Solder Creeping Sanhi at Solusyon ng PTFE High-Temperature Tape

Bilang isang propesyonal na pinagmumulan ng tagagawa ng PTFE na may mataas na temperatura na tela, ang Jiangsu Aokai New Materials ay nagbabahagi ng propesyonal na industriya Insights.Sa PCB hot air solder leveling, gold plating at immersion gold na proseso, solder creeping sa shielding edges ng PTFE high-temperature tape ay pangunahing sanhi ng pinagsamang epekto ng pisikal na pagkabigo ng tape at matinding proseso na kapaligiran.

I. Mga Dahilan ng Solder Creeping

Edge warping ng PTFE high-temperature tape na bumubuo ng mga gaps Sa panahon ng mataas na temperatura na produksyon, bumababa ang puwersa ng pandikit ng tape habang tumataas ang temperatura. Kapag ang adhesion ay hindi sapat upang labanan ang thermal stress, ang mga gilid ng tape ay bahagyang mag-warp at bubuo ng mga capillary gaps, na nagpapahintulot sa likidong panghinang na tumagos papasok.

Wicking effect at akumulasyon ng solder dam ay pisikal na gumagapang patungo sa mga lugar na may mataas na temperatura. Kapag ang protektadong lugar ay nasa medyo mataas na temperatura, ang likidong panghinang ay umaakyat paitaas sa mga gaps ng tape sa isang karaniwang wicking epekto.Sa karagdagan, ang labis na makapal na PTFE tape ay bubuo ng mga hakbang sa mga gilid, na magdudulot ng akumulasyon ng solder upang mabuo ang isang solder dam, na lalong nagpapalubha sa solder creeping.

Hindi tugmang kalidad ng materyal ng PTFE high-temperature tape Ang adhesive layer ng inferior PTFE tape ay madaling dumaloy, masira at malagkit na nalalabi sa mataas na temperatura. Ito ay hindi lamang nakakapinsala sa shielding barrier, ngunit din contaminates ang pads, lubhang pinatataas ang panganib ng solder creeping.

Mga pollutant na lumalampas sa PTFE tape Kahit na ang tape ay buo, ang mga pumuputok at nag-splash na solder bead na natitira sa PCB vias, o maliliit na solder particle na nabuo ng flux vaporization sa panahon ng reflow soldering, ay maaaring tumagos o lumampas sa shielding area at magdulot ng kontaminasyon.

Hindi wastong paglalamina at pagbabagu-bago ng proseso Ang pagkabigong linisin ang shielding surface o hindi sapat na pagpindot sa panahon ng paglalagay ng tape ay mag-iiwan ng mga puwang para sa pagpasok ng solder. Ang sobrang mabilis na pagtaas ng temperatura sa panahon ng reflow na paghihinang ay matalas na nagpapataas ng pagkalikido ng solder, na ginagawang mas madaling makapasok sa hangganan ng PTFE tape.

Mataas na pagkabasa ng mga ibabaw ng gintong kalupkop na nagpapalala sa problema Ang mga ibabaw na may gintong plato at immersion na ginto ay nagtatampok ng mahusay na pagkakabasa ng solder. Kapag nadikit na ang panghinang sa ibabaw ng ginto, mabilis itong kumakalat sa mga gilid ng tape, na nagreresulta sa mas malaking hanay ng gumagapang kaysa sa OSP at ordinaryong proseso ng pag-leveling ng hot air solder. Ang mga depekto tulad ng mga pinhole ng gold layer at nickel corrosion ay magdudulot ng abnormal na lokal na pagkabasa at lalong magpapalala sa gilid ng solder creeping.

II. Mga Solusyon: Systematic Application Plan para sa High-Quality PTFE Tape

Pumili ng mga kuwalipikadong produkto at i-standardize ang pagpapatakbo ng lamination Magpatibay ng mataas na kalidad na PTFE high-temperature tape na espesyal na binuo para sa mga proseso ng mataas na temperatura ng PCB, na may temperaturang resistensya na 250~260 ℃ upang matugunan ang mga kinakailangan sa produksyon na walang lead. Linisin nang lubusan ang shielding surface gamit ang isopropanol bago ilapat upang matiyak ang ganap na pagkakabit nang walang edge warping o gaps. Magsuot ng guwantes sa panahon ng operasyon upang maiwasan ang kontaminasyon ng grasa.

Pigilan ang pag-splash ng solder bead mula sa pagsira sa shielding Magpatibay ng low-splashing solder paste formula at i-optimize ang reflow temperature curve. Iniiwasan ng sapat na preheating ang marahas na solvent vaporization at binabawasan ang panganib ng maliliit na solder beads na masira sa tape shielding.

Palakasin ang pamamahala sa pag-print at paglilinis ng kagamitan Linisin ang stencil pagkatapos mag-print bawat 2–3 PCB, at gamitin ang dry wiping + vacuum cleaning mode upang maiwasan ang pag-splash ng solder paste sa lugar ng tape. Regular na alisin ang natitirang solder powder sa printing machine, mga monter track at mga fixture upang maalis ang pangalawang polusyon.

Mahigpit na kontrol sa kalidad ng papasok at proseso para makabawi sa mga limitasyon ng materyal . Kapag natagpuan ang mga problema tulad ng manipis na layer ng ginto at nickel corrosion, harangan ang mga may sira na produkto upang maiwasan ang matinding paggapang ng solder na dulot ng abnormal na pagkalat ng solder.

Magpatibay ng mga alternatibong proseso upang mabawasan ang pagdepende sa tape Kung pinahihintulutan ang disenyo ng produkto, maglapat ng selective surface treatment, tulad ng lokal na gold plating lamang sa mga pad at post-processing ng mga gold fingers. Ito ay nag-aalis ng pangangailangan para sa edge shielding na may PTFE tape at sa panimula ay nilulutas ang isyu ng solder creeping.

Ang makatwirang pagpili, standardized lamination at full-process collaborative control ng PTFE high-temperature tape ang mga pangunahing susi sa pag-aalis ng solder creeping. Ang pag-optimize ng mga detalye ng application ay maaaring epektibong mapahusay ang ani ng produksyon at mabawasan ang mga gastos sa muling paggawa.

Ang nasa itaas na teknikal na nilalaman ay ibinigay ng Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd.

Kung kailangan mo ng mga detalyadong parameter, application case at customized na solusyon para sa PTFE high-temperature cloth, PTFE high-temperature tape, PTFE mesh belt, seamless fusing machine belt, single-sided PTFE coated cloth, high-temperature resistant conveyor belt at fiberglass cloth, mangyaring makipag-ugnayan sa amin:

·  G. Guo: +86 18944819998

·  G. Liu: +86 13705266308

Sumusunod kami sa pilosopiya ng negosyo ng propesyonalismo at integridad, at nagbibigay ng one-stop na pang-industriyang mga solusyon sa pagsuporta at maalalahanin na after-sales service para sa mga pandaigdigang customer.