पीटीएफई उच्च-तापमान टेपची सोल्डर क्रिपिंग कारणे आणि उपाय

PTFE उच्च-तापमान कापडाचा व्यावसायिक स्रोत निर्माता म्हणून, Jiangsu Aokai New Materials व्यावसायिक उद्योग सामायिक करतो insights.PCB हॉट एअर सोल्डर लेव्हलिंग, गोल्ड प्लेटिंग आणि विसर्जन सोन्याच्या प्रक्रियेत, PTFE उच्च-तापमान टेपच्या शील्डिंग कडांवर सोल्डर रेंगाळणे हे मुख्यतः टेपच्या भौतिक बिघाड आणि अत्यंत प्रक्रिया वातावरणाच्या एकत्रित परिणामामुळे होते.

I. सोल्डर क्रीपिंगची कारणे

PTFE उच्च-तापमान टेपचे एज वार्पिंग उच्च-तापमानाच्या उत्पादनादरम्यान, तापमान वाढते तेव्हा टेपची चिकट शक्ती कमी होते. जेव्हा आसंजन थर्मल तणावाचा प्रतिकार करण्यासाठी अपुरा असतो, तेव्हा टेपच्या कडा किंचित विरघळतात आणि केशिका अंतर तयार करतात, ज्यामुळे द्रव सोल्डर आतमध्ये प्रवेश करू शकतो.

विकिंग इफेक्ट आणि सोल्डर डॅम जमा करणे सोल्डर शारीरिकदृष्ट्या उच्च-तापमानाच्या भागाकडे सरकते. जेव्हा संरक्षित क्षेत्र तुलनेने उच्च तापमानावर असते, तेव्हा लिक्विड सोल्डर विशिष्ट विकिंगमध्ये टेपच्या अंतरांसह वरच्या दिशेने चढते. परिणाम. याव्यतिरिक्त, जास्त जाड PTFE टेप कडांवर पायर्या तयार करेल, ज्यामुळे सोल्डर जमा होऊन एक सोल्डर डॅम तयार होईल, ज्यामुळे सोल्डर क्रीपिंग आणखी वाढेल.

PTFE उच्च-तापमान टेपची सामग्रीची गुणवत्ता जुळत नाही निकृष्ट PTFE टेपचा चिकट थर उच्च तापमानात वाहतो, खराब होतो आणि चिकट अवशेष असतो. हे केवळ शिल्डिंग अडथळ्यालाच नुकसान करत नाही तर पॅड देखील दूषित करते, ज्यामुळे सोल्डर रेंगाळण्याचा धोका मोठ्या प्रमाणात वाढतो.

PTFE टेपला बायपास करणारे प्रदूषक जरी टेप शाबूत असले तरीही, PCB वायसमध्ये राहिलेले सोल्डर बीड फोडणे आणि स्प्लॅश करणे किंवा रिफ्लो सोल्डरिंग दरम्यान फ्लक्स बाष्पीभवनाने निर्माण होणारे लहान सोल्डर कण, शिल्डिंग क्षेत्रामध्ये प्रवेश करू शकतात किंवा बायपास करू शकतात आणि दूषित होऊ शकतात.

अयोग्य लॅमिनेशन आणि प्रक्रियेतील चढ-उतार शिल्डिंग पृष्ठभाग साफ करण्यात अयशस्वी होणे किंवा टेप लागू करताना अपुरे दाबणे सोल्डरच्या प्रवेशासाठी अंतर सोडेल. रिफ्लो सोल्डरिंग दरम्यान अत्यधिक वेगाने तापमान वाढीमुळे सोल्डरची तरलता झपाट्याने वाढते, ज्यामुळे PTFE टेपची सीमा तोडणे सोपे होते.

गोल्ड प्लेटिंग पृष्ठभागांची उच्च आर्द्रता ही समस्या वाढवणारी सोन्याचा मुलामा आणि विसर्जन सोन्याच्या पृष्ठभागावर उत्कृष्ट सोल्डर ओलेपणा आहे. एकदा सोल्डरने सोन्याच्या पृष्ठभागाशी संपर्क साधला की, ते टेपच्या काठावर वेगाने पसरते, परिणामी ओएसपी आणि सामान्य हॉट एअर सोल्डर लेव्हलिंग प्रक्रियेपेक्षा खूप मोठी रेंगाळते. सोन्याचे थर पिनहोल्स आणि निकेल गंज यांसारख्या दोषांमुळे स्थानिक ओलेपणा असामान्य होतो आणि किनारी सोल्डर क्रिपिंग आणखी बिघडते.

