ਇਹ ਲੇਖ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ ਕਿ ਕਿਵੇਂ ਕੋਟਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ ਲਾਈਨ ਦੀ ਸਪੀਡ ਅਤੇ ਓਵਨ ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਨਾਲ ਮੇਲ ਖਾਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ ਕਿ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਪੀਟੀਐਫਈ ਟੇਪ ਲਈ ਆਰਗਨੋਸਿਲਿਕੋਨ ਅਡੈਸਿਵ ਟੀਚਾ ਇਲਾਜ ਡਿਗਰੀ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਦਾ ਹੈ। ਕੋਰ ਮੈਚਿੰਗ ਸਿਧਾਂਤ: ਕੁੱਲ ਨਿਵਾਸ ਸਮਾਂ t_total = ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਓਵਨ ਲੰਬਾਈ L ÷ ਲਾਈਨ ਸਪੀਡ v ਘੱਟੋ ਘੱਟ ਲੋੜੀਂਦੇ ਇਲਾਜ ਸਮੇਂ ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ। DSC ਜਾਂ 'ਤਾਪਮਾਨ - ਘੱਟੋ ਘੱਟ ਇਲਾਜ ਦਾ ਸਮਾਂ' ਸਬੰਧ ਸਥਾਪਤ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਇਲਾਜ ਟੈਸਟਾਂ ਰਾਹੀਂ ਇਲਾਜ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰੋ। ਸਮਾਨ ਸੰਚਤ ਇਲਾਜ ਮਾਡਲ: ਓਵਨ ਨੂੰ ਜ਼ੋਨਾਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡੋ, ti=Li/v ਅਤੇ tcure(Ti) ਦੀ ਗਣਨਾ ਕਰੋ, ∑(ti/tcure(Ti)) ≥1 ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਓ। ਗਣਨਾ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ: ਲੰਬਾਈ Li ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ Ti ਦੇ ਨਾਲ ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ ਸੈੱਟ ਕਰੋ; ਲਾਈਨ ਸਪੀਡ v ਸੈੱਟ ਕਰੋ, ਹਰੇਕ ਜ਼ੋਨ ਦੇ ਨਿਵਾਸ ਸਮੇਂ ਅਤੇ ਯੋਗਦਾਨ ਅਨੁਪਾਤ ਦੀ ਗਣਨਾ ਕਰੋ; ਕੁੱਲ ≥1 ਤੱਕ ਦੁਹਰਾਓ (ਸੁਰੱਖਿਆ ਹਾਸ਼ੀਏ 1.1-1.2 ਦੀ ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਗਈ)।

ਇਹ ਲੇਖ ਟੇਫਲੋਨ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਕੱਪੜੇ 'ਤੇ ਪੀਟੀਐਫਈ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਕ੍ਰਿਸਟਾਲਿਨਿਟੀ ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰਨ ਦੇ ਤਰੀਕਿਆਂ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਕੂਲਿੰਗ ਰੇਟ ਰੈਗੂਲੇਸ਼ਨ ਸਭ ਤੋਂ ਸਿੱਧਾ ਅਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵੀ ਹੈ: ਠੰਡੇ ਹਵਾ ਦੇ ਪਰਦਿਆਂ, ਕੂਲਿੰਗ ਰੋਲਰ ਜਾਂ ਪਾਣੀ ਦੀਆਂ ਟੈਂਕੀਆਂ ਦੁਆਰਾ ਤੇਜ਼ ਕੂਲਿੰਗ (ਬੁਝਾਉਣਾ) - ਆਰਡਰ ਕੀਤੇ ਪ੍ਰਬੰਧ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਅਣੂ ਦੀਆਂ ਚੇਨਾਂ ਜੰਮ ਜਾਂਦੀਆਂ ਹਨ, ਛੋਟੇ ਅਪੂਰਣ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਬਣਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ; ਪਰਤ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਨਾਨ-ਸਟਿਕ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦੇ ਨਾਲ ਨਰਮ, ਸਖ਼ਤ ਹੈ, ਥੋੜੀ ਘਟੀ ਹੋਈ ਕਠੋਰਤਾ/ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ। 10-50°C/h 'ਤੇ ਹੀਟ ਪ੍ਰੀਜ਼ਰਵੇਸ਼ਨ ਸੈਕਸ਼ਨ ਦੁਆਰਾ ਹੌਲੀ ਕੂਲਿੰਗ (ਐਨੀਲਿੰਗ) ਜਾਂ ਫਰਨੇਸ ਕੂਲਿੰਗ — ਅਣੂ ਦੀਆਂ ਚੇਨਾਂ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਨਾਲ ਵੱਡੇ ਪੂਰੇ ਗੋਲਾਕਾਰ ਵਿੱਚ ਵਿਵਸਥਿਤ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ; ਕੋਟਿੰਗ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਕਠੋਰਤਾ, ਵਧੀਆ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਸਥਿਰ ਮਾਪ, ਘਟੀ ਹੋਈ ਲਚਕਤਾ ਅਤੇ ਵਧੀ ਹੋਈ ਭੁਰਭੁਰਾਤਾ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ ਗਰਮ-ਹਵਾ ਸਰਕੂਲੇਸ਼ਨ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਭੱਠੀਆਂ ਵਿੱਚ ਟੈਫਲੋਨ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਕੱਪੜੇ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਵਿਵਹਾਰਕਤਾ: ਭੱਠੀ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ≤260°C (ਘੱਟ-ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਸੁਕਾਉਣਾ, ਬਾਈਂਡਰ ਹਟਾਉਣਾ, ਸਲਰੀ ਕਯੂਰਿੰਗ) 'ਤੇ ਜਾਲ ਦੀਆਂ ਬੈਲਟਾਂ ਜਾਂ ਟ੍ਰੇਆਂ 'ਤੇ ਗੈਰ-ਸਟਿਕ ਕੁਸ਼ਨ ਵਜੋਂ ਵਰਤੋਂ ਯੋਗ - ਡਿਮੋਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਚੁੱਕਣ ਦੀ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਦਰਮਿਆਨੇ/ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨਾਂ (300-950°C) 'ਤੇ ਸਖ਼ਤੀ ਨਾਲ ਮਨਾਹੀ - PTFE ਜ਼ਹਿਰੀਲੇ HF ਅਤੇ ਪਰਫਲੂਰੋਇਸੋਬਿਊਟੀਲੀਨ ਨੂੰ ਛੱਡਣ ਵਾਲੇ, ਉਪਕਰਨਾਂ ਨੂੰ ਖਰਾਬ ਕਰਨ ਅਤੇ ਘਾਤਕ ਜ਼ਹਿਰ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੇ ਹਨ। ਸੁਰੱਖਿਆ ਸਿਧਾਂਤ: ਜੇਕਰ ਭੱਠੀ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਅਸਪਸ਼ਟ ਹੈ ਜਾਂ 260 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ ਤੋਂ ਘੱਟ ਦੀ ਗਰੰਟੀ ਨਹੀਂ ਦਿੱਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ, ਤਾਂ ਵਰਤੋਂ ਨਾ ਕਰੋ। ਮੁੱਖ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ: ਨਿਰੰਤਰ ਸੇਵਾ -70°C ਤੋਂ 260°C, ਥੋੜ੍ਹੇ ਸਮੇਂ ਲਈ 300°C; ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਗੈਰ-ਸਟਿਕ ਅਤੇ ਰਸਾਇਣਕ ਜੜਤਾ; ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਬਿਜਲੀ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ; ਘੱਟ ਰਗੜ (~0.04); ਫਾਈਬਰਗਲਾਸ ਬੇਸ ਉੱਚ ਤਣਾਅ ਸ਼ਕਤੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ.

ਇਹ ਲੇਖ ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਹੀਟਿੰਗ ਅਤੇ ਸਿਲੀਕੋਨ ਅਡੈਸਿਵ ਲੇਅਰਾਂ ਦੀ ਕਰਾਸਲਿੰਕਡ ਬਣਤਰ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ 'ਤੇ ਗਰਮ-ਹਵਾ ਸਰਕੂਲੇਸ਼ਨ ਹੀਟਿੰਗ ਦੇ ਇਲਾਜ ਦੇ ਤਰੀਕਿਆਂ ਵਿਚਕਾਰ ਅੰਤਰ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਹੀਟ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਮਕੈਨਿਜ਼ਮ: ਗਰਮ-ਹਵਾ ਕੋਮਲ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਵਾਧੇ, ਛੋਟੇ ਅੰਦਰੂਨੀ/ਬਾਹਰੀ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਅੰਤਰ ਦੇ ਨਾਲ ਸੰਚਾਲਨ-ਸੰਚਾਲਨ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ; IR ਕੋਲ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਸਤਹ ਸੋਖਣ (ਦਸੋਂ ਤੋਂ ਸੈਂਕੜੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਮੀਟਰ) ਦੇ ਨਾਲ ਸੀਮਤ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਡੂੰਘਾਈ ਹੈ ਜੋ ਖੜੀ ਸਤ੍ਹਾ ਤੋਂ ਅੰਦਰੂਨੀ ਗਰੇਡੀਐਂਟ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ। ਕਰਾਸਲਿੰਕ ਇਕਸਾਰਤਾ 'ਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵ: ਗਰਮ-ਹਵਾ ਇਕਸਾਰ ਕਰਾਸਲਿੰਕ ਘਣਤਾ ਦੇ ਨਾਲ ਅੰਦਰ ਅਤੇ ਬਾਹਰ ਸਮਕਾਲੀ ਇਲਾਜ ਨੂੰ ਸਮਰੱਥ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ; IR ਸਤਹ ਦੀ ਪਰਤ ਨੂੰ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਸੰਘਣੀ 'ਚਮੜੀ ਦੀ ਫਿਲਮ' ਬਣਾਉਣ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦਾ ਹੈ ਜੋ ਤਾਪ ਸੰਚਾਲਨ ਅਤੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਚੇਨ ਮੋਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਰੁਕਾਵਟ ਪਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਸਤਹ ਤੋਂ ਅੰਦਰੂਨੀ ਤੱਕ ਘਟਦੀ ਕਰਾਸਲਿੰਕ ਘਣਤਾ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ ਸਸਪੈਂਸ਼ਨ ਪੋਲੀਮਰਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਬਨਾਮ ਡਿਸਪਰਸ਼ਨ ਪੋਲੀਮਰਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਦੁਆਰਾ ਪੈਦਾ ਕੀਤੇ ਗਏ PTFE ਇਮਲਸ਼ਨਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਅੰਤਰ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਸਪਸ਼ਟੀਕਰਨ: ਮੁਅੱਤਲ ਪੋਲੀਮਰਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪੀਟੀਐਫਈ ਇਮਲਸ਼ਨ ਪੈਦਾ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ; ਅਸਲੀ PTFE ਇਮਲਸ਼ਨ ਸਿਰਫ ਫੈਲਾਅ ਪੋਲੀਮਰਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਤੋਂ ਆਉਂਦਾ ਹੈ। 'ਸਸਪੈਂਸ਼ਨ-ਮੇਥਡ ਇਮਲਸ਼ਨ' ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਜ਼ਮੀਨੀ ਸਸਪੈਂਸ਼ਨ-ਪੋਲੀਮਰਾਈਜ਼ਡ ਰਾਲ ਮਾਈਕ੍ਰੋਪਾਊਡਰਾਂ ਦਾ ਜਲਮਈ ਮੁਅੱਤਲ ਹੈ। ਡਿਸਪਰਸ਼ਨ ਪੋਲੀਮਰਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ (ਪ੍ਰਾਇਮਰੀ ਇਮਲਸ਼ਨ): ਗੋਲਾਕਾਰ ਕਣ (0.1-0.3μm, ਤੰਗ ਵੰਡ), ਪਰਫਲੂਰੀਨੇਟਿਡ ਸਰਫੈਕਟੈਂਟਸ ਦੁਆਰਾ ਸਥਿਰ, ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਅਣੂ ਭਾਰ (>94% ਕ੍ਰਿਸਟਾਲਿਨਿਟੀ), ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਫਾਈਬਰਿਲੇਸ਼ਨ, ਨੂੰ ਲਗਾਤਾਰ ਸਖ਼ਤ ਫਿਲਮ ਬਣਾਉਣ ਲਈ 380° C ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

ਇਸ ਲੇਖ ਵਿੱਚ ਦੱਸਿਆ ਗਿਆ ਹੈ ਕਿ ਸੜਨ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਪੇਰੋਕਸਾਈਡ ਕਰਾਸਲਿੰਕਿੰਗ ਏਜੰਟਾਂ (ਬੀਪੀਓ ਅਤੇ ਡੀਸੀਪੀ) ਦੇ ਅੱਧੇ ਜੀਵਨ ਨੂੰ ਟੇਫਲੋਨ ਟੇਪ ਲਈ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੰਡੋ ਨਾਲ ਕਿਵੇਂ ਮੇਲਣਾ ਹੈ। ਕੋਰ ਡੇਟਾ: BPO — ~131°C 'ਤੇ 1-ਮਿੰਟ ਦੀ ਅੱਧੀ-ਜੀਵਨ, ~92°C 'ਤੇ 1-ਘੰਟਾ, ~72°C 'ਤੇ 10-ਘੰਟਾ; DCP — ~171°C 'ਤੇ 1-ਮਿੰਟ, ~135°C 'ਤੇ 1-ਘੰਟਾ, ~115°C 'ਤੇ 10-ਘੰਟਾ। ਮੇਲ ਖਾਂਦਾ ਤਰਕ: ਚਿਪਕਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ 97-99% ਕਰਾਸਲਿੰਕਿੰਗ = 5-7 ਅੱਧ-ਜੀਵਨ; ਠੀਕ ਕਰਨ ਦਾ ਸਮਾਂ = ਟੀਚੇ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ 5-7 × ਅੱਧਾ ਜੀਵਨ। ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਈਨ ਨਿਵਾਸ ਸਮੇਂ ਤੋਂ ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਬੈਕ-ਕੈਲਕੂਲੇਟ ਕਰੋ ਜਾਂ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਮਨਜ਼ੂਰਸ਼ੁਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਤੋਂ ਬੈਕ-ਗਣਨਾ ਸਮਾਂ।

ਇਹ ਲੇਖ PTFE ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਫੈਬਰਿਕ ਗਰਭਪਾਤ ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਈਨ ਲਈ ਖਾਸ ਲਾਈਨ ਸਪੀਡ ਸੀਮਾ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਆਮ ਸਪੀਡ: 2-15 ਮੀਟਰ/ਮਿੰਟ, ਸਥਿਰ ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਰੇਂਜ 3-8 ਮੀਟਰ/ਮਿੰਟ, ਪਤਲੇ ਕੱਪੜੇ/ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਲਾਈਨਾਂ 10-15 ਮੀਟਰ/ਮਿੰਟ ਤੱਕ। ਗਰਭਪਾਤ ਦੇ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਤੋਂ ਰੁਕਾਵਟਾਂ: ਫੈਬਰਿਕ ਨੂੰ ਫਾਈਬਰ ਬੰਡਲ ਦੇ ਅੰਦਰਲੇ ਹਿੱਸੇ ਵਿੱਚ PTFE ਇਮਲਸ਼ਨ ਨਾਲ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਸੰਤ੍ਰਿਪਤ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ — ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਗਤੀ ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਗਰਭਪਾਤ, ਰਾਲ ਦੀ ਭੁੱਖਮਰੀ ਅਤੇ ਸੁੱਕੇ ਰੇਸ਼ੇ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੀ ਹੈ; ਇਮਲਸ਼ਨ ਲੇਸ, ਠੋਸ ਸੰਘਣਤਾ, ਫੈਬਰਿਕ ਬੁਣਾਈ ਘਣਤਾ ਇਹ ਸਭ ਘੁਸਪੈਠ ਦੀ ਦਰ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੇ ਹਨ, ਮੋਟੇ/ਸੰਘਣੇ ਫੈਬਰਿਕਸ ਲਈ ਹੌਲੀ ਗਤੀ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਕੋਟਿੰਗ ਪਾਸ: ਸੰਘਣੀ ਨੁਕਸ-ਮੁਕਤ ਪਰਤ ਲਈ ਕਈ ਪਾਸ (2-6+) ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ; ਐਂਕਰਿੰਗ ਲਈ ਪਹਿਲਾ ਪਾਸ ਹੌਲੀ, ਬਾਅਦ ਦੇ ਪਾਸਾਂ ਨੂੰ ਮੱਧਮ ਵਧਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਹੀਟਿੰਗ ਅਤੇ ਸਿਲੀਕੋਨ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਪਰਤ ਦੀ ਕਰਾਸਲਿੰਕਡ ਬਣਤਰ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ 'ਤੇ ਗਰਮ-ਹਵਾ ਸਰਕੂਲੇਸ਼ਨ ਹੀਟਿੰਗ ਵਿਚਕਾਰ ਅੰਤਰ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਹੀਟ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਮਕੈਨਿਜ਼ਮ: ਗਰਮ-ਹਵਾ ਸੰਚਾਲਨ-ਸੰਚਾਲਨ, ਕੋਮਲ ਅਤੇ ਪ੍ਰਗਤੀਸ਼ੀਲ ਹੈ, ਮੱਧਮ ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਢਾਂਚਾ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ; IR ਤੀਬਰ ਸਤਹ ਸਮਾਈ (ਮਾਈਕ੍ਰੋਮੀਟਰ ਤੋਂ ਮਿਲੀਮੀਟਰ) ਦੇ ਨਾਲ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ-ਸੋਸ਼ਣ ਹੈ ਜੋ ਖੜ੍ਹੀ ਸਤਹ-ਤੋਂ-ਅੰਦਰੂਨੀ ਗਰੇਡੀਐਂਟ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਕਰਾਸਲਿੰਕ ਘਣਤਾ ਦੀ ਵੰਡ 'ਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵ: ਗਰਮ-ਹਵਾ ਅੰਦਰੂਨੀ ਅਤੇ ਬਾਹਰੀ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਵੁਲਕਨਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਤਾਪਮਾਨ ਸੀਮਾ ਵਿੱਚ ਲਗਭਗ ਇੱਕੋ ਸਮੇਂ ਦਾਖਲ ਹੋਣ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦੀ ਹੈ, ਮੋਟਾਈ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕਸਾਰ ਕਰਾਸਲਿੰਕ ਘਣਤਾ ਪੈਦਾ ਕਰਦੀ ਹੈ; IR ਸਤਹ ਦੀ ਪਰਤ ਨੂੰ ਤੁਰੰਤ ਠੀਕ ਕਰਨ ਲਈ ਸੰਘਣੀ ਚਮੜੀ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦਾ ਹੈ ਜੋ ਤਾਪ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਨੂੰ ਰੋਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਸਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਸਤ੍ਹਾ ਅੰਦਰੋਂ ਅੰਦਰ ਵੱਲ ਕ੍ਰਾਸਲਿੰਕ ਘਣਤਾ ਦਾ ਤਿੱਖਾ ਗਰੇਡੀਐਂਟ ਘਟਦਾ ਹੈ।

ਇਹ ਲੇਖ ਉੱਚ-ਸਿਲਿਕਾ ਗਲਾਸ ਫਾਈਬਰ ਫੈਬਰਿਕ ਦੇ ਸਿਲਿਕਾ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦ੍ਰਿਸ਼ਾਂ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਸਿਲਿਕਾ ਸਮਗਰੀ ਨਿਰਧਾਰਨ: ਕੋਰ ਸੂਚਕ SiO₂ ≥96% ਹੈ (ਸਟੈਂਡਰਡ 96-98%, ਪ੍ਰੀਮੀਅਮ ਗ੍ਰੇਡ > 99% ਐਸਿਡ ਲੀਚਿੰਗ ਅਤੇ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਦੁਆਰਾ, ਸ਼ੁੱਧ ਕੁਆਰਟਜ਼ ਫਾਈਬਰ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਣਾ)। ਨਿਰਮਾਣ: ਈ-ਗਲਾਸ ਫੈਬਰਿਕ ਗੈਰ-ਸਿਲਿਕਾ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ (ਬੋਰਾਨ ਆਕਸਾਈਡ, ਸੋਡੀਅਮ ਆਕਸਾਈਡ) ਨੂੰ ਘੁਲਣ ਲਈ ਗਰਮ ਐਸਿਡ ਲੀਚਿੰਗ ਤੋਂ ਗੁਜ਼ਰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਉੱਚ-ਸਿਲਿਕਾ ਪਿੰਜਰ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਫਿਰ ਘਣਤਾ ਲਈ ਸਿੰਟਰ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਮੁੱਖ ਫਾਇਦੇ: ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ਿੰਗ ਵਾਯੂਮੰਡਲ ਵਿੱਚ 900°C 'ਤੇ ਨਿਰੰਤਰ ਸੇਵਾ, 1200°C ਤੋਂ ਉੱਪਰ ਥੋੜ੍ਹੇ ਸਮੇਂ ਲਈ, 1700°C ਦੇ ਨੇੜੇ ਨਰਮ ਪੁਆਇੰਟ; HF ਅਤੇ ਗਰਮ ਫਾਸਫੋਰਿਕ ਐਸਿਡ ਨੂੰ ਛੱਡ ਕੇ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਐਸਿਡ/ਅਲਕਾਲਿਸ ਦੇ ਵਿਰੁੱਧ ਰਸਾਇਣਕ ਸਥਿਰਤਾ; ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਘੱਟ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰ ਅਤੇ ਸਥਿਰ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ।

ਇਹ ਲੇਖ ਟੈਫਲੋਨ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਫੈਬਰਿਕ ਦੀਆਂ ਮਾਈਕਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦਾ ਵਰਣਨ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਸਬਸਟਰੇਟ ਪਿੰਜਰ: ਉੱਚ ਪੋਰੋਸਿਟੀ (ਫਾਈਬਰ ਬੰਡਲਾਂ ਦੇ ਅੰਦਰ ਮਾਈਕ੍ਰੋਨ-ਸਕੇਲ ਪੋਰਜ਼ ਅਤੇ ਵਾਰਪ-ਵੇਫਟ ਨੋਡਜ਼ 'ਤੇ) ਦੇ ਨਾਲ ਪਲੇਨ/ਟਵਿਲ ਬੁਣਾਈ ਵਿੱਚ ਗਲਾਸ ਫਾਈਬਰ ਬੁਣਾਈ ਦੀ ਬਣਤਰ PTFE ਗਰਭਪਾਤ ਲਈ ਜਗ੍ਹਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਕੋਟਿੰਗ ਰੂਪ ਵਿਗਿਆਨ: 'ਰੀਇਨਫੋਰਸਡ ਕੰਕਰੀਟ' ਢਾਂਚਾ ਬਣਾਉਣ ਵਾਲੀ ਪੂਰੀ ਇਮਪ੍ਰੈਗਨੇਸ਼ਨ ਇਨਕੈਪਸੂਲੇਸ਼ਨ ਜਿੱਥੇ ਕੱਚ ਦੇ ਫਾਈਬਰ ਪੜਾਅ ਨੂੰ ਮਜਬੂਤ ਕਰ ਰਹੇ ਹਨ, ਪੀਟੀਐਫਈ ਨਿਰੰਤਰ ਮੈਟਰਿਕਸ ਹੈ; ਨੋਡਿਊਲਜ਼ (ਕਣਾਂ) ਦੀ ਸਤਹ ਨੋਡੂਲਰ ਮਾਈਕਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ ਸਿਨਟਰਿੰਗ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਬਣੇ ਬਰੀਕ ਫਾਈਬਰਲਾਂ ਦੁਆਰਾ ਆਪਸ ਵਿੱਚ ਜੁੜੇ ਹੋਏ ਹਨ; ਸ਼ੁੱਧ PTFE ਦੀ ਲਗਾਤਾਰ ਸੰਘਣੀ ਚਮੜੀ ਦੀ ਪਰਤ (ਕਈ ਤੋਂ ਦਸ ਮਾਈਕ੍ਰੋਨ ਮੋਟੀ) ਰਸਾਇਣਕ ਜੜਤਾ, ਗੈਰ-ਸਟਿਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ, ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਲਈ ਮੁੱਖ ਰੁਕਾਵਟ ਵਜੋਂ।