घर »
समाचार »
पीटीएफई चिपकने वाला टेप »
एसएमटी माउंटिंग में पीसीबी गोल्ड फिंगर के सुरक्षा करते समय PTFE उच्च तापमान टेप के चिपकने वाला अवशेष एवं चिपकने वाला ब्लीड को कैसे रोके |
एसएमटी माउंटिंग में पीसीबी गोल्ड फिंगर के सुरक्षा करते समय PTFE उच्च तापमान टेप के चिपकने वाला अवशेष एवं चिपकने वाला ब्लीड को कैसे रोके |
दृश्य: 0 लेखक: साइट संपादक प्रकाशन समय: 2026-07-10 उत्पत्ति: निर्माण स्थल
जियांगसू आओकाई न्यू मटेरियल, पीटीएफई उच्च तापमान टेप के एक पेशेवर निर्माता, पेशेवर मार्गदर्शन प्रदान करता है | जखन एसएमटी असेंबली कें दौरान पीसीबी सोना कें आँगुरक कें सुरक्षा कें लेल पीटीएफई उच्च तापमान टेप कें उपयोग कैल जायत छै, तखन रिफ्लो सोल्डरिंग कें बाद चिपकय वाला अवशेष (टेप छीलला कें बाद सोना कें आँगुरक पर छोड़ल गेल चिपचिपा जमा) आ चिपकय वाला खून बहनाय (चिपकय वाला खून बहनाय (चिपकय वाला पदार्थ उच्च तापमान कें तहत नरम भ जायत छै, असुरक्षित क्षेत्रक या पीसीबी सतहक कें दूषित करयत छै) मुख्य रूप सं अनुचित टेप चयन या बेमेल कें कारण होयत छै प्रक्रिया पैरामीटर। निम्नलिखित समाधानक कें एकटा व्यवस्थित सेट देल गेल छै:
I. चिपकने वाला अवशेष एवं रक्तस्राव के मूल कारण विश्लेषण |
1. चिपकय वाला अवशेष इ तखन होयत छै जखन चिपकय वाला कें कोहेसिव विफलता (चिपकय वाला परत कें आंतरिक फाड़नाय) या इंटरफेसियल ट्रांसफर विफलता (चिपकय वाला सब्सट्रेट सं अलग भ जायत छै आ सोना कें आँगुर सं चिपक जायत छै) भ जायत छै. आम ट्रिगर मे टेप कें अपर्याप्त तापमान प्रतिरोध, उम्र बढ़ल चिपकएय वाला, या अनुचित छील कें समय शामिल छै.
2. चिपकय वाला रक्तस्राव रिफ्लो उच्च तापमान के तहत चिपकय वाला के चिपचिपाहट बहुत गिर जाय छै, जेकरा स॑ तरलता म॑ भारी वृद्धि होय जाय छै । लेमिनेशन दबाव आ केशिका क्रिया के तहत, चिपकय वाला टेप के किनारे पर उमड़ जाय छै. ई आमतौर पर अत्यधिक मोट चिपकय वाला कोटिंग, तेजी सं तापमान बढ़नाय, या खुद चिपकय वाला कें खराब तापीय रेंगना प्रतिरोध सं उत्पन्न होय छै.
II. उचित टेप चयन – कोर समाधान
साधारण पीटीएफई टेप एसएमटी प्रक्रियाक कें चरम आवश्यकताक कें पूरा नहि कयर सकय छै. एसएमटी गोल्ड फिंगर सुरक्षा कें लेल विशेष रूप सं डिजाइन कैल गेल उत्पादक कें चयन करनाय आवश्यक छै, जइ मे चिपकय वाला प्रणाली कें प्रदर्शन कें प्राथमिकता देल गेल छै:
चिपकने वाला प्रकार
विशेषता
अनुशंसित परिदृश्य
नोट्स
सिलिकॉन दबाव-संवेदनशील चिपकने वाला (सिलिकॉन पीएसए)
260-300°C तक गर्मी प्रतिरोध, उत्कृष्ट अनुरूपता
सबसे अधिक सीसा मुक्त रिफ्लो टांका लगाने के लिये प्रयोग किया जाता है |
केवल उच्च गुणवत्ता वाला कम-आउटगैसिंग ग्रेड स्वीकार्य छै; कम आणविक सिलिकॉन अंश खून बहत आ अन्यथा दूषितता पैदा करत.
सिलिकॉन मुक्त / ऐक्रेलिक चिपकने वाला
सिलिकॉन संदूषण के कोनो जोखिम नहि
सिलिकॉन-संवेदनशील प्रक्रिया (बाद के पेंटिंग/कोटिंग ऑपरेशन)
सामान्य ताप प्रतिरोध 200-260°C तक सीमित; उपयोग सं पहिने पीक तापमान सहिष्णुता कें सत्यापन करूं.
· तापमान प्रतिरोध ग्रेड : अल्पकालिक शिखर तापमान प्रतिरोध ≥ 300°C, लगातार सेवा तापमान ≥ 260°C, सीसा-मुक्त रिफ्लो टांका लगाना (245-250°C) के चोटी तापमान स॑ बहुत अधिक छै ।
· चिपकय वाला परत के मोटाई : अधिक मोटाई मजबूत आसंजन के बराबर नै छै. कुल मोटाई 0.08-0.13mm वाला टेप पसंद करूं, जेकरा मे पतली मुदा उच्च समन्वय वाला चिपकय वाला परतक कें विशेषता होयत छै, जे रक्तस्राव कें जोखिम कें काफी कम करएयत छै.
· एंटी-ब्लीड आ रेजिड्यू-फ्री प्रमाणीकरण : आपूर्तिकर्ताक सं एसएमटी गोल्ड फिंगर प्रोटेक्शन कें लेल समर्पित एंटी-ब्लीड आ रेजिड्यू-फ्री टेस्ट रिपोर्ट कें अनुरोध करनाय, आ नमूनाक कें साथ वास्तविक भट्ठी परीक्षण करनाय.
तृतीय। छह-चरणीय प्रक्रिया नियंत्रण मानक
1. पूर्व-लेमिनेशन: सतह सफाई एवं पूर्व-उपचार
· पूर्ण डिग्रीजिंग : सोनाक आँगुर आ आसपासक पीसीबी सतह पसीनाक दाग, तेल दूषित पदार्थ आ फ्लक्स अवशेष सं मुक्त होबाक चाही. निर्जल इथेनॉल या आइसोप्रोपाइल अल्कोहल (IPA) मे डुबोल लिंट मुक्त कपड़ा सं पोंछूं, फेर पूरा तरह सं हवा सं सुखाऊं.
· सूखा सब्सट्रेट : टेप लगावय सं पहिले सुनिश्चित करूं कि पीसीबी पूरा तरह सं नमी मुक्त छै.
2. लेमिनेशन: शून्य तनाव एवं पूर्ण हवा निकासी
· टेप कें खिंचाव नहि करूं : पीटीएफई सब्सट्रेट मे नीक लचीलापन होयत छै. लेमिनेशन कें दौरान खिंचाव सं आंतरिक तनाव पैदा होयत छै जे उच्च तापमान कें तहत सिकुड़न कें ट्रिगर करएयत छै, जेकर परिणामस्वरूप चिपकएय वाला फाड़नाय, अवशेष या स्थितिगत रक्तस्राव होयत छै. टेप कें सोना कें आँगुरक पर प्राकृतिक रूप सं सपाट बिछाऊं आ प्रारंभिक आसंजन कें लेल हल्का दबाऊं.
· पूरा हवा निकालनाय : एकटा समर्पित रोलर या हार्ड स्क्रेपर कें उपयोग करूं आ पूरा संपीड़न कें लेल केंद्र सं दूनू तरफ धीरे-धीरे एकदिशात्मक रूप सं धक्का दिअ. बिना फंसल हवा के बुलबुले के पूर्ण किनारे आसंजन सुनिश्चित करू; बुलबुला गर्मी कें तहत फैल जायत छै आ टेप कें किनारे उठायत छै, जेकरा सं चिपकय वाला ओवरफ्लो भ जायत छै.
· सटीक संरेखण : टेप के किनारे सोना के आँगुर के किनारे के साथ फ्लश संरेखित करू या 0.2–0.5mm (यदि डिजाइन अनुमति दैत अछि) तक कनि इन्सेट करू। पैड या वाया कें कहियो ढक नहि दिअ, कियाकि केशिका साइफोनेज पिघलल चिपकएय वाला पदार्थ कें बाहर खींचतय.
3. पुनः प्रवाह टांका लगाना: तापमान प्रोफाइल अनुकूलित
· टेप तापमान विनिर्देशक कें सख्ती सं पालन करूं: पीक तापमान आ कुल ताप अवधि टेप कें सहिष्णुता सीमा कें भीतर रहय कें गारंटी कें लेल वास्तविक बोर्ड सतह कें तापमान कें मापूं.
· कोमल ताप रैंप : चिपकय वाला नरमी क्षेत्र (150°C–200°C) मे पहुंचय सं पहिने धीमा ताप दर (<2°C/s) बना क राखू. अचानक तेज तापमान कें स्पाइक तेजी सं चिपकय वाला पदार्थ कें नरम कयर जायत छै आ ओकर चिपचिपाहट कें ढह जायत छै, जेकरा सं गंभीर रक्तस्राव भ जायत छै.
4. छीलबाक समय : ठंडा छीलला सँ इष्टतम परिणाम भेटैत अछि
· कमरा के तापमान पर पूरा ठंडा करू : टांका लगाबय के बाद टेप के छीलय सं पहिने इंतजार करू जा धरि पीसीबी के तापमान 50°C (आदर्श रूप सं परिवेश के तापमान) सं नीचा नहि भ जाय. चिपकय वाला पदार्थ उच्च तापमान पर नरम आ कम-संलग्न रहय छै; जबरन गरम छीलला सं आसानी सं परत अलग भ जायत छै आ अवशिष्ट गोंद भ जायत छै.
· छीलबाक तकनीक : एक समान बल सँ कम 180° कोण पर धीरे-धीरे छीलब । यदि प्रतिरोधक सामना करय पड़य त जोर सं नहि खींचू.
5. प्रक्रिया प्रबंधन: शेल्फ लाइफ एवं पुन: उपयोग चक्र पर नियंत्रण |
· तुरंत लगाउ आ प्रक्रिया करू : टुकड़ा टुकड़ा मे टेप वाला पीसीबी कें तुरंत रिफ्लो भट्ठी मे प्रवेश करबाक चाही. कार्यशाला मे लंबा समय तइक भंडारण (24 घंटा सं बेसि) सं बचूं, ताकि नमी कें अवशोषण आ धूल कें जमाव सं बचाव भ सकएय.
· एकल-उपयोग केवल भट्ठी पास कें लेल: एसएमटी उच्च तापमान टेप एकटा डिस्पोजेबल उपभोग्य छै. भले ही एक भट्ठी पास के बाद टेप अक्षुण्ण दिखाई दै छै, लेकिन चिपकय वाला पदार्थ क्रॉसलिंकिंग आरू उम्र बढ़ी गेलऽ छै; दोसर हीटिंग चक्र निश्चित रूप सं चिपकय वाला अवशेष या आसंजन विफलता कें कारण बनतय. डबल-साइडड माउंट पीसीबी कें लेल, पहिल पास कें बाद दोसर साइड कें प्रोसेसिंग सं पहिले बिल्कुल नव टेप सं बदलूं.
6. विफलता आपातकालीन निपटान एवं सत्यापन
· छोट-मोट अवशिष्ट गोंद निपटान : अवशेषक पता चलला पर तुरंत उत्पादन रोकब । आईपीए-भिगोएल लिंट-मुक्त कपड़ा सं धीरे सं पोंछू; गंभीर मामला मे पेशेवर सफाई कें लेल बोर्ड भेजनाय. कठोर औजार स कहियो नहि खुरचब।
· नव टेप योग्यता सत्यापन : 1:1 वास्तविक पीसीबी कें साथ पूर्ण परीक्षण उत्पादन कें संचालन करनाय. भट्ठी पास करय कें बाद, टेप कें छीलूं आ 40-50x आवर्धक कें नीचा सोना कें आँगुर कें क्षेत्रक कें निरीक्षण करूं ताकि शून्य अवशेष आ शून्य चिपकय वाला ओवरफ्लो कें पुष्टि कैल जा सकय.
यदि अहां PTFE उच्च तापमान कपड़ा, PTFE उच्च तापमान चिपकने वाला टेप, PTFE उच्च तापमान जाल बेल्ट, निर्बाध हीट प्रेस बेल्ट, एकतरफा पीटीएफई कपड़ा, उच्च तापमान प्रतिरोधी कन्वेयर बेल्ट आ गर्मी प्रतिरोधी फाइबरग्लास सहित हमर पूरा उत्पाद पोर्टफोलियो कें लेल विस्तृत विनिर्देश, आवेदन परिदृश्य आ अनुकूलित समाधान प्राप्त करय चाहय छी कपड़ा, कृपया निम्नलिखित जानकारी के माध्यम से संपर्क करें:
हम हमेशा पेशेवर आ अखंडता-उन्मुख सेवा दर्शन के पालन करैत छी, पूरा दिल स सब भागीदार के लेल एक-स्टॉप औद्योगिक समाधान आ विचारणीय ग्राहक सेवा प्रदान करैत छी !
