SMT o'rnatishda tenglikni oltin barmoqlarini himoya qilishda PTFE yuqori haroratli lenta yopishqoq qoldiqlari va yopishtiruvchi qon ketishini qanday oldini olish mumkin

Jiangsu Aokai New Materials, PTFE yuqori haroratli lentani professional ishlab chiqaruvchisi, professional rahbarlik qiladi. SMT yig'ish paytida tenglikni oltin barmoqlarini himoya qilish uchun PTFE yuqori haroratli lenta ishlatilsa, qayta oqim lehimidan keyin yopishtiruvchi qoldiq (lentani tozalashdan keyin oltin barmoqlarda qoladigan yopishqoq qatlamlar) va yopishtiruvchi qon ketishi (yopishqoq yuqori haroratda yumshaydi va toshib ketadi, himoyalanmagan joylarni yoki PCB sirtlarini ifloslantiradi) asosan noto'g'ri lehimli lehimlash jarayoni yoki noto'g'ri tanlash natijasida yuzaga keladi. Quyida tizimli echimlar to'plami keltirilgan:

I. Yopishqoq qoldiq va qon ketishining ildiz sabablari tahlili

1. Yopishqoq qoldiq  Bu yopishtiruvchi yopishqoqlik buzilishi (yopishqoq qatlamning ichki yirtilishi) yoki oraliq o'tkazuvchanlik etishmovchiligi (yopishqoq substratdan ajralib chiqadi va oltin barmoqlarga yopishadi) paydo bo'ladi. Umumiy tetikleyiciler lentaning haroratga chidamliligi, eskirgan yopishtiruvchi yoki noto'g'ri peeling vaqtini o'z ichiga oladi.

2. Yopishtiruvchi qon ketishi  Qayta oqim yuqori haroratda yopishtiruvchining viskozitesi keskin pasayib, suyuqlikning keskin oshishiga olib keladi. Laminatsiya bosimi va kapillyar ta'sir ostida, yopishqoq lenta chetidan oshib ketadi. Bu, odatda, haddan tashqari qalin yopishtiruvchi qoplama, haroratning tez ko'tarilishi yoki yopishtiruvchining o'zining past termal o'tish qarshiligi tufayli yuzaga keladi.

II. To'g'ri lentani tanlash - asosiy yechim

Oddiy PTFE lentasi SMT jarayonlarining ekstremal talablariga javob bera olmaydi. SMT oltin barmoqlarini himoya qilish uchun maxsus ishlab chiqilgan mahsulotlarni tanlash kerak, bunda yopishtiruvchi tizimning ishlashiga ustunlik beriladi:

 

· Haroratga chidamlilik darajasi : Qisqa muddatli eng yuqori harorat qarshiligi ≥ 300 ° C, uzluksiz xizmat ko'rsatish harorati ≥ 260 ° C, qo'rg'oshinsiz qayta oqim lehimining eng yuqori haroratidan (245-250 ° C) ancha yuqori.

· Yopishqoq qatlam qalinligi : Yuqori qalinlik kuchliroq yopishqoqlikka teng emas. Qon ketish xavfini keskin kamaytirish uchun umumiy qalinligi 0,08–0,13 mm bo'lgan, yupqa, ammo yuqori yopishqoq qatlamlarga ega bo'lgan lentalarni afzal qiling.

· Qon ketishiga qarshi va qoldiqsiz sertifikatlash : etkazib beruvchilardan SMT oltin barmoqlarini himoya qilishga bag'ishlangan qon ketishiga qarshi va qoldiqsiz sinov hisobotlarini so'rang va namunalar bilan haqiqiy o'choq sinovini o'tkazing.

III. Olti bosqichli jarayonni boshqarish standarti

1. Oldindan laminatsiya: sirtni tozalash va oldindan ishlov berish

· To'liq yog'sizlantirish: Oltin barmoqlar va uning atrofidagi PCB yuzalarida ter dog'lari, moy ifloslantiruvchi moddalar va oqim qoldiqlari bo'lmasligi kerak. Suvsiz etanol yoki izopropil spirtiga (IPA) botirilgan tuklarsiz mato bilan artib oling, so'ngra to'liq havoda quriting.

· Quruq substrat: Lentani qo'llashdan oldin tenglikni butunlay namliksizligiga ishonch hosil qiling.

2. Laminatsiya: nol kuchlanish va havoni to'liq evakuatsiya qilish

· Lentani cho'zmang: PTFE substrati yaxshi egiluvchanlikka ega. Laminatsiya paytida cho'zish yuqori haroratda qisqarishni keltirib chiqaradigan ichki stressni keltirib chiqaradi, natijada yopishqoq yirtiq, qoldiq yoki pozitsion qon ketishiga olib keladi. Lentani tabiiy ravishda oltin barmoqlar ustiga qo'ying va dastlabki yopishish uchun ozgina bosing.

