Тефлонды жоғары температуралы таспаның сусымалыға төзімділігін және ұзақ мерзімді ұстау тұрақтылығын қалай жақсартуға болады?

I.Молекулярлық желі топологиясы силикон жабысқақ қабатын оңтайландыру – көлемді сығуға төзімділікті арттыру

1.HighMQРезин/СиликонРезеңке қатынасы және 'Қатты ядро' құрылымы

Өндіріс MQ/gumratioto1.2:1–2:1 (дәстүрлі дәрежелерден айтарлықтай жоғары) ұлғайта отырып, негізгі жабыстырғыш пен нығайтқыш агенттен MQсиликонды қолданады. силоксан тізбектерінің сегменттерінің қозғалысын шектейтін және сақтау модулін және жоғары температураға төзімділікті айтарлықтай жақсартатын қатты 'қатты фазалық' микродомендер.

2. Ыстыққа төзімді қатты топтар мен жоғары байланыс энергиясы бар тораптарды біріктіру

Фенил, дифенил немесе көміртекті топтары полидиметилсилоксан омыртқасына (мысалы, 20-30 моль% фенил мазмұны) кедергі келтіретін термиялық тізбектің қозғалысын және шыны өтпелі температурасын да төмендетеді. rmal ыдырау температурасы. Айқас байланыстыру жүйесі артықшылықты қосымша – емдеу гидросилилденуі (Pt-катализделген), жоғары термиялық тұрақтылығы бар – C–C–немесе–Si–C– айқаспалы байланыс көпірлерін құру.

3.Айқас сілтемелер(Mc)және желі ақаулары арасындағы молекулалық салмақты бақылау

Құрамында сутегі бар кремний майының белсенді сутегі мазмұнын және тізбек ұзындығын дәл реттеу арқылы біркелкі Mc (шамамен 5 000–15 000 г/моль) қол жеткізіледі, бұл тазалықты қамтамасыз етеді жұмыстың беріктігі жоғары температурада да жоғары төзімділігін сақтайды. Кеңейтілген өңдеуден кейін немесе жоғары температурада өңдеу қалдық реактивті топтарға қолданылады және желі ақауларынан туындайтын стресстік релаксацияны азайтады.

II.Градиент модуліКөпқабаттыЖабысқаққұрылымы– Теңдестіру Иілгіштігі мен Сығылуға қарсылығы

'Праймер-анкерлік қабат+Жоғары модульді жабысқақ қабат+Тұтқыр серпімді функционалды қабат'үш қабатты дизайн

1.Праймер-анкерлік қабат (1–3 мкм): құрамында эпоксиоракрилоилокситоптары бар , алдын ала полимерленген MQ-шайырымен, PTFE субстратымен химиялық байланыстыруды қамтамасыз ететін және жоғарғы кремний қабатымен айқаспалы байланыстыруды қамтамасыз ететін силанды қосқышты пайдаланыңыз.

2. Жоғары модульді жабыстырғыш қабат (негізгі корпус, шамамен 30–50 мкм): жоғары MQ қатынасы, жоғары фенил мазмұны, жоғары айқаспалы байланыс тығыздығы жоғары силикон жабысқақ жиһазға төзімді қаңқа.

3.Тұтқыр серпімді функционалдық қабат (баспен жанаспай, 3–8 мкм): Төменгі MQ қатынасы немесе гидроксимен аяқталатын силикон майы түрлендірілген жұмсақ силикон желімімен беттің төменгі модульдері мен жылдам сулануды және жоғары температураға сәйкестігін қамтамасыз етеді.

III.Физикалық айқаспалы және ыстыққа төзімді қаңқаны құруға арналған нанотолтырғыштар

1.Нано-кремний диоксидін орнында күшейту және бетін өзгерту

Өндіріс винилтриэтоксисилан немесе гексаметилдисилазанмен өңделген кремний диоксиді (арнайы бетінің ауданы 200–380 м²/г), салмағы 10–25% жүктеме алады. Энергияны тарататын және молекулярлық тізбектердің сырғанау кезіндегі температураның алдын алатын қайтымды физикалық кросс-байланыс желісі. Жоғары дисперсия кремнийдің мөлшері 100 нм-ден төмен агломераттары бар «кластерлердің» болуын қамтамасыз етеді, стресс концентрациясын болдырмайды.

2.Directional CreepResistancevia2DНаноматериалдар

1–5 масса% аз қабатты графиноргано-модифицирленген нано-монтмориллонит қосу, ол жабынға параллель 'лабиринт эффект' формасын жабу кезінде ығысу арқылы индукцияланған теңестіруге бағытталған. жолақ, үзіліс кезінде молекулалық тізбек қозғалысының кедергісін айтарлықтай арттырады. Графен сонымен қатар тамаша жылуөткізгіштікке ие, бас қабатындағы ыстық нүктелерді азайтады және термиялық жұмсартуды кешіктіреді.

IV. Химиялық біріктірілген субстрат – желім интерфейсі және процесті басқару

1. Химиялық байланыстыруға арналған бетті белсендіру және екі функционалды праймер

PTFE беті алдымен натрий-нафталин-THF ерітіндісімен немесе төмен қысымды аргон/оттегі плазмасымен өңделеді, құрамында карбоксилды гидроксил топтары бар белсендірілген қабат жасайды. Праймердің бір ұшы PTFE бетінде –OH/–COOH-мен әрекеттеседі, ал екіншісі гидросилденуге немесе қабатпен айқаспалы конденсацияға қатысады. иконка желімі, интерфейске енетін химиялық байланыс желісін қалыптастырады. Бұл тәсіл жоғары температураны ұстау қуатын (260°C) 3–5 есе арттырады.

2.Ақауларды жою үшін күшейту және өңдеуден кейінгі

Кептіру профилі қолданылған: біріншіден, еріткіштер 80–100°C деңгейінде еріткіштерді ерітеді және жабынды қабатқа түсіреді; содан кейін 150–170°C-та MQ-резилдеу және тығыз орау аяқталады; соңында, кейінгі -ішкі кернеуді жою және физикалық айқастыратын нүктелерді тұрақтандыру үшін 200–220°C температурада қатайту бірнеше сағат бойы жүргізіледі.

Жоғарыдағы ақпарат берілгенJiangsuAokaiNewMaterialTechnologyCo.,Ltd.

Егер сіз өнімдердің толық спектрі туралы терең білім алғыңыз келсе, соның ішінде тефлон жоғары температуралы мата, тефлон жоғары температуралы таспа, тефлон жоғары температуралы тор таспасы, байланыстыратын машиналарға арналған жіксіз конвейер таспалары, бір жақты PTFE мата, жоғары температураға төзімді конвейер таспалары, жоғары температураға төзімді шыны талшықты мата және т.б. – егжей-тегжейлі сипаттамалармен, қолданбалы сценарийлермен және теңшеу шешімдерімен бірге келесі арналар арқылы хабарласыңыз:

Жедел желі:

Гуо мырза:+86 18944819998

Лиу мырза:+86 13705266308

Біз кәсіпқойлық пен адалдыққа негізделген қызмет философиясын үнемі қолдаймыз және сізге тоқтаусыз шешімдер мен мұқият қызмет көрсетуге арнаймыз!