Korkean lämpötilan PTFE-nauhan juottamisen syyt ja ratkaisut

Ammattimaisena korkean lämpötilan PTFE-kankaan valmistajana Jiangsu Aokai New Materials jakaa ammattialan näkemyksiä. Piirilevyjen kuumailmajuotteen tasoitus-, kultapinnoitus- ja upotuskultaprosesseissa juotteen hiipiminen korkean lämpötilan PTFE-nauhan suojareunoilla johtuu pääasiassa nauhan fyysisen vian ja äärimmäisten prosessiympäristöjen yhteisvaikutuksesta.

I. Juotteen hiipimisen syyt

Korkean lämpötilan PTFE-nauhan reunojen vääntyminen muodostaa rakoja Korkean lämpötilan valmistuksessa nauhan tarttuvuusvoima pienenee lämpötilan noustessa. Kun tarttuvuus ei ole riittävä kestämään lämpörasitusta, nauhan reunat vääntyvät hieman ja muodostavat kapillaarirakoja, jolloin nestemäinen juote pääsee tunkeutumaan sisäänpäin.

Imuvaikutus ja juotospadon kerääntyminen Juoteella on taipumus hiipiä kohti korkean lämpötilan alueita fyysisesti. Kun suoja-alue on suhteellisen korkeassa lämpötilassa, nestemäinen juote kiipeää ylöspäin nauhan rakoja pitkin tyypillisessä imeytymisessä. Lisäksi liian paksu PTFE-teippi muodostaa askelmia reunoihin, jolloin juotteen kerääntyminen muodostaa juotospadon, mikä entisestään pahentaa juotteen hiipimistä.

Korkean lämpötilan PTFE-nauhan materiaalin laatu ei vastaa Huonolaatuisen PTFE-nauhan liimakerros on altis valumiselle, kulumiselle ja liimajäännöksille korkeissa lämpötiloissa. Se ei vain vahingoita suojasulkua, vaan myös saastuttaa tyynyt, mikä lisää huomattavasti juotteen hiipimisen riskiä.

PTFE-nauhan ohittavat epäpuhtaudet Vaikka nauha olisi ehjä, PCB-läpivientirei'issä olevat halkeamat ja roiskuvat juotoshelmet tai juoksutteen höyrystymisestä muodostuvat pienet juotoshiukkaset voivat tunkeutua suojausalueen läpi tai ohittaa sen ja aiheuttaa kontaminaatiota.

Virheellinen laminointi ja prosessin vaihtelut Suojapinnan puhdistuksen laiminlyönti tai riittämätön puristus nauhan levittämisen aikana jättää aukkoja juotteen tunkeutumiselle. Liian nopea lämpötilan nousu reflow-juottamisen aikana lisää jyrkästi juotteen juoksevuutta, mikä helpottaa PTFE-nauhan reunojen murtamista.

Kullattujen pintojen korkea kostuvuus pahentaa ongelmaa Kullatut ja upotuskultaiset pinnat ovat erinomaisen juotoskostuvuuden ominaisuuksia. Kun juote koskettaa kullan pintaa, se leviää nopeasti nauhan reunoja pitkin, mikä johtaa paljon laajempaan ryömintäalueeseen kuin OSP- ja tavalliset kuumailmajuotteen tasoitusprosessit. Viat, kuten kultakerroksen neulanreiät ja nikkelikorroosio, aiheuttavat epänormaalia paikallista kostuvuutta ja pahentavat juotteen reunojen hiipimistä.

II. Ratkaisut: Systemaattinen sovellussuunnitelma korkealaatuiselle PTFE-nauhalle

Valitse pätevät tuotteet ja standardoi laminointi Käytä korkealaatuista korkean lämpötilan PTFE-teippiä, joka on erityisesti kehitetty korkean lämpötilan PCB-prosesseihin ja jonka lämpötilankesto on 250–260 ℃ lyijyttömän tuotannon vaatimusten täyttämiseksi. Puhdista suojapinta huolellisesti isopropanolilla ennen levittämistä varmistaaksesi täydellisen sovituksen ilman reunan vääntymistä tai rakoja. Käytä käsineitä käytön aikana välttääksesi rasvan likaantumisen.

Estä juotospallon roiskeita tunkeutumasta suojauksen läpi. Ota käyttöön vähän roiskeita aiheuttava juotepastan kaava ja optimoi takaisinvirtauslämpötilakäyrä. Riittävällä esilämmityksellä vältetään raju liuottimen höyrystyminen ja pienennetään riskiä, ​​että pienet juotoshelmet tunkeutuvat nauhasuojauksen läpi.

Tehosta tulostuksen ja laitteiden puhdistuksen hallintaa. Puhdista kaavain 2–3 PCB:n tulostuksen jälkeen ja käytä kuivapyyhintä + imurointitilaa estääksesi juotospastan roiskumisen nauhaalueelle. Poista säännöllisesti juotosjauheen jäännös painokoneesta, kiinnitysradoista ja kiinnikkeistä toissijaisen saastumisen poistamiseksi.

Tiukka saapuvien ja prosessien laadunvalvonta materiaalirajoitusten korvaamiseksi Vaadi piirilevyjen toimittajia toimittamaan päteviä tulppien laatusertifikaatteja, jotta varmistetaan täysin täytetyt läpiviennit ja estetään piilotettuja juotoshelmiä ohittamasta suojanauhaa. Järjestä satunnainen juotettavuustarkastus kullatuille levyille. Kun ongelmat, kuten ohut kultakerros ja nikkelikorroosio, havaitaan, estä vialliset tuotteet välttääksesi juotteen vakavan hiipimisen, joka johtuu juotteen epänormaalista leviämisestä.

Käytä vaihtoehtoisia prosesseja teippiriippuvuuden vähentämiseksi Jos tuotesuunnittelu sen sallii, käytä valikoivaa pintakäsittelyä, kuten paikallista kultausta vain pehmusteissa ja kultasormien jälkikäsittelyä. Tämä eliminoi reunasuojauksen tarpeen PTFE-teipillä ja ratkaisee juotteen hiipumisongelman.

Korkean lämpötilan PTFE-nauhan kohtuullinen valinta, standardoitu laminointi ja koko prosessin yhteisohjaus ovat keskeisiä avaimia juotteen virumisen poistamiseksi. Sovelluksen yksityiskohtien optimointi voi tehokkaasti parantaa tuotannon tuottoa ja vähentää uudelleenkäsittelykustannuksia.

Yllä olevan teknisen sisällön tarjoaa Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd.

Jos tarvitset yksityiskohtaisia ​​parametreja, käyttötapauksia ja räätälöityjä ratkaisuja korkean lämpötilan PTFE-kankaalle, korkean lämpötilan PTFE-nauhalle, PTFE-verkkohihnalle, saumattomalle kiinnityskonehihnalle, yksipuoliselle PTFE-pinnoitetulle kankaalle, korkeita lämpötiloja kestävälle kuljetinhihnalle ja lasikuitukankaalle, ota yhteyttä:

·  Herra Guo: +86 18944819998

·  Herra Liu: +86 13705266308

Noudatamme ammattimaisuuden ja rehellisyyden liikefilosofiaa ja tarjoamme yhden luukun teollisia tukiratkaisuja ja huomaavaista huoltopalvelua maailmanlaajuisille asiakkaille.