· Havoni to'liq chiqarish: To'liq siqish uchun markazdan ikki tomonga sekin bir yo'nalishda surish uchun maxsus rolik yoki qattiq qirg'ichdan foydalaning. Havo pufakchalari qolmagan holda to'liq chekka yopishishini ta'minlash; pufakchalar issiqlik ostida kengayadi va lenta qirralarini ko'taradi, bu esa yopishqoqning to'lib ketishiga olib keladi.

· Aniq hizalama: lenta qirralarini tillarang barmoq qirralari bilan tekislang yoki biroz 0,2–0,5 mm (agar dizayn ruxsat etilsa) kiriting. Hech qachon yostiqchalar yoki viyalarni yopmang, chunki kapillyar sifon erigan yopishtiruvchi moddalarni tashqariga tortadi.

3. Qayta oqimli lehim: harorat rejimini optimallashtirish

· Lenta haroratining spetsifikatsiyalariga qat'iy rioya qiling: Tasmaning tolerantlik oralig'ida eng yuqori harorat va umumiy isitish davomiyligini kafolatlash uchun taxta yuzasining haqiqiy haroratini o'lchang.

· Yumshoq isitish rampasi: yopishtiruvchi yumshatuvchi zonaga (150°C–200°C) yetmasdan oldin sekin isitish tezligini (<2°C/s) saqlang. To'satdan keskin haroratning keskin ko'tarilishi elimni tezda yumshatadi va uning viskozitesini buzadi, bu esa kuchli qon ketishiga olib keladi.

4. Peeling vaqti: Sovuq peeling optimal natijalarni beradi

· Xona haroratiga to'liq sovuting: Lehimlashdan so'ng, lentani tozalashdan oldin PCB harorati 50 ° C (ideal atrof-muhit harorati) dan pastga tushguncha kuting. Yuqori haroratda yopishtiruvchi yumshoq va past yopishqoq bo'lib qoladi; majburiy issiq peeling osongina qatlamni ajratish va qoldiq elimga olib keladi.

· Peeling texnikasi: Bir xil kuch bilan sekin 180° burchak ostida tozalang. Qarshilik yuzaga kelsa, qattiq tortmang.

5. Jarayonni boshqarish: Yaroqlilik muddati va qayta foydalanish sikllarini nazorat qilish

· Darhol qo'llang va qayta ishlang: laminatlangan lenta bilan tenglikni qayta ishlash pechiga tezda kirishi kerak. Namlikning yutilishi va chang to'planishining oldini olish uchun ustaxonada uzoq vaqt (24 soatdan ortiq) saqlashdan saqlaning.

· Faqat o'choqqa o'tish uchun bir martalik: SMT yuqori haroratli lenta bir martalik sarflanadigan materialdir. Agar bitta o'choqdan keyin lenta buzilmagan bo'lsa ham, yopishtiruvchi o'zaro bog'lanish va qarish jarayonini boshdan kechirdi; ikkinchi isitish davri, albatta, yopishtiruvchi qoldiq yoki yopishqoqlik buzilishiga olib keladi. Ikki tomonlama o'rnatilgan PCBlar uchun birinchi o'tishdan keyin ikkinchi tomonni qayta ishlashdan oldin yangi lenta bilan almashtiring.

6. Favqulodda vaziyatlarda ishlamay qolish va tekshirish

· Yelimning kichik qoldiqlarini yo'q qilish: qoldiq aniqlangandan keyin darhol ishlab chiqarishni to'xtating. IPA namlangan tuklarsiz mato bilan muloyimlik bilan artib oling; og'ir holatlarda professional tozalash uchun taxtalarni yuboring. Hech qachon qattiq asboblar bilan qirib tashlamang.

· Yangi lenta malakasini tekshirish: 1:1 haqiqiy PCB bilan to'liq sinov ishlab chiqarishni o'tkazing. Pechdan o'tgandan so'ng, lentani tozalang va nol qoldiq va nol yopishtiruvchi to'lib ketishini tasdiqlash uchun 40-50x lupa ostida oltin barmoq joylarini tekshiring.

Yuqoridagi texnik tarkib tomonidan taqdim etilgan Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd.

Agar siz PTFE yuqori haroratli mato, PTFE yuqori haroratli yopishqoq lenta, PTFE yuqori haroratli to'r tasmasi, choksiz issiqlik press tasmasi, bir tomonlama PTFE mato, yuqori haroratga chidamli mato, yuqori haroratga chidamli konveyer tasmasi, jumladan, to'liq mahsulot portfelimiz uchun batafsil spetsifikatsiyalar, qo'llash stsenariylari va moslashtirilgan echimlarni olishni istasangiz, quyidagi ma'lumotlar orqali biz bilan bog'laning:

· Ishonch telefoni: janob Guo +86 18944819998

· Ishonch telefoni: janob Liu +86 13705266308

Biz har doim professional va halollikka yo'naltirilgan xizmat ko'rsatish falsafasiga amal qilamiz, barcha hamkorlar uchun bir martalik sanoat echimlarini va puxta o'ylangan mijozlarga xizmat ko'rsatamiz!