ສາເຫດຂອງ Solder Creeping & Solutions ຂອງ PTFE Tape ອຸນຫະພູມສູງ

ໃນຖານະເປັນຜູ້ຜະລິດແຫຼ່ງມືອາຊີບຂອງຜ້າອຸນຫະພູມສູງ PTFE, Jiangsu Aokai New Materials ແບ່ງປັນອຸດສາຫະກໍາມືອາຊີບ insights.In PCB ລະດັບ solder ອາກາດຮ້ອນ, ແຜ່ນຄໍາແລະຂະບວນການຄໍາ immersion, solder creeping ຢູ່ແຄມ shielding ຂອງ tape PTFE ອຸນຫະພູມສູງສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນເກີດມາຈາກຜົນກະທົບລວມຂອງຄວາມລົ້ມເຫຼວທາງດ້ານຮ່າງກາຍຂອງ tape ແລະສະພາບແວດລ້ອມຂະບວນການຮ້າຍແຮງ.

I. ສາເຫດຂອງ Solder Creeping

ຂອບ warping ຂອງ PTFE tape ອຸນຫະພູມສູງກອບເປັນຈໍານວນຊ່ອງຫວ່າງ ໃນລະຫວ່າງການຜະລິດອຸນຫະພູມສູງ, ຜົນບັງຄັບໃຊ້ກາວຂອງ tape ຫຼຸດລົງຍ້ອນວ່າອຸນຫະພູມເພີ່ມຂຶ້ນ. ເມື່ອການຍຶດຕິດບໍ່ພຽງພໍເພື່ອຕ້ານກັບຄວາມກົດດັນຄວາມຮ້ອນ, ແຄມ tape ຈະ warp ເລັກນ້ອຍແລະສ້າງຊ່ອງຫວ່າງຂອງ capillary, ອະນຸຍາດໃຫ້ solder ແຫຼວທີ່ຈະເຈາະເຂົ້າໄປໃນ.

ຜົນ​ກະ​ທົບ​ຂອງ Wicking ແລະ​ການ​ສະ​ສົມ​ເຂື່ອນ solder solder ມີ​ແນວ​ໂນ້ມ​ທີ່​ຈະ​ເລືອ​ເຂົ້າ​ໄປ​ຫາ​ເຂດ​ທີ່​ມີ​ອຸນ​ຫະ​ພູມ​ສູງ​ທາງ​ດ້ານ​ຮ່າງ​ກາຍ. ເມື່ອພື້ນທີ່ປ້ອງກັນຢູ່ໃນອຸນຫະພູມທີ່ຂ້ອນຂ້າງສູງ, solder ແຫຼວປີນຂຶ້ນເທິງຕາມຊ່ອງຫວ່າງຂອງ tape ໃນ wicking ປົກກະຕິ. effect. ນອກຈາກນັ້ນ, tape PTFE ຫນາເກີນໄປຈະປະກອບເປັນຂັ້ນຕອນຢູ່ແຄມຂອງ, ເຊິ່ງກໍ່ໃຫ້ເກີດການສະສົມ solder ປະກອບເປັນເຂື່ອນ solder, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ຮ້າຍແຮງຂຶ້ນ solder creeping.

ຄຸນນະພາບວັດສະດຸທີ່ບໍ່ກົງກັນຂອງເທບອຸນຫະພູມສູງ PTFE ຊັ້ນກາວຂອງເທບ PTFE inferior ແມ່ນມີຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການໄຫຼ, ການເສື່ອມສະພາບແລະການຕົກຄ້າງຂອງກາວຢູ່ໃນອຸນຫະພູມສູງ. ມັນບໍ່ພຽງແຕ່ທໍາລາຍອຸປະສັກປ້ອງກັນ, ແຕ່ຍັງປົນເປື້ອນ pads, ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍເພີ່ມຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການ creeping solder ໄດ້.

