Causes de fluage des soudures et solutions du ruban PTFE haute température

En tant que fabricant professionnel de tissu PTFE haute température, Jiangsu Aokai New Materials partage l'industrie professionnelle Dans les processus de nivellement de soudure à air chaud de PCB, de placage à l'or et d'or par immersion, la soudure rampante sur les bords de blindage du ruban PTFE haute température est principalement causée par l'effet combiné de la défaillance physique du ruban et des environnements de processus extrêmes.

I. Causes du fluage de la soudure

Déformation des bords du ruban PTFE haute température formant des espaces Lors de la production à haute température, la force d'adhérence du ruban diminue à mesure que la température augmente. Lorsque l’adhérence est insuffisante pour résister aux contraintes thermiques, les bords du ruban se déforment légèrement et forment des espaces capillaires, permettant à la soudure liquide de pénétrer vers l’intérieur.

Effet de mèche et accumulation de barrage de soudure La soudure a tendance à se déplacer physiquement vers les zones à haute température. Lorsque la zone protégée est à une température relativement élevée, la soudure liquide remonte le long des interstices du ruban selon un effet de mèche typique. effet.De plus, un ruban PTFE trop épais formera des marches sur les bords, provoquant une accumulation de soudure pour former un barrage de soudure, ce qui aggravera encore le fluage de la soudure.

Qualité matérielle inégale du ruban PTFE haute température La couche adhésive du ruban PTFE de qualité inférieure a tendance à couler, à se détériorer et à laisser des résidus d'adhésif à haute température. Cela endommage non seulement la barrière de blindage, mais contamine également les plots, augmentant considérablement le risque de fluage de la soudure.

Polluants contournant le ruban PTFE Même si le ruban est intact, les billes de soudure éclatées et éclaboussées restant dans les vias du PCB, ou les minuscules particules de soudure générées par la vaporisation du flux lors du brasage par refusion, peuvent pénétrer ou contourner la zone de blindage et provoquer une contamination.

Une stratification incorrecte et une fluctuation du processus. Un défaut de nettoyage de la surface de blindage ou une pression insuffisante lors de l'application du ruban laisseront des espaces pour la pénétration de la soudure. Une augmentation excessivement rapide de la température pendant le brasage par refusion augmente considérablement la fluidité de la soudure, ce qui facilite la rupture de la limite du ruban PTFE.

Une mouillabilité élevée des surfaces plaquées or exacerbe le problème. Les surfaces plaquées or et en or par immersion présentent une excellente mouillabilité de la soudure. Une fois que la soudure entre en contact avec la surface de l'or, elle se propage rapidement le long des bords du ruban, ce qui entraîne une plage de fluage beaucoup plus grande que l'OSP et les processus ordinaires de nivellement de soudure à air chaud. Des défauts tels que les trous d'épingle dans la couche d'or et la corrosion du nickel provoqueront une mouillabilité locale anormale et aggraveront encore le fluage de la soudure sur les bords.

II. Solutions : Plan d'application systématique pour un ruban PTFE de haute qualité

Sélectionnez des produits qualifiés et normalisez l'opération de stratification Adoptez un ruban haute température PTFE de haute qualité spécialement développé pour les processus PCB à haute température, avec une résistance à la température de 250 ~ 260 ℃ pour répondre aux exigences de production sans plomb. Nettoyez soigneusement la surface de blindage avec de l'isopropanol avant l'application pour garantir un ajustement complet sans déformation ni espace des bords. Portez des gants pendant le fonctionnement pour éviter la contamination par la graisse.

Empêche les éclaboussures de billes de soudure de percer le blindage. Adoptez une formule de pâte à souder à faible éclaboussure et optimisez la courbe de température de refusion. Un préchauffage suffisant évite une vaporisation violente du solvant et réduit le risque de minuscules billes de soudure traversant le blindage du ruban.

Renforcez la gestion de l'impression et du nettoyage des équipements. Nettoyez le pochoir après l'impression tous les 2 à 3 PCB et adoptez le mode d'essuyage à sec + aspirateur pour éviter les éclaboussures de pâte à souder sur la zone du ruban. Retirez régulièrement la poudre de soudure résiduelle sur la machine d'impression, les pistes de montage et les fixations pour éliminer la pollution secondaire.

Contrôle strict de la qualité des produits et des processus pour compenser les limitations matérielles. Exiger des fournisseurs de PCB qu'ils fournissent des certificats de qualité de branchement qualifiés pour garantir des vias entièrement remplis et empêcher les perles de soudure cachées de contourner le ruban de protection. Organiser une inspection aléatoire de la soudabilité des cartes plaquées or. Une fois que des problèmes tels qu'une fine couche d'or et la corrosion du nickel sont détectés, bloquez les produits défectueux pour éviter un fluage important de la soudure causé par un étalement anormal de la soudure.

Adopter des processus alternatifs pour réduire la dépendance au ruban. Si la conception du produit le permet, appliquer un traitement de surface sélectif, tel qu'un placage à l'or local uniquement sur les tampons et un post-traitement des doigts en or. Cela élimine le besoin de blindage des bords avec du ruban PTFE et résout fondamentalement le problème de fluage de la soudure.

Une sélection raisonnable, un laminage standardisé et un contrôle collaboratif complet du processus du ruban PTFE haute température sont les clés essentielles pour éliminer le fluage de la soudure. L'optimisation des détails de l'application peut améliorer efficacement le rendement de production et réduire les coûts de reprise.

Le contenu technique ci-dessus est fourni par Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd.

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