Loddelodd krypende årsaker og løsninger av PTFE høytemperaturtape

Som en profesjonell kildeprodusent av PTFE høytemperaturduk, deler Jiangsu Aokai New Materials profesjonell industri insights.I prosesser for utjevning av varmluftslodde med PCB, gullplettering og nedsenking av gull, er loddemetall som kryper ved skjermkantene til PTFE-høytemperaturtape hovedsakelig forårsaket av den kombinerte effekten av fysisk svikt i tapen og ekstreme prosessmiljøer.

I. Årsaker til loddekryping

Kantvridning av PTFE høytemperaturtape som danner åpninger Under høytemperaturproduksjon reduseres limkraften til tapen når temperaturen stiger. Når adhesjonen er utilstrekkelig til å motstå termisk påkjenning, vil tapekantene deformeres litt og danne kapillære hull, slik at flytende loddemetall kan trenge innover.

Transporteffekt og loddedamakkumulering Loddemetall har en tendens til å krype mot områder med høy temperatur fysisk. Når det beskyttede området har en relativt høy temperatur, klatrer flytende loddemetall oppover langs gapene i båndet i en typisk veke effekt.I tillegg vil for tykk PTFE-tape danne trinn i kantene, noe som forårsaker at loddeakkumulering danner en loddedemning, noe som ytterligere forverrer loddekryping.

Utilpasset materialkvalitet på PTFE-høytemperaturtape. Det klebende laget av dårligere PTFE-tape er utsatt for flyt, forringelse og limrester ved høye temperaturer. Det skader ikke bare skjermingsbarrieren, men forurenser også putene, noe som øker risikoen for at loddet kryper kraftig.

Forurensninger som omgår PTFE-tapen Selv om tapen er intakt, kan sprengning og sprutende loddeperler som er igjen i PCB-vias, eller bittesmå loddepartikler generert av flussvaporisering under reflow-lodding, penetrere eller omgå skjermingsområdet og forårsake forurensning.

Feil laminering og prosessfluktuasjoner Unnlatelse av å rengjøre skjermingsoverflaten eller utilstrekkelig pressing under tapepåføring vil etterlate hull for loddepenetrering. For rask temperaturøkning under reflow-lodding øker loddeflyten kraftig, noe som gjør det lettere å bryte gjennom grensen til PTFE-tapen.

Høy fuktbarhet av gullbeleggsoverflater som forverrer problemet Gullbelagte og nedsenkede gullflater har utmerket loddefuktbarhet. Når loddemetall kommer i kontakt med gulloverflaten, sprer det seg raskt langs tapekantene, noe som resulterer i et mye større krypeområde enn OSP og vanlige varmluftloddeutjevningsprosesser. Defekter som gulllagsnålhull og nikkelkorrosjon vil føre til unormal lokal fuktbarhet og ytterligere forverre kryping av kantloddet.

II. Løsninger: Systematisk søknadsplan for PTFE-tape av høy kvalitet

Velg kvalifiserte produkter og standardiser lamineringsoperasjonen. Vedta høykvalitets PTFE-høytemperaturtape spesielt utviklet for PCB-høytemperaturprosesser, med en temperaturmotstand på 250~260 ℃ for å møte blyfri produksjonskrav.Rengjør skjermingsoverflaten grundig med isopropanol før påføring for å sikre full tilpasning uten kantvridning eller hull. Bruk hansker under drift for å unngå fettforurensning.

Forhindre at loddeperler spruter fra å bryte gjennom skjermingen. Bruk lavsprutende loddepasta-formel og optimer omstrømningstemperaturkurven. Tilstrekkelig forvarming unngår voldsom fordamping av løsemiddel og reduserer risikoen for at små loddeperler bryter gjennom tapeskjermingen.

Styrk utskrifts- og utstyrsrengjøringshåndtering Rengjør sjablongen etter utskrift hver 2.–3. PCB, og bruk tørrtørking + støvsugingsmodus for å forhindre at loddepasta spruter på tapeområdet. Fjern regelmessig gjenværende loddepulver på utskriftsmaskin, monteringsspor og inventar for å eliminere sekundær forurensning.

Streng innkommende og prosesskvalitetskontroll for å kompensere for materialbegrensninger Krev at PCB-leverandører gir kvalifiserte plugging-kvalitetssertifikater for å sikre fullt fylte vias og forhindre at skjulte loddeperler omgår skjermingstapen. Arranger tilfeldig inspeksjon av loddeevne for gullbelagte plater. Når problemer som tynt gulllag og nikkelkorrosjon er funnet, blokker defekte produkter for å unngå alvorlig loddekryping forårsaket av unormal loddemetallspredning.

Bruk alternative prosesser for å redusere tapeavhengigheten Hvis produktdesignet tillater det, bruk selektiv overflatebehandling, for eksempel lokal gullbelegg kun på pads og etterbehandling av gullfingre. Dette eliminerer behovet for kantskjerming med PTFE-tape og løser fundamentalt problemet med loddekryping.

Rimelig utvalg, standardisert laminering og full-prosess samarbeidskontroll av PTFE høytemperaturtape er kjernenøklene for å eliminere loddekryping. Optimalisering av applikasjonsdetaljer kan effektivt forbedre produksjonsutbyttet og redusere kostnadene for omarbeiding.

Ovennevnte tekniske innhold er levert av Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd.

Hvis du trenger detaljerte parametere, brukssaker og tilpassede løsninger for PTFE høytemperaturduk, PTFE høytemperaturtape, PTFE mesh belte, sømløst smeltemaskinbelte, ensidig PTFE belagt duk, høytemperaturbestandig transportbånd og glassfiberduk, vennligst kontakt oss:

·  Mr. Guo: +86 18944819998

·  Mr. Liu: +86 13705266308

Vi følger forretningsfilosofien om profesjonalitet og integritet, og tilbyr industrielle støtteløsninger og hensynsfull ettersalgsservice for globale kunder.