Pehea e pale aku ai i ke koena adhesive & adhesive Bleed o PTFE High-Temperature Tape i ka pale ʻana i nā manamana gula PCB ma SMT Mounting

ʻO Jiangsu Aokai New Materials, kahi mea hana ʻoihana o ka PTFE kiʻekiʻe-mehana tape, hāʻawi i ke alakaʻi alakaʻi. Ke hoʻohana ʻia ka lipine kiʻekiʻe o ka PTFE e pale i nā manamana gula PCB i ka wā o ka hui SMT, ke koena adhesive (nā waiho ʻana i waiho ʻia ma nā manamana gula ma hope o ka ʻili ʻana o ka lipine) a me ke koko adhesive (hoʻoluʻu a hoʻoheheʻe ʻia ma lalo o ke kiʻekiʻe wela, e hoʻohaumia i nā wahi i pale ʻole ʻia a i ʻole nā ​​​​papa PCB) ma hope o ka hoʻihoʻi hou ʻana ke kumu ma muli o ke koho ʻole ʻana i ke kaʻina hana lipine a i ʻole mismatch. Aia ma lalo iho kahi hoʻonohonoho ʻōnaehana o nā hoʻonā:

I. Ka Ike Kumu A'a o ke koena a me ke koko

1. ʻO ke koena paʻa  e loaʻa i ka wā e loaʻa ai ka paʻa i ka hiki ʻole o ka hui ʻana (ka haehae ʻana i loko o ka papa adhesive) a i ʻole ka hoʻololi ʻana o ka interfacial (wehe ʻia ka mea hoʻopili mai ka substrate a pili i nā manamana gula). ʻO nā mea hoʻoulu maʻamau ʻo ia ka lawa ʻole o ka pale wela o ka lipine, ka mea hoʻopili kahiko, a i ʻole ka manawa ʻili kūpono ʻole.

2. Adhesive Bleed  Ke hāʻule nei ka viscosity o ka mea hoʻopili ma lalo o ka reflow kiʻekiʻe o ka wela, e alakaʻi ana i ka hoʻonui nui ʻana o ka wai. Ma lalo o ke kaomi lamination a me ka hana capillary, hoʻopiha ka mea hoʻopili i ka lihi lipine. Hoʻokomo pinepine ʻia kēia ma muli o ka uhi ʻana i ka pipili mānoanoa, piʻi wikiwiki ʻana o ka mahana, a i ʻole ke kūpaʻa ʻana o ka wela kino o ka mea hoʻopili ponoʻī.

II. Ke Koho Lipine Pono - ʻO ke Koʻikoʻi

ʻAʻole hiki i ka tape PTFE maʻamau ke hoʻokō i nā koi koʻikoʻi o nā kaʻina SMT. Pono e koho ʻia nā huahana i hoʻolālā kūikawā ʻia no ka pale manamana lima gula SMT, me ka mea nui i hāʻawi ʻia i ka hana ʻōnaehana adhesive:

 

· Ka Papa Hana Kū'ē : Short-term peak temperature resistance ≥ 300°C, hoʻomau ka wela lawelawe ≥ 260°C, ʻoi loa aku ma mua o ka wela wela o ke alakaʻi-free reflow soldering (245-250°C).

· Mānoanoa Layer Adhesive : ʻAʻole like ka mānoanoa kiʻekiʻe i ka pili ikaika. E koho i nā lipine me ka mānoanoa o 0.08–0.13mm, e hōʻike ana i nā ʻāpana hoʻopili lahilahi akā kiʻekiʻe-cohesion e hōʻemi loa i ka pilikia o ke koko.

· Anti-Bleed & Residue-Free Certification : E noi i ka anti-bleed a me ke koena-free ho'āʻo hōʻike i hoʻolaʻa ʻia i ka pale lima gula SMT mai nā mea hoʻolako, a hana i ka hoʻāʻo ʻana i ka umu ahi maoli me nā laʻana.

III. ʻEono-Step Kaʻina Mana Mana Mana

1. Pre-Lamination: Hoʻomaʻemaʻe i ka ʻili a me ka hoʻomaʻamaʻa mua

· Hoʻopau hoʻoheheʻe ʻia: ʻAʻole pono nā manamana gula a me nā ʻili PCB e hoʻopuni ana i nā ʻili hou, nā mea haumia aila a me nā koena flux. Holoi me ka lole lint-free i hookomoia i ka ethanol anhydrous a i ole isopropyl alcohol (IPA), alaila maloo loa i ka ea.

· Ke pani maloʻo: E hōʻoia i ka ʻole o ka maʻamau o nā PCB ma mua o ka hoʻohana ʻana i ka lipine.

2. Lamination: Zero Tension & Full Air Evacuation

Mai kikoo i ka lipine: PTFE substrate i maikai ductility. Hoʻokumu ka ʻōlima i ka wā lamination i ke koʻikoʻi o loko e hoʻoulu ai i ka emi ʻana ma lalo o ka wela kiʻekiʻe, ka hopena i ka haehae ʻana, ke koena a i ʻole ke koko kūlana. E kau i ka lipine maʻamau ma luna o nā manamana gula a kaomi māmā no ka hoʻopili mua ʻana.

· Ka wehe ʻana i ka ea piha: E hoʻohana i ka wili i hoʻolaʻa ʻia a i ʻole ka ʻōpala paʻakikī e hoʻokuke mālie me ka unidirectionally mai ke kikowaena a i nā ʻaoʻao ʻelua no ka hoʻopili piha ʻana. E hōʻoia i ka hoʻopili piha ʻana i ka ʻaoʻao me ka ʻole o nā ʻūhū ea paʻa; hoʻonui ʻia nā ʻōpū ma lalo o ka wela a hoʻokiʻekiʻe i nā ʻaoʻao lipine, e hoʻomāhuahua ana i ka pipili.

· Hoʻopololei pololei: E hoʻopololei i nā ʻaoʻao lipine me nā ʻaoʻao manamana lima gula a i ʻole e hoʻokomo iki ʻia e 0.2–0.5mm (inā ʻae ʻia ka hoʻolālā). Mai uhi i nā pads a i ʻole vias, no ka mea, e huki ana ka siphonage capillary i ka mea hoʻoheheʻe ʻia i waho.

3. Reflow Soldering: Optimize Mahana Profile

· E hoʻokō pono me nā kikoʻī wela o ka lipine: E ana i ka wela o ka ʻili o ka papa e hōʻoia i ka wela kiʻekiʻe a me ka lōʻihi o ka hoʻomehana ʻana e noho i loko o ka pae hoʻomanawanui o ka lipine.

· ʻO ke ala hoʻomehana mālie: E mālama i ka lohi hoʻomehana lohi (<2°C/s) ma mua o ka hiki ʻana i ka wahi hoʻoluʻu hoʻopili (150°C–200°C). Hoʻopalupalu koke ka wela wela i ka mea hoʻopili a hāʻule i kona viscosity, e alakaʻi ana i ke koko nui.

4. ʻO ka Peeling Time: Cold Peeling e hāʻawi i nā hopena maikaʻi loa

· Hoʻolili piha i ka lumi wela: Ma hope o ke kūʻai ʻana, kali a hiki i ka hāʻule ʻana o ka mahana o ka PCB ma lalo o 50°C (ʻoi loa ka wela ambient) ma mua o ka ʻili ʻana i ka lipine. Noho mālie a haʻahaʻa ka hoʻopili ʻana ma ka wela kiʻekiʻe; ʻO ka ʻili wela maʻalahi ke hoʻokaʻawale ʻia ka papa a me ke koena kelu.

· Peeling ʻenehana: Peel mālie ma kahi haʻahaʻa haʻahaʻa 180° me ka ikaika like. Mai huki ikaika inā loa'a ke kū'ē.

5. Hooponopono Kaʻina Hana: Hoʻomalu i ke ola ʻana a me ka hoʻohana hou ʻana

· E noi a hana koke: Pono nā PCB me ka lipine laminated e komo koke i ka umu hoʻihoʻi. Hōʻalo i ka mālama lōʻihi (ʻoi aku ma mua o 24 mau hola) i loko o ka hale hana no ka pale ʻana i ka hoʻoheheʻe ʻana o ka wai a me ka hōʻiliʻili o ka lepo.

· Hoʻohana hoʻokahi wale nō no ka hele ʻana i ka umu: SMT kiʻekiʻe-mehana lipine he mea hoʻopau hoʻopau. ʻOiai inā ʻike paʻa ʻia ka lipine ma hope o ka hala ʻana o hoʻokahi kapuahi, ua hoʻopili ʻia ka mea hoʻopili a me ka ʻelemakule; ʻO ka pōʻaiapuni hoʻomehana ʻelua e hōʻemi maoli i ke koena adhesive a i ʻole ka hoʻopili ʻana. No nā PCB kau ʻelua ʻaoʻao, e hoʻololi me ka lipine hou ma mua o ka hana ʻana i ka ʻaoʻao ʻelua ma hope o ka hala mua.

6. Hana ʻole ʻia a me ka hōʻoia ʻana

· Hoʻokuʻu liʻiliʻi liʻiliʻi liʻiliʻi: Hoʻopau koke i ka hana ʻana ke ʻike ʻia ke koena. E holoi mālie me ka lole lint-free IPA; hoʻouna i nā papa no ka hoʻomaʻemaʻe ʻoihana i nā hihia koʻikoʻi. Mai wili me nā mea hana paʻakikī.

· New tape qualification validation: E hana piha hoʻokolohua hana me 1:1 maoli PCBs. Ma hope o ka hala ʻana o ka umu, ʻili i ka lipine a nānā i nā wahi manamana gula ma lalo o kahi mea hoʻonui 40-50x e hōʻoia i ke koena ʻaʻohe a me ka hoʻoheheʻe ʻana.

Hāʻawi ʻia ka ʻike loea ma luna e Jiangsu Aokai New Materials Technology Co., Ltd.

Inā makemake ʻoe e kiʻi i nā kikoʻī kikoʻī, nā hiʻohiʻona noiʻi a me nā hoʻonā i hoʻoponopono ʻia no kā mākou huahana piha piha me ka PTFE kiʻekiʻe-mehana lole, PTFE kiʻekiʻe-mehana adhesive tape, PTFE kiʻekiʻe wela mesh kāʻei, seamless heat press kāʻei, hoʻokahi ʻaoʻao PTFE lole, kiʻekiʻe-kūʻai wela ke kāʻei conveyor a me ka wela wela ma o ka lole fiberglass, e ʻoluʻolu e kelepona mai iā mākou.

· Laina Hotline: Mr. Guo +86 18944819998

· Laina Hana Hana: Mr. Liu +86 13705266308

Hoʻopili mau mākou i ka philosophy lawelawe ʻoihana a me ka ʻoiaʻiʻo, me ka naʻau holoʻokoʻa e hāʻawi i nā hoʻonā ʻenehana hoʻokahi a me ka lawelawe mea kūʻai noʻonoʻo no nā hoa āpau!