Uzroci puzanja lema i rješenja PTFE trake za visoke temperature

Kao profesionalni izvorni proizvođač PTFE tkanine za visoke temperature, Jiangsu Aokai New Materials dijeli profesionalnu industriju insights.U postupcima izravnavanja lemljenja vrućim zrakom PCB-a, pozlaćivanja i uranjanja u zlato, puzanje lema na zaštitnim rubovima visokotemperaturne PTFE trake uglavnom je uzrokovano kombiniranim učinkom fizičkog kvara trake i ekstremnih procesnih okruženja.

I. Uzroci puzanja lema

Rubno savijanje PTFE visokotemperaturne trake stvara praznine Tijekom proizvodnje na visokim temperaturama, sila lijepljenja trake opada kako temperatura raste. Kada je prianjanje nedovoljno da se odupre toplinskom stresu, rubovi trake će se malo iskriviti i formirati kapilarne praznine, dopuštajući tekućem lemu da prodre unutra.

Učinak upijanja i nakupljanje lemne brane Lem teži fizički puzati prema područjima visoke temperature. Kada je zaštićeno područje na relativno visokoj temperaturi, tekući lem se penje prema gore duž razmaka trake u tipičnom curenju Osim toga, pretjerano debela PTFE traka formirat će stepenice na rubovima, uzrokujući nakupljanje lema u obliku lemne brane, što dodatno otežava puzanje lema.

Neodgovarajuća kvaliteta materijala PTFE trake za visoke temperature Ljepljivi sloj inferiorne PTFE trake sklon je tečenju, kvarenju i ostacima ljepila na visokim temperaturama. Ne samo da oštećuje zaštitnu barijeru, već i kontaminira jastučiće, uvelike povećavajući rizik od puzanja lema.

Zagađivači koji zaobilaze PTFE traku Čak i ako je traka netaknuta, zrnca lema koja pucaju i prskaju u PCB otvorima ili sićušne čestice lema koje nastaju isparavanjem fluksa tijekom reflow lemljenja mogu prodrijeti ili zaobići područje zaštite i uzrokovati kontaminaciju.

Neodgovarajuće laminiranje i fluktuacija procesa Neuspjeh čišćenja zaštitne površine ili nedovoljno pritiskanje tijekom nanošenja trake ostavit će praznine za prodiranje lemljenja. Pretjerano brz porast temperature tijekom reflow lemljenja naglo povećava fluidnost lemljenja, olakšavajući probijanje granice PTFE trake.

Visoka močivost pozlaćenih površina pogoršava problem. Pozlaćene i imerzivne zlatne površine imaju izvrsnu močivost lemljenja. Jednom kada lem dođe u kontakt sa zlatnom površinom, brzo se širi duž rubova trake, što rezultira mnogo većim rasponom puzanja nego OSP i obični postupci izravnavanja lemljenja vrućim zrakom. Defekti kao što su rupe u sloju zlata i korozija nikla uzrokovat će abnormalnu lokalnu sposobnost vlaženja i dodatno pogoršati puzanje lemljenja rubova.

II. Rješenja: sustavni plan primjene za visokokvalitetne PTFE trake

Odaberite kvalificirane proizvode i standardizirajte postupak laminiranja. Usvojite visokokvalitetnu PTFE traku za visoke temperature posebno razvijenu za PCB procese na visokim temperaturama, s otpornošću na temperaturu od 250~260 ℃ kako biste zadovoljili zahtjeve proizvodnje bez olova. Prije nanošenja temeljito očistite zaštitnu površinu izopropanolom kako biste osigurali potpuno pristajanje bez savijanja rubova ili praznina. Nosite rukavice tijekom rada kako biste izbjegli onečišćenje mašću.

Spriječite prskanje zrna lema da probiju zaštitu Usvojite formulu paste za lemljenje s niskim prskanjem i optimizirajte temperaturnu krivulju reflowa. Dovoljno predgrijavanje izbjegava snažno isparavanje otapala i smanjuje rizik od probijanja sićušnih zrnaca lemljenja kroz zaštitu trake.

Pojačajte upravljanje ispisom i čišćenjem opreme. Očistite šablonu nakon ispisa svaka 2–3 PCB-a i usvojite način suhog brisanja + usisavača kako biste spriječili prskanje paste za lemljenje na područje trake. Redovito uklanjajte ostatke praha za lemljenje sa stroja za ispis, montažnih tračnica i učvršćenja kako biste uklonili sekundarno onečišćenje.

Stroga dolazna kontrola i kontrola kvalitete procesa kako bi se nadoknadila ograničenja materijala Zahtijevati od dobavljača PCB-a da osiguraju kvalificirane certifikate kvalitete utikača kako bi se osiguralo potpuno ispunjenje otvora i spriječilo skrivene zrnca lemljenja da zaobiđu zaštitnu traku. Organizirajte nasumično ispitivanje sposobnosti lemljenja za pozlaćene ploče. Nakon što se pronađu problemi poput tankog sloja zlata i korozije nikla, blokirajte neispravne proizvode kako biste izbjegli ozbiljno puzanje lema uzrokovano abnormalnim širenjem lema.

Usvojite alternativne postupke za smanjenje ovisnosti o vrpci Ako dizajn proizvoda dopušta, primijenite selektivnu površinsku obradu, kao što je lokalna pozlata samo na jastučićima i naknadna obrada zlatnih prstiju. Ovo eliminira potrebu za zaštitom rubova PTFE trakom i temeljno rješava problem puzanja lemljenja.

Razuman odabir, standardizirana laminacija i suradnička kontrola PTFE trake za visoke temperature ključni su ključevi za eliminaciju puzanja lemljenja. Optimiziranje detalja primjene može učinkovito poboljšati proizvodni prinos i smanjiti troškove prerade.

Gornji tehnički sadržaj osigurava Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd.

Ako su vam potrebni detaljni parametri, slučajevi primjene i prilagođena rješenja za PTFE tkaninu za visoke temperature, PTFE traku za visoke temperature, PTFE mrežastu traku, bešavnu traku za stroj za topljenje, jednostranu tkaninu presvučenu PTFE-om, pokretnu traku otpornu na visoke temperature i tkaninu od stakloplastike, kontaktirajte nas:

·  Gospodin Guo: +86 18944819998

·  Gospodin Liu: +86 13705266308

Pridržavamo se poslovne filozofije profesionalizma i integriteta i pružamo industrijska potporna rješenja na jednom mjestu i brižljive usluge nakon prodaje za globalne kupce.