Soldeer kruipende oorsake en oplossings van PTFE-hoëtemperatuurband

As 'n professionele bronvervaardiger van PTFE hoë-temperatuur lap, deel Jiangsu Aokai New Materials professionele industrie insigte.In PCB-warmlugsoldeer-nivellering-, goudplatering en onderdompelgoudprosesse, word soldeer wat by die afskermrande van PTFE-hoëtemperatuurband kruip, hoofsaaklik veroorsaak deur die gekombineerde effek van fisiese mislukking van die band en uiterste prosesomgewings.

I. Oorsake van Soldeerkruip

Randverdraaiing van PTFE-hoëtemperatuurband wat gapings vorm Tydens hoëtemperatuurproduksie neem die kleefkrag van die band af soos die temperatuur styg. Wanneer die adhesie onvoldoende is om termiese spanning te weerstaan, sal die bandrande effens kromtrek en kapillêre gapings vorm, wat toelaat dat vloeibare soldeersel binnedring.

Wicking effek en soldeerdam opeenhoping Soldeer is geneig om fisies na hoë-temperatuur gebiede te kruip. Wanneer die beskermde area teen 'n relatief hoë temperatuur is, klim vloeibare soldeersel opwaarts langs die gapings van die band in 'n tipiese wicking effek.Daarbenewens sal buitensporige dik PTFE-band trappe aan die rande vorm, wat veroorsaak dat soldeerophoping 'n soldeerdam vorm, wat soldeerkruip verder vererger.

Mispassende materiaalkwaliteit van PTFE-hoëtemperatuurband Die kleeflaag van minderwaardige PTFE-band is geneig tot vloei, agteruitgang en kleefmiddelreste by hoë temperature. Dit beskadig nie net die afskermversperring nie, maar besoedel ook die kussings, wat die risiko van soldeerkruip aansienlik verhoog.

Besoedelingstowwe wat die PTFE-band omseil Selfs al is die band ongeskonde, kan bars en spatende soldeerkrale wat in PCB-vias oorbly, of klein soldeerpartikels wat deur vloedverdamping tydens hervloei-soldeer gegenereer word, die afskermarea binnedring of omseil en kontaminasie veroorsaak.

Onbehoorlike laminering en prosesskommeling Versuim om die afskermoppervlak skoon te maak of onvoldoende druk tydens bandtoediening sal gapings laat vir soldeerpenetrasie.Oormatige vinnige temperatuurstyging tydens hervloeisoldering verhoog soldeervloeibaarheid skerp, wat dit makliker maak om deur die grens van die PTFE-band te breek.

Hoë benatbaarheid van vergulde oppervlakke wat die probleem vererger Vergulde en onderdompelende goudoppervlaktes het uitstekende soldeerbenatbaarheid. Sodra soldeersel met die goue oppervlak in aanraking kom, versprei dit vinnig langs die bandrande, wat 'n veel groter kruipreeks tot gevolg het as OSP en gewone warmlugsoldeer-nivelleringsprosesse.Defekte soos goudlaag-speldegate en nikkelkorrosie sal abnormale plaaslike benatbaarheid veroorsaak en randsoldeerkruip verder vererger.

II. Oplossings: Sistematiese toepassingsplan vir hoëgehalte PTFE-band

Kies gekwalifiseerde produkte en standaardiseer lamineringswerking Neem hoë-gehalte PTFE-hoëtemperatuur-band aan wat spesiaal vir PCB-hoëtemperatuur-prosesse ontwikkel is, met 'n temperatuurweerstand van 250~260 ℃ om aan loodvrye produksievereistes te voldoen. Maak die afskermoppervlak deeglik skoon met isopropanol voor toediening om volle pas te verseker sonder randverdraaiing of gapings. Dra handskoene tydens gebruik om vetbesoedeling te voorkom.

Verhoed dat soldeerkraal spat om deur die afskerming te breek. Neem 'n lae-spattende soldeersel-pasta-formule aan en optimaliseer die hervloeitemperatuurkurwe. Voldoende voorverhitting vermy gewelddadige oplosmiddelverdamping en verminder die risiko dat klein soldeerkraletjies deur die bandskerm breek.

Versterk druk- en toerusting-skoonmaakbestuur Maak die stensil skoon nadat jy elke 2–3 PCB's gedruk het, en gebruik droë afvee + stofsuig-modus om te verhoed dat soldeerpasta op die bandarea spat. Verwyder gereeld oorblywende soldeerpoeier op drukmasjien, monteerbane en toebehore om sekondêre besoedeling uit te skakel.

Streng inkomende en proses kwaliteit beheer om op te maak vir materiaal beperkings Vereis PCB verskaffers om gekwalifiseerde prop kwaliteit sertifikate te verskaf om volledig gevulde vias te verseker en te verhoed dat versteekte soldeer krale die afskerming band omseil. Reël ewekansige soldeerbaarheid inspeksie vir vergulde planke. Sodra probleme soos 'n dun goudlaag en nikkelkorrosie gevind word, blokkeer defekte produkte om erge soldeerkruipery wat veroorsaak word deur abnormale soldeerverspreiding te vermy.

Pas alternatiewe prosesse aan om bandafhanklikheid te verminder Indien produkontwerp dit toelaat, pas selektiewe oppervlakbehandeling toe, soos plaaslike goudplatering slegs op pads en naverwerking van goue vingers. Dit skakel die behoefte aan randafskerming met PTFE-band uit en los die soldeerkruipprobleem fundamenteel op.

Redelike keuse, gestandaardiseerde laminering en volle-proses samewerkende beheer van PTFE-hoëtemperatuurband is die kernsleutels om soldeerkruip uit te skakel. Die optimalisering van toepassingsbesonderhede kan produksie-opbrengs effektief verbeter en herbewerkingskoste verminder.

Bogenoemde tegniese inhoud word verskaf deur Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd.

As u gedetailleerde parameters, toepassingsgevalle en pasgemaakte oplossings benodig vir PTFE-hoëtemperatuur-lap, PTFE-hoëtemperatuurband, PTFE-gaasband, naatlose smeltmasjienband, enkelsydige PTFE-bedekte lap, hoë-temperatuurbestande vervoerband en veselglasdoek, kontak ons ​​asseblief:

·  Mnr. Guo: +86 18944819998

·  Mnr. Liu: +86 13705266308

Ons hou by die besigheidsfilosofie van professionaliteit en integriteit, en bied eenstop industriële ondersteuningsoplossings en bedagsame na-verkope diens vir globale kliënte.