Causas e soluções de rastejamento de solda de fita de PTFE para alta temperatura

Como fabricante profissional de tecido PTFE para alta temperatura, Jiangsu Aokai New Materials compartilha indústria profissional insights.Nos processos de nivelamento de solda de ar quente de PCB, revestimento de ouro e ouro de imersão, o rastejamento da solda nas bordas de proteção da fita de PTFE de alta temperatura é causado principalmente pelo efeito combinado de falha física da fita e ambientes de processo extremos.

I. Causas do rastejamento da solda

Deformação das bordas da fita de PTFE para alta temperatura formando lacunas Durante a produção em alta temperatura, a força adesiva da fita diminui à medida que a temperatura aumenta. Quando a adesão é insuficiente para resistir ao estresse térmico, as bordas da fita irão deformar levemente e formar lacunas capilares, permitindo que a solda líquida penetre para dentro.

Efeito de absorção e acúmulo de barragem de solda A solda tende a se deslocar fisicamente em direção a áreas de alta temperatura. Quando a área protegida está a uma temperatura relativamente alta, a solda líquida sobe ao longo das lacunas da fita em um típico movimento de absorção. efeito.Além disso, a fita de PTFE excessivamente espessa formará degraus nas bordas, fazendo com que o acúmulo de solda forme uma barragem de solda, o que agrava ainda mais o rastejamento da solda.

Qualidade de material incompatível da fita de PTFE para alta temperatura A camada adesiva da fita de PTFE inferior é propensa a fluir, deteriorar e deixar resíduos de adesivo em altas temperaturas. Não só danifica a barreira de blindagem, mas também contamina as pastilhas, aumentando consideravelmente o risco de rastejamento da solda.

Poluentes contornando a fita de PTFE Mesmo que a fita esteja intacta, rebentamento e respingos de esferas de solda remanescentes nas vias da PCB, ou pequenas partículas de solda geradas pela vaporização do fluxo durante a soldagem por refluxo, podem penetrar ou desviar da área de blindagem e causar contaminação.

Laminação inadequada e flutuação do processo A falha na limpeza da superfície de blindagem ou a pressão insuficiente durante a aplicação da fita deixarão lacunas para a penetração da solda. O aumento excessivamente rápido da temperatura durante a soldagem por refluxo aumenta drasticamente a fluidez da solda, tornando mais fácil romper os limites da fita de PTFE.

Alta molhabilidade de superfícies folheadas a ouro agravando o problema Superfícies folheadas a ouro e de imersão em ouro apresentam excelente molhabilidade da solda. Uma vez que a solda entra em contato com a superfície do ouro, ela se espalha rapidamente ao longo das bordas da fita, resultando em uma faixa de rastejamento muito maior do que o OSP e os processos comuns de nivelamento de solda com ar quente. Defeitos como furos na camada de ouro e corrosão do níquel causarão molhabilidade local anormal e piorarão ainda mais o rastejamento da solda nas bordas.

II. Soluções: Plano de Aplicação Sistemático para Fita PTFE de Alta Qualidade

Selecione produtos qualificados e padronize a operação de laminação Adote fita PTFE de alta qualidade de alta temperatura especialmente desenvolvida para processos de alta temperatura de PCB, com uma resistência à temperatura de 250 ~ 260 ℃ para atender aos requisitos de produção sem chumbo. Use luvas durante a operação para evitar contaminação por graxa.

Evite que respingos de cordão de solda rompam a blindagem. Adote uma fórmula de pasta de solda com baixo respingo e otimize a curva de temperatura de refluxo. O pré-aquecimento suficiente evita a vaporização violenta do solvente e reduz o risco de pequenos grânulos de solda romperem a blindagem da fita.

Fortalecer o gerenciamento de impressão e limpeza de equipamentos Limpe o estêncil após imprimir a cada 2–3 PCBs e adote o modo de limpeza a seco + aspiração para evitar respingos de pasta de solda na área da fita. Remova regularmente o pó de solda residual na máquina de impressão, trilhas de montagem e acessórios para eliminar a poluição secundária.

Rigoroso controle de qualidade de entrada e processo para compensar as limitações de material Exigir que os fornecedores de PCB forneçam certificados de qualidade de conexão qualificados para garantir vias totalmente preenchidas e evitar que grânulos de solda ocultos contornem a fita de blindagem. Assim que forem encontrados problemas como fina camada de ouro e corrosão de níquel, bloqueie os produtos defeituosos para evitar o rastejamento severo da solda causado pelo espalhamento anormal da solda.

Adote processos alternativos para reduzir a dependência da fita Se o projeto do produto permitir, aplique tratamento seletivo de superfície, como banho de ouro local apenas nas almofadas e pós-processamento dos dedos de ouro. Isto elimina a necessidade de blindagem de borda com fita PTFE e resolve fundamentalmente o problema de rastejamento da solda.

A seleção razoável, a laminação padronizada e o controle colaborativo de todo o processo da fita PTFE de alta temperatura são os principais segredos para eliminar o rastejamento da solda. A otimização dos detalhes da aplicação pode melhorar efetivamente o rendimento da produção e reduzir os custos de retrabalho.

O conteúdo técnico acima é fornecido por Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd.

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