Lodde krybende årsager og løsninger af PTFE højtemperaturtape

Som en professionel kildeproducent af PTFE højtemperaturklud deler Jiangsu Aokai New Materials professionel industri Indsigt. I PCB-varmluftloddenivellering, forgyldning og nedsænkningsguldprocesser er loddemetal, der kryber ved afskærmningskanterne af PTFE-højtemperaturtape, hovedsagelig forårsaget af den kombinerede effekt af fysisk svigt af tapen og ekstreme procesmiljøer.

I. Årsager til Loddekrybning

Kantvridning af PTFE højtemperaturtape danner huller Under højtemperaturproduktion falder tapens klæbekraft, når temperaturen stiger. Når vedhæftningen er utilstrækkelig til at modstå termisk spænding, vil tapekanterne blive lidt skæve og danne kapillære mellemrum, hvilket tillader flydende loddemetal at trænge indad.

Wicking effekt og loddedæmning akkumulering Loddet har en tendens til fysisk at krybe mod områder med høj temperatur. Når det beskyttede område har en relativt høj temperatur, klatrer flydende loddemetal opad langs båndets mellemrum i en typisk vægetransport effekt. Derudover vil for tyk PTFE-tape danne trin ved kanterne, hvilket får loddeakkumulering til at danne en loddedæmning, hvilket yderligere forværrer loddekrybningen.

Uoverensstemmende materialekvalitet af PTFE-højtemperaturtape Det klæbende lag af ringere PTFE-tape er tilbøjelig til at flyde, ødelægges og klæbemiddelrester ved høje temperaturer. Det beskadiger ikke kun afskærmningsbarrieren, men forurener også puderne, hvilket i høj grad øger risikoen for, at loddet kryber.

Forurenende stoffer, der går uden om PTFE-tapen Selv hvis tapen er intakt, kan sprængende og sprøjtende loddeperler, der er tilbage i PCB-gennemføringer, eller små loddepartikler genereret af flux-fordampning under reflow-lodning, trænge ind i eller omgå afskærmningsområdet og forårsage forurening.

Ukorrekt laminering og procesudsving Manglende rengøring af afskærmningsoverfladen eller utilstrækkelig presning under tapepåføring vil efterlade huller til loddepenetration. Overdreven hurtig temperaturstigning under reflowlodning øger loddefluiditeten kraftigt, hvilket gør det lettere at bryde gennem grænsen af ​​PTFE-tapen.

Høj befugtningsevne af forgyldte overflader, der forværrer problemet . Når loddemetal kommer i kontakt med guldoverfladen, spredes det hurtigt langs tapekanterne, hvilket resulterer i et meget større krybeområde end OSP og almindelige varmluftloddeudjævningsprocesser. Defekter såsom guldlagsnålehuller og nikkelkorrosion vil forårsage unormal lokal befugtning og yderligere forværre kantloddekrybning.

II. Løsninger: Systematisk applikationsplan for PTFE-tape af høj kvalitet

Vælg kvalificerede produkter og standardiser lamineringsoperationen. Adopter højkvalitets PTFE-højtemperaturtape, der er specielt udviklet til PCB-højtemperaturprocesser, med en temperaturbestandighed på 250~260 ℃ for at opfylde kravene til blyfri produktion. Rengør afskærmningsoverfladen grundigt med isopropanol før påføring for at sikre fuld tilpasning uden kantforvridning eller huller. Bær handsker under drift for at undgå fedtforurening.

Undgå sprøjt af loddeperler i at bryde igennem afskærmningen. Brug lavtsprøjtende loddepasta-formel og optimer reflow-temperaturkurven. Tilstrækkelig forvarmning undgår voldsom fordampning af opløsningsmiddel og reducerer risikoen for, at små loddeperler bryder igennem tapeafskærmningen.

Styrk styringen af ​​udskrivning og udstyrsrengøring Rens stencilen efter udskrivning for hver 2.-3. PCB, og anvend tør aftørring + støvsugning for at forhindre, at loddepasta sprøjter på tapeområdet. Fjern regelmæssigt resterende loddepulver på printmaskine, monteringsskinner og inventar for at eliminere sekundær forurening.

Streng indgående og proceskvalitetskontrol for at kompensere for materialebegrænsninger Kræv, at PCB-leverandører leverer kvalificerede tilslutningskvalitetscertifikater for at sikre fuldt udfyldte vias og forhindre skjulte loddeperler i at omgå afskærmningstapen. Arranger tilfældig loddeevneinspektion for guldbelagte plader. Når der er fundet problemer såsom tyndt guldlag og nikkelkorrosion, blokerer du defekte produkter for at undgå alvorlig loddekrybning forårsaget af unormal loddespredning.

Vedtag alternative processer for at reducere tapeafhængigheden Hvis produktdesignet tillader det, skal du anvende selektiv overfladebehandling, såsom lokal guldbelægning kun på puder og efterbehandling af guldfingre. Dette eliminerer behovet for kantafskærmning med PTFE-tape og løser fundamentalt problemet med loddekrybning.

Rimeligt udvalg, standardiseret laminering og fuld-proces kollaborativ kontrol af PTFE højtemperaturtape er nøglen til at eliminere loddekrybning. Optimering af applikationsdetaljer kan effektivt forbedre produktionsudbyttet og reducere omkostningerne til efterbearbejdning.

Ovenstående tekniske indhold er leveret af Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd.

Hvis du har brug for detaljerede parametre, anvendelsessager og skræddersyede løsninger til PTFE højtemperaturdug, PTFE højtemperaturtape, PTFE mesh bælte, sømløst smeltemaskinebælte, enkeltsidet PTFE coated klud, højtemperaturbestandigt transportbånd og glasfiberdug, så kontakt os venligst:

·  Mr. Guo: +86 18944819998

·  Hr. Liu: +86 13705266308

Vi overholder forretningsfilosofien om professionalisme og integritet og leverer one-stop industrielle understøttende løsninger og hensynsfuld eftersalgsservice til globale kunder.