د PTFE لوړ تودوخې ټیپ د سولډر کریپنګ لاملونه او حلونه

د PTFE د لوړ تودوخې ټوکر مسلکي سرچینې جوړونکي په توګه ، د جیانګسو آوکای نوي توکي مسلکي صنعت شریکوي insights.Insights. د PCB د ګرمې هوا سولډر سطحه کول، د سرو زرو پلی کولو او ډوبولو سرو زرو پروسو کې، د PTFE لوړ تودوخې ټیپ د محافظت څنډو کې د سولډر کریپ کول په عمده توګه د ټیپ د فزیکي ناکامۍ او د سخت پروسې چاپیریال د ګډ اغیز له امله رامینځته کیږي.

I. د سولډر کریپنګ لاملونه

د PTFE د لوړ تودوخې ټیپ څنډه وارینګ د لوړ تودوخې تولید په جریان کې ، د تودوخې لوړیدو سره د ټیپ چپکونکي ځواک کمیږي. کله چې د تودوخې فشار سره مقاومت کولو لپاره چپکونکي کافي نه وي، د ټیپ څنډې به یو څه وتړي او د کیپلیري تشې رامینځته کړي، د مایع سولډر ته اجازه ورکوي چې دننه ننوځي.

د ویکینګ اغیز او د سولډر بند جمع کول سولډر په فزیکي توګه د لوړې تودوخې ساحو ته ځي. کله چې ساتل شوې ساحه په نسبتا لوړه تودوخه کې وي، مایع سولډر د ټیپ د تشو په اوږدو کې په عادي ویکینګ کې پورته کیږي. اغیز. سربیره پردې، د ډیر ژور PTFE ټیپ به په څنډو کې مرحلې رامینځته کړي ، د سولډر جمع کیدو لامل کیږي چې د سولډر بند رامینځته کوي ، کوم چې د سولډر کریپنګ نور هم زیاتوي.

د PTFE د لوړې تودوخې ټیپ د موادو کیفیت نه مطابقت لري د ټیټ تودوخې PTFE ټیپ چپکونکي پرت په لوړه تودوخه کې د جریان ، خرابیدو او چپکونکي پاتې کیدو خطر لري. دا نه یوازې د محافظت خنډ ته زیان رسوي، بلکې پیډونه هم ککړوي، چې د سولډر کریپنګ خطر خورا زیاتوي.

ککړونکي د PTFE ټیپ څخه تیریږي حتی که ټیپ ثابت وي ، د PCB ویاس کې پاتې شوي سولډر مرمۍ ټوټې کول او ویشل کیږي ، یا د سولډر کوچني ذرات چې د ریفلو سولډرینګ پرمهال د فلکس بخارۍ لخوا رامینځته کیږي ، ممکن د محافظت ساحې ته ننوځي یا تیریږي او د ککړتیا لامل کیږي.

ناسم لامینیشن او د پروسې انعطاف د شیلډینګ سطح پاکولو کې پاتې راتلل یا د ټیپ پلي کولو پرمهال ناکافي فشار به د سولډر ننوتلو لپاره تشې پریږدي. د ریفلو سولډرینګ په جریان کې د تودوخې خورا ګړندی زیاتوالی د سولډر مایعیت په چټکۍ سره ډیروي ، چې د PTFE ټیپ د حد څخه تیریدل اسانه کوي.

د سرو زرو تختو سطحونو لوړه لندبل وړتیا ستونزه لا پسې زیاتوي د سرو زرو پلیټ شوي او ډوب شوي سرو زرو سطحونه د سولډر لوند وړتیا لري. یوځل چې سولډر د سرو زرو سطح سره اړیکه ونیسي، دا د ټیپ کنډکونو سره په چټکۍ سره خپریږي، چې په پایله کې د OSP او عادي ګرمې هوا سولډر لیول کولو پروسو په پرتله خورا لوی رینج رامینځته کیږي. نیمګړتیاوې لکه د سرو زرو پرت pinholes او د نکل کنډک به د غیر معمولي محلي لوندتیا لامل شي او د کنډک سولډر کریپنګ نور هم خراب کړي.

II. حلونه: د لوړ کیفیت PTFE ټیپ لپاره سیسټمیک غوښتنلیک پلان

وړ محصولات وټاکئ او د لامینیشن عملیات معیاري کړئ د لوړ کیفیت PTFE لوړ تودوخې ټیپ غوره کړئ چې په ځانګړي ډول د PCB د لوړې تودوخې پروسې لپاره رامینځته شوی ، د 250 ~ 260 ℃ د تودوخې مقاومت سره د لیډ څخه پاک تولید اړتیاوې پوره کړئ. د شیلډینګ سطح په isopropanol سره په بشپړ ډول پاک کړئ ترڅو د غوښتنلیک دمخه د بشپړ ګپ کولو یا بشپړ فټینګ څخه ډاډ ترلاسه کړئ. د عملیاتو پرمهال دستکشې واغوندئ ترڅو د غوړ ککړتیا مخه ونیسي.

د شیلډینګ له لارې د سولډر مالا توزیع کیدو مخه ونیسئ د ټیټ سپلاشینګ سولډر پیسټ فارمول غوره کړئ او د ریفلو تودوخې وکر غوره کړئ. په کافي اندازه مخکې تودوخه د تاو تریخوالي محلول بخارۍ څخه مخنیوی کوي او د ټیپ شیلډینګ له لارې د کوچني سولډر مرمۍ ماتیدو خطر کموي.

د چاپ کولو او تجهیزاتو پاکولو مدیریت پیاوړی کړئ د هر 2-3 PCBs له چاپولو وروسته سټینسیل پاک کړئ، او د وچ پاکولو + ویکیوم پاکولو طریقه غوره کړئ ترڅو د ټیپ په ساحه کې د سولډر پیسټ د ویشلو مخه ونیسي. په منظمه توګه د چاپ ماشین، ماونټر ټریکونو او فکسچرونو څخه پاتې سولډر پوډر په منظمه توګه لرې کړئ ترڅو ثانوي ککړتیا له منځه یوسي.

د موادو محدودیتونو ته د رسیدو لپاره د کیفیت کنټرول سخت راتلونکی او پروسس کول د PCB عرضه کونکو ته اړتیا لري ترڅو د کیفیت لرونکي پلګ کولو کیفیت سندونه چمتو کړي ترڅو په بشپړ ډول ډک شوي ویاس ډاډمن کړي او د پټو سولډر مرمۍ د شیلډینګ ټیپ څخه تیریدو مخه ونیسي. د سرو زرو تختو لپاره د تصادفي سولډر وړتیا معاینه تنظیم کړئ. یوځل چې ستونزې لکه د سرو زرو پتلی طبقه او د نکل زنګ وموندل شي ، د عیب لرونکي محصولاتو مخه ونیسئ ترڅو د غیر معمولي سولډر خپریدو له امله د شدید سولډر رینګیدو مخه ونیسئ.

د ټیپ انحصار کمولو لپاره بدیل پروسې غوره کړئ که چیرې د محصول ډیزاین اجازه ورکړي، د سطحي انتخاب انتخاب پلي کړئ، لکه د محلي سرو زرو تخته یوازې په پیډونو او د سرو زرو د ګوتو وروسته پروسس کول. دا د PTFE ټیپ سره د څنډې محافظت اړتیا له مینځه وړي او په بنسټیز ډول د سولډر کریپینګ مسله حل کوي.

معقول انتخاب، معیاري لامینیشن او د PTFE د لوړې تودوخې ټیپ بشپړ پروسې ګډ کنټرول د سولډر کریپنګ له مینځه وړو لپاره اصلي کلیدي دي. د غوښتنلیک توضیحاتو اصلاح کول کولی شي په مؤثره توګه د تولید محصول ښه کړي او د بیا کار لګښتونه کم کړي.

پورتني تخنیکي مینځپانګه د جیانګ سو اکی نوي موادو ټیکنالوژۍ شرکت لخوا چمتو شوې.

که تاسو د PTFE لوړ تودوخې ټوکر ، PTFE لوړ تودوخې ټیپ ، د PTFE میش بیلټ ، بې سیمه فیوز ماشین بیلټ ، یو اړخیز PTFE لیپت ټوکر ، د لوړ تودوخې مقاومت لرونکي کنویر بیلټ او فایبر ګلاس ټوکر لپاره تفصيلي پیرامیټرو ، غوښتنلیک قضیې او دودیز حلونو ته اړتیا لرئ ، مهرباني وکړئ موږ سره اړیکه ونیسئ:

·  ښاغلی ګوو: +86 18944819998

·  ښاغلی لیو: +86 13705266308

موږ د مسلکيتوب او بشپړتیا د سوداګرۍ فلسفې ته غاړه کیږدو، او د نړیوالو پیرودونکو لپاره د یو بند صنعتي مالتړ حلونه او د پلور وروسته وروسته خدمت چمتو کوو.