Jiangsu Aokai New Materials, mpanamboatra matihanina amin'ny kasety avo lenta PTFE, dia manome torolàlana matihanina. Rehefa PTFE mari-pana ambony kasety dia ampiasaina mba hiarovana PCB volamena rantsan-tànany nandritra ny SMT fivoriambe, adhesive sisa (miraikitra petra-bola sisa amin'ny rantsan-tànany volamena taorian'ny kasety peeling) sy ny adhesive mandeha ra (adhesive manalefaka sy manafotra ambanin'ny mari-pana ambony, mandoto faritra tsy voaaro na PCB surfaces) taorian'ny reflow soldering no tena vokatry ny tsy mety kasety dingana fifantenana na mismatch dingana. Ireto ambany ireto ny vahaolana sistematika:
I. Famakafakana ny antony mahatonga ny adhesive residues & ra
1. Ny sisa tavela dia mitranga rehefa misy tsy fahombiazana mitambatra ny adhesive (mirovitra anatiny ny sosona adhesive) na tsy fahombiazan'ny famindrana interfacial (miala amin'ny substrate ny adhesive ary miraikitra amin'ny rantsantanana volamena). Ny antony mahazatra dia ahitana ny tsy fahampian'ny mari-pana amin'ny kasety, ny adhesive efa antitra, na ny fotoana fametahana tsy mety.
2. Adhesive Bleed Ny viscosity amin'ny adhesive dia midina be rehefa mikoriana ny mari-pana ambony, izay mitarika ho amin'ny fitomboan'ny fluidité. Eo ambanin'ny fanerena lamination sy ny hetsika capillary, ny adhesive dia mihoatra ny sisin'ny kasety. Matetika izany dia vokatry ny fametahana adhesive matevina be loatra, ny fiakaran'ny mari-pana haingana, na ny tsy fahampian'ny hafanana mafana amin'ny adhesive.
II. Safidy kasety mety - Ny vahaolana fototra
Ny kasety PTFE mahazatra dia tsy mahafeno ny fepetra takiana amin'ny fizotran'ny SMT. Ny vokatra natao manokana ho an'ny fiarovana amin'ny rantsantanana volamena SMT dia tsy maintsy voafantina, ary omena laharam-pahamehana ny fahombiazan'ny rafitra adhesive:
Ny fanoherana ny hafanana hatramin'ny 260-300 ° C, mifanaraka tsara
Ampiasaina be indrindra amin'ny fametahana reflow tsy misy firaka
Ny mari-pandrefesana avo lenta avo lenta ihany no azo ekena; ny fractions silicone ambany molekiola dia handeha ra ary hiteraka loto raha tsy izany.
Adhesive tsy misy silicone / Acrylic
Tsy misy risika fandotoana silisiôma
Ny fizotran'ny silikon-sensible (asa hosodoko/fametahana manaraka)
Ny fanoherana ny hafanana ankapobeny dia voafetra amin'ny 200-260 ° C; manamarina ny fandeferana amin'ny mari-pana ambony indrindra alohan'ny fampiasana.
· Hatevin'ny sosona adhesive : Ny hateviny ambony dia tsy mitovy amin'ny adhesion matanjaka kokoa. Alefaso ny kasety misy hatevin'ny 0.08–0.13mm manontolo, misy sosona adhesive manify nefa mifamatotra mafy mba hampihenana ny mety hisian'ny rà mandriaka.
· Fanamarinana Anti-Bleed & Residue-Free : Mangataha tatitra momba ny fitsapana manohitra ny ra sy tsy misy tambiny natokana ho an'ny fiarovana amin'ny rantsantanana volamena SMT avy amin'ny mpamatsy, ary manao fitiliana lafaoro tena izy miaraka amin'ny santionany.
III. Fenitra fanaraha-maso dingana enina
1. Pre-Lamination: Fanadiovana sy fikarakarana mialoha
· Fisorohana tanteraka: Ny rantsantanana volamena sy ny manodidina ny PCB dia tsy maintsy tsy misy tasy hatsembohana, fandotoana menaka ary sisa tavela. Fafao amin'ny lamba tsy misy lint voatsoboka ao anaty ethanol anhydrous na isopropyl alcohol (IPA), dia maina tanteraka ny rivotra.
· Sobika maina: Ataovy azo antoka fa tsy misy hamandoana tanteraka ny PCB alohan'ny hametrahana kasety.
2. Lamination: Zero Fihenjanana & Fifindran'ny rivotra feno
· Aza maninjitra ny kasety: PTFE substrate manana ductility tsara. Ny fanenjanana mandritra ny lamination dia miteraka adin-tsaina anatiny izay miteraka fihenam-bidy eo ambanin'ny mari-pana ambony, ka miteraka adhesive rovitra, sisa tavela na ra toerana. Apetaho ara-boajanahary eo amin'ny rantsantanana volamena ny kasety ary tsindrio moramora mba hiraikitra voalohany.
· Esory tanteraka ny rivotra: Mampiasà roller natokana ho an'ny fikikisana mafy hanosehana tsimoramora tsy misy tari-dalana avy eo afovoany mankany amin'ny andaniny roa mba hampitony tanteraka. Ataovy azo antoka tanteraka ny sisiny adhesion tsy voafandrika rivotra bubbles; mivelatra eo ambanin'ny hafanana ny bubbles ary mampiakatra ny sisiny kasety, ka mahatonga ny fihoaran'ny adhesive.
· Firindrana tsara: Ampifanaraho amin'ny sisin'ny rantsantanana volamena ny sisiny kasety na apetaho kely amin'ny 0,2–0,5mm (raha azo atao). Aza manarona pads na vias na oviana na oviana, satria ny siphonage capillary dia hisintona adhesive mitsonika mivoaka.
3. Reflow soldering: Optimize mari-pana Profile
· Araho tsara ny mari-pana amin'ny kasety: Refesina ny mari-pana ambony indrindra amin'ny solaitrabe mba hiantohana ny mari-pana ambony indrindra sy ny faharetan'ny hafanana ao anatin'ny fetran'ny fandeferana.
· Fandrefesana malefaka: Tazony ny tahan'ny hafanana miadana (<2°C/s) alohan'ny hahatongavana any amin'ny faritra manalefaka adhesive (150°C–200°C). Manalefaka haingana ny adhesive ny fiakaran'ny maripana maranitra tampoka ary mampirodana ny viscosity azy, ka miteraka rà mandriaka.
4. Fotoana Peeling: Ny Peeling Mangatsiaka dia manome vokatra tsara indrindra
· Mangatsiaka tanteraka amin'ny mari-pana ao amin'ny efitrano: Aorian'ny fametahana dia andraso mandra-pahatongan'ny hafanan'ny PCB latsaka ambanin'ny 50°C (temperature ambient tsara indrindra) alohan'ny hanesorana ny kasety. Ny adhesive dia mijanona ho malefaka sy ambany-cohesion amin'ny hafanana ambony; fanerena mafana peeling mora mahatonga fisarahana sosona sy ny lakaoly sisa.
· Teknôlôjia peeling: Peel miadana amin'ny zoro 180° ambany miaraka amin'ny hery mitovy. Aza misintona mafy raha sendra ny fanoherana.
5. Fitantanana ny dingana: Mifehy ny fiainan'ny talantalana sy ny tsingerin'ny fampiasana indray
· Ampiharo ary amboary avy hatrany: Ny PCB misy kasety mipetaka dia tokony hiditra haingana ao amin'ny lafaoro reflow. Fadio ny fitehirizana maharitra (mihoatra ny 24 ora) ao amin'ny atrikasa mba hisorohana ny fihanaky ny hamandoana sy ny fivondronan'ny vovoka.
· Fampiasana tokana ho an'ny fandoroana lafaoro: SMT kasety avo lenta dia azo ampiasaina. Na dia toa tsy misy dikany aza ny kasety aorian'ny fandoroana lafaoro iray, ny adhesive dia efa nandalo fifamatorana sy fahanterana; Ny tsingerin'ny fanafanana faharoa dia azo antoka fa hiteraka adhesive residues na adhesion tsy fahombiazana. Ho an'ny PCB mipetaka amin'ny lafiny roa, soloy amin'ny kasety vaovao alohan'ny hanomanana ny lafiny faharoa aorian'ny fandalovana voalohany.
6. Fikarakarana vonjy maika sy fanamarinana tsy fahombiazana
· Fanamarinana ny mari-pahaizana kasety vaovao: Manaova famokarana fitsapana feno amin'ny PCB tena izy 1: 1. Aorian'ny fandalovan'ny lafaoro, esory ny kasety ary diniho ny faritra misy rantsan-tànana volamena eo ambanin'ny magnifier 40-50x mba hanamafisana ny sisa tavela sy ny fihoaran'ny adhesive zero.
