Cauzele târâtoare de lipire și soluții ale benzii de temperatură înaltă din PTFE

În calitate de producător profesionist de pânză PTFE la temperatură înaltă, Jiangsu Aokai New Materials împărtășește industria profesională Perspective.În procesele de nivelare a lipirii cu aer cald PCB, placare cu aur și imersie cu aur, lipirea târâtoare la marginile de ecranare ale benzii de înaltă temperatură PTFE este cauzată în principal de efectul combinat al defecțiunii fizice a benzii și al mediilor de proces extreme.

I. Cauzele lipirii târâtoare

Deformarea marginilor benzii de PTFE la temperatură înaltă care formează goluri În timpul producției la temperatură înaltă, forța adezivă a benzii scade pe măsură ce temperatura crește. Când aderența este insuficientă pentru a rezista stresului termic, marginile benzii se vor deforma ușor și vor forma goluri capilare, permițând lipiturii lichide să pătrundă în interior.

Efectul de absorbție și acumularea barajului de lipit Lipirea tinde să se strecoare fizic către zonele cu temperatură ridicată. Atunci când zona protejată este la o temperatură relativ ridicată, lipirea lichidă urcă în sus de-a lungul golurilor benzii într-o absorbție tipică. efect.În plus, banda PTFE excesiv de groasă va forma trepte la margini, determinând acumularea de lipire pentru a forma un baraj de lipit, ceea ce agravează și mai mult lipirea lipirii.

Calitatea materialului nepotrivită a benzii PTFE la temperatură înaltă Stratul adeziv al benzii PTFE inferioare este predispus la curgere, deteriorare și reziduuri de adeziv la temperaturi ridicate. Nu numai că deteriorează bariera de ecranare, dar contaminează și plăcuțele, crescând foarte mult riscul de lipire.

Poluanții care ocolesc banda PTFE Chiar dacă banda este intactă, granulele de lipire care au rămas în circuitele PCB sau stropii sau micile particule de lipire generate de vaporizarea fluxului în timpul lipirii prin reflow pot pătrunde sau ocoli zona de ecranare și pot provoca contaminare.

Laminarea necorespunzătoare și fluctuația procesului Necurățarea suprafeței de ecranare sau apăsarea insuficientă în timpul aplicării benzii vor lăsa goluri pentru pătrunderea lipirii. Creșterea excesiv de rapidă a temperaturii în timpul lipirii prin reflow mărește brusc fluiditatea lipirii, făcând mai ușor depășirea limitei benzii PTFE.

Umiditatea ridicată a suprafețelor placate cu aur exacerbând problema Suprafețele placate cu aur și prin imersie au o excelentă umectabilitate a lipirii. Odată ce lipirea intră în contact cu suprafața de aur, se răspândește rapid de-a lungul marginilor benzii, rezultând un interval de curgere mult mai mare decât OSP și procesele obișnuite de nivelare a lipirii cu aer cald.

II. Soluții: Plan sistematic de aplicare pentru bandă PTFE de înaltă calitate

Selectați produse calificate și standardizați operațiunea de laminare. Adoptați bandă PTFE de înaltă calitate pentru temperatură înaltă, special dezvoltată pentru procesele PCB la temperatură înaltă, cu o rezistență la temperatură de 250 ~ 260 ℃ pentru a îndeplini cerințele de producție fără plumb. Curățați bine suprafața de ecranare cu izopropanol înainte de aplicare pentru a asigura o potrivire completă fără deformare sau deformare a marginilor. Purtați mănuși în timpul funcționării pentru a evita contaminarea cu grăsimi.

Preveniți stropirea granulelor de lipit să spargă prin ecranare. Adoptați formula de pastă de lipit cu stropire redusă și optimizați curba temperaturii de refluere. Preîncălzirea suficientă evită vaporizarea violentă a solvenților și reduce riscul ca mărgele mici de lipit să se spargă prin ecranarea benzii.

Întăriți gestionarea tipăririi și curățării echipamentelor Curățați șablonul după imprimare la fiecare 2-3 PCB-uri și adoptați modul ștergere uscată + curățare cu aspirator pentru a preveni stropirea pastei de lipit pe zona benzii. Îndepărtați în mod regulat praful de lipit rezidual de pe mașina de imprimat, șinele de montare și dispozitivele de fixare pentru a elimina poluarea secundară.

Control strict al calității de intrare și proces pentru a compensa limitările materialelor. Solicitați furnizorilor de PCB să furnizeze certificate calificate de calitate pentru conectarea pentru a asigura căile de acces complet umplute și pentru a preveni ca granulele de lipit ascunse să ocolească banda de protecție. Odată ce sunt găsite probleme precum stratul subțire de aur și coroziunea nichelului, blocați produsele defecte pentru a evita curgerea severă a lipirii cauzată de răspândirea anormală a lipirii.

Adoptați procese alternative pentru a reduce dependența de bandă Dacă proiectarea produsului permite, aplicați un tratament selectiv de suprafață, cum ar fi placarea cu aur local numai pe tampoane și post-procesarea degetelor de aur. Acest lucru elimină nevoia de ecranare a marginilor cu bandă PTFE și rezolvă fundamental problema lipirii.

Selecția rezonabilă, laminarea standardizată și controlul colaborativ pe întregul proces al benzii PTFE de înaltă temperatură sunt cheile de bază pentru eliminarea lipirii lipirii. Optimizarea detaliilor aplicației poate îmbunătăți eficient randamentul producției și poate reduce costurile de reluare.

Conținutul tehnic de mai sus este furnizat de Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd.

Dacă aveți nevoie de parametri detaliați, cazuri de aplicare și soluții personalizate pentru cârpă PTFE la temperatură înaltă, bandă PTFE pentru temperatură înaltă, centură de plasă PTFE, centură fără sudură pentru mașină de topire, pânză acoperită cu PTFE pe o singură față, bandă transportoare rezistentă la temperaturi înalte și pânză din fibră de sticlă, vă rugăm să ne contactați:

·  Domnul Guo: +86 18944819998

·  Domnul Liu: +86 13705266308

Aderăm la filozofia de afaceri a profesionalismului și integrității și oferim soluții unice de asistență industrială și servicii post-vânzare atent pentru clienții globali.