पीटीएफई उच्च तापमान टेप के सोल्डर रेंगने के कारण और समाधान

पीटीएफई उच्च तापमान वाले कपड़े के एक पेशेवर स्रोत निर्माता के रूप में, जियांग्सू आओकाई न्यू मटेरियल्स पेशेवर उद्योग साझा करता है अंतर्दृष्टि। पीसीबी हॉट एयर सोल्डर लेवलिंग, सोना चढ़ाना और विसर्जन सोना प्रक्रियाओं में, पीटीएफई उच्च तापमान टेप के ढाल किनारों पर सोल्डर रेंगना मुख्य रूप से टेप की भौतिक विफलता और चरम प्रक्रिया वातावरण के संयुक्त प्रभाव के कारण होता है।

I. सोल्डर रेंगने के कारण

उच्च तापमान उत्पादन के दौरान पीटीएफई उच्च तापमान टेप के किनारों में खिंचाव के कारण अंतराल बन जाता है , तापमान बढ़ने पर टेप का चिपकने वाला बल कम हो जाता है। जब आसंजन थर्मल तनाव का विरोध करने के लिए अपर्याप्त होता है, तो टेप के किनारे थोड़ा मुड़ जाएंगे और केशिका अंतराल बना देंगे, जिससे तरल सोल्डर अंदर घुस जाएगा।

विकिंग प्रभाव और सोल्डर बांध संचय सोल्डर भौतिक रूप से उच्च तापमान वाले क्षेत्रों की ओर रेंगता है। जब संरक्षित क्षेत्र अपेक्षाकृत उच्च तापमान पर होता है, तो तरल सोल्डर एक विशिष्ट विकिंग में टेप के अंतराल के साथ ऊपर की ओर चढ़ जाता है प्रभाव। इसके अलावा, अत्यधिक मोटा पीटीएफई टेप किनारों पर कदम बनाएगा, जिससे सोल्डर जमा होकर सोल्डर बांध बन जाएगा, जो सोल्डर रेंगने को और बढ़ा देगा।

PTFE उच्च तापमान टेप की बेमेल सामग्री गुणवत्ता निम्न PTFE टेप की चिपकने वाली परत उच्च तापमान पर बहने, खराब होने और चिपकने वाले अवशेष के लिए प्रवण होती है। यह न केवल परिरक्षण बाधा को नुकसान पहुंचाता है, बल्कि पैड को भी दूषित करता है, जिससे सोल्डर रेंगने का खतरा काफी बढ़ जाता है।

पीटीएफई टेप को बायपास करने वाले प्रदूषक, भले ही टेप बरकरार हो, पीसीबी विअस में बचे हुए सोल्डर मोतियों को फोड़ना और छिड़कना, या रिफ्लो सोल्डरिंग के दौरान फ्लक्स वाष्पीकरण द्वारा उत्पन्न छोटे सोल्डर कण, परिरक्षण क्षेत्र में प्रवेश या बायपास कर सकते हैं और संदूषण का कारण बन सकते हैं।

अनुचित लेमिनेशन और प्रक्रिया में उतार-चढ़ाव, परिरक्षण सतह को साफ करने में विफलता या टेप लगाने के दौरान अपर्याप्त दबाव सोल्डर प्रवेश के लिए अंतराल छोड़ देगा। रिफ्लो सोल्डरिंग के दौरान अत्यधिक तेजी से तापमान बढ़ने से सोल्डर तरलता में तेजी से वृद्धि होती है, जिससे पीटीएफई टेप की सीमा को तोड़ना आसान हो जाता है।

सोना चढ़ाने वाली सतहों की उच्च अस्थिरता समस्या को बढ़ा रही है सोना चढ़ाया हुआ और डूबी हुई सोने की सतहों में उत्कृष्ट सोल्डर गीलापन होता है। एक बार जब सोल्डर सोने की सतह से संपर्क करता है, तो यह टेप के किनारों पर तेजी से फैलता है, जिसके परिणामस्वरूप ओएसपी और सामान्य गर्म हवा सोल्डर लेवलिंग प्रक्रियाओं की तुलना में बहुत बड़ी रेंगने वाली रेंज होती है। सोने की परत पिनहोल और निकल जंग जैसे दोष असामान्य स्थानीय अस्थिरता का कारण बनेंगे और किनारे सोल्डर रेंगने को और खराब कर देंगे।

