पीटीएफई उच्च तापमान टेप के मिलाप रेंगने के कारण एवं समाधान |

पीटीएफई उच्च तापमान कपड़ा के एक पेशेवर स्रोत निर्माता के रूप में, जियांगसू आओकाई नई सामग्री पेशेवर उद्योग साझा करता है | insights.PCB गर्म हवा मिलाप लेवलिंग, सोना चढ़ाना आ विसर्जन सोना प्रक्रिया मे, पीटीएफई उच्च तापमान टेप कें परिरक्षण किनारे पर मिलाप रेंगनाय मुख्य रूप सं टेप कें भौतिक विफलता आ चरम प्रक्रिया वातावरण कें संयुक्त प्रभाव कें कारण छै.

I. मिलाप रेंगने के कारण

पीटीएफई उच्च तापमान टेप केरऽ एज वार्पिंग गैप बनाबै वाला उच्च तापमान उत्पादन के दौरान तापमान बढ़ला के साथ टेप केरऽ चिपकय वाला बल कम होय जाय छै । जखन आसंजन तापीय तनाव कें प्रतिरोध करय कें लेल अपर्याप्त होयत छै, तखन टेप कें किनारे कनि ताना भ जायत आ केशिका अंतराल बनायत, जेकरा सं तरल मिलाप भीतर कें तरफ प्रवेश कयर सकय छै.

विकिंग प्रभाव आ मिलाप बांध संचय मिलाप भौतिक रूप सं उच्च तापमान वाला क्षेत्रक कें तरफ रेंगय कें प्रवृत्ति रखयत छै. जब॑ संरक्षित क्षेत्र अपेक्षाकृत अधिक तापमान प॑ होय छै, त॑ तरल मिलाप एक विशिष्ट विकिंग म॑ टेप केरऽ अंतराल के साथ ऊपर के तरफ चढ़ै छै प्रभाव.एकर अतिरिक्त, अत्यधिक मोट पीटीएफई टेप किनारे पर कदम बनाओत, जाहि सं मिलाप संचय एकटा मिलाप बांध बनत, जे मिलाप रेंगनाय आओर बढ़ा दैत अछि.

पीटीएफई उच्च तापमान टेप कें बेमेल सामग्री गुणवत्ता अवर पीटीएफई टेप कें चिपकय वाला परत उच्च तापमान पर बहनाय, खराब हुअ आ चिपकय वाला अवशेषक कें शिकार होयत छै. ई न सिर्फ शील्डिंग बैरियर क॑ नुकसान पहुँचै छै, बल्कि पैड क॑ भी दूषित करै छै, जेकरा स॑ मिलाप रेंगै के खतरा बहुत बढ़ी जाय छै ।

पीटीएफई टेप कें बाईपास करय वाला प्रदूषक भले ही टेप अक्षुण्ण होय, पीसीबी वाया मे बचल सोल्डर बीड्स कें फटनाय आ छींटा मारनाय, या रिफ्लो सोल्डरिंग कें दौरान फ्लक्स वाष्पीकरण सं उत्पन्न छोट-छोट मिलाप कणक, ढाल क्षेत्र मे प्रवेश या बाईपास कयर सकय छै आ दूषित होय सकय छै.

अनुचित लेमिनेशन आ प्रक्रिया मे उतार-चढ़ाव शील्डिंग सतह कें साफ करय मे विफलता या टेप लगावय कें दौरान अपर्याप्त दबाव सं मिलाप कें पैठ कें लेल अंतराल छोड़य देतय.रिफ्लो सोल्डरिंग कें दौरान अत्यधिक तेजी सं तापमान मे वृद्धि मिलाप कें तरलता मे भारी वृद्धि करयत छै, जे पीटीएफई टेप कें सीमा कें तोड़नाय आसान बनायत छै.

समस्या क॑ बढ़ाबै वाला सोना चढ़ाबै वाला सतहऽ के उच्च गीलापन सोना चढ़ाबै वाला आरू विसर्जन सोना के सतहऽ म॑ उत्कृष्ट मिलाप गीलापन के सुविधा छै । एक बेर मिलाप सोना कें सतह सं संपर्क करय कें बाद, इ टेप कें किनारक कें साथ तेजी सं फैल जायत छै, जेकर परिणामस्वरूप ओएसपी आ साधारण गर्म हवा मिलाप लेवलिंग प्रक्रियाक कें अपेक्षा बहुत पैघ रेंगय कें रेंज होयत छै.सोना कें परत कें पिनहोल आ निकल जंग जैना दोषक कें कारण असामान्य स्थानीय गीलापन होयत आ किनार मिलाप कें रेंगनाय आ बेसि खराब भ जायत.

II. समाधान : उच्च गुणवत्ता वाला पीटीएफई टेप के लिये व्यवस्थित आवेदन योजना |

योग्य उत्पादक कें चयन करूं आ लेमिनेशन ऑपरेशन कें मानकीकरण करूं उच्च गुणवत्ता वाला पीटीएफई उच्च तापमान टेप कें अपनाऊं जे विशेष रूप सं पीसीबी उच्च तापमान प्रक्रियाक कें लेल विकसित कैल गेल छै, सीसा मुक्त उत्पादन आवश्यकताक कें पूरा करय कें लेल 250 ~ 260 °C कें तापमान प्रतिरोध कें साथ. संचालन कें दौरान दस्ताना पहनूं ताकि ग्रीस संदूषण सं बचल जा सकएय.

ढाल कें माध्यम सं सोल्डर बीड छींटा कें तोड़य सं रोकूं कम छींटा वाला मिलाप पेस्ट फार्मूला अपनाऊं आ रिफ्लो तापमान वक्र कें अनुकूलित करूं. पर्याप्त प्रीहीटिंग हिंसक विलायक वाष्पीकरण सं बचएयत छै आ टेप शील्डिंग कें माध्यम सं छोट-छोट मिलाप कें बीड्स कें तोड़एय कें खतरा कम करएयत छै.

प्रिंटिंग आ उपकरणक कें सफाई प्रबंधन कें मजबूत करूं हर 2-3 पीसीबी कें प्रिंटिंग कें बाद स्टेंसिल कें साफ करूं, आ टेप क्षेत्र पर सोल्डर पेस्ट कें छींटा सं बचाव कें लेल ड्राई वाइपिंग + वैक्यूम क्लीनिंग मोड अपनाऊं.गौण प्रदूषण कें समाप्त करय कें लेल प्रिंटिंग मशीन, माउंटर ट्रैक आ फिक्स्चर पर अवशिष्ट मिलाप पाउडर कें नियमित रूप सं हटाऊं.

सामग्री सीमाक कें भरपाई कें लेल सख्त आबै वाला आ प्रक्रिया गुणवत्ता नियंत्रण पीसीबी आपूर्तिकर्ताक कें योग्य प्लगिंग गुणवत्ता प्रमाणपत्र उपलब्ध करानाय आवश्यक छै, ताकि पूरा तरह सं भरल वाया सुनिश्चित कैल जा सकय आ छिपल मिलाप बीड्स कें ढाल टेप कें बाईपास करय सं रोकल जा सकय.सोना सं चढ़ाएल बोर्डक कें लेल यादृच्छिक मिलाप क्षमता निरीक्षण कें व्यवस्था करूं. एक बेर पतली सोना कें परत आ निकल कें जंग जैना समस्याक कें पता चलएय कें बाद, खराब उत्पादक कें ब्लॉक करूं, ताकि असामान्य मिलाप फैलनाय कें कारण गंभीर मिलाप रेंगनाय सं बचल जा सकएय.

टेप निर्भरता कें कम करय कें लेल वैकल्पिक प्रक्रियाक कें अपनाऊं यदि उत्पाद डिजाइन अनुमति देयत छै, त चयनात्मक सतह उपचार लागू करूं, जेना स्थानीय सोना चढ़ाना केवल पैड पर आ सोना कें आंगुरक कें पोस्ट-प्रोसेसिंग. एहि सं पीटीएफई टेप सं एज शील्डिंग के जरूरत खत्म भ जायत अछि आ मौलिक रूप सं मिलाप रेंगय के मुद्दा के हल भ जायत अछि.

उचित चयन, मानकीकृत लेमिनेशन आ पीटीएफई उच्च तापमान टेप कें पूर्ण प्रक्रिया सहयोगात्मक नियंत्रण मिलाप रेंगनाय कें समाप्त करय कें मूल कुंजी छै. आवेदन विवरण कें अनुकूलन सं प्रभावी ढंग सं उत्पादन उपज मे सुधार भ सकय छै आ पुनर्कार्य लागत मे कमी आबि सकय छै.

उपरोक्त तकनीकी सामग्री Jiangsu Aokai नई सामग्री प्रौद्योगिकी कं, लिमिटेड द्वारा प्रदान की गई है।

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