II. उपाय: उच्च-गुणवत्तेच्या PTFE टेपसाठी पद्धतशीर अनुप्रयोग योजना

योग्य उत्पादने निवडा आणि लॅमिनेशन ऑपरेशन प्रमाणित करा, विशेषत: PCB उच्च-तापमान प्रक्रियेसाठी विकसित केलेल्या उच्च-गुणवत्तेच्या PTFE उच्च-तापमान टेपचा अवलंब करा, ज्यामध्ये 250 ~ 260 ℃ तापमान प्रतिरोधकता शिसे-मुक्त उत्पादन आवश्यकता पूर्ण करा. अर्ज करण्यापूर्वी शील्डिंग पृष्ठभाग isopropanol सह पूर्णपणे स्वच्छ करा. ग्रीस दूषित होऊ नये म्हणून ऑपरेशन दरम्यान हातमोजे घाला.

सोल्डर बीड स्प्लॅशिंग शील्डिंगमधून तुटण्यापासून प्रतिबंधित करा लो-स्प्लॅशिंग सोल्डर पेस्ट फॉर्म्युला स्वीकारा आणि रिफ्लो तापमान वक्र अनुकूल करा. पुरेशा प्रीहिटिंगमुळे हिंसक सॉल्व्हेंट बाष्पीकरण टाळले जाते आणि टेप शील्डिंगमधून लहान सोल्डर बीड तुटण्याचा धोका कमी होतो.

मुद्रण आणि उपकरणे साफसफाईचे व्यवस्थापन मजबूत करा प्रत्येक 2-3 PCBs प्रिंट केल्यानंतर स्टॅन्सिल स्वच्छ करा आणि टेप क्षेत्रावर सोल्डर पेस्ट स्प्लॅश होऊ नये म्हणून ड्राय वाइपिंग + व्हॅक्यूम क्लिनिंग मोडचा अवलंब करा. दुय्यम प्रदूषण दूर करण्यासाठी प्रिंटिंग मशीन, माउंटर ट्रॅक आणि फिक्स्चरवरील अवशिष्ट सोल्डर पावडर नियमितपणे काढून टाका.

सामग्रीच्या मर्यादांची पूर्तता करण्यासाठी कठोर इनकमिंग आणि प्रक्रिया गुणवत्ता नियंत्रण PCB पुरवठादारांना योग्य प्लगिंग गुणवत्ता प्रमाणपत्रे प्रदान करणे आवश्यक आहे पूर्णत: भरलेले विया सुनिश्चित करण्यासाठी आणि लपविलेले सोल्डर बीड्स शिल्डिंग टेपला बायपास करण्यापासून प्रतिबंधित करा. गोल्ड-प्लेटेड बोर्डसाठी यादृच्छिक सोल्डरबिलिटी तपासणीची व्यवस्था करा. सोन्याचा पातळ थर आणि निकेल गंज यांसारख्या समस्या आढळल्यानंतर, असामान्य सोल्डर पसरल्यामुळे होणारे गंभीर सोल्डर रेंगाळणे टाळण्यासाठी सदोष उत्पादने ब्लॉक करा.

टेप अवलंबित्व कमी करण्यासाठी पर्यायी प्रक्रियांचा अवलंब करा उत्पादनाच्या डिझाइनला परवानगी असल्यास, निवडक पृष्ठभाग उपचार लागू करा, जसे की स्थानिक सोन्याचे प्लेटिंग केवळ पॅडवर आणि सोन्याच्या बोटांवर प्रक्रिया केल्यानंतर. यामुळे PTFE टेपने एज शील्डिंगची गरज नाहीशी होते आणि सोल्डर क्रिपिंग समस्येचे मूलभूतपणे निराकरण होते.

वाजवी निवड, प्रमाणित लॅमिनेशन आणि PTFE उच्च-तापमान टेपचे पूर्ण-प्रक्रिया सहयोगी नियंत्रण या सोल्डर क्रीपिंग दूर करण्यासाठी मुख्य की आहेत. ऍप्लिकेशन तपशील ऑप्टिमाइझ केल्याने उत्पादन उत्पादनात प्रभावीपणे सुधारणा होऊ शकते आणि पुनर्कामाचा खर्च कमी होतो.

वरील तांत्रिक सामग्री Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd द्वारे प्रदान केली आहे.

तुम्हाला PTFE उच्च-तापमान कापड, PTFE उच्च-तापमान टेप, PTFE जाळीचा पट्टा, सीमलेस फ्यूजिंग मशीन बेल्ट, सिंगल-साइड पीटीएफई कोटेड कापड, उच्च-तापमान प्रतिरोधक कन्व्हेयर बेल्ट आणि फायबरग्लास कापड यासाठी तपशीलवार पॅरामीटर्स, ऍप्लिकेशन केसेस आणि सानुकूलित उपाय हवे असल्यास, कृपया आमच्याशी संपर्क साधा:

·  मिस्टर गुओ: +86 18944819998

·  मिस्टर लिऊ: +86 13705266308

आम्ही व्यावसायिकता आणि सचोटीच्या व्यावसायिक तत्त्वज्ञानाचे पालन करतो आणि जागतिक ग्राहकांसाठी वन-स्टॉप औद्योगिक समर्थन उपाय आणि विचारशील विक्री-पश्चात सेवा प्रदान करतो.