द्वितीय. समाधान: उच्च गुणवत्ता वाले पीटीएफई टेप के लिए व्यवस्थित अनुप्रयोग योजना

योग्य उत्पादों का चयन करें और लेमिनेशन ऑपरेशन को मानकीकृत करें, सीसा रहित उत्पादन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए 250 ~ 260 ℃ के तापमान प्रतिरोध के साथ पीसीबी उच्च तापमान प्रक्रियाओं के लिए विशेष रूप से विकसित उच्च गुणवत्ता वाले पीटीएफई उच्च तापमान टेप को अपनाएं। किनारे के विरूपण या अंतराल के बिना पूर्ण फिटिंग सुनिश्चित करने के लिए आवेदन से पहले परिरक्षण सतह को आइसोप्रोपेनॉल से अच्छी तरह से साफ करें। ग्रीस संदूषण से बचने के लिए ऑपरेशन के दौरान दस्ताने पहनें।

सोल्डर बीड स्प्लैशिंग को परिरक्षण के माध्यम से टूटने से रोकें कम-स्प्लैशिंग सोल्डर पेस्ट फॉर्मूला अपनाएं और रिफ्लो तापमान वक्र को अनुकूलित करें। पर्याप्त प्रीहीटिंग तीव्र विलायक वाष्पीकरण से बचाती है और टेप परिरक्षण के माध्यम से छोटे सोल्डर मोतियों के टूटने के जोखिम को कम करती है।

मुद्रण और उपकरण सफाई प्रबंधन को मजबूत करें, हर 2-3 पीसीबी पर मुद्रण के बाद स्टेंसिल को साफ करें, और टेप क्षेत्र पर सोल्डर पेस्ट को फैलने से रोकने के लिए ड्राई वाइपिंग + वैक्यूम क्लीनिंग मोड अपनाएं। द्वितीयक प्रदूषण को खत्म करने के लिए प्रिंटिंग मशीन, माउंटर ट्रैक और फिक्स्चर पर अवशिष्ट सोल्डर पाउडर को नियमित रूप से हटा दें।

भौतिक सीमाओं को पूरा करने के लिए सख्त इनकमिंग और प्रक्रिया गुणवत्ता नियंत्रण के लिए पीसीबी आपूर्तिकर्ताओं को योग्य प्लगिंग गुणवत्ता प्रमाण पत्र प्रदान करने की आवश्यकता होती है ताकि पूरी तरह से भरे हुए विया को सुनिश्चित किया जा सके और छिपे हुए सोल्डर मोतियों को परिरक्षण टेप को बायपास करने से रोका जा सके। सोना चढ़ाया हुआ बोर्डों के लिए यादृच्छिक सोल्डरबिलिटी निरीक्षण की व्यवस्था करें। एक बार जब पतली सोने की परत और निकल जंग जैसी समस्याएं पाई जाती हैं, तो असामान्य सोल्डर फैलने के कारण गंभीर सोल्डर रेंगने से बचने के लिए दोषपूर्ण उत्पादों को ब्लॉक कर दें।

टेप निर्भरता को कम करने के लिए वैकल्पिक प्रक्रियाओं को अपनाएं यदि उत्पाद डिजाइन अनुमति देता है, तो चयनात्मक सतह उपचार लागू करें, जैसे केवल पैड पर स्थानीय सोना चढ़ाना और सोने की उंगलियों की प्रसंस्करण के बाद। यह PTFE टेप के साथ किनारे परिरक्षण की आवश्यकता को समाप्त करता है और सोल्डर रेंगने की समस्या को मूल रूप से हल करता है।

उचित चयन, मानकीकृत लेमिनेशन और पीटीएफई उच्च तापमान टेप का पूर्ण-प्रक्रिया सहयोगात्मक नियंत्रण सोल्डर रेंगने को खत्म करने की मुख्य कुंजी हैं। एप्लिकेशन विवरण को अनुकूलित करने से उत्पादन उपज में प्रभावी ढंग से सुधार हो सकता है और पुनः कार्य लागत कम हो सकती है।

उपरोक्त तकनीकी सामग्री जिआंगसु आओकाई न्यू मैटेरियल्स टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड द्वारा प्रदान की गई है।

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