Solder Creeping მიზეზები და გადაწყვეტილებები PTFE მაღალი ტემპერატურის ფირის

როგორც PTFE მაღალი ტემპერატურის ქსოვილის პროფესიონალური წყაროს მწარმოებელი, Jiangsu Aokai New Materials იზიარებს პროფესიონალურ ინდუსტრიას მიმოხილვები. PCB ცხელი ჰაერით შედუღების ნიველირებაში, ოქროს მოოქროვებასა და ჩაძირვის ოქროს პროცესებში, PTFE მაღალი ტემპერატურის ფირის დამცავ კიდეებზე შედუღება ძირითადად გამოწვეულია ფირის ფიზიკური უკმარისობისა და ექსტრემალური პროცესის გარემოს ერთობლივი ეფექტით.

I. სალდერის მცოცავი მიზეზები

PTFE მაღალტემპერატურული ლენტის ფორმირების ხარვეზების კიდეები მაღალი ტემპერატურის წარმოების დროს, ლენტის წებოვანი ძალა მცირდება ტემპერატურის მატებასთან ერთად. როდესაც ადჰეზია არასაკმარისია თერმული სტრესისთვის წინააღმდეგობის გაწევისთვის, ლენტის კიდეები ოდნავ იკეცება და წარმოქმნის კაპილარულ ხარვეზებს, რაც საშუალებას მისცემს თხევად შედუღებას შიგნით შეაღწიოს.

ფიჭვის ეფექტი და შედუღების კაშხლის დაგროვება . როდესაც დაცული ტერიტორია შედარებით მაღალ ტემპერატურაზეა, თხევადი შედუღება მაღლა ადის ფირის უფსკრულის გასწვრივ ტიპიური ჩირქით. ეფექტი. გარდა ამისა, ზედმეტად სქელი PTFE ლენტი წარმოქმნის საფეხურებს კიდეებზე, რაც გამოიწვევს შედუღების დაგროვებას და წარმოიქმნება შედუღების კაშხალი, რაც კიდევ უფრო ამძიმებს შედუღებას.

PTFE მაღალტემპერატურული ფირის მასალის ხარისხის შეუსაბამობა დაბალი PTFE ლენტის წებოვანი ფენა მიდრეკილია გადინების, გაფუჭებისა და წებოვანი ნარჩენებისკენ მაღალ ტემპერატურაზე. ის არა მხოლოდ აზიანებს დამცავ ბარიერს, არამედ აბინძურებს ბალიშებს, რაც მნიშვნელოვნად ზრდის შედუღების რისკს.

დამაბინძურებლები გვერდის ავლით PTFE ლენტს მაშინაც კი, თუ ლენტი ხელუხლებელია, PCB-ში დარჩენილმა წვრილი ნაწილაკები ან ნაკადის აორთქლების შედეგად წარმოქმნილი წვრილი ნაწილაკები შეიძლება შეაღწიოს ან გვერდის ავლით დამცავი ზონაში და გამოიწვიოს დაბინძურება.

არასათანადო ლამინირება და პროცესის რყევა დამცავი ზედაპირის გაუმართაობა ან ლენტის გამოყენებისას არასაკმარისი დაწნეხვა დატოვებს ხარვეზებს წებოვანი შეღწევისთვის. ტემპერატურის ზედმეტად სწრაფი მატება ხელახალი შედუღების დროს მკვეთრად ზრდის შედუღების სითხეს, რაც აადვილებს PTFE ფირის საზღვრის გარღვევას.

ოქროთი მოოქროვილი ზედაპირების მაღალი დატენიანება, რაც ამძაფრებს პრობლემას ოქროთი მოოქროვილი და ჩაძირული ოქროს ზედაპირები ახასიათებს შესანიშნავი შედუღება. მას შემდეგ, რაც შედუღება ოქროს ზედაპირს დაუკავშირდება, ის სწრაფად ვრცელდება ფირის კიდეების გასწვრივ, რის შედეგადაც ხდება ბევრად უფრო დიდი მცოცავი დიაპაზონი, ვიდრე OSP და ჩვეულებრივი ცხელი ჰაერით შედუღების გასწორება. დეფექტები, როგორიცაა ოქროს ფენის ქინძისთავები და ნიკელის კოროზია, გამოიწვევს არანორმალურ ადგილობრივ დატენიანებას და კიდევ უფრო გააუარესებს კიდეების მცოცავობას.

II. გადაწყვეტილებები: სისტემური განაცხადის გეგმა მაღალი ხარისხის PTFE ფირზე

აირჩიეთ კვალიფიციური პროდუქტები და სტანდარტიზებული ლამინირების ოპერაცია. მიიღეთ მაღალი ხარისხის PTFE მაღალტემპერატურული ლენტი, სპეციალურად შემუშავებული PCB მაღალი ტემპერატურის პროცესებისთვის, ტემპერატურული გამძლეობით 250~260 ℃ უტყვიო წარმოების მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად. გამოყენებამდე საფუძვლიანად გაასუფთავეთ დამცავი ზედაპირი იზოპროპანოლით, რათა უზრუნველყოთ სრული მორგება ან ნაპრალების გარეშე. ატარეთ ხელთათმანები ოპერაციის დროს, რათა თავიდან აიცილოთ ცხიმიანი დაბინძურება.

