Comment éviter les résidus d'adhésif et le saignement d'adhésif du ruban PTFE haute température lors de la protection des doigts dorés des PCB dans le montage CMS

Jiangsu Aokai New Materials, un fabricant professionnel de ruban PTFE haute température, fournit des conseils professionnels. Lorsque du ruban PTFE haute température est utilisé pour protéger les doigts dorés des PCB pendant l'assemblage SMT, les résidus d'adhésif (dépôts collants laissés sur les doigts dorés après le décollement du ruban) et le saignement de l'adhésif (l'adhésif ramollit et déborde à haute température, contaminant les zones non protégées ou les surfaces du PCB) après le brasage par refusion sont principalement causés par une mauvaise sélection du ruban ou des paramètres de processus incompatibles. Vous trouverez ci-dessous un ensemble systématique de solutions :

I. Analyse des causes profondes des résidus d'adhésif et des saignements

1. Résidu d'adhésif  Cela se produit lorsque l'adhésif subit une rupture de cohésion (déchirure interne de la couche adhésive) ou une défaillance de transfert interfacial (l'adhésif se détache du substrat et colle aux doigts dorés). Les déclencheurs courants incluent une résistance insuffisante à la température du ruban, un adhésif vieilli ou un timing de pelage inapproprié.

2. Purge de l'adhésif  La viscosité de l'adhésif chute fortement sous l'effet de la refusion à haute température, ce qui entraîne une fluidité considérablement accrue. Sous la pression du laminage et l'action capillaire, l'adhésif déborde du bord du ruban. Ceci est généralement provoqué par un revêtement adhésif trop épais, une augmentation rapide de la température ou une mauvaise résistance au fluage thermique de l'adhésif lui-même.

II. Sélection appropriée des bandes – La solution principale

Le ruban PTFE ordinaire ne peut pas répondre aux exigences extrêmes des processus SMT. Des produits spécialement conçus pour la protection des doigts en or SMT doivent être sélectionnés, en priorité donnée aux performances du système adhésif :

 

· Degré de résistance à la température : résistance à la température maximale à court terme ≥ 300 °C, température de service continu ≥ 260 °C, dépassant de loin la température maximale du brasage par refusion sans plomb (245–250 °C).

· Épaisseur de la couche adhésive : Une épaisseur plus élevée n'équivaut pas à une adhérence plus forte. Préférez les rubans d'une épaisseur totale de 0,08 à 0,13 mm, comportant des couches adhésives fines mais à haute cohésion pour réduire considérablement le risque de saignement.

· Certification anti-saignement et sans résidus : demandez aux fournisseurs des rapports de tests anti-saignement et sans résidus dédiés à la protection des doigts en or SMT et effectuez des tests de four réels avec des échantillons.

III. Norme de contrôle des processus en six étapes

1. Pré-laminage : nettoyage et prétraitement des surfaces

· Dégraissage complet : les doigts d'or et les surfaces environnantes des PCB doivent être exempts de taches de sueur, de contaminants d'huile et de résidus de flux. Essuyez avec un chiffon non pelucheux imbibé d'éthanol anhydre ou d'alcool isopropylique (IPA), puis séchez complètement à l'air.

· Substrat sec : assurez-vous que les PCB sont complètement exempts d'humidité avant d'appliquer le ruban.

2. Stratification : Zéro tension et évacuation complète de l'air

· Ne pas étirer le ruban : le substrat PTFE a une bonne ductilité. L'étirement pendant le laminage crée une contrainte interne qui déclenche un retrait à haute température, entraînant une déchirure de l'adhésif, des résidus ou un saignement de position. Posez le ruban à plat naturellement sur les doigts dorés et appuyez légèrement pour une adhérence initiale.

· Élimination complète de l'air : utilisez un rouleau dédié ou un grattoir dur pour pousser lentement de manière unidirectionnelle du centre vers les deux côtés pour un compactage complet. Garantit une adhérence complète des bords sans bulles d'air emprisonnées ; les bulles se dilatent sous l’effet de la chaleur et soulèvent les bords du ruban, provoquant un débordement d’adhésif.

· Alignement précis : alignez les bords du ruban au ras des bords dorés des doigts ou légèrement en retrait de 0,2 à 0,5 mm (si la conception le permet). Ne couvrez jamais les tampons ou les vias, car le siphonnage capillaire attirerait l'adhésif fondu vers l'extérieur.

3. Soudage par refusion : optimiser le profil de température

· Respectez strictement les spécifications de température du ruban : mesurez la température réelle de la surface du panneau pour garantir que la température maximale et la durée totale de chauffage restent dans la plage de tolérance du ruban.

· Rampe de chauffage douce : Maintenir une vitesse de chauffage lente (<2°C/s) avant d'atteindre la zone de ramollissement de l'adhésif (150°C–200°C). Des pics de température soudains ramollissent rapidement l’adhésif et réduisent sa viscosité, entraînant un saignement important.

4. Moment du pelage : le pelage à froid donne des résultats optimaux

· Refroidir complètement à température ambiante : Après le soudage, attendez que la température du PCB descende en dessous de 50°C (idéalement température ambiante) avant de décoller le ruban. L'adhésif reste mou et à faible cohésion à haute température ; le pelage à chaud forcé provoque facilement une séparation des couches et des résidus de colle.

· Technique de pelage : Peler lentement à un angle faible de 180° avec une force uniforme. Ne tirez pas fort si vous rencontrez une résistance.

5. Gestion des processus : contrôler la durée de conservation et les cycles de réutilisation

· Appliquer et traiter immédiatement : les PCB avec ruban laminé doivent entrer rapidement dans le four de refusion. Eviter un stockage prolongé (plus de 24 heures) en atelier pour éviter l'absorption d'humidité et l'accumulation de poussière.

· À usage unique uniquement pour le passage au four : le ruban haute température SMT est un consommable jetable. Même si le ruban semble intact après un passage au four, l'adhésif a subi une réticulation et un vieillissement ; un deuxième cycle de chauffage provoquera certainement des résidus d'adhésif ou un défaut d'adhérence. Pour les PCB montés double face, remplacez-les par du ruban adhésif neuf avant de traiter la deuxième face après le premier passage.

6. Gestion et validation des urgences en cas de panne

· Élimination des résidus mineurs de colle : Arrêtez immédiatement la production une fois que des résidus sont détectés. Essuyez doucement avec un chiffon non pelucheux imbibé d'IPA ; envoyer les planches pour un nettoyage professionnel dans les cas graves. Ne grattez jamais avec des outils durs.

· Validation de la qualification d'une nouvelle bande : effectuez un essai de production complet avec des PCB réels 1:1. Après le passage au four, décollez le ruban et inspectez les zones des doigts dorés sous une loupe 40 à 50x pour confirmer l'absence de résidus et l'absence de débordement d'adhésif.

Le contenu technique ci-dessus est fourni par Jiangsu Aokai Nouveaux matériaux Technology Co., Ltd.

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