د PTFE د لوړ تودوخې ټیپ د چپکونکي پاتې شونو او چپکونکي وینې مخنیوي څرنګوالی کله چې په SMT نصب کې د PCB سرو زرو ګوتو خوندي کول

Jiangsu Aokai نوي مواد، د PTFE د لوړ تودوخې ټیپ مسلکي جوړونکي، مسلکي لارښوونې چمتو کوي. کله چې د PTFE د لوړ تودوخې ټیپ د SMT مجلس په جریان کې د PCB د سرو زرو ګوتو د ساتنې لپاره کارول کیږي، د چپکونکي پاتې شونو (د ټیپ له پاکولو وروسته د سرو زرو په ګوتو کې پاتې شوي چپکشي زیرمې) او چپکونکي وینه (چپکې نرموي او د لوړې تودوخې لاندې ډیریږي، غیر خوندي شوي ساحې یا د PCB سطحې ککړوي) د ری فلو کولو پروسې یا غلط پلورلو وروسته د اصلي ټیپ د انتخاب له امله رامینځته کیږي. پیرامیټرونه لاندې د حلونو سیسټمیک سیټ دی:

I. د چپکونکو پاتې شونو او وینی د ریښی لامل تحلیل

1. د چپکونکي پاتې شونو  دا هغه وخت رامینځته کیږي کله چې چپکونکي د یووالي ناکامۍ سره مخ شي (د چپکونکي طبقې داخلي ټوټه ټوټه کول) یا د انټرفیسیل لیږد ناکامي (چپونکي د سبسټریټ څخه جلا کیږي او د سرو زرو ګوتو ته ځي). عام محرکات د ټیپ د تودوخې ناکافي مقاومت، زاړه چپکونکي، یا د پوستکي ناسم وخت شامل دي.

2. چپکونکي  وینه د چپکونکي ویسکوسیت د لوړ تودوخې ریفلو لاندې په چټکۍ سره راټیټیږي، چې د مایعاتو د زیاتوالي لامل کیږي. د لامینیشن فشار او کیپیلري عمل لاندې ، چپکونکی د ټیپ څنډه تیریږي. دا معمولا د ډیر ضعیف چپکونکي پوښ ، د تودوخې ګړندۍ زیاتوالی ، یا پخپله د چپکونکي ضعیف حرارتي کریپ مقاومت لخوا رامینځته کیږي.

II. د ټیپ مناسب انتخاب - اصلي حل

عادي PTFE ټیپ نشي کولی د SMT پروسو خورا اړتیاوې پوره کړي. هغه محصولات چې په ځانګړي ډول د SMT د سرو زرو د ګوتو محافظت لپاره ډیزاین شوي باید غوره شي، د چپکونکي سیسټم فعالیت ته لومړیتوب ورکول کیږي:

 

· د تودوخې مقاومت درجې : لنډ مهاله د تودوخې لوړ مقاومت ≥ 300 ° C، د دوامداره خدمت تودوخې ≥ 260 ° C، د لیډ فری ریفلو سولډرینګ (245-250 ° C) لوړ حرارت څخه ډیر.

· د چپکونکي پرت ضخامت : لوړ ضخامت د قوي چپکولو سره مساوي ندي. د 0.08-0.13 ملي میتر ټول ضخامت سره ټیپونو ته ترجیح ورکړئ ، د پتلی خو لوړ همغږي چپکونکي پرتونه وړاندې کوي ترڅو د وینې خطر خورا کم کړي.

· د وینې ضد او پاتې شونو څخه پاک تصدیق : د وینې ضد او پاتې شونو څخه پاک ازموینې راپورونه غوښتنه وکړئ چې د عرضه کونکو څخه د SMT سرو زرو ګوتو محافظت ته وقف شوي ، او د نمونو سره د فرنس ریښتیني ازموینه ترسره کړئ.

III. شپږ ګامه پروسې کنټرول معیاري

1. پری لامینیشن: د سطحې پاکول او مخکې درملنه

· بشپړ کمول: د سرو زرو ګوتې او د PCB شاوخوا سطحونه باید د خولې داغونو، د تیلو ککړونکو او د فلکس پاتې شونو څخه پاک وي. د لینټ څخه پاک ټوکر سره مسح کړئ چې په اینهایډروس ایتانول یا اسوپروپیل الکول (IPA) کې ډوب شوي وي، بیا په بشپړه توګه په هوا کې وچ شي.

· وچ سبسټریټ: ډاډ ترلاسه کړئ چې PCBs د ټیپ لګولو دمخه په بشپړ ډول له رطوبت څخه پاک دي.

2. لامینیشن: صفر تشنج او د هوا بشپړ وتل

· ټیپ مه اوږدوئ: د PTFE سبسټریټ ښه نرمښت لري. د لامینیشن په جریان کې فشار داخلي فشار رامینځته کوي چې د لوړې تودوخې لاندې انقباض رامینځته کوي ، په پایله کې د چپک کیدو ، پاتې کیدو یا ځایي وینې جریان رامینځته کیږي. ټیپ په طبیعي ډول د سرو زرو په ګوتو کې کیږدئ او د لومړني چپکولو لپاره په نرمۍ سره فشار ورکړئ.

· د هوا بشپړ لرې کول: د بشپړ ترکیب لپاره له مرکز څخه دواړو خواو ته ورو ورو په غیر مستقیم ډول فشار ورکولو لپاره وقف شوي رولر یا سخت سکریپر وکاروئ. پرته له بند شوي هوایی بلبلونو څخه د بشپړ کنډک چپکولو ډاډ ترلاسه کړئ؛ بلبلونه د تودوخې لاندې پراخیږي او د ټیپ څنډې پورته کوي، چې د چپکونکي ډیر جریان لامل کیږي.

· دقیق سمون: د ټیپ څنډې د سرو زرو ګوتو څنډو سره فلش کړئ یا لږ څه د 0.2-0.5mm لخوا نصب کړئ (که ډیزاین اجازه ولري). هیڅکله پیډونه یا ویاس مه پوښئ، ځکه چې د کیپیلري سیفونیج به پړسیدلی چپکونکي بهر ته راوباسي.

3. Reflow Soldering: د تودوخې پروفایل اصلاح کړئ

· د ټیپ د تودوخې مشخصاتو سره په کلکه عمل وکړئ: د تختې د سطحې ریښتیني تودوخې اندازه کړئ ترڅو د تودوخې درجه تضمین شي او د تودوخې ټوله موده د ټیپ د زغم حد کې پاتې شي.

· د تودوخې نرم ریمپ: د تودوخې ورو کچه وساتئ (<2°C/s) مخکې له دې چې د چپکونکي نرمولو زون (150°C–200°C) ته ورسیږئ. د تودوخې ناڅاپه تیزوالی په چټکۍ سره چپکونکي نرموي او د هغې ویسکوسیت له مینځه وړي، چې د شدید وینې لامل کیږي.

4. د پوستکي کولو وخت: سړه پوستکي غوره پایلې وړاندې کوي

· د خونې د حرارت درجه په بشپړه توګه یخ کړئ: د سولډر کولو وروسته، تر هغه وخته پورې انتظار وکړئ چې د PCB تودوخه د 50 درجې C (په مثالي ډول د محیطي تودوخې) څخه ښکته شي مخکې له دې چې د ټیپ پاک کړي. چپکونکي په لوړه تودوخه کې نرم او ټیټ یووالي پاتې کیږي؛ جبري ګرمې پوستکي په اسانۍ سره د پرتونو د جلا کیدو او پاتې کیدو لامل کیږي.

د پوستکي کولو تخنیک: د یونیفورم ځواک سره په ټیټ 180 درجې زاویه کې ورو ورو پوست کړئ. که د مقاومت سره مخ شي سخت مه کش کړئ.

5. د پروسې مدیریت: د شیلف ژوند او بیا کارولو سایکل کنټرول

· سمدلاسه پلي کول او پروسس کول: PCBs د لامین شوي ټیپ سره باید ژر تر ژره د ریفلو فرنس ته ننوځي. په ورکشاپ کې د اوږدې مودې ذخیره کولو (د 24 ساعتونو څخه زیات) څخه ډډه وکړئ ترڅو د لندبل جذب او دوړو راټولیدو مخه ونیسي.

· یوازې د فرنس پاس لپاره یوځل کارول: د SMT لوړ تودوخې ټیپ د مصرف وړ مصرف وړ دی. حتی که چیرې ټیپ د یوې کوټې له تیریدو وروسته ثابت وي، چپکونکی د کراس لینک کولو او عمر څخه تیر شوی دی؛ د تودوخې دوهم دور به یقینا د چپکونکي پاتې کیدو یا چپکولو ناکامۍ لامل شي. د دوه اړخیزه نصب شوي PCBs لپاره، د لومړي پاس وروسته دویم اړخ پروسس کولو دمخه د نوي ټیپ سره ځای په ځای کړئ.

6. د ناکامۍ بیړنۍ اداره کول او تایید کول

• د پاتې شونو لږې ضایع کول: کله چې پاتې شنه وموندل شي سمدلاسه تولید ودروي. په نرمۍ سره د IPA - لندبل شوي لینټ پاک ټوکر سره مسح کړئ؛ په سختو قضیو کې د مسلکي پاکولو لپاره بورډونه واستوئ. هیڅکله د سختو وسیلو سره سکریچ مه کوئ.

· د نوي ټیپ وړتیا تصدیق: د 1: 1 ریښتیني PCBs سره بشپړ آزموینې تولید ترسره کړئ. د فرنس پاس کولو وروسته، ټیپ پاک کړئ او د 40-50x میګنیفیر لاندې د سرو زرو ګوتو ساحې معاینه کړئ ترڅو د صفر پاتې شونو او صفر چپکونکي جریان تایید کړي.

پورتني تخنیکي محتوا د دې لخوا چمتو شوي Jiangsu Aokai نوي مواد ټکنالوژۍ Co., Ltd.

که تاسو غواړئ زموږ د بشپړ محصول پورټ فولیو لپاره مفصل مشخصات ، د غوښتنلیک سناریوګانې او دودیز حلونه ترلاسه کړئ پشمول د PTFE لوړ تودوخې ټوکر ، د PTFE لوړ تودوخې چپکونکي ټیپ ، د PTFE لوړ تودوخې میش بیلټ ، بې سیمه تودوخې میش بیلټ ، یو اړخیزه PTFE پارچه ، د تودوخې مقاومت لرونکي تودوخې مقاومت لرونکي ټوکر ، مهرباني وکړئ اړیکه ونیسئ. موږ د لاندې معلوماتو له لارې:

· د خدمت تمځای: ښاغلی ګوو +86 18944819998

· د خدمت تمځای: ښاغلی لیو +86 13705266308

موږ تل د مسلکي او بشپړتیا پر بنسټ د خدماتو فلسفې ته غاړه کیږدو، په زړه پوري د ټولو شریکانو لپاره د یو بند صنعتي حلونه او د پیرودونکي فکري خدمت چمتو کوو!