PCB ရွှေလက်ချောင်းများကို SMT Mounting တွင်ကာကွယ်သောအခါ PTFE မြင့်မားသောအပူချိန်တိပ်၏ကော်ကျန်နှင့်ကော်ဓာတ်များထွက်ခြင်းကိုမည်သို့ကာကွယ်နည်း

Jiangsu Aokai New Materials သည် PTFE အပူချိန်မြင့်တိပ်၏ ပရော်ဖက်ရှင်နယ် ထုတ်လုပ်သူဖြစ်ပြီး ပရော်ဖက်ရှင်နယ် လမ်းညွှန်မှုကို ပေးပါသည်။ SMT တပ်ဆင်နေစဉ်အတွင်း PCB ရွှေလက်ချောင်းများကို PTFE အပူချိန်မြင့်တိပ်ကို အသုံးပြုသောအခါ၊ ကော်ကျန်များ (တိပ်အခွံခွာပြီးနောက် ရွှေလက်ချောင်းများပေါ်တွင် ကျန်ခဲ့သော စေးကပ်သောအနည်အနှစ်များ) နှင့် ကော်သွေးများ (ကော်သည် အပူချိန်မြင့်မားပြီး စိမ့်ထွက်ကာ အကာအကွယ်မဲ့နေရာများ သို့မဟုတ် PCB မျက်နှာပြင်များကို ညစ်ညမ်းစေသည်) နှင့် ပြန်ပွင့်လာပြီးနောက် တိပ်များကို ဂဟေဆက်ခြင်းသည် အဓိကအားဖြင့် ပါရာစီတီမီတာ လွဲမှားခြင်း သို့မဟုတ် ပြုပြင်မွမ်းမံမှုများကြောင့်ဖြစ်သည်။ အောက်တွင် စနစ်တကျ ဖြေရှင်းနည်းများ

I. ကော်ဓာတ်အကြွင်းအကျန်နှင့် သွေးထွက်ခြင်း၏ အမြစ်အကြောင်းရင်းကို လေ့လာခြင်း။

1. Adhesive Residue  ကော်သည် ပေါင်းစည်းမှု ပျက်ကွက်ခြင်း (ကော်လွှာ၏ အတွင်းပိုင်း စုတ်ပြဲခြင်း) သို့မဟုတ် interfacial လွှဲပြောင်းမှု ချို့ယွင်းခြင်း (ကော်ပြားသည် အလွှာမှ ခွာပြီး ရွှေလက်ချောင်းများအထိ ကပ်သွားသည်) ဖြစ်ပေါ်လာသည်။ အဖြစ်များသော အစပျိုးမှုများတွင် တိပ်များ၏ အပူချိန်မလုံလောက်ခြင်း၊ ဟောင်းနွမ်းနေသော ကော်ကပ်ခြင်း သို့မဟုတ် မလျော်ကန်သော အခွံခွာခြင်း တို့ ပါဝင်ပါသည်။

2. Adhesive Bleed  ကော်၏အပျစ်ပျစ်သည် မြင့်မားသောအပူချိန်အောက်တွင် သိသိသာသာကျဆင်းသွားပြီး အရည်ထွက်မှု သိသိသာသာတိုးလာစေသည်။ lamination ဖိအားနှင့် capillary လုပ်ဆောင်မှုအောက်တွင်၊ ကော်သည် တိပ်အစွန်းကို လွှမ်းသွားသည်။ ၎င်းသည် အလွန်ထူထပ်သော ကော်အပေါ်ယံပိုင်း၊ အပူချိန် လျင်မြန်စွာ မြင့်တက်လာခြင်း သို့မဟုတ် ကော်ကိုယ်တိုင်၏ အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည် ညံ့ဖျင်းခြင်းကြောင့် ဖြစ်တတ်သည်။

II မှန်ကန်သောတိပ်ရွေးချယ်မှု - အဓိကဖြေရှင်းချက်

သာမန် PTFE တိပ်များသည် SMT လုပ်ငန်းစဉ်များ၏ လွန်ကဲသော လိုအပ်ချက်များနှင့် မကိုက်ညီပါ။ SMT ရွှေလက်ချောင်းအကာအကွယ်အတွက် အထူးထုတ်လုပ်ထားသော ထုတ်ကုန်များကို ကော်စနစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို ဦးစားပေးရွေးချယ်ရမည်-

 

· Temperature Resistance Grade : ရေတို အမြင့်ဆုံး အပူချိန် ≥ 300 ဒီဂရီ စင်တီဂရိတ်၊ စဉ်ဆက်မပြတ် ဝန်ဆောင်မှု အပူချိန် ≥ 260 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်၊ ခဲ-မပါသော ပြန်လည် စီးဆင်းမှု ဂဟေဆော်ခြင်း၏ အမြင့်ဆုံး အပူချိန် (245-250°C) ထက် ကျော်လွန်ပါသည်။

· Adhesive Layer Thickness : ပိုထူတာက ပိုအားကောင်းတဲ့ adhesion နဲ့ မညီမျှပါဘူး။ စုစုပေါင်းအထူ 0.08-0.13 မီလီမီတာရှိသော တိပ်ခွေများကို ဦးစားပေး၍ သွေးထွက်နိုင်ခြေကို သိသိသာသာလျှော့ချရန် ပါးလွှာသော်လည်း ပေါင်းစပ်မှုမြင့်မားသော ကော်အလွှာများပါရှိသည်။

· Anti-Bleed & Residue-Free Certification - ပေးသွင်းသူများထံမှ SMT ရွှေလက်ချောင်းကာကွယ်ရေးအတွက် ရည်ရွယ်ထားသော သွေးထွက်ခြင်းကင်းစင်ရေးနှင့် အကြွင်းမဲ့စမ်းသပ်မှုအစီရင်ခံစာများကို တောင်းဆိုပြီး နမူနာများဖြင့် အမှန်တကယ် မီးဖိုစမ်းသပ်မှုကို လုပ်ဆောင်ပါ။

III ခြောက်ဆင့် လုပ်ငန်းစဉ် ထိန်းချုပ်မှု စံနှုန်း

1. Pre-Lamination- မျက်နှာပြင် သန့်ရှင်းရေးနှင့် ကြိုတင် ကုသမှု

· ပြီးပြည့်စုံသော အဆီပြန်ခြင်း- ရွှေလက်ချောင်းများနှင့် ပတ်ဝန်းကျင် PCB မျက်နှာပြင်များသည် ချွေးအစွန်းအထင်းများ၊ ဆီညစ်ညမ်းမှုနှင့် အဆီအကြွင်းအကျန်များ ကင်းစင်ရပါမည်။ သံမဏိ အီသနော သို့မဟုတ် isopropyl alcohol (IPA) တွင် စိမ်ထားခြင်းမရှိသော အဝတ်ဖြင့် သုတ်ပြီးနောက် လေအပြည့်အခြောက်ခံပါ။

· ခြောက်သွေ့သောအလွှာ- တိပ်အသုံးမပြုမီ PCB များသည် အစိုဓာတ်လုံးဝကင်းစင်ကြောင်း သေချာပါစေ။

2. Lamination- Zero Tension နှင့် Full Air Evacuation

· တိပ်ကို မဆန့်ပါနှင့်။ Lamination လုပ်နေစဉ်အတွင်း ဆန့်ထုတ်ခြင်းသည် မြင့်မားသောအပူချိန်အောက်တွင် ကျုံ့သွားစေရန် အတွင်းစိတ်ဖိစီးမှုကို ဖန်တီးပေးကာ ကော်စုတ်ပြဲခြင်း၊ အကြွင်းအကျန်များ သို့မဟုတ် အနေအထားအရ သွေးထွက်ခြင်းတို့ကို ဖြစ်စေသည်။ ရွှေလက်ချောင်းများပေါ်တွင် သဘာဝအတိုင်း တိပ်ခွေကို ပြားပြားကပ်ကာ ကနဦး ကပ်ငြိစေရန် ပေါ့ပေါ့ပါးပါး နှိပ်ပါ။

· လေအပြည့်ဖယ်ရှားခြင်း- အပြည့်အ၀ ကျုံ့နိုင်စေရန်အတွက် နှစ်ဖက်စလုံးကို ဗဟိုမှ တစ်ဖက်သို့ ဖြည်းဖြည်းချင်း တွန်းထုတ်ရန် သီးသန့် ကြိတ်စက် သို့မဟုတ် ခဲခြစ်ကို အသုံးပြုပါ။ ပိတ်မိနေသော လေပူဖောင်းများ မပါဘဲ အနားစွန်းများ အပြည့်ကပ်မှု သေချာပါစေ။ ပူဖောင်းများသည် အပူအောက်တွင် ကျယ်လာပြီး တိပ်အစွန်းများကို လွှင့်ထူကာ ကော်လျှံသွားစေသည်။

· တိကျသော ချိန်ညှိမှု- တိပ်အစွန်းများကို ရွှေလက်ချောင်းအစွန်းများဖြင့် ညှိပါ သို့မဟုတ် 0.2-0.5 မီလီမီတာ (ဒီဇိုင်းခွင့်ပြုပါက) အနည်းငယ်ထည့်ပါ။ ဆံချည်မျှင်သွေးကြောမျှင်များသည် သွန်းသောကော်ကို အပြင်သို့ဆွဲထုတ်နိုင်သောကြောင့် Pads သို့မဟုတ် Vis ကို ဘယ်တော့မှ မဖုံးပါနှင့်။

3. Reflow Soldering- အပူချိန် ပရိုဖိုင်ကို အကောင်းဆုံးလုပ်ပါ။

· တိပ်အပူချိန်သတ်မှတ်ချက်များကို တင်းတင်းကျပ်ကျပ်လိုက်နာပါ- အမြင့်ဆုံးအပူချိန်နှင့် တိပ်၏သည်းခံနိုင်မှုအတိုင်းအတာအတွင်း စုစုပေါင်းအပူပေးသည့်ကြာချိန်ကို အာမခံရန်အတွက် အမှန်တကယ်ဘုတ်မျက်နှာပြင်အပူချိန်ကို တိုင်းတာပါ။

· နူးညံ့သိမ်မွေ့သော အပူပေး ချဉ်းကပ်လမ်း- ကော်ပျော့သည့်ဇုန် (150°C–200°C) မရောက်မီ နှေးကွေးသော အပူနှုန်း (<2°C/s) ကို ထိန်းသိမ်းပါ။ ရုတ်တရတ် စူးရှသော အပူချိန် မြင့်တက်ခြင်းသည် ကော်ကို လျင်မြန်စွာ ပျော့ပျောင်းစေပြီး ၎င်း၏ ပျစ်ပျစ်မှုကို ပြိုကျစေပြီး ပြင်းထန်စွာ သွေးထွက်စေသည်။

4. အခွံခွာချိန်- အအေးခံခြင်းက အကောင်းမွန်ဆုံးရလဒ်များကို ပေးစွမ်းသည်။

· အခန်းအပူချိန်တွင် အပြည့်အအေးခံပါ- ဂဟေဆက်ပြီးနောက်၊ တိပ်ကိုမခွာမီ PCB အပူချိန် 50°C (စံပြပတ်ဝန်းကျင်အပူချိန်) အောက်ကျဆင်းသွားသည်အထိ စောင့်ပါ။ ကော်ဓာတ်သည် မြင့်မားသောအပူချိန်တွင် ပျော့ပျောင်းပြီး ပေါင်းစပ်မှုနည်းသည်။ အတင်းအဓမ္မ ပူတက်မှုကြောင့် အလွှာကွဲခြင်းနှင့် ကျန်ကော်များကို အလွယ်တကူ ဖြစ်စေသည်။

· အခွံခွာခြင်းနည်းပညာ- တူညီသောအင်အားဖြင့် နိမ့်သော 180° ထောင့်တွင် ဖြည်းညှင်းစွာ အခွံခွာပါ။ ခံနိုင်ရည်ရှိလျှင် ပြင်းထန်စွာ မဆွဲပါနှင့်။

5. လုပ်ငန်းစဉ်စီမံခန့်ခွဲမှု- စင်၏အသက်နှင့် ပြန်လည်အသုံးပြုသည့် သံသရာများကို ထိန်းချုပ်ပါ။

· အသုံးချပြီး ချက်ချင်းလုပ်ဆောင်ပါ- laminated tape ပါသော PCB များသည် reflow furnace သို့ ချက်ခြင်းဝင်ရောက်သင့်သည်။ အစိုဓာတ်စုပ်ယူမှုနှင့် ဖုန်မှုန့်များ စုပုံလာခြင်းကို ကာကွယ်ရန် အလုပ်ရုံတွင် (၂၄ နာရီကျော်) ကြာရှည်သိမ်းဆည်းခြင်းကို ရှောင်ကြဉ်ပါ။

· မီးဖိုထဲ၌သာ တစ်ကြိမ်သုံးခြင်း- SMT အပူချိန်မြင့်တိပ်သည် တစ်ခါသုံး စားသုံးနိုင်သော ပစ္စည်းဖြစ်သည်။ တိပ်သည် မီးဖိုတစ်ခုမှဖြတ်ပြီးနောက် နဂိုအတိုင်းပေါ်လာသော်လည်း၊ ဒုတိယအပူစက်ဝန်းသည် ကော်ကျန် သို့မဟုတ် ကပ်တွယ်မှုပျက်ကွက်မှုကို သေချာပေါက် ဖြစ်စေသည်။ နှစ်ထပ်တပ်ထားသော PCB များအတွက်၊ ပထမအကြိမ်ဖြတ်ပြီးနောက် ဒုတိယအခြမ်းကို မလုပ်ဆောင်မီ တိပ်အသစ်စက်စက်ဖြင့် အစားထိုးပါ။

6. အရေးပေါ် ကိုင်တွယ်ခြင်းနှင့် အတည်ပြုခြင်း ပျက်ကွက်ခြင်း။

· အနည်းအကျဉ်းကျန်နေသော ကော်စွန့်ပစ်ခြင်း- အကြွင်းအကျန်များကို တွေ့ရှိသည်နှင့် ချက်ချင်းရပ်တန့်ပါ။ IPA စိုစွတ်ထားသော စတီးလ်မပါသော အဝတ်ဖြင့် ညင်သာစွာ သုတ်ပါ။ ပြင်းထန်သောကိစ္စများတွင် ပရော်ဖက်ရှင်နယ် သန့်ရှင်းရေးအတွက် ဘုတ်များ ပေးပို့ပါ။ ခက်ခက်ခဲခဲ ကိရိယာတွေနဲ့ ဘယ်တော့မှ မခြစ်ပါနဲ့။

· တိပ်အရည်အသွေး မှန်ကန်မှုအသစ်- 1:1 အမှန်တကယ် PCBs ဖြင့် အပြည့်အဝ စမ်းသပ်ထုတ်လုပ်ခြင်းကို လုပ်ဆောင်ပါ။ မီးဖိုပြီးသွားသောအခါ၊ တိပ်ကိုအခွံခွာပြီး သုညအကြွင်းအကျန်နှင့် ကော်သုညပြည့်လျှံမှုကို အတည်ပြုရန် 40-50x ပုံကြီးချဲ့အောက်ရှိ ရွှေလက်ချောင်းများကို စစ်ဆေးပါ။

အထက်ဖော်ပြပါ နည်းပညာဆိုင်ရာ အကြောင်းအရာများကို ပေးအပ်သည်။ Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd.

အကယ်၍ သင်သည် PTFE အပူချိန်မြင့်မားသောအထည်၊ PTFE အပူချိန်မြင့်ကော်တိပ်၊ PTFE အပူချိန်မြင့်သောကြိုး၊ ချောမွေ့မှုမရှိသော အပူဖိခါးပတ်၊ တစ်ဖက်သတ် PTFE အထည်၊ အပူချိန်မြင့် ခံနိုင်ရည်ရှိသော ချည်မျှင်ခါးပတ်များ နှင့် အပူဒဏ်ခံနိုင်သော အထည်များမှတစ်ဆင့် ကျွန်ုပ်တို့ထံ ဆက်သွယ်ပါ။

· ဝန်ဆောင်မှု Hotline- မစ္စတာ Guo +86 18944819998

· ဝန်ဆောင်မှု Hotline- မစ္စတာ Liu +86 13705266308

ကျွန်ုပ်တို့သည် ပရော်ဖက်ရှင်နယ်နှင့် ဂုဏ်သိက္ခာရှိမှုကို ဦးတည်သည့် ဝန်ဆောင်မှုအတွေးအခေါ်ကို အမြဲလိုက်နာလျက်၊ တစ်ခုတည်းသောစက်မှုလုပ်ငန်းဖြေရှင်းချက်များနှင့် ပါတနာများအားလုံးအတွက် စဉ်းလဲသောဖောက်သည်ဝန်ဆောင်မှုကို စိတ်နှလုံးအကြွင်းမဲ့ပေးဆောင်ပါသည်။