თავიდან აიცილეთ დამცავი მძივების დაფრქვევა და არ გატეხოს დამცავი ფენა. მიიღეთ დაბალ ფრქვევის პასტის ფორმულა და ოპტიმიზაცია მოახდინეთ ხელახალი გადინების ტემპერატურის მრუდი. საკმარისი წინასწარი გათბობა თავიდან აიცილებს გამხსნელების ძალადობრივ აორთქლებას და ამცირებს წვრილი შედუღების მძივების გარღვევის რისკს ლენტის ფარში.

ბეჭდვისა და აღჭურვილობის დასუფთავების მენეჯმენტის გაძლიერება. გაასუფთავეთ შაბლონი ყოველ 2-3 PCB-ის დაბეჭდვის შემდეგ და გამოიყენეთ მშრალი წმენდა + მტვერსასრუტი წმენდის რეჟიმი, რათა თავიდან აიცილოთ წებოვანი პასტის ჩამოსხმა ფირის ზონაზე. რეგულარულად ამოიღეთ ნარჩენი წებოვანი ფხვნილი ბეჭდვის მანქანაზე, სამონტაჟო ტრასებზე და მოწყობილობებზე მეორადი დაბინძურების აღმოსაფხვრელად.

მკაცრი შემომავალი და პროცესის ხარისხის კონტროლი მატერიალური შეზღუდვების შესავსებად. მოითხოვეთ PCB მომწოდებლების მიწოდების კვალიფიცირებული ჩართვის ხარისხის სერთიფიკატები, რათა უზრუნველყონ სრულად შევსებული ვიზები და თავიდან აიცილონ დამალული შედუღების მძივები დამცავი ლენტის გვერდის ავლით. მოაწყეთ შედუღების შემთხვევითი შემოწმება მოოქროვილი დაფებისთვის. როგორც კი აღმოაჩენთ პრობლემებს, როგორიცაა თხელი ოქროს ფენა და ნიკელის კოროზია, დაბლოკეთ დეფექტური პროდუქტები, რათა თავიდან აიცილოთ შედუღების ძლიერი მცოცავი, რომელიც გამოწვეულია შედუღების არანორმალური გავრცელებით.

გამოიყენეთ ალტერნატიული პროცესები ლენტაზე დამოკიდებულების შესამცირებლად, თუ პროდუქტის დიზაინი იძლევა საშუალებას, გამოიყენეთ შერჩევითი ზედაპირული დამუშავება, როგორიცაა ადგილობრივი ოქროთი მხოლოდ ბალიშებზე და ოქროს თითების შემდგომი დამუშავება. ეს გამორიცხავს PTFE ლენტით კიდეების დაფარვის აუცილებლობას და ძირეულად წყვეტს შედუღების მცოცავ პრობლემას.

გონივრული შერჩევა, სტანდარტიზებული ლამინირება და PTFE მაღალტემპერატურული ლენტის სრული პროცესის ერთობლივი კონტროლი არის ძირითადი გასაღები შედუღების მცოცავი აღმოსაფხვრელად. განაცხადის დეტალების ოპტიმიზაციამ შეიძლება ეფექტურად გააუმჯობესოს წარმოების პროდუქტიულობა და შეამციროს გადამუშავების ხარჯები.

ზემოთ მოყვანილი ტექნიკური შინაარსი მოწოდებულია Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd.- ის მიერ.

თუ გჭირდებათ დეტალური პარამეტრები, აპლიკაციის შემთხვევები და მორგებული გადაწყვეტილებები PTFE მაღალი ტემპერატურის ქსოვილისთვის, PTFE მაღალი ტემპერატურის ლენტი, PTFE ბადის ქამარი, უწყვეტი შერწყმის მანქანის ქამარი, ცალმხრივი PTFE დაფარული ქსოვილი, მაღალი ტემპერატურის მდგრადი კონვეიერის ქამარი და მინაბოჭკოვანი ქსოვილი, გთხოვთ დაგვიკავშირდეთ:

·  მისტერ გუო: +86 18944819998

·  ბატონი ლიუ: +86 13705266308

ჩვენ ვიცავთ პროფესიონალიზმისა და კეთილსინდისიერების ბიზნეს ფილოსოფიას და ვთავაზობთ ერთჯერადი სამრეწველო დამხმარე გადაწყვეტილებებს და ყურადღებიან გაყიდვების შემდგომ მომსახურებას გლობალური მომხმარებლებისთვის.