan mode penyeka kering + pembersihan vakum untuk mencegah pasta solder terciprat ke area pita. Secara teratur hilangkan sisa bubuk solder pada mesin cetak, jalur pemasangan, dan perlengkapan untuk menghilangkan polusi sekunder.

Kontrol kualitas masuk dan proses yang ketat untuk mengatasi keterbatasan material Mewajibkan pemasok PCB untuk memberikan sertifikat kualitas penyumbatan yang memenuhi syarat untuk memastikan vias terisi penuh dan mencegah manik-manik solder tersembunyi melewati pita pelindung. Atur pemeriksaan kemampuan solder acak untuk papan berlapis emas. Setelah masalah seperti lapisan emas tipis dan korosi nikel ditemukan, blokir produk yang rusak untuk menghindari solderan yang parah akibat penyebaran solder yang tidak normal.

Terapkan proses alternatif untuk mengurangi ketergantungan pita perekat Jika desain produk memungkinkan, terapkan perlakuan permukaan selektif, seperti pelapisan emas lokal hanya pada bantalan dan pasca-pemrosesan pada jari emas. Hal ini menghilangkan kebutuhan akan pelindung tepi dengan pita PTFE dan secara mendasar mengatasi masalah merayapnya solder.

Pemilihan yang masuk akal, laminasi standar, dan kontrol kolaboratif proses penuh pada pita suhu tinggi PTFE adalah kunci inti untuk menghilangkan solder yang merayap. Mengoptimalkan detail aplikasi dapat secara efektif meningkatkan hasil produksi dan mengurangi biaya pengerjaan ulang.

Konten teknis di atas disediakan oleh Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd.

Jika Anda memerlukan parameter terperinci, kasus aplikasi, dan solusi khusus untuk kain suhu tinggi PTFE, pita suhu tinggi PTFE, sabuk jaring PTFE, sabuk mesin sekering mulus, kain berlapis PTFE satu sisi, ban berjalan tahan suhu tinggi, dan kain fiberglass, silakan hubungi kami:

·  Tuan Guo: +86 18944819998

·  Tuan Liu: +86 13705266308

Kami mematuhi filosofi bisnis profesionalisme dan integritas, dan menyediakan solusi pendukung industri terpadu dan layanan purna jual yang penuh perhatian untuk pelanggan global.