Causas de soldadura e solucións de cinta de alta temperatura de PTFE

Como fabricante profesional de tecidos de PTFE de alta temperatura, Jiangsu Aokai New Materials comparte a industria profesional insights.Nos procesos de nivelación de soldadura por aire quente PCB, chapado en ouro e inmersión en ouro, a soldadura que se arrastra nos bordos de protección da cinta de PTFE de alta temperatura é causada principalmente polo efecto combinado da falla física da cinta e dos ambientes de proceso extremos.

I. Causas do arrastre da soldadura

Deformación do bordo da cinta de PTFE de alta temperatura que forma ocos Durante a produción a alta temperatura, a forza adhesiva da cinta diminúe a medida que aumenta a temperatura. Cando a adhesión é insuficiente para resistir o estrés térmico, os bordos da cinta deformaranse lixeiramente e formarán ocos capilares, permitindo que a soldadura líquida penetre cara ao interior.

Efecto de absorción e acumulación de presas de soldadura A soldadura tende a arrastrarse cara a zonas de alta temperatura fisicamente. Cando a zona protexida atópase a unha temperatura relativamente alta, a soldadura líquida ascende ao longo dos ocos da cinta nun típico absorción. efecto.Ademais , a cinta de PTFE excesivamente grosa formará pasos nos bordos, facendo que a acumulación de soldadura forme un encoro de soldadura, o que agrava aínda máis o arrastre da soldadura.

Calidade do material incompatible da cinta de PTFE de alta temperatura A capa adhesiva da cinta de PTFE inferior é propensa a fluír, deteriorarse e residir adhesivo a altas temperaturas. Non só dana a barreira de blindaxe, senón que tamén contamina as almofadas, aumentando moito o risco de arrastramento da soldadura.

Contaminantes que evitan a cinta de PTFE Aínda que a cinta estea intacta, as perlas de soldadura que quedan nas vías de PCB, ou pequenas partículas de soldadura xeradas pola vaporización do fluxo durante a soldadura por refluxo, poden penetrar ou evitar a zona de blindaxe e provocar contaminación.

Laminación inadecuada e flutuación do proceso A falla de limpar a superficie de blindaxe ou a presión insuficiente durante a aplicación da cinta deixará ocos para a penetración da soldadura. O aumento excesivamente rápido da temperatura durante a soldadura por refluxo aumenta drasticamente a fluidez da soldadura, o que fai máis doado romper o límite da cinta de PTFE.

Alta humectabilidade das superficies douradas que agravan o problema As superficies douradas e de inmersión presentan unha excelente mollabilidade da soldadura. Unha vez que a soldadura entra en contacto coa superficie dourada, estendese rapidamente ao longo dos bordos da cinta, o que dá como resultado un rango de arrastre moito maior que o OSP e os procesos de nivelación de soldadura por aire quente ordinarios.

II. Solucións: Plan de aplicación sistemático para cinta de PTFE de alta calidade

Selecciona produtos cualificados e estandariza a operación de laminación Adopta unha cinta de alta temperatura de PTFE de alta calidade desenvolvida especialmente para procesos de alta temperatura PCB, cunha resistencia á temperatura de 250 ~ 260 ℃ para cumprir cos requisitos de produción sen chumbo. Use luvas durante a operación para evitar a contaminación con graxa.

Evite que as salpicaduras de cordóns de soldadura rompan o apantallamento Adopte a fórmula de pasta de soldadura de baixa salpicadura e optimice a curva de temperatura de refluxo. O prequecemento suficiente evita a vaporización violenta do disolvente e reduce o risco de que as pequenas contas de soldadura rompan a protección da cinta.

Reforzar a xestión da impresión e da limpeza dos equipos Limpar o stencil despois de imprimir cada 2-3 PCB e adoptar o modo de limpeza en seco + limpeza ao baleiro para evitar que a pasta de soldadura salpique na zona da cinta. Elimina regularmente o po de soldadura residual da impresora, das pistas de montaxe e dos accesorios para eliminar a contaminación secundaria.

Estricto control de calidade de entrada e proceso para compensar as limitacións de materiais. Esixir que os provedores de PCB proporcionen certificados de calidade de enchufe cualificados para garantir vías totalmente cubertas e evitar que as esferas de soldadura ocultas pasen por alto a cinta protectora. Organice unha inspección aleatoria de soldabilidade para placas bañadas en ouro. Unha vez que se atopen problemas como a capa fina de ouro e a corrosión do níquel, bloquee os produtos defectuosos para evitar que a soldadura se arrastre gravemente causada pola dispersión anormal da soldadura.

Adoptar procesos alternativos para reducir a dependencia da cinta Se o deseño do produto o permite, aplique un tratamento selectivo de superficie, como o bañado en ouro local só nas almofadas e o post-procesamento dos dedos de ouro. Isto elimina a necesidade de apantallar os bordos con cinta de PTFE e resolve fundamentalmente o problema da soldadura.

A selección razoable, a laminación estandarizada e o control colaborativo de proceso completo da cinta de PTFE de alta temperatura son as claves fundamentais para eliminar o arrastre da soldadura. A optimización dos detalles da aplicación pode mellorar eficazmente o rendemento da produción e reducir os custos de reelaboración.

O contido técnico anterior é proporcionado por Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd.

Se necesitas parámetros detallados, casos de aplicación e solucións personalizadas para tecido de PTFE para altas temperaturas, cinta de PTFE para altas temperaturas, correa de malla de PTFE, correa de máquina de fusión sen costura, tea revestida de PTFE dunha soa cara, cinta transportadora resistente a altas temperaturas e tea de fibra de vidro, póñase en contacto connosco:

·  Señor Guo: +86 18944819998

·  Señor Liu: +86 13705266308

Adherimos á filosofía empresarial de profesionalidade e integridade e ofrecemos solucións de soporte industrial únicas e un servizo posvenda considerado para clientes globais.