ມົນລະພິດ bypassing tape PTFE ເຖິງແມ່ນວ່າ tape ແມ່ນ intact, bursting ແລະ splashing ລູກປັດ solder ທີ່ຍັງເຫຼືອຢູ່ໃນ PCB ຜ່ານ, ຫຼືອະນຸພາກ solder ຂະຫນາດນ້ອຍທີ່ສ້າງຂຶ້ນໂດຍ flux vaporization ໃນລະຫວ່າງການ soldering reflow, ອາດຈະເຈາະຫຼື bypass ພື້ນທີ່ໄສ້ແລະເຮັດໃຫ້ເກີດການປົນເປື້ອນ.

lamination ທີ່ບໍ່ເຫມາະສົມແລະການເຫນັງຕີງຂອງຂະບວນການ ຄວາມລົ້ມເຫຼວທີ່ຈະເຮັດຄວາມສະອາດດ້ານປ້ອງກັນຫຼືການກົດທີ່ບໍ່ພຽງພໍໃນລະຫວ່າງການສະຫມັກ tape ຈະປ່ອຍໃຫ້ຊ່ອງຫວ່າງສໍາລັບ solder penetration. ອຸນຫະພູມໄວເກີນໄປໃນລະຫວ່າງການ soldering reflow ເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ fluidity solder, ເຮັດໃຫ້ມັນງ່າຍຕໍ່ການທໍາລາຍໂດຍຜ່ານຂອບເຂດຂອງ tape PTFE ໄດ້.

ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນສູງຂອງພື້ນຜິວແຜ່ນທອງເຮັດໃຫ້ບັນຫາຄວາມຊຸ່ມຊື່ນສູງ ຂອງພື້ນຜິວທີ່ເຮັດດ້ວຍທອງຄຳ ແລະ ດ້ານສີທອງທີ່ມີຄວາມຊຸ່ມຊື່ນດີເລີດ. ເມື່ອ solder ຕິດຕໍ່ກັບພື້ນຜິວທອງ, ມັນແຜ່ຂະຫຍາຍຢ່າງໄວວາຕາມແຄມ tape, ສົ່ງຜົນໃຫ້ມີລະດັບການເລື່ອຍຫຼາຍກ່ວາ OSP ແລະຂະບວນການລະດັບ solder ອາກາດຮ້ອນທໍາມະດາ. ຂໍ້ບົກພ່ອງເຊັ່ນ pinholes ຊັ້ນທອງແລະການກັດກ່ອນຂອງ nickel ຈະເຮັດໃຫ້ຄວາມຊຸ່ມຊື້ນທ້ອງຖິ່ນຜິດປົກກະຕິແລະການເລືອຄານ solder ແຂບຮ້າຍແຮງກວ່າເກົ່າ.

II. ການ​ແກ້​ໄຂ​: ແຜນ​ການ​ນໍາ​ໃຊ້​ລະ​ບົບ​ສໍາ​ລັບ​ການ Tape PTFE ຄຸນ​ນະ​ພາບ​ສູງ​

ເລືອກຜະລິດຕະພັນທີ່ມີຄຸນວຸດທິແລະມາດຕະຖານການດໍາເນີນງານ lamination ຮັບຮອງເອົາ tape ຄວາມຮ້ອນສູງ PTFE ຄຸນນະພາບສູງທີ່ພັດທະນາເປັນພິເສດສໍາລັບຂະບວນການ PCB ອຸນຫະພູມສູງ, ມີຄວາມຕ້ານທານອຸນຫະພູມຂອງ 250 ~ 260 ℃ເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການການຜະລິດທີ່ບໍ່ມີສານນໍາ. ໃສ່ຖົງມືໃນລະຫວ່າງການປະຕິບັດງານເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການປົນເປື້ອນໄຂມັນ.

ປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ລູກປັດ solder splashing ຈາກ breaking ຜ່ານ shielding ຮັບຮອງເອົາສູດການວາງ solder ຕ່ໍາ splashing ແລະ optimize ເສັ້ນໂຄ້ງອຸນຫະພູມ reflow. preheating ພຽງພໍຫຼີກລ້ຽງການ vaporization ຂອງສານລະລາຍຮຸນແຮງແລະຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງຂອງລູກປັດ solder ຂະຫນາດນ້ອຍ breaking ຜ່ານ tape shielding ໄດ້.

ສ້າງຄວາມເຂັ້ມແຂງການພິມແລະອຸປະກອນການທໍາຄວາມ ສະອາດ ເຮັດຄວາມສະອາດ stencil ຫຼັງຈາກພິມທຸກ 2-3 PCBs, ແລະຮັບຮອງເອົາການເຊັດແຫ້ງ + ຮູບແບບການທໍາຄວາມສະອາດສູນຍາກາດເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ solder paste splashing ເຂົ້າໄປໃນພື້ນທີ່ tape. ປົກກະຕິເອົາຝຸ່ນ solder ຕົກຄ້າງຢູ່ໃນເຄື່ອງພິມ, ຕິດຕາມ mounter ແລະ fixtures ເພື່ອກໍາຈັດມົນລະພິດຂັ້ນສອງ.

ການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບຂາເຂົ້າແລະຂະບວນການຢ່າງເຂັ້ມງວດເພື່ອເຮັດໃຫ້ເຖິງຂໍ້ຈໍາກັດຂອງວັດສະດຸຮຽກ ຮ້ອງໃຫ້ຜູ້ສະຫນອງ PCB ສະຫນອງໃບຢັ້ງຢືນຄຸນນະພາບ plugging ທີ່ມີຄຸນນະພາບເພື່ອຮັບປະກັນການເຕີມເຕັມໂດຍຜ່ານແລະປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ລູກປັດ solder ເຊື່ອງໄວ້ຈາກ bypassing tape ໄສ້ໄດ້. ຈັດລຽງການກວດກາ solderability random ສໍາລັບກະດານທອງ. ເມື່ອພົບບັນຫາເຊັ່ນ: ຊັ້ນຄໍາບາງໆແລະການກັດກ່ອນຂອງ nickel, ຜະລິດຕະພັນທີ່ບົກພ່ອງເພື່ອຫລີກລ່ຽງການແຜ່ລາມຂອງ solder ຮ້າຍແຮງທີ່ເກີດຈາກການແຜ່ກະຈາຍຂອງ solder ຜິດປົກກະຕິ.

ຮັບຮອງເອົາຂະບວນການທາງເລືອກເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການເອື່ອຍອີງ tape ຖ້າການອອກແບບຜະລິດຕະພັນອະນຸຍາດໃຫ້, ນໍາໃຊ້ການປິ່ນປົວດ້ານການຄັດເລືອກ, ເຊັ່ນ: ແຜ່ນທອງທ້ອງຖິ່ນພຽງແຕ່ໃສ່ pads ແລະຫຼັງການປຸງແຕ່ງຂອງນິ້ວມືຄໍາ. ນີ້ກໍາຈັດຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບການປ້ອງກັນຂອບດ້ວຍ tape PTFE ແລະພື້ນຖານແກ້ໄຂບັນຫາການ creeping solder.

ການຄັດເລືອກທີ່ສົມເຫດສົມຜົນ, ແຜ່ນ lamination ໄດ້ມາດຕະຖານແລະການຄວບຄຸມການຮ່ວມມືແບບເຕັມຮູບແບບຂອງ tape PTFE ອຸນຫະພູມສູງແມ່ນກຸນແຈຫຼັກທີ່ຈະກໍາຈັດການເລືອຄານຂອງ solder. ການເພີ່ມປະສິດທິພາບລາຍລະອຽດຄໍາຮ້ອງສະຫມັກສາມາດປັບປຸງຜົນຜະລິດການຜະລິດແລະຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການເຮັດວຽກຄືນ.

ເນື້ອໃນດ້ານວິຊາການຂ້າງເທິງແມ່ນສະຫນອງໃຫ້ໂດຍ Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd.

ຖ້າທ່ານຕ້ອງການຕົວກໍານົດການລາຍລະອຽດ, ກໍລະນີຄໍາຮ້ອງສະຫມັກແລະການແກ້ໄຂທີ່ກໍາຫນົດເອງສໍາລັບ PTFE ຜ້າອຸນຫະພູມສູງ, PTFE tape ອຸນຫະພູມສູງ, ສາຍແອວ PTFE ຕາຫນ່າງ, ສາຍແອວເຄື່ອງ fusing seamless, ຜ້າເຄືອບ PTFE ດ້ານດຽວ, ສາຍແອວ conveyor ທົນທານຕໍ່ອຸນຫະພູມສູງແລະຜ້າ fiberglass, ກະລຸນາຕິດຕໍ່ພວກເຮົາ:

·  ທ່ານ Guo: +86 18944819998

·  ທ່ານ Liu: +86 13705266308

ພວກເຮົາຍຶດຫມັ້ນໃນປັດຊະຍາທຸລະກິດຂອງຄວາມເປັນມືອາຊີບແລະຄວາມຊື່ສັດ, ແລະສະຫນອງການແກ້ໄຂສະຫນັບສະຫນູນອຸດສາຫະກໍາທີ່ຢຸດດຽວແລະພິຈາລະນາການບໍລິການຫລັງການຂາຍສໍາລັບລູກຄ້າທົ່ວໂລກ.