Jiangsu Aokai న్యూ మెటీరియల్స్, PTFE అధిక-ఉష్ణోగ్రత టేప్ యొక్క ప్రొఫెషనల్ తయారీదారు, వృత్తిపరమైన మార్గదర్శకత్వాన్ని అందిస్తుంది. SMT అసెంబ్లీ సమయంలో PCB బంగారు వేళ్లను రక్షించడానికి PTFE అధిక-ఉష్ణోగ్రత టేప్ను ఉపయోగించినప్పుడు, అంటుకునే అవశేషాలు (టేప్ పీల్ చేసిన తర్వాత బంగారు వేళ్లపై మిగిలిపోయిన అంటుకునే డిపాజిట్లు) మరియు అంటుకునే బ్లీడ్ (అధిక ఉష్ణోగ్రతలో అంటుకునేది మృదువుగా మరియు పొంగిపొర్లడం, అసురక్షిత ప్రాంతాలను కలుషితం చేయడం లేదా PCB తప్పుగా ఎంపిక చేయడం ద్వారా ఎంపిక చేయబడినవి) పారామితులు. క్రింద క్రమబద్ధమైన పరిష్కారాల సమితి ఉంది:
I. అంటుకునే అవశేషాలు & రక్తస్రావం యొక్క మూల కారణ విశ్లేషణ
1. అంటుకునే అవశేషాలు అంటుకునే బంధన వైఫల్యం (అంటుకునే పొర యొక్క అంతర్గత చిరిగిపోవడం) లేదా ఇంటర్ఫేషియల్ బదిలీ వైఫల్యం (అంటుకునే పదార్థం ఉపరితలం నుండి వేరు చేయబడి, బంగారు వేళ్లకు అంటుకోవడం) బాధపడినప్పుడు ఇది సంభవిస్తుంది. సాధారణ ట్రిగ్గర్లలో టేప్ యొక్క తగినంత ఉష్ణోగ్రత నిరోధకత, వృద్ధాప్య అంటుకునే లేదా సరికాని పీలింగ్ టైమింగ్ ఉన్నాయి.
2. అంటుకునే బ్లీడ్ రిఫ్లో అధిక ఉష్ణోగ్రత కింద అంటుకునే స్నిగ్ధత తీవ్రంగా పడిపోతుంది, ఇది ద్రవత్వానికి తీవ్రంగా దారితీస్తుంది. లామినేషన్ ఒత్తిడి మరియు కేశనాళిక చర్య కింద, అంటుకునే టేప్ అంచుని పొంగిపొర్లుతుంది. ఇది సాధారణంగా మితిమీరిన మందపాటి అంటుకునే పూత, వేగవంతమైన ఉష్ణోగ్రత పెరుగుదల లేదా అంటుకునే థర్మల్ క్రీప్ నిరోధకత ద్వారా ప్రేరేపించబడుతుంది.
II. సరైన టేప్ ఎంపిక - కోర్ సొల్యూషన్
సాధారణ PTFE టేప్ SMT ప్రక్రియల యొక్క తీవ్రమైన అవసరాలను తీర్చలేదు. SMT గోల్డ్ ఫింగర్ ప్రొటెక్షన్ కోసం ప్రత్యేకంగా రూపొందించిన ఉత్పత్తులను తప్పనిసరిగా ఎంచుకోవాలి, అంటుకునే సిస్టమ్ పనితీరుకు ప్రాధాన్యత ఇవ్వబడుతుంది:
సీసం-రహిత రిఫ్లో టంకం కోసం చాలా విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతుంది
అధిక-నాణ్యత తక్కువ-ఔట్గ్యాసింగ్ గ్రేడ్లు మాత్రమే ఆమోదయోగ్యమైనవి; తక్కువ పరమాణు సిలికాన్ భిన్నాలు రక్తస్రావం అవుతాయి మరియు లేకపోతే కాలుష్యానికి కారణమవుతాయి.
సిలికాన్ రహిత / యాక్రిలిక్ అంటుకునే
సిలికాన్ కాలుష్యం ప్రమాదం లేదు
సిలికాన్-సెన్సిటివ్ ప్రక్రియలు (తదుపరి పెయింటింగ్/పూత కార్యకలాపాలు)
సాధారణ ఉష్ణ నిరోధకత 200-260 ° C వరకు పరిమితం చేయబడింది; ఉపయోగం ముందు గరిష్ట ఉష్ణోగ్రత సహనాన్ని ధృవీకరించండి.
· ఉష్ణోగ్రత రెసిస్టెన్స్ గ్రేడ్ : స్వల్పకాలిక గరిష్ట ఉష్ణోగ్రత నిరోధం ≥ 300°C, నిరంతర సేవా ఉష్ణోగ్రత ≥ 260°C, లెడ్-ఫ్రీ రిఫ్లో టంకం (245–250°C) యొక్క గరిష్ట ఉష్ణోగ్రత కంటే చాలా ఎక్కువ.
· అంటుకునే పొర మందం : అధిక మందం బలమైన సంశ్లేషణతో సమానంగా ఉండదు. 0.08–0.13mm మొత్తం మందంతో టేప్లను ఇష్టపడండి, రక్తస్రావం ప్రమాదాన్ని తీవ్రంగా తగ్గించడానికి సన్నని ఇంకా ఎక్కువ సంశ్లేషణ అంటుకునే పొరలను కలిగి ఉంటుంది.
· యాంటీ-బ్లీడ్ & రెసిడ్యూ-ఫ్రీ సర్టిఫికేషన్ : సరఫరాదారుల నుండి SMT గోల్డ్ ఫింగర్ ప్రొటెక్షన్కు అంకితమైన యాంటీ-బ్లీడ్ మరియు రెసిడ్యూ-ఫ్రీ టెస్ట్ రిపోర్ట్లను అభ్యర్థించండి మరియు నమూనాలతో వాస్తవ ఫర్నేస్ పరీక్షను నిర్వహించండి.
· పూర్తి డీగ్రేసింగ్: బంగారు వేళ్లు మరియు చుట్టుపక్కల ఉన్న PCB ఉపరితలాలు తప్పనిసరిగా చెమట మరకలు, చమురు కలుషితాలు మరియు ఫ్లక్స్ అవశేషాలు లేకుండా ఉండాలి. అన్హైడ్రస్ ఇథనాల్ లేదా ఐసోప్రొపైల్ ఆల్కహాల్ (IPA)లో ముంచిన మెత్తటి గుడ్డతో తుడవండి, ఆపై పూర్తిగా గాలిలో ఆరబెట్టండి.
· డ్రై సబ్స్ట్రేట్: టేప్ అప్లికేషన్కు ముందు PCBలు పూర్తిగా తేమ-రహితంగా ఉన్నాయని నిర్ధారించుకోండి.
2. లామినేషన్: జీరో టెన్షన్ & ఫుల్ ఎయిర్ ఎవాక్యుయేషన్
· టేప్ను సాగదీయవద్దు: PTFE సబ్స్ట్రేట్ మంచి డక్టిలిటీని కలిగి ఉంటుంది. లామినేషన్ సమయంలో సాగదీయడం అంతర్గత ఒత్తిడిని సృష్టిస్తుంది, ఇది అధిక ఉష్ణోగ్రతలో సంకోచాన్ని ప్రేరేపిస్తుంది, ఫలితంగా అంటుకునే చిరిగిపోవడం, అవశేషాలు లేదా స్థాన రక్తస్రావం జరుగుతుంది. టేప్ను బంగారు వేళ్లపై సహజంగా ఫ్లాట్గా ఉంచండి మరియు ప్రారంభ సంశ్లేషణ కోసం తేలికగా నొక్కండి.
· పూర్తి గాలి తొలగింపు: పూర్తి కుదింపు కోసం మధ్య నుండి రెండు వైపులా నెమ్మదిగా ఏక దిశలో నెట్టడానికి ప్రత్యేకమైన రోలర్ లేదా హార్డ్ స్క్రాపర్ని ఉపయోగించండి. చిక్కుకున్న గాలి బుడగలు లేకుండా పూర్తి అంచు సంశ్లేషణను నిర్ధారించుకోండి; బుడగలు వేడి కింద విస్తరిస్తాయి మరియు టేప్ అంచులను ఎత్తండి, అంటుకునే ఓవర్ఫ్లో ఏర్పడుతుంది.
· ఖచ్చితమైన అమరిక: టేప్ అంచులను బంగారు వేలు అంచులతో ఫ్లష్ చేయండి లేదా 0.2–0.5 మిమీ (డిజైన్ అనుమతిస్తే) కొద్దిగా ఇన్సెట్ చేయండి. ప్యాడ్లు లేదా వయాస్లను ఎప్పుడూ కవర్ చేయవద్దు, ఎందుకంటే కేశనాళిక సైఫోనేజ్ కరిగిన అంటుకునే వాటిని బయటకు తీస్తుంది.
3. రిఫ్లో సోల్డరింగ్: ఉష్ణోగ్రత ప్రొఫైల్ను ఆప్టిమైజ్ చేయండి
· టేప్ టెంపరేచర్ స్పెసిఫికేషన్లను ఖచ్చితంగా పాటించండి: గరిష్ట ఉష్ణోగ్రత మరియు మొత్తం హీటింగ్ వ్యవధి టేప్ టాలరెన్స్ పరిధిలో ఉండేలా హామీ ఇవ్వడానికి వాస్తవ బోర్డు ఉపరితల ఉష్ణోగ్రతను కొలవండి.
· సున్నితమైన హీటింగ్ ర్యాంప్: అంటుకునే మృదుత్వం జోన్ (150°C–200°C) చేరుకోవడానికి ముందు నెమ్మదిగా తాపన రేటు (<2°C/s) నిర్వహించండి. ఆకస్మిక పదునైన ఉష్ణోగ్రత స్పైక్లు అంటుకునే పదార్థాన్ని వేగంగా మృదువుగా చేస్తాయి మరియు దాని స్నిగ్ధతను కుప్పకూలి, తీవ్రమైన రక్తస్రావంకి దారితీస్తాయి.
4. పీలింగ్ టైమింగ్: కోల్డ్ పీలింగ్ సరైన ఫలితాలను అందిస్తుంది
· గది ఉష్ణోగ్రతకు పూర్తిగా చల్లబరచండి: టంకం వేసిన తర్వాత, టేప్ను పీల్ చేసే ముందు PCB ఉష్ణోగ్రత 50°C (ఆదర్శ పరిసర ఉష్ణోగ్రత) కంటే తగ్గే వరకు వేచి ఉండండి. అంటుకునే పదార్థం మృదువుగా ఉంటుంది మరియు అధిక ఉష్ణోగ్రత వద్ద తక్కువ సంశ్లేషణ ఉంటుంది; బలవంతంగా వేడి పీలింగ్ సులభంగా పొర వేరు మరియు అవశేష గ్లూ కారణమవుతుంది.
· పీలింగ్ టెక్నిక్: ఏకరీతి శక్తితో తక్కువ 180° కోణంలో నెమ్మదిగా పీల్ చేయండి. ప్రతిఘటన ఎదురైతే గట్టిగా లాగవద్దు.
5. ప్రాసెస్ మేనేజ్మెంట్: షెల్ఫ్ లైఫ్ & రీయూజ్ సైకిళ్లను నియంత్రించండి
· దరఖాస్తు మరియు వెంటనే ప్రాసెస్ చేయండి: లామినేటెడ్ టేప్తో PCBలు వెంటనే రిఫ్లో ఫర్నేస్లోకి ప్రవేశించాలి. తేమ శోషణ మరియు దుమ్ము చేరడం నిరోధించడానికి వర్క్షాప్లో సుదీర్ఘ నిల్వ (24 గంటల కంటే ఎక్కువ) నివారించండి.
ఫర్నేస్ పాస్ కోసం సింగిల్ -యూజ్ మాత్రమే: SMT అధిక-ఉష్ణోగ్రత టేప్ అనేది పునర్వినియోగపరచదగినది. ఒక ఫర్నేస్ పాస్ తర్వాత టేప్ చెక్కుచెదరకుండా కనిపించినప్పటికీ, అంటుకునేది క్రాస్లింకింగ్ మరియు వృద్ధాప్యానికి గురైంది; రెండవ తాపన చక్రం ఖచ్చితంగా అంటుకునే అవశేషాలు లేదా సంశ్లేషణ వైఫల్యానికి కారణమవుతుంది. ద్విపార్శ్వ మౌంటెడ్ PCBల కోసం, మొదటి పాస్ తర్వాత రెండవ వైపు ప్రాసెస్ చేయడానికి ముందు సరికొత్త టేప్తో భర్తీ చేయండి.
6. వైఫల్యం అత్యవసర నిర్వహణ & ధ్రువీకరణ
· చిన్న అవశేష గ్లూ పారవేయడం: అవశేషాలను గుర్తించిన వెంటనే ఉత్పత్తిని నిలిపివేయండి. IPA తడిసిన మెత్తని గుడ్డతో మెల్లగా తుడవండి; తీవ్రమైన సందర్భాల్లో ప్రొఫెషనల్ క్లీనింగ్ కోసం బోర్డులను పంపండి. హార్డ్ టూల్స్ తో ఎప్పుడూ స్క్రాప్ చేయవద్దు.
· కొత్త టేప్ అర్హత ధ్రువీకరణ: 1:1 వాస్తవ PCBలతో పూర్తి ట్రయల్ ఉత్పత్తిని నిర్వహించండి. ఫర్నేస్ పాస్ తర్వాత, సున్నా అవశేషాలు మరియు సున్నా అంటుకునే ఓవర్ఫ్లోను నిర్ధారించడానికి 40-50x మాగ్నిఫైయర్ కింద టేప్ను పీల్ చేసి, బంగారు వేలి ప్రాంతాలను తనిఖీ చేయండి.
మీరు PTFE అధిక-ఉష్ణోగ్రత వస్త్రం, PTFE అధిక-ఉష్ణోగ్రత అంటుకునే టేప్, PTFE అధిక-ఉష్ణోగ్రత మెష్ బెల్ట్, అతుకులు లేని హీట్ ప్రెస్ బెల్ట్, సింగిల్-సైడెడ్ PTFE ఫాబ్రిక్, అధిక-ఉష్ణోగ్రత నిరోధక వస్త్రం, అధిక-ఉష్ణోగ్రత నిరోధక వస్త్రం, దయచేసి మా పూర్తి ఉత్పత్తి పోర్ట్ఫోలియో కోసం వివరణాత్మక లక్షణాలు, అప్లికేషన్ దృశ్యాలు మరియు అనుకూలీకరించిన పరిష్కారాలను పొందాలనుకుంటే. దిగువ సమాచారం ద్వారా మమ్మల్ని సంప్రదించండి:
మేము ఎల్లప్పుడూ వృత్తిపరమైన మరియు సమగ్రత-ఆధారిత సేవా తత్వశాస్త్రానికి కట్టుబడి ఉంటాము, భాగస్వాములందరికీ హృదయపూర్వకంగా పారిశ్రామిక పరిష్కారాలను మరియు ఆలోచనాత్మకమైన కస్టమర్ సేవను అందిస్తాము!
