मिलाप रेंगने के कारण & पीटीएफई उच्च तापमान टेप के समाधान

पीटीएफई उच्च तापमान कपड़ा के पेशेवर स्रोत निर्माता के रूप में, जियांगसू आओकाई न्यू मटेरियल पेशेवर उद्योग साझा करता insights.PCB हॉट एयर सोल्डर लेवलिंग, सोना चढ़ाना आ विसर्जन सोना प्रक्रिया में, पीटीएफई उच्च तापमान टेप के ढाल किनारे पर मिलाप रेंग के मुख्य रूप से टेप के भौतिक विफलता आ चरम प्रक्रिया वातावरण के संयुक्त प्रभाव के कारण होला।

I. मिलाप रेंगने के कारण

पीटीएफई के किनारे के वार्पिंग उच्च तापमान के टेप बनावे वाला गैप उच्च तापमान के उत्पादन के दौरान, तापमान बढ़ला पर टेप के चिपकावे वाला बल कम हो जाला। जब थर्मल तनाव के प्रतिरोध करे खातिर आसंजन अपर्याप्त होखे तब टेप के किनारे तनी ताना हो जाई आ केशिका गैप बन जाई, जेकरा से तरल मिलाप भीतर के ओर घुस सके ला।

विकिंग इफेक्ट आ सोल्डर डैम के संचय सोल्डर के भौतिक रूप से उच्च तापमान वाला इलाका के ओर रेंग के प्रवृत्ति होला। जब संरक्षित इलाका अपेक्षाकृत ढेर तापमान पर होखे तब तरल मिलाप एगो बिसेस विकिंग में टेप के गैप सभ के साथ ऊपर के ओर चढ़े ला effect.In addition, अत्यधिक मोट PTFE टेप किनारे पर कदम बनाई, जवना से मिलाप जमा होखे से मिलाप बांध बन जाई, जवन मिलाप रेंग के अउरी बढ़ा देला।

पीटीएफई उच्च तापमान टेप के बेमेल सामग्री गुणवत्ता अवर पीटीएफई टेप के चिपकने वाला परत उच्च तापमान पर बहल, बिगड़ल आ चिपकावे वाला अवशेष के शिकार होला। इ ना सिर्फ शील्डिंग बैरियर के नुकसान पहुंचावेला, बालुक पैड के भी दूषित करेला, जवना से मिलाप रेंगत के खतरा बहुत बढ़ जाला।

पीटीएफई टेप के बाईपास करे वाला प्रदूषक भले टेप बरकरार होखे, पीसीबी वाया में बचल सोल्डर बीड सभ के फट के छींटा मार के, या रिफ्लो सोल्डरिंग के दौरान फ्लक्स वाष्पीकरण से पैदा होखे वाला छोट-छोट सोल्डर कण सभ, ढाल वाला इलाका में घुस सके लें या बाईपास क सके लें आ दूषित हो सके लें।

अनुचित लेमिनेशन आ प्रक्रिया के उतार-चढ़ाव शील्डिंग सतह के साफ ना कइला से भा टेप लगावे के दौरान अपर्याप्त दबाव से मिलाप के पैठ खातिर अंतराल रह जाई।रिफ्लो सोल्डरिंग के दौरान तापमान में बहुत तेजी से बढ़ोतरी से मिलाप के तरलता में भारी बढ़ोतरी हो जाला, जवना से पीटीएफई टेप के सीमा के तोड़ल आसान हो जाला।

सोना चढ़ावे के सतह के उच्च गीलापन समस्या के अउरी बढ़ा देला सोना चढ़ावल आ विसर्जन सोना के सतह में मिलाप के गीलापन के बेहतरीन विशेषता बा। एक बेर सोल्डर सोना के सतह के संपर्क में आ गइला के बाद ई टेप के किनारे के साथ तेजी से फइल जाला, जेकरा परिणामस्वरूप ओएसपी आ साधारण हॉट एयर सोल्डर लेवलिंग प्रक्रिया के तुलना में बहुत बड़ रेंगत रेंज होला।सोना के परत के पिनहोल आ निकल जंग नियर दोष से असामान्य स्थानीय गीलापन पैदा हो जाई आ किनारे के मिलाप के रेंगना अउरी खराब हो जाई।

II. समाधान: उच्च गुणवत्ता वाला पीटीएफई टेप खातिर व्यवस्थित आवेदन योजना

योग्य उत्पाद के चयन करीं आ लेमिनेशन ऑपरेशन के मानकीकरण करीं उच्च गुणवत्ता वाला PTFE उच्च तापमान टेप के अपनाईं जवन पीसीबी उच्च तापमान प्रक्रिया खातिर विशेष रूप से विकसित कइल गइल बा, सीसा मुक्त उत्पादन आवश्यकता के पूरा करे खातिर 250 ~ 260 °C के तापमान प्रतिरोध के साथ। ऑपरेशन के दौरान दस्ताना पहिनीं ताकि ग्रीस के दूषित होखे से बचे।

सोल्डर बीड के छींटा के ढाल के माध्यम से टूटे से रोकीं कम छींटा वाला सोल्डर पेस्ट फार्मूला अपनाईं आ रिफ्लो तापमान वक्र के अनुकूलित करीं। पर्याप्त प्रीहीटिंग से हिंसक विलायक वाष्पीकरण से बचाव होला आ टेप शील्डिंग के माध्यम से छोट-छोट सोल्डर बीड्स के टूटे के खतरा कम हो जाला।

प्रिंटिंग आ उपकरण सफाई प्रबंधन के मजबूत करीं हर 2-3 पीसीबी पर प्रिंट कइला के बाद स्टेंसिल के साफ करीं, आ टेप क्षेत्र पर सोल्डर पेस्ट के छींटा ना होखे देवे खातिर ड्राई वाइपिंग + वैक्यूम क्लीनिंग मोड अपनाईं।नियमित रूप से प्रिंटिंग मशीन, माउंटर ट्रैक आ फिक्स्चर पर अवशिष्ट मिलाप पाउडर के हटाईं ताकि माध्यमिक प्रदूषण खतम हो सके।

सामग्री सीमा के भरपाई करे खातिर सख्त इनकमिंग आ प्रोसेस क्वालिटी कंट्रोल पीसीबी आपूर्तिकर्ता लोग के योग्य प्लगिंग क्वालिटी प्रमाणपत्र उपलब्ध करावे के जरूरत बा ताकि पूरा तरह से भरल वाया सुनिश्चित हो सके आ छिपल सोल्डर बीड्स के शील्डिंग टेप के बाईपास करे से रोकल जा सके।सोना चढ़ावल बोर्ड खातिर यादृच्छिक सोल्डरबिलिटी निरीक्षण के व्यवस्था करीं। एक बेर पतला सोना के परत अवुरी निकल के जंग जईसन समस्या मिल गईला के बाद, खराब उत्पाद के ब्लॉक क के सोल्डर के असामान्य फैलाव के चलते गंभीर मिलाप रेंगला से बचे।

टेप पर निर्भरता के कम करे खातिर वैकल्पिक प्रक्रिया अपनाईं अगर उत्पाद डिजाइन के अनुमति होखे त चयनात्मक सतह उपचार लागू करीं, जइसे कि स्थानीय सोना चढ़ाना खाली पैड पर आ सोना के अँगुरी के पोस्ट-प्रोसेसिंग। एहसे पीटीएफई टेप से एज शील्डिंग के जरूरत खतम हो जाला अवुरी मौलिक रूप से सोल्डर रेंगत मुद्दा के हल हो जाला।

उचित चयन, मानकीकृत लेमिनेशन आ पीटीएफई उच्च तापमान टेप के पूरा प्रक्रिया सहयोगात्मक नियंत्रण मिलाप रेंग के खतम करे के मूल कुंजी हवे। एप्लीकेशन के विवरण के अनुकूलन से उत्पादन के पैदावार में प्रभावी ढंग से सुधार हो सकेला आ रिवर्क लागत में कमी आ सकेला।

उपरोक्त तकनीकी सामग्री जियांगसू आओकाई नई सामग्री प्रौद्योगिकी कं, लिमिटेड द्वारा प्रदान कइल गइल बा।

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