Тефлонды жоғары температуралы таспаның сусымалыға төзімділігін және ұзақ мерзімді ұстау тұрақтылығын қалай жақсартуға болады?

I.Молекулярлық желі топологиясы силикон жабысқақ қабатын оңтайландыру – көлемді сығуға төзімділікті арттыру

1.HighMQРезин/СиликонРезеңке қатынасы және 'Қатты ядро' құрылымы

Өндіріс MQ/gumratioto1.2:1–2:1 (дәстүрлі дәрежелерден айтарлықтай жоғары) ұлғайта отырып, негізгі жабыстырғыш пен нығайтқыш агенттен MQсиликонды қабылдайды. Силоксан тізбектерінің сегменттерінің қозғалысын шектейтін және сақтау модулін және жоғары температураға төзімділікті айтарлықтай жақсартатын қатты 'қатты фазалық' микродомендер.

2. Ыстыққа төзімді қатты топтар мен жоғары байланыс энергиясы бар тораптарды біріктіру

Фенил, дифенил немесе көміртекті топтар полидиметилсилоксан омыртқасына (мысалы, 20-30 моль% фенил мазмұны) кедергі келтіретін жылу тізбегі қозғалысын және шыны өтпелі температурасын да төмендетеді. rmal ыдырау температурасы. Айқас байланыстыру жүйесі артықшылықты қосымша – емдеу гидросилилденуі (Pt-катализделген), жоғары термиялық тұрақтылығы бар–C–C–немесе–Si–C–айқаспалы байланыс көпірлерін құрайтын.

3.Айқас сілтемелер(Mc)және желі ақаулары арасындағы молекулалық салмақты бақылау

Құрамында сутегі бар кремний майының белсенді сутегі мазмұнын және тізбек ұзындығын дәл реттеу арқылы біркелкі Mc (шамамен 5000–15 000 г/моль) қол жеткізіледі, бұл тазалықты қамтамасыз етеді жұмыстың беріктігі жоғары температураға қарамастан жоғары төзімділікті сақтайды. Кеңейтілген өңдеуден кейін немесе жоғары температурада өңдеу қалдық реактивті топтарға қолданылады және желі ақауларынан туындаған стресстік релаксацияны азайтады.

II.Градиент модуліКөпқабаттыЖабысқаққұрылымы– Теңдестіру Иілгіштігі мен Сығылуға қарсылығы

'Праймер-анкерлік қабат+Жоғары модульді жабысқақ қабат+Тұтқыр серпімді функционалды қабат'үш қабатты дизайн

1.Праймер-анкерлік қабат(1–3мкм): құрамында эпоксиоракрилоилокситоптары бар , алдын ала полимерленген MQрезинмен, PTFE субстратымен химиялық байланыстыруды және үстіңгі кремний қабатымен бірге айқаспалы байланыстыруды қамтамасыз ететін силанды қосқышты пайдаланыңыз.

2. Жоғары модульді жабыстырғыш қабат (негізгі корпус, шамамен 30–50 мкм): жоғары MQ қатынасы, жоғары фенил мазмұны, жоғары айқаспалы байланыс тығыздығы жоғары силикон жабысқақ жиһазға төзімді қаңқа.

3.Тұтқыр серпімді функционалдық қабат (баспен жанаспай, 3–8 мкм): Төменгі MQ қатынасы немесе гидроксимен аяқталатын силикон майы түрлендірілген жұмсақ силикон желімімен беттің төменгі модульдерімен жылдам сулануды және жоғары температураға сәйкестігін қамтамасыз етеді.

III.Физикалық айқаспалы және ыстыққа төзімді қаңқаны құруға арналған нанотолтырғыштар

1.Нано-кремний диоксидін орнында күшейту және бетін өзгерту

Өндіріс винилтриэтоксисилан немесе гексаметилдисилазанмен өңделген кремний диоксиді (арнайы бетінің ауданы 200–380 м⊃2;/г), салмағы 10–25% жүктеме алады. Энергияны тарататын және молекулярлық тізбектің сырғуын болдырмайтын қайтымды физикалық кросс-байланыс желісі. Жоғары дисперсия кремнийдің мөлшері 100 нм-ден төмен агломераттары бар «кластерлердің» болуын қамтамасыз етеді, стресс концентрациясын болдырмайды.

2.Directional CreepResistancevia2DНаноматериалдар

1–5 массадан% аз қабатты графиноргано-модификацияланған нано-монтмориллонит қосу, ол қабатта ығысу арқылы индукцияланған теңестіруге бағытталған, қаптау кезінде лентаға параллель 'лабиринт эффект' пішіні жолақ, үзілмелі қозғалыста молекулалық тізбек қозғалысының кедергісін айтарлықтай арттыра түседі. Графен сонымен қатар тамаша жылуөткізгіштікке ие, бас қабатындағы ыстық нүктелерді азайтады және термиялық жұмсартуды кешіктіреді.

IV. Химиялық біріктірілген субстрат – желім интерфейсі және процесті басқару

1. Химиялық байланыстыруға арналған бетті белсендіру және екі функционалды праймер

PTFE беті алдымен натрий-нафталин-THF ерітіндісімен немесе төмен қысымды аргон/оттегі плазмасымен өңделеді, құрамында карбоксил-гидроксил топтары бар белсендірілген қабат түзіледі. Праймердің бір ұшы PTFE бетінде –OH/–COOH-мен әрекеттеседі, ал екіншісі гидросилденуге немесе қабатпен айқаспалы конденсацияға қатысады. иконка желімі, интерфейске енетін химиялық байланыс желісін қалыптастырады. Бұл тәсіл жоғары температураны ұстау қуатын (260°C) 3–5 есе арттырады.

2.Ақауларды жою үшін күшейту және өңдеуден кейінгі

Кептіру профилі қолданылған: біріншіден, еріткіштер 80–100°C деңгейінде еріткіштерді ерітеді және жабынды қабатқа түсіреді; содан кейін 150–170°C-та MQ-резилдену және тығыз орау аяқталады; соңында, кейінгі -ішкі кернеуді жою және физикалық айқастыратын нүктелерді тұрақтандыру үшін 200–220°C температурада қатайту бірнеше сағат бойы жүргізіледі.

Жоғарыдағы ақпарат берілгенJiangsuAokaiNewMaterialTechnologyCo.,Ltd.

Тефлон жоғары температуралы матаны, тефлон жоғары температуралы таспаны, тефлон жоғары температуралы тор таспаны, байланыстыратын машиналарға арналған жіксіз конвейер таспаларын, бір жақты PTFE матасын қоса алғанда, өнімдердің толық спектрі туралы терең білім алғыңыз келсе, жоғары температураға төзімді конвейер таспалары, жоғары температураға төзімді шыны талшықты мата және т.б. – егжей-тегжейлі сипаттамалармен, қолданбалы сценарийлермен және теңшеу шешімдерімен бірге келесі арналар арқылы хабарласыңыз:

Жедел желі:

Гуо мырза:+86 18944819998

Лиу мырза:+86 13705266308

Біз кәсіпқойлық пен адалдыққа негізделген қызмет философиясын үнемі қолдаймыз және сізге тоқтаусыз шешімдер мен мұқият қызмет көрсетуге арнаймыз!