Mar a chuireas tu casg air fuigheall adhesive & bleid adhesive de theip àrd-teòthachd PTFE nuair a dhìonas tu meuran òir PCB ann an cur suas SMT

Tha Jiangsu Aokai New Materials, neach-dèanamh proifeasanta de theip àrd-teòthachd PTFE, a 'toirt seachad stiùireadh proifeasanta. Nuair a thèid teip àrd-teòthachd PTFE a chleachdadh gus meuran òir PCB a dhìon aig àm co-chruinneachadh SMT, bidh fuigheall adhesive (taisbeanaidhean steigeach air am fàgail air corragan òir às deidh feannadh teip) agus bleed adhesive (adhesive a ’bogachadh agus a’ dol thairis air teòthachd àrd, a ’truailleadh raointean gun dìon no uachdar PCB) às deidh sàthadh reflow gu ìre mhòr air adhbhrachadh le teip neo-iomchaidh no paramadairean pròiseas mì-fhreagarrach. Gu h-ìosal tha seata eagarach de fhuasglaidhean:

I. Mion-sgrùdadh Bun-adhbhar air Fuil Adhesive & Bleed

1. Fuigheall Adhesive  Bidh e a’ tachairt nuair a dh’ fhuiling an adhesive fàilligeadh co-leanailteach (a’ reubadh a-staigh an t-sreath adhesive) no fàilligeadh gluasaid eadar-aghaidh (bidh adhesive a’ sgaradh bhon fho-strat agus a’ cumail ri corragan òir). Tha luchd-brosnachaidh cumanta a’ toirt a-steach strì an aghaidh teodhachd teip, seann adhesive, no àm feannadh neo-iomchaidh.

2. Bleed Adhesive  Bidh slaodachd an adhesive a’ tuiteam gu mòr fo theodhachd àrd reflow, a’ leantainn gu barrachd fluidity. Fo chuideam lamination agus gnìomh capillary, bidh an adhesive a ’dol thairis air oir na teip. Mar as trice bidh seo air adhbhrachadh le còmhdach adhesive ro thiugh, àrdachadh teòthachd luath, no droch sheasamh teirmeach an adhesive fhèin.

II. Taghadh teip ceart - Am prìomh fhuasgladh

Chan urrainn teip àbhaisteach PTFE coinneachadh ri fìor riatanasan pròiseasan SMT. Feumar toraidhean a chaidh an dealbhadh gu sònraichte airson dìon meur òir SMT a thaghadh, le prìomhachas air a thoirt do choileanadh siostam adhesive:

 

· Ìre Resistance Teòthachd : Frith-aghaidh teòthachd geàrr-ùine stùc ≥ 300 ° C, teòthachd seirbheis leantainneach ≥ 260 ° C, fada nas àirde na an teòthachd as àirde de solder reflow gun luaidhe (245-250 ° C).

· Tighead còmhdach adhesive : Chan eil tiugh nas àirde co-ionann ri gèilleadh nas làidire. Is fheàrr le teipichean le tiugh iomlan de 0.08–0.13mm, le sreathan adhesive tana ach àrd-cho-leanailteachd gus cunnart bleithe a lughdachadh gu mòr.

· Teisteanas Anti-Bleed & Residue-Free : Iarr aithisgean deuchainn an-aghaidh bleid agus gun fhuigheall a tha coisrigte do dhìon meur òir SMT bho sholaraichean, agus dèan fìor dheuchainnean fùirneis le sampallan.

III. Inbhe smachd pròiseas sia-cheum

1. Ro-Lamination: Surface Glanadh & Ro-làimhseachadh

· Teirmeadh iomlan: Feumaidh corragan òir agus uachdar PCB mun cuairt a bhith saor bho stains fallas, truailleadh ola agus fuigheall flux. Sguab às le clò gun lint air a bhogadh ann an ethanol anhydrous no alcol isopropyl (IPA), agus an uairsin tioram gu tur.

· Fo-strat tioram: Dèan cinnteach gu bheil PCBan gu tur saor bho taiseachd mus cuir iad a-steach teip.

2. Lamination: Zero Tension & Full Air falmhachadh

· Na sìneadh an teip: tha sùbailteachd math aig substrate PTFE. Bidh sìneadh aig àm lamination a’ cruthachadh cuideam a-staigh a bhrosnaicheas crìonadh fo theodhachd àrd, a’ leantainn gu reubadh adhesive, fuigheall no bleid suidheachaidh. Cuir an teip còmhnard gu nàdarra thairis air corragan òir agus brùth gu aotrom airson a’ chiad ghreamachadh.

· Toirt air falbh làn èadhair: Cleachd rolair sònraichte no scraper cruaidh gus putadh gu slaodach gu slaodach bhon mheadhan gu gach taobh airson làn teannachadh. Dèan cinnteach gu bheil gèilleadh iomlan air an oir às aonais builgeanan èadhair glaiste; bidh builgeanan a’ leudachadh fo theas agus a’ togail oirean teip, ag adhbhrachadh cus gluasaid.

· Co-thaobhadh mionaideach: Co-thaobhadh oirean teip le oirean meòir òir no beagan cuir a-steach le 0.2-0.5mm (ma cheadaicheas an dealbhadh). Na bi a-riamh a’ còmhdach badan no vias, oir bidh siphonage capillary a’ tarraing adhesive leaghte a-mach.

3. Reflow soldering: Optimize Teòthachd Profile

· Cum gu teann ri mion-chomharrachadh teòthachd teip: Tomhais teòthachd uachdar a’ bhùird gus dèanamh cinnteach gum fuirich an teòthachd as àirde agus an ùine teasachaidh iomlan taobh a-staigh raon fulangas an teip.

· Rampa teasachaidh socair: Cùm ìre teasachaidh slaodach (<2 ° C / s) mus ruig thu an raon bogaidh adhesive (150 ° C - 200 ° C). Bidh spìcean teòthachd geur gu h-obann a’ bogachadh an adhesive gu luath agus a’ tuiteam sìos a shlaodachd, a’ leantainn gu fìor fhuil.

4. Ùine feannadh: Peeling Fuar a’ Lìbhrigeadh Toraidhean as Fheàrr

· Fuarachadh gu tur gu teòthachd an t-seòmair: Às deidh solder, feitheamh gus an tuit teòthachd PCB fo 50 ° C (teòthachd na h-àrainneachd gu math) mus cuir thu an teip air falbh. Tha adhesive fhathast bog agus co-leanailteachd ìosal aig teòthachd àrd; bidh feannadh teth èiginneach gu furasta ag adhbhrachadh sgaradh còmhdach agus glaodh fuigheall.

· Teicneòlas feannadh: Peel gu slaodach aig ceàrn ìosal 180 ° le feachd èideadh. Na tarraing gu cruaidh ma thachras tu an-aghaidh.

5. Riaghladh Pròiseas: Smachd air Beatha Sgeilp & Ath-chleachdadh Cycles

· Cuir a-steach agus pròiseas sa bhad: bu chòir PCBan le teip lannaichte a dhol a-steach don fhùirneis reflow gu sgiobalta. Seachain stòradh fada (còrr air 24 uairean) sa bhùth-obrach gus casg a chuir air taiseachd agus cruinneachadh duslach.

· Cleachdadh singilte a-mhàin airson pas fùirneis: tha teip àrd-teòthachd SMT na stuth caitheamh. Fiù ‘s ma tha an teip a’ nochdadh slàn às deidh aon pas fùirneis, tha an adhesive air a dhol tro cheangal agus aois; bidh dàrna cearcall teasachaidh gu cinnteach ag adhbhrachadh fuigheall adhesive no fàilligeadh adhesion. Airson PCBan le dà thaobh, cuir teip ùr na àite mus giullachd an dàrna taobh às deidh a’ chiad pas.

6. Làimhseachadh èiginn fàilligeadh & dearbhadh

· Beagan faighinn cuidhteas glaodh fuigheall: Cuir stad air cinneasachadh sa bhad aon uair ‘s gun lorgar fuigheall. Sguab gu socair le clò gun lint air a mhilleadh le IPA; cuir bùird airson glanadh proifeasanta ann an cùisean cruaidh. Na bi a-riamh a 'sgrìobadh le innealan cruaidh.

· Dearbhadh teisteanas teip ùr: Dèan toradh làn dheuchainn le fìor PCBan 1: 1. Às deidh an fhùirneis a dhol seachad, craiceann an teip agus dèan sgrùdadh air raointean meòir òir fo inneal-meudachaidh 40-50x gus dearbhadh gu bheil fuigheall neoni agus cus gluasaid neoni.

Tha an susbaint theicnigeach gu h-àrd air a thoirt seachad le Jiangsu Aokai New Stuthan Technology Co., Ltd.

Ma tha thu airson mion-chomharrachaidhean mionaideach, suidheachaidhean tagraidh agus fuasglaidhean gnàthaichte airson ar làn phasgan toraidh a’ toirt a-steach clò àrd-teòthachd PTFE, teip adhesive àrd-teodhachd PTFE, crios mogal àrd-teodhachd PTFE, crios preas teas fuaigheil, aodach PTFE aon-thaobhach, crios giùlain àrd-teodhachd agus clò fiber glainne teas, cuir fios thugainn tron ​​fhiosrachadh gu h-ìosal:

· Loidhne-fòn seirbheis: Mgr Guo +86 18944819998

· Loidhne-fòn Seirbheis: Mgr Liu +86 13705266308

Bidh sinn an-còmhnaidh a’ cumail ri feallsanachd seirbheis proifeasanta agus stèidhichte air ionracas, le cridhe a’ toirt seachad fuasglaidhean gnìomhachais aon-stad agus seirbheis teachdaiche smaoineachail dha na com-pàirtichean uile!