एसएमटी माउंटिंग में पीसीबी गोल्ड फिंगर्स की सुरक्षा करते समय पीटीएफई उच्च तापमान टेप के चिपकने वाले अवशेषों और चिपकने वाले रक्तस्राव को कैसे रोकें

पीटीएफई उच्च तापमान टेप का एक पेशेवर निर्माता, जियांग्सू आओकाई न्यू मटेरियल, पेशेवर मार्गदर्शन प्रदान करता है। जब पीटीएफई उच्च तापमान टेप का उपयोग एसएमटी असेंबली के दौरान पीसीबी सोने की उंगलियों की रक्षा के लिए किया जाता है, तो रिफ्लो सोल्डरिंग के बाद चिपकने वाला अवशेष (टेप छीलने के बाद सोने की उंगलियों पर चिपचिपा जमा) और चिपकने वाला खून (उच्च तापमान के तहत चिपकने वाला नरम हो जाता है और असुरक्षित क्षेत्रों या पीसीबी सतहों को दूषित करता है) मुख्य रूप से अनुचित टेप चयन या बेमेल प्रक्रिया मापदंडों के कारण होता है। नीचे समाधानों का एक व्यवस्थित सेट दिया गया है:

I. चिपकने वाले अवशेष और रक्तस्राव का मूल कारण विश्लेषण

1. चिपकने वाला अवशेष  यह तब होता है जब चिपकने वाला एकजुट विफलता (चिपकने वाली परत का आंतरिक टूटना) या इंटरफेशियल स्थानांतरण विफलता (चिपकने वाला सब्सट्रेट से अलग हो जाता है और सोने की उंगलियों से चिपक जाता है) से पीड़ित होता है। सामान्य ट्रिगर्स में टेप का अपर्याप्त तापमान प्रतिरोध, पुराना चिपकने वाला, या अनुचित छीलने का समय शामिल है।

2. चिपकने वाला ब्लीड  चिपकने वाले पदार्थ की चिपचिपाहट रिफ्लो उच्च तापमान के तहत तेजी से गिरती है, जिससे तरलता में भारी वृद्धि होती है। लेमिनेशन दबाव और केशिका क्रिया के तहत, चिपकने वाला टेप किनारे से बह जाता है। यह आमतौर पर अत्यधिक मोटी चिपकने वाली कोटिंग, तेजी से तापमान वृद्धि, या चिपकने वाले के खराब थर्मल रेंगना प्रतिरोध से प्रेरित होता है।

द्वितीय. उचित टेप चयन - मुख्य समाधान

साधारण पीटीएफई टेप एसएमटी प्रक्रियाओं की अत्यधिक आवश्यकताओं को पूरा नहीं कर सकता है। विशेष रूप से एसएमटी गोल्ड फिंगर सुरक्षा के लिए डिज़ाइन किए गए उत्पादों का चयन किया जाना चाहिए, जिसमें चिपकने वाली प्रणाली के प्रदर्शन को प्राथमिकता दी जानी चाहिए:

 

· तापमान प्रतिरोध ग्रेड : अल्पकालिक चरम तापमान प्रतिरोध ≥ 300 डिग्री सेल्सियस, निरंतर सेवा तापमान ≥ 260 डिग्री सेल्सियस, सीसा रहित रिफ्लो सोल्डरिंग के चरम तापमान (245-250 डिग्री सेल्सियस) से कहीं अधिक।

· चिपकने वाली परत की मोटाई : अधिक मोटाई मजबूत आसंजन के बराबर नहीं होती है। 0.08-0.13 मिमी की कुल मोटाई वाले टेप को प्राथमिकता दें, जिसमें रक्तस्राव के जोखिम को काफी कम करने के लिए पतली लेकिन उच्च-संसंगति चिपकने वाली परतें हों।

· एंटी-ब्लीड और अवशेष-मुक्त प्रमाणीकरण : आपूर्तिकर्ताओं से एसएमटी गोल्ड फिंगर सुरक्षा के लिए समर्पित एंटी-ब्लीड और अवशेष-मुक्त परीक्षण रिपोर्ट का अनुरोध करें, और नमूनों के साथ वास्तविक भट्टी परीक्षण करें।

तृतीय. छह-चरणीय प्रक्रिया नियंत्रण मानक

1. प्री-लेमिनेशन: सतह की सफाई और प्री-ट्रीटमेंट

· पूरी तरह से डीग्रीजिंग: गोल्ड फिंगर्स और आसपास की पीसीबी सतहें पसीने के दाग, तेल संदूषकों और फ्लक्स अवशेषों से मुक्त होनी चाहिए। निर्जल इथेनॉल या आइसोप्रोपिल अल्कोहल (आईपीए) में भिगोए हुए लिंट-फ्री कपड़े से पोंछें, फिर पूरी तरह से हवा में सुखाएं।

· सूखा सब्सट्रेट: टेप लगाने से पहले सुनिश्चित करें कि पीसीबी पूरी तरह से नमी मुक्त हैं।

2. लेमिनेशन: शून्य तनाव और पूर्ण वायु निकासी

· टेप को न खींचे: पीटीएफई सब्सट्रेट में अच्छा लचीलापन है। लेमिनेशन के दौरान खिंचाव से आंतरिक तनाव पैदा होता है जो उच्च तापमान के तहत सिकुड़न को ट्रिगर करता है, जिसके परिणामस्वरूप चिपकने वाला फट जाता है, अवशेष या स्थितिगत रक्तस्राव होता है। टेप को स्वाभाविक रूप से सोने की उंगलियों पर सपाट रखें और प्रारंभिक चिपकने के लिए हल्के से दबाएं।

· पूर्ण वायु निष्कासन: पूर्ण संघनन के लिए केंद्र से दोनों तरफ धीरे-धीरे यूनिडायरेक्शनल रूप से धकेलने के लिए एक समर्पित रोलर या हार्ड स्क्रेपर का उपयोग करें। फंसे हुए हवा के बुलबुले के बिना किनारे का पूर्ण आसंजन सुनिश्चित करें; बुलबुले गर्मी के तहत फैलते हैं और टेप के किनारों को ऊपर उठाते हैं, जिससे चिपकने वाला अतिप्रवाह होता है।

· सटीक संरेखण: टेप के किनारों को सोने की उंगली के किनारों के साथ संरेखित करें या 0.2-0.5 मिमी (यदि डिज़ाइन अनुमति देता है) से थोड़ा इनसेट करें। पैड या विया को कभी भी न ढकें, क्योंकि केशिका साइफनेज पिघले हुए चिपकने वाले पदार्थ को बाहर की ओर खींच लेगा।

3. रीफ़्लो सोल्डरिंग: तापमान प्रोफ़ाइल को अनुकूलित करें

· टेप तापमान विनिर्देशों का सख्ती से अनुपालन करें: चरम तापमान और कुल हीटिंग अवधि को टेप की सहनशीलता सीमा के भीतर रहने की गारंटी के लिए वास्तविक बोर्ड सतह तापमान को मापें।

· हल्का हीटिंग रैंप: चिपकने वाले नरम क्षेत्र (150°C-200°C) तक पहुंचने से पहले धीमी हीटिंग दर (<2°C/s) बनाए रखें। अचानक तेज तापमान बढ़ने से चिपकने वाला पदार्थ तेजी से नरम हो जाता है और इसकी चिपचिपाहट कम हो जाती है, जिससे गंभीर रक्तस्राव होता है।

4. छीलने का समय: ठंडा छीलने से इष्टतम परिणाम मिलते हैं

· पूरी तरह से कमरे के तापमान तक ठंडा करें: सोल्डरिंग के बाद, टेप को छीलने से पहले तब तक प्रतीक्षा करें जब तक कि पीसीबी का तापमान 50°C (आदर्श रूप से परिवेश का तापमान) से नीचे न गिर जाए। उच्च तापमान पर चिपकने वाला नरम और कम-संसंगति वाला रहता है; जबरन गर्म छीलने से परत और गोंद के अवशेष आसानी से अलग हो जाते हैं।

· छीलने की तकनीक: समान बल के साथ 180° के निचले कोण पर धीरे-धीरे छीलें। यदि प्रतिरोध का सामना करना पड़े तो जोर से न खींचें।

5. प्रक्रिया प्रबंधन: शेल्फ जीवन और पुन: उपयोग चक्र को नियंत्रित करें

· तुरंत लागू करें और प्रक्रिया करें: लेमिनेटेड टेप वाले पीसीबी को तुरंत रिफ्लो फर्नेस में प्रवेश करना चाहिए। नमी अवशोषण और धूल संचय को रोकने के लिए कार्यशाला में लंबे समय तक भंडारण (24 घंटे से अधिक) से बचें।

· फर्नेस पास के लिए केवल एकल उपयोग: एसएमटी उच्च तापमान टेप एक डिस्पोजेबल उपभोज्य है। भले ही टेप एक फर्नेस पास के बाद बरकरार दिखाई देता है, चिपकने वाला क्रॉसलिंकिंग और उम्र बढ़ने से गुजर चुका है; दूसरा ताप चक्र निश्चित रूप से चिपकने वाले अवशेष या आसंजन विफलता का कारण बनेगा। दो तरफा माउंटेड पीसीबी के लिए, पहले पास के बाद दूसरे पक्ष को संसाधित करने से पहले बिल्कुल नए टेप से बदलें।

6. आपातकालीन प्रबंधन एवं सत्यापन में विफलता

· मामूली अवशिष्ट गोंद निपटान: अवशेष का पता चलने पर तुरंत उत्पादन रोक दें। आईपीए-गीले लिंट-मुक्त कपड़े से धीरे से पोंछें; गंभीर मामलों में पेशेवर सफाई के लिए बोर्ड भेजें। कभी भी कठोर औजारों से न खुरचें।

· नई टेप योग्यता सत्यापन: 1:1 वास्तविक पीसीबी के साथ पूर्ण परीक्षण उत्पादन का संचालन करें। भट्ठी से गुजरने के बाद, टेप को छीलें और शून्य अवशेष और शून्य चिपकने वाले अतिप्रवाह की पुष्टि करने के लिए 40-50x आवर्धक के नीचे सोने की उंगली वाले क्षेत्रों का निरीक्षण करें।

उपरोक्त तकनीकी सामग्री द्वारा प्रदान की गई है जियांग्सू आओकाई न्यू मैटेरियल्स टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड

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