Ursachen und Lösungen für das Kriechen von Lot bei PTFE-Hochtemperaturbändern

Als professioneller Hersteller von PTFE-Hochtemperaturstoffen ist Jiangsu Aokai New Materials Teil der professionellen Branche Einblicke.Bei PCB-Heißluft-Lotausgleichs-, Vergoldungs- und Tauchvergoldungsprozessen wird das Kriechen von Lot an den Abschirmkanten von PTFE-Hochtemperaturband hauptsächlich durch die kombinierte Wirkung von physischem Versagen des Bandes und extremen Prozessumgebungen verursacht.

I. Ursachen für das Kriechen von Lot

Kantenverzug des PTFE-Hochtemperaturbandes, wodurch Lücken entstehen . Bei der Hochtemperaturproduktion nimmt die Klebekraft des Bandes mit steigender Temperatur ab. Wenn die Haftung nicht ausreicht, um thermischen Belastungen standzuhalten, verziehen sich die Bandkanten leicht und es bilden sich Kapillarspalten, durch die flüssiges Lot nach innen eindringen kann.

Dochtwirkung und Ansammlung von Lotdämmen Lot neigt dazu, physikalisch in Richtung Hochtemperaturbereiche zu kriechen. Wenn der geschützte Bereich eine relativ hohe Temperatur aufweist, steigt flüssiges Lot in typischer Dochtwirkung entlang der Lücken des Bandes nach oben Darüber hinaus bildet ein zu dickes PTFE-Band Stufen an den Rändern, wodurch sich eine Lotansammlung ansammelt und ein Lotdamm entsteht, der das Kriechen des Lots noch verstärkt.

Nicht übereinstimmende Materialqualität des PTFE-Hochtemperaturbandes. Die Klebeschicht von minderwertigem PTFE-Band neigt bei hohen Temperaturen zum Fließen, zur Beschädigung und zur Bildung von Klebstoffrückständen. Es beschädigt nicht nur die Abschirmbarriere, sondern verunreinigt auch die Pads, wodurch sich die Gefahr des Kriechens von Lot erheblich erhöht.

Schadstoffe, die das PTFE-Band umgehen Selbst wenn das Band intakt ist, können platzende und spritzende Lotkügelchen, die in den Durchkontaktierungen der Leiterplatte verbleiben, oder winzige Lotpartikel, die durch Flussmittelverdampfung während des Reflow-Lötens entstehen, in den Abschirmungsbereich eindringen oder diesen umgehen und Verunreinigungen verursachen.

Unsachgemäße Laminierung und Prozessschwankungen. Wenn die Abschirmungsoberfläche nicht gereinigt wird oder beim Aufbringen des Bandes nicht ausreichend angedrückt wird, entstehen Lücken für das Eindringen von Lot. Ein zu schneller Temperaturanstieg während des Reflow-Lötens erhöht die Fließfähigkeit des Lots stark und erleichtert das Durchbrechen der Grenze des PTFE-Bandes.

Eine hohe Benetzbarkeit vergoldeter Oberflächen verschärft das Problem. Vergoldete und Tauchgoldoberflächen zeichnen sich durch eine ausgezeichnete Lotbenetzbarkeit aus. Sobald das Lot die Goldoberfläche berührt, breitet es sich schnell entlang der Bandkanten aus, was zu einem viel größeren Kriechbereich als bei OSP- und gewöhnlichen Heißluft-Lötausgleichsprozessen führt. Defekte wie Nadellöcher in der Goldschicht und Nickelkorrosion führen zu einer abnormalen lokalen Benetzbarkeit und verschlechtern das Kriechen des Lots an den Kanten weiter.

II. Lösungen: Systematischer Anwendungsplan für hochwertiges PTFE-Band

Wählen Sie qualifizierte Produkte aus und standardisieren Sie den Laminierungsvorgang. Verwenden Sie hochwertiges PTFE-Hochtemperaturband, das speziell für PCB-Hochtemperaturprozesse entwickelt wurde und eine Temperaturbeständigkeit von 250–260 °C hat, um die Anforderungen der bleifreien Produktion zu erfüllen. Reinigen Sie die Abschirmungsoberfläche vor der Anwendung gründlich mit Isopropanol, um eine vollständige Passform ohne Kantenverzug oder Lücken zu gewährleisten. Tragen Sie während des Betriebs Handschuhe, um eine Fettverunreinigung zu vermeiden.

Verhindern Sie, dass Lötperlenspritzer die Abschirmung durchbrechen. Verwenden Sie eine spritzarme Lötpastenformel und optimieren Sie die Reflow-Temperaturkurve. Durch ausreichendes Vorheizen wird ein heftiges Verdampfen des Lösungsmittels vermieden und das Risiko verringert, dass winzige Lotkügelchen die Bandabschirmung durchbrechen.

Verbessern Sie das Druck- und Gerätereinigungsmanagement. Reinigen Sie die Schablone nach dem Drucken alle 2–3 Leiterplatten und verwenden Sie den Modus „Trockenwischen + Staubsaugen“, um zu verhindern, dass Lotpaste auf den Bandbereich spritzt. Entfernen Sie regelmäßig restliches Lotpulver auf der Druckmaschine, Montageschienen und Vorrichtungen, um Sekundärverschmutzung zu vermeiden.

Strenge Eingangs- und Prozessqualitätskontrollen zum Ausgleich von Materialbeschränkungen. Fordern Sie Leiterplattenlieferanten auf, qualifizierte Steckqualitätszertifikate vorzulegen, um vollständig gefüllte Durchkontaktierungen zu gewährleisten und zu verhindern, dass versteckte Lötperlen das Abschirmband umgehen. Vereinbaren Sie eine stichprobenartige Lötbarkeitsprüfung für vergoldete Leiterplatten. Sobald Probleme wie eine dünne Goldschicht und Nickelkorrosion festgestellt werden, sperren Sie defekte Produkte, um ein starkes Kriechen des Lots durch abnormale Lotausbreitung zu vermeiden.

Führen Sie alternative Verfahren ein, um die Abhängigkeit von Klebebändern zu verringern. Wenn das Produktdesign dies zulässt, wenden Sie eine selektive Oberflächenbehandlung an, z. B. eine lokale Vergoldung nur auf den Pads und eine Nachbearbeitung der Goldfinger. Dadurch entfällt die Notwendigkeit einer Kantenabschirmung mit PTFE-Band und das Problem des Lotkriechens wird grundsätzlich gelöst.

Eine vernünftige Auswahl, eine standardisierte Laminierung und eine kollaborative Kontrolle des gesamten Prozesses von PTFE-Hochtemperaturbändern sind der Schlüssel zur Vermeidung von Lotkriechen. Durch die Optimierung von Anwendungsdetails können die Produktionsausbeute effektiv verbessert und die Nacharbeitskosten gesenkt werden.

Der oben genannte technische Inhalt wird von bereitgestellt. Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd.

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