বাড়ি »
খবর »
PTFE আঠালো টেপ »
কিভাবে পিটিএফই উচ্চ-তাপমাত্রার টেপের আঠালো অবশিষ্টাংশ এবং আঠালো রক্তপাত প্রতিরোধ করা যায় যখন এসএমটি মাউন্টিংয়ে পিসিবি সোনার আঙ্গুলগুলি রক্ষা করা যায়
পিটিএফই উচ্চ-তাপমাত্রার টেপের আঠালো অবশিষ্টাংশ এবং আঠালো রক্তপাত কিভাবে প্রতিরোধ করা যায় যখন এসএমটি মাউন্টিংয়ে পিসিবি সোনার আঙ্গুলগুলি রক্ষা করা যায়
জিয়াংসু আওকাই নিউ মেটেরিয়ালস, PTFE উচ্চ-তাপমাত্রার টেপের পেশাদার প্রস্তুতকারক, পেশাদার দিকনির্দেশনা প্রদান করে। পিটিএফই উচ্চ-তাপমাত্রার টেপ যখন এসএমটি সমাবেশের সময় PCB সোনার আঙুলগুলিকে রক্ষা করার জন্য ব্যবহার করা হয়, তখন আঠালো অবশিষ্টাংশ (টেপের খোসা ছাড়ানোর পরে সোনার আঙুলগুলিতে আঠালো জমা থাকে) এবং আঠালো ব্লিড (আঠালো নরম হয়ে যায় এবং উচ্চ তাপমাত্রার অধীনে আঠালো এবং ওভারফ্লো হয়, অরক্ষিত অঞ্চল বা PCB পৃষ্ঠকে দূষিত করে) অপসারণ প্রক্রিয়ার মাধ্যমে প্রধান টেপ বা টেপ বাছাই করা হয়। পরামিতি নীচে সমাধানগুলির একটি পদ্ধতিগত সেট রয়েছে:
I. আঠালো অবশিষ্টাংশ এবং রক্তপাতের মূল কারণ বিশ্লেষণ
1. আঠালো অবশিষ্টাংশ এটি ঘটে যখন আঠালো সংযোজন ব্যর্থতা (আঠালো স্তরের অভ্যন্তরীণ ছিঁড়ে) বা ইন্টারফেসিয়াল স্থানান্তর ব্যর্থতা (আঠালো সাবস্ট্রেট থেকে বিচ্ছিন্ন হয়ে সোনার আঙ্গুলের সাথে লেগে থাকে) ভোগ করে। সাধারণ ট্রিগারগুলির মধ্যে রয়েছে টেপের অপর্যাপ্ত তাপমাত্রা প্রতিরোধ ক্ষমতা, বয়স্ক আঠালো, বা অনুপযুক্ত পিলিং সময়।
2. আঠালো ব্লিড রিফ্লো উচ্চ তাপমাত্রার অধীনে আঠালোটির সান্দ্রতা তীব্রভাবে কমে যায়, যার ফলে তীব্রভাবে তরলতা বৃদ্ধি পায়। স্তরায়ণ চাপ এবং কৈশিক ক্রিয়া অধীনে, আঠালো টেপ প্রান্ত overflows. এটি সাধারণত অত্যধিক পুরু আঠালো আবরণ, দ্রুত তাপমাত্রা বৃদ্ধি, বা আঠালোর দুর্বল তাপীয় ক্রীপ প্রতিরোধের দ্বারা প্ররোচিত হয়।
২. সঠিক টেপ নির্বাচন - মূল সমাধান
সাধারণ PTFE টেপ SMT প্রক্রিয়াগুলির চরম প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে না। SMT সোনার আঙুল সুরক্ষার জন্য বিশেষভাবে ডিজাইন করা পণ্যগুলিকে অবশ্যই আঠালো সিস্টেমের কার্যকারিতাকে অগ্রাধিকার দিয়ে নির্বাচন করতে হবে:
আঠালো টাইপ
বৈশিষ্ট্য
প্রস্তাবিত দৃশ্যকল্প
নোট
সিলিকন চাপ-সংবেদনশীল আঠালো (সিলিকন PSA)
260-300 ডিগ্রি সেলসিয়াস পর্যন্ত তাপ প্রতিরোধের, চমৎকার সামঞ্জস্যপূর্ণ
সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের জন্য সর্বাধিক ব্যবহৃত হয়
শুধুমাত্র উচ্চ-মানের নিম্ন-আউটগ্যাসিং গ্রেড গ্রহণযোগ্য; কম-আণবিক সিলিকন ভগ্নাংশ রক্তপাত করবে এবং অন্যথায় দূষণ ঘটাবে।
সাধারণ তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা 200-260°C পর্যন্ত সীমাবদ্ধ; ব্যবহারের আগে সর্বোচ্চ তাপমাত্রা সহনশীলতা যাচাই করুন।
· তাপমাত্রা প্রতিরোধের গ্রেড : স্বল্প-মেয়াদী সর্বোচ্চ তাপমাত্রা রোধ ≥ 300°C, ক্রমাগত পরিষেবা তাপমাত্রা ≥ 260°C, সীসা-মুক্ত রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের সর্বোচ্চ তাপমাত্রা (245–250°C) ছাড়িয়ে গেছে।
· আঠালো স্তর বেধ : উচ্চ বেধ শক্তিশালী আনুগত্য সমান নয়. 0.08-0.13 মিমি মোট বেধের টেপ পছন্দ করুন, যাতে রক্তপাতের ঝুঁকি মারাত্মকভাবে কমাতে পাতলা কিন্তু উচ্চ-সংগতিযুক্ত আঠালো স্তর থাকে।
· অ্যান্টি-ব্লিড এবং রেসিডিউ-ফ্রি সার্টিফিকেশন : অ্যান্টি-ব্লিড এবং রেসিডিউ-মুক্ত পরীক্ষার রিপোর্টের জন্য অনুরোধ করুন যা সরবরাহকারীদের থেকে এসএমটি সোনার আঙুল সুরক্ষার জন্য নিবেদিত হয় এবং নমুনাগুলির সাথে প্রকৃত চুল্লি পরীক্ষা পরিচালনা করুন।
III. ছয়-পদক্ষেপ প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ স্ট্যান্ডার্ড
1. প্রাক-লেমিনেশন: পৃষ্ঠ পরিষ্কার করা এবং প্রাক-চিকিত্সা
· সম্পূর্ণ ডিগ্রেসিং: সোনার আঙ্গুল এবং আশেপাশের PCB পৃষ্ঠগুলি অবশ্যই ঘামের দাগ, তেল দূষক এবং প্রবাহের অবশিষ্টাংশ মুক্ত হতে হবে। অ্যানহাইড্রাস ইথানল বা আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহল (আইপিএ) তে ডুবিয়ে লিন্ট-মুক্ত কাপড় দিয়ে মুছুন, তারপর সম্পূর্ণ বাতাসে শুকিয়ে নিন।
· শুকনো স্তর: টেপ প্রয়োগের আগে নিশ্চিত করুন যে PCBগুলি সম্পূর্ণরূপে আর্দ্রতা-মুক্ত।
2. ল্যামিনেশন: জিরো টেনশন এবং ফুল এয়ার ইভাকুয়েশন
· টেপ প্রসারিত করবেন না: PTFE সাবস্ট্রেটের ভাল নমনীয়তা রয়েছে। ল্যামিনেশনের সময় স্ট্রেচিং অভ্যন্তরীণ চাপ তৈরি করে যা উচ্চ তাপমাত্রায় সংকোচনের সূত্রপাত করে, ফলে আঠালো ছিঁড়ে যায়, অবশিষ্টাংশ বা অবস্থানগত রক্তপাত হয়। সোনার আঙ্গুলের উপর স্বাভাবিকভাবে টেপটি সমতল করুন এবং প্রাথমিক আনুগত্যের জন্য হালকাভাবে টিপুন।
· সম্পূর্ণ বায়ু অপসারণ: সম্পূর্ণ কম্প্যাকশনের জন্য কেন্দ্র থেকে উভয় দিকে ধীরে ধীরে একমুখীভাবে ধাক্কা দিতে একটি ডেডিকেটেড রোলার বা হার্ড স্ক্র্যাপার ব্যবহার করুন। আটকে থাকা বায়ু বুদবুদ ছাড়া সম্পূর্ণ প্রান্ত আনুগত্য নিশ্চিত করুন; বুদবুদগুলি তাপের নীচে প্রসারিত হয় এবং টেপের প্রান্তগুলি উত্তোলন করে, যার ফলে আঠালো ওভারফ্লো হয়।
· সুনির্দিষ্ট প্রান্তিককরণ: সারিবদ্ধ টেপের প্রান্তগুলি সোনার আঙুলের প্রান্ত দিয়ে ফ্লাশ করুন বা 0.2-0.5 মিমি (যদি নকশা অনুমতি দেয়) দ্বারা সামান্য ইনসেট করুন। প্যাড বা ভিয়াস কখনই ঢেকে রাখবেন না, কারণ কৈশিক সিফোনেজ গলিত আঠালো বাইরের দিকে টানবে।
3. রিফ্লো সোল্ডারিং: তাপমাত্রা প্রোফাইল অপ্টিমাইজ করুন
· টেপ তাপমাত্রা নির্দিষ্টকরণের সাথে কঠোরভাবে মেনে চলুন: সর্বোচ্চ তাপমাত্রা এবং টেপের সহনশীলতার সীমার মধ্যে থাকা মোট গরমের সময়কাল নিশ্চিত করার জন্য প্রকৃত বোর্ড পৃষ্ঠের তাপমাত্রা পরিমাপ করুন।
· মৃদু গরম করার র্যাম্প: আঠালো সফ্টেনিং জোনে (150°C–200°C) পৌঁছানোর আগে একটি ধীর গরম করার হার (<2°C/s) বজায় রাখুন। আকস্মিক তীক্ষ্ণ তাপমাত্রার স্পাইক দ্রুত আঠালোকে নরম করে এবং এর সান্দ্রতা নষ্ট করে, যার ফলে মারাত্মক রক্তপাত হয়।
4. পিলিং টাইমিং: কোল্ড পিলিং সর্বোত্তম ফলাফল প্রদান করে
· ঘরের তাপমাত্রায় সম্পূর্ণরূপে ঠাণ্ডা করুন: সোল্ডারিংয়ের পরে, টেপটি খোসা ছাড়ার আগে PCB তাপমাত্রা 50°C (আদর্শভাবে পরিবেষ্টিত তাপমাত্রা) এর নিচে নামা পর্যন্ত অপেক্ষা করুন। উচ্চ তাপমাত্রায় আঠালো নরম এবং কম সংহতি থাকে; জোরপূর্বক গরম পিলিং সহজে স্তর বিচ্ছেদ এবং অবশিষ্ট আঠালো কারণ.
· পিলিং কৌশল: অভিন্ন বল দিয়ে কম 180° কোণে ধীরে ধীরে খোসা ছাড়ুন। প্রতিরোধের সম্মুখীন হলে শক্তভাবে টানবেন না।
5. প্রক্রিয়া ব্যবস্থাপনা: শেলফ লাইফ নিয়ন্ত্রণ এবং পুনরায় ব্যবহার চক্র
· অবিলম্বে প্রয়োগ করুন এবং প্রক্রিয়া করুন: স্তরিত টেপ সহ PCBগুলি অবিলম্বে রিফ্লো ফার্নেসে প্রবেশ করা উচিত। আর্দ্রতা শোষণ এবং ধূলিকণা রোধ করতে কর্মশালায় দীর্ঘায়িত স্টোরেজ (24 ঘন্টার বেশি) এড়িয়ে চলুন।
· শুধুমাত্র চুল্লি পাসের জন্য একক-ব্যবহার: SMT উচ্চ-তাপমাত্রা টেপ একটি নিষ্পত্তিযোগ্য ব্যবহারযোগ্য। একটি ফার্নেস পাসের পরেও যদি টেপটি অক্ষত থাকে তবে আঠালোটি ক্রসলিংকিং এবং বার্ধক্যের মধ্য দিয়ে গেছে; একটি দ্বিতীয় গরম করার চক্র অবশ্যই আঠালো অবশিষ্টাংশ বা আঠালো ব্যর্থতার কারণ হবে। দ্বি-পার্শ্বযুক্ত মাউন্ট করা PCBগুলির জন্য, প্রথম পাসের পরে দ্বিতীয় দিকে প্রক্রিয়া করার আগে একেবারে নতুন টেপ দিয়ে প্রতিস্থাপন করুন।
6. ব্যর্থতা জরুরী হ্যান্ডলিং এবং বৈধতা
· ক্ষুদ্র অবশিষ্ট আঠালো নিষ্পত্তি: অবশিষ্টাংশ সনাক্ত করা হলে অবিলম্বে উত্পাদন বন্ধ করুন। আইপিএ-স্যাঁতসেঁতে লিন্ট-মুক্ত কাপড় দিয়ে আলতো করে মুছুন; গুরুতর ক্ষেত্রে পেশাদার পরিষ্কারের জন্য বোর্ড পাঠান। শক্ত টুল দিয়ে কখনোই স্ক্র্যাপ করবেন না।
· নতুন টেপ যোগ্যতা যাচাইকরণ: 1:1 প্রকৃত PCBs সহ সম্পূর্ণ ট্রায়াল উত্পাদন পরিচালনা করুন। ফার্নেস পাসের পরে, টেপটি খোসা ছাড়ুন এবং শূন্য অবশিষ্টাংশ এবং শূন্য আঠালো ওভারফ্লো নিশ্চিত করতে 40-50x ম্যাগনিফায়ারের নীচে সোনার আঙুলের অঞ্চলগুলি পরীক্ষা করুন।
আমরা সর্বদা পেশাদার এবং সততা-ভিত্তিক পরিষেবা দর্শনকে মেনে চলি, আন্তরিকভাবে সমস্ত অংশীদারদের জন্য এক-স্টপ শিল্প সমাধান এবং চিন্তাশীল গ্রাহক পরিষেবা প্রদান করি!
