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PTFE 고온 테이프의 솔더 크리핑 원인 및 해결 방법

조회수: 0     작성자: 사이트 편집자 게시 시간: 2026-04-30 출처: 대지

묻다

PTFE 고온 천의 전문 소스 제조업체로서 Jiangsu Aokai New Materials는 전문 산업을 공유합니다. 통찰력.PCB 열풍 솔더 레벨링, 금 도금 및 침지 금 공정에서 PTFE 고온 테이프의 차폐 가장자리에서 솔더 크리핑은 주로 테이프의 물리적 결함과 극한 공정 환경의 복합적인 영향으로 인해 발생합니다.

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I. 솔더 크리핑의 원인

PTFE 고온 테이프의 모서리 뒤틀림으로 틈 형성 고온 생산 시 온도가 상승함에 따라 테이프의 접착력이 감소합니다. 접착력이 부족하여 열 응력을 견딜 수 없을 경우 테이프 가장자리가 약간 휘어져 모세관 틈이 형성되어 액체 납땜이 안쪽으로 침투할 수 있습니다.

위킹 효과 및 솔더댐 축적 솔더는 물리적으로 고온 영역을 향해 크리프하는 경향이 있습니다. 보호 구역의 온도가 상대적으로 높을 때 액체 땜납은 일반적인 위킹 방식으로 테이프 틈을 따라 위로 올라갑니다. 또한 지나치게 두꺼운 PTFE 테이프는 가장자리에 단차를 형성하여 솔더 축적을 유발하여 솔더 댐을 형성하여 솔더 크리핑을 더욱 악화시킵니다.

PTFE 고온 테이프의 재료 품질이 일치하지 않습니다. 열등한 PTFE 테이프의 접착층은 고온에서 흐르거나 품질이 저하되고 접착제 잔여물이 발생하기 쉽습니다. 이는 차폐 장벽을 손상시킬 뿐만 아니라 패드를 오염시켜 납땜 크리핑 위험을 크게 증가시킵니다.

PTFE 테이프를 우회하는 오염 물질 테이프가 온전하더라도 PCB 비아에 남아 있는 솔더 비드가 터지거나 튀거나 리플로우 솔더링 중 플럭스 기화로 생성된 작은 솔더 입자가 차폐 영역을 관통하거나 우회하여 오염을 일으킬 수 있습니다.

부적절한 라미네이션 및 공정 변동 차폐 표면을 청소하지 않거나 테이프 적용 중 불충분한 압착으로 인해 솔더 침투를 위한 틈이 남게 됩니다. 리플로우 솔더링 중 지나치게 빠른 온도 상승은 솔더 유동성을 급격히 증가시켜 PTFE 테이프 경계를 더 쉽게 뚫을 수 있게 합니다.

문제를 악화시키는 금도금 표면의 높은 젖음성 금도금 및 침지형 금 표면은 뛰어난 납땜 젖음성을 특징으로 합니다. 솔더가 금 표면에 접촉하면 테이프 가장자리를 따라 빠르게 퍼져서 OSP 및 일반 열풍 솔더 레벨링 프로세스보다 훨씬 더 큰 크리핑 범위가 발생합니다. 금 층 핀홀 및 니켈 부식과 같은 결함은 비정상적인 국부적 습윤성을 유발하고 가장자리 솔더 크리핑을 더욱 악화시킵니다.

II. 솔루션: 고품질 PTFE 테이프를 위한 체계적인 적용 계획

자격을 갖춘 제품 선택 및 라미네이션 작업 표준화 PCB 고온 프로세스용으로 특별히 개발된 고품질 PTFE 고온 테이프를 채택하고 250~260℃의 온도 저항으로 무연 생산 요구 사항을 충족합니다. 적용 전에 이소프로판올로 차폐 표면을 철저히 청소하여 가장자리 뒤틀림이나 틈 없이 완전히 장착되도록 합니다. 그리스 오염을 방지하려면 작동 중에 장갑을 착용하십시오.

솔더 비드 튀김이 차폐를 뚫고 나가는 것을 방지합니다. 낮은 튀김 솔더 페이스트 공식을 채택하고 리플로우 온도 곡선을 최적화합니다. 충분한 예열은 격렬한 용매 증발을 방지하고 작은 납땜 비드가 테이프 차폐를 뚫고 나갈 위험을 줄입니다.

인쇄 및 장비 청소 관리 강화 2~3개의 PCB를 인쇄한 후 스텐실을 청소하고 건식 닦기 + 진공 청소 모드를 채택하여 솔더 페이스트가 테이프 영역에 튀는 것을 방지합니다. 인쇄 기계, 마운터 트랙 및 고정 장치에 잔류 솔더 분말을 정기적으로 제거하여 2차 오염을 제거합니다.

재료 제한을 보완하기 위한 엄격한 유입 및 프로세스 품질 관리 PCB 공급업체는 비아가 완전히 채워지도록 하고 숨겨진 납땜 비드가 차폐 테이프를 우회하는 것을 방지하기 위해 적격한 플러그 품질 인증서를 제공하도록 요구합니다. 금도금 보드에 대한 무작위 납땜성 검사를 준비합니다. 얇은 금층, 니켈 부식 등의 문제가 발견되면 불량 제품을 차단하여 비정상적인 솔더 퍼짐으로 인한 심각한 솔더 크리핑을 방지합니다.

테이프 의존도를 줄이기 위한 대체 공정 채택 제품 설계가 허용하는 경우 패드에만 국부 금도금, 골드 핑거 후처리 등 선택적 표면 처리를 적용합니다. 이를 통해 PTFE 테이프로 가장자리를 차폐할 필요가 없으며 납땜 크리핑 문제를 근본적으로 해결합니다.

PTFE 고온 테이프의 합리적인 선택, 표준화된 라미네이션 및 전체 프로세스 협업 제어는 솔더 크리핑을 제거하는 핵심 열쇠입니다. 애플리케이션 세부 사항을 최적화하면 생산 수율을 효과적으로 향상하고 재작업 비용을 줄일 수 있습니다.

위의 기술 내용은 Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd. 에서 제공한 것입니다.

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