Tsela ya go Thibela Mašaledi a Sekgomaretši & Madi a Sekgomaretši a Theipi ya Thempheretšha ya Godimo ya PTFE Ge o Šireletša Menwana ya Gauta ya PCB ka go SMT Mounting

Jiangsu Aokai New Materials, moetsi litsebi oa PTFE phahameng-mocheso theipi, fana ka tataiso litsebi. Ge theipi ya themperetšha ya godimo ya PTFE e šomišwa go šireletša menwana ya gauta ya PCB nakong ya kopano ya SMT, mašaledi a sekgomaretši (dipeeletšo tše di kgomaretšego tšeo di tlogetšwego menwaneng ya gauta ka morago ga go ebola theipi) le go tšwa madi ga sekgomaretši (sekgomaretši se nolofala le go tšhologa ka fase ga themperetšha ya godimo, go šilafatša mafelo ao a sa šireletšwago goba bokagodimo bja PCB) ka morago ga go lokela gape ka morago ga go loga gape di hlolwa kudu ke kgetho ya theipi ye e sa swanelago goba go se swane ditekanyetos tshebetso. Ka tlase ke sete e rulagantšwego ya ditharollo:

I. Tshekatsheko ya Sebaki sa Modu sa Mašaledi a Sekgomaretši & Bleed

1. Mašaledi a Sekgomaretši  E direga ge sekgomaretši se tlaišwa ke go palelwa ga kgokagano (go gagoga ga ka gare ga legato la sekgomaretši) goba go palelwa ga phetišetšo ya magareng (sekgomaretši se arogana le substrate gomme se kgomarela menwana ya gauta). Dihlohleletši tše di tlwaelegilego di akaretša go se ganetša themperetšha mo go sa lekanego ga theipi, sekgomaretši seo se tšofetšego goba nako e sa swanelago ya go ebola.

2. Sekgomaretši Bleed  Viscosity ya sekgomaretši e theoga kudu ka fase ga reflow themperetšha ya godimo, go lebiša go go oketšega kudu ga fluidity. Ka tlase ga kgatelelo ya lamination le kgato ya capillary, sekgomaretši se tlala mošito wa theipi. Se gantši se hlohleletšwa ke go tlotša sekgomaretši se se koto ka mo go feteletšego, go hlatloga ka lebelo ga themperetšha goba go se kgone go gagabela ga phišo mo go fokolago ga sekgomaretši ka bosona.

II. Kgetho ya Theipi ya maleba – Tharollo ya Motheo

Theipi e tlwaelegilego ya PTFE e ka se kgone go fihlelela dinyakwa tše di feteletšego tša ditshepedišo tša SMT. Ditšweletšwa tšeo di hlamilwego ka mo go kgethegilego bakeng sa tšhireletšo ya menwana ya gauta ya SMT di swanetše go kgethwa, ka go tla pele go fiwa tshepedišo ya tshepedišo ya sekgomaretši:

 

· Thempheretšha Kganetšo Grade : Nako e kopana tlhōrō mocheso ho hanyetsa ≥ 300 ° C, tsoelang pele tšebeletso mocheso ≥ 260 ° C, hōle feta tlhōrō mocheso ea lloto-free reflow soldering (245-250 ° C).

· Sekgomaretši Llaga Botenya : Botenya bo phahameng ha bo lekane le sekgomaretsi se matla. Kgetha ditheipi tše di nago le botenya bja palomoka bja 0.08-0.13mm, tšeo di nago le magato a sekgomaretši a masesane eupša a kgokaganego kudu go fokotša kudu kotsi ya go tšwa madi.

· Anti-Bleed & Residue-Free Certification : Kgopela dipego tša diteko tša go lwantšha madi le mašaledi-free tšeo di ineetšego go tšhireletšo ya menwana ya gauta ya SMT go tšwa go baabi, gomme o dire diteko tša nnete tša sebjana ka disampole.

III. Maemo a Taolo ya Tshepetšo ya Megato ye Tshela

1. Pele ga Lamination: Bokagodimo Hlwekiša & Pele ga Kalafo

· Go tloša makhura ka botlalo: Menwana ya gauta le bokagodimo bja PCB bjo bo dikologilego di swanetše go se be le mabala a mofufutšo, ditšhila tša oli le mašaledi a go elela. Phumula ka lešela leo le se nago lint leo le inago ka gare ga ethanol yeo e se nago meetse goba bjala bja isopropyl (IPA), ke moka o omiše ka moya ka botlalo.

· Substrate ye e omilego: Netefatša gore di-PCB ga di na monola ka botlalo pele ga tirišo ya theipi.

2. Lamination: Zero tsitsipano & Full Air Evacuation

· Se ke la otlolla theipi: PTFE substrate na le ductility molemo. Go otlolla nakong ya lamination go hlola kgatelelo ya ka gare yeo e hlohleletšago go fokotšega ka fase ga themperetšha ya godimo, go feletša ka go gagoga ga sekgomaretši, mašaledi goba go tšwa madi ga maemo. Bea theipi e bataletšego ka tlhago godimo ga menwana ya gauta gomme o tobetse gabonolo bakeng sa go kgomarela ga mathomo.

· Go tlošwa ga moya ka botlalo: Diriša rolara ye e ineetšego goba sekgopha se thata go kgoromeletša ka go nanya ka tsela e tee go tloga bogareng go ya mahlakoreng ka bobedi bakeng sa go kgomarela ka botlalo. Netefatša go kgomarela mošito ka botlalo ntle le diphuphu tša moya tše di swerego; bubbles atolosa tlas'a mocheso le phahamisa theipi metshetshe, ho baka sekgomaretsi overflow.

· Go logaganya ka nepo: Lokiša mešito ya theipi ka go hlatswa ka metshetshe ya menwana ya gauta goba go tsenywa gannyane ka 0.2-0.5mm (ge e ba tlhamo e dumelela). Le ka mohla o se ke wa khupetša dipad goba di-via, ka ge siphonage ya di- capillary e tla gogela sekgomaretši se se qhibidišitšwego ka ntle.

3. Reflow Soldering: Optimize Mocheso Profile

· Latela ka tieo le theipi mocheso ditlhaloso: Lekanya sebele boto holim thempereichara ho netefatsa tlhōrō mocheso le palo yohle futhumatsang nako lula ka hare ho theipi ya kgotlelelo fapaneng.

· Ramp ya go ruthetša ye boleta: Boloka seelo sa go ruthetša ka go nanya (<2°C/s) pele o fihla lefelong la go nolofala la sekgomaretši (150°C–200°C). Go hlatloga ga themperetšha mo go bogale gatee-tee go nolofatša sekgomaretši ka lebelo gomme go phuhlama go kgotlelela ga sona, e lego seo se lebišago go tšwa madi o šoro.

4. Nako ya go Ebola: Go Ebola ka go tonya go Tliša Dipoelo tše di Lokilego

· Fodiša ka botlalo go fihla themperetšheng ya phapoši: Ka morago ga go lokela, ema go fihlela themperetšha ya PCB e theoga ka fase ga 50°C (ka mo go swanetšego themperetšha ya tikologo) pele o ebola theipi. Sekgomaretši se dula se le boleta e bile se na le kgokagano ya fase ka themperetšha ya godimo; gapeletšwa chesang peeling habonolo baka lera karohano le masala sekhomaretsi.

· Thekniki ya go ebola: Ebola ka go nanya ka khutlo ya fase ya 180° ka maatla a go swana. O se ke wa goga ka thata ge e ba go kopana le kganetšo.

5. Taolo ya Tshepetšo: Taolo ya Bophelo bja Raka & Didikologa tša Tšhomišo gape

· Dira kopo le go šoma ka pela: Di-PCB tšeo di nago le theipi ye e laminetšwego di swanetše go tsena ka sebjaneng sa go elela gape ka pela. Phema poloko ya nako ye telele (go feta diiri tše 24) ka mošomong go thibela go monya monola le go kgoboketšwa ga lerole.

· Single-sebelisa feela bakeng sa sebōpi feta: SMT phahameng-mocheso theipi ke lahla consumable. Gaešita le ge theipi e bonagala e sa senyega ka morago ga go feta ga sebešo se tee, sekgomaretši se ile sa kgokagana le go tšofala; modikologo wa bobedi wa go ruthetša ruri o tla baka mašaledi a sekgomaretši goba go palelwa ga go kgomarela. Bakeng sa di-PCB tšeo di nameditšwego ka mahlakoreng a mabedi, tšeela sebaka ka theipi e mpsha pele o šoma lehlakore la bobedi ka morago ga go feta la mathomo.

6. Tshwaro ya Tšhoganetšo ya go Palelwa & Netefatšo

· Go lahlwa ga sekgomaretši sa mašaledi a mannyane: Emiša tšweletšo ka pela ge mašaledi a lemogilwe. Phumula ka bonolo ka lesela leo le kolobeditšwego ka IPA leo le se nago lint; romela dipolanka bakeng sa tlhwekišo ya profešenale maemong a šoro. Le ka mohla o se ke wa gohla ka didirišwa tše thata.

· Netefatšo ya mangwalo a thuto a theipi ye mpsha: Dira tšweletšo ya teko ka botlalo ka di-PCB tša nnete tša 1:1. Ka morago ga go feta sebjana, ebola theipi gomme o hlahlobje mafelo a menwana ya gauta ka fase ga segodiši sa 40-50x go tiišetša mašaledi a lefela le go tlala ga sekgomaretši sa lefela.

Diteng tša setegeniki tše di lego ka mo godimo di fiwa ke Jiangsu Aokai Thepa e Ncha Theknoloji Co., Ltd.

Haeba u lakatsa ho fumana ditlhaloso qaqileng, maemo a kopo le ditharollo customized bakeng sa potefolio rona sehlahiswa feletseng ho akarelletsa le PTFE phahameng-mocheso lesela, PTFE phahameng-mocheso sekgomaretsi theipi, PTFE phahameng-mocheso letlooeng lebanta, seamless mocheso tobetsa lebanta, lehlakoreng le le leng PTFE lesela, phahameng mocheso manganga conveyor lebanta le mocheso-maganetsa fiberglass lesela, ka kōpo ikopanye le rona ka tlhahisoleseding e ka tlase:

· Mogala wa Tirelo: Morena Guo +86 18944819998

· Mogala wa Tirelo: Morena Liu +86 13705266308

Ka mehla re kgomarela filosofi ya tirelo ya profešenale le yeo e lebanego le botshepegi, ka pelo ka moka re fana ka ditharollo tša intasteri tša go ema ga tee le tirelo ya bareki ye e naganetšwego go balekane ka moka!