Artikulu honek beira-zuntzezko ehuna PTFE emultsioarekin bustitzeko oinarrizko prozesu osoa aurkezten du. Zazpi urrats giltzarriak: ① Aurretratamendua (dewaxing/desdimensionamendua) 350-400 °C-tan ehungintza-dimentsionatzaileak kentzeko; ② Emultsioaren formulazioa % 40-55 solidoarekin eta hezetzeko tensioaktiboekin; ③ Inpregnazioa dip-squeeze metodoaren bidez edo blade estaldura bidez; ④ 100-150 °C-tan lehortzea ura astiro-astiro lurruntzeko eta PTFE film lehorra eratzeko; ⑤ Sinterizazioa 360-390 °C-tan (400 °C arte) PTFE partikulak film jarraituan urtzeko; ⑥ Ziklo anitzeko inpregnazio-lehortze-sinterizazioa 2-4 aldiz errepikatzen da xede-lodiera eta erretxina edukiera lortzeko (% 45-65); ⑦ Post-tratamendua koroaren tratamendua, ertzak moztea, harilkatzea eta kalitatearen ikuskapena barne. Nukleoaren kontrol-puntuak: argizaria kentzea, emultsio osoa hezetzea, pixkanaka lehortzea, sinterizazio-tenperatura zehatza eta estaldura-dentsitate koherentea. Produktuek maiztasun handiko kobrez estalitako laminatuak, tenperatura altuko uhal garraiatzaileak eta mintz arkitektonikoaren materialak zerbitzatzen dituzte.

Artikulu honek PTFE tenperatura altuko oihalak jasan ditzakeen disolbatzaile organikoak aurkezten ditu. PTFEz estalitako beira-zuntzezko ehunak aparteko inertetasun kimikoa erakusten du, disolbatzaile organiko arrunt guztiei aurre egiten die lan-baldintza normaletan disoluzio, hantura edo erreakzio kimikorik gabe. Kategoria onargarriak honako hauek dira: alkoholak (metanola, etanola, isopropanola), zetonak (acetona, MEK, ziklohexanona), esterrak (etil azetatoa, butilo azetatoa), hidrokarburoak (gasolina, toluenoa, xilenoa, hexanoa), hidrokarburo halogenatuak (diklorometanoa, kloroformoa), eterretil tetrakloruroa, T. azidoak (azido azetiko glaziala, azido formikoa), aminak eta amidak (trietilamina, DMF), fenolak eta karbono disulfuroa, piridina, silikona-olioa eta balazta-likidoa bezalako beste batzuk.

Artikulu honek hozte-tasa baldintzak biltzen ditu PTFE tenperatura altuko oihal sinterizazioan zehar. 380-400 °C-tan sinterizatu ondoren, ehunak azkar igaro behar du 310-315 °C kristalizazio-eremu sentikorra. Gomendatutako hozte-abiadura gutxienez 30-50 °C/min da (oihal meheak 100-200 °C/min lor ditzake aire hoztearen bidez). Hozte azkarrak (atentzea) kristalinitate baxua sortzen du (% 45-50), gainazal leun eta gogorrak dituzten estaldura leunak, atxikimendu sendoa, itsaspen-errendimendu bikaina eta delaminazio eta pitzaduraren aurkako erresistentzia. Hozte geldoak (labearen hozteak) kristalinotasun handia eragiten du (% 60-70), uzkurtzeko, zuritzeko eta mikropitzadurak izateko joera duten estaldura zurrun eta hauskorrak eraginez.

Tenperatura handiko PTFE trakzio handiko oihala PTFE erresistentzia handiko beira-zuntz ehunaren gainean estaliz egiten da, trakzio-indarra, bero-erresistentzia, itsaspen-ezaugarriak, erresistentzia kimikoa eta marruskadura txikia eskaintzen ditu. Funtsezko aplikazioak honako hauek dira: garraio industriala (bero uzkurtzeko ontziratzea, elikagaien gozogintza, ehun-lehorgailuak, papera/filma lehortzea); moldura konposatuak askatzeko oihalak eta prentsa beroko kuxin forruak; soldadura babesteko gortinak eta isolamendu termikoko jakak; motor elektrikoa eta transformadoreen isolamendua; errodamendu irristagarriak eta kanalizazio euskarriak eraikitzea; iragazketa kimikoa eta balbulen zigilatzea ingurune korrosiboetan. Tentsio-erresistentzia handiak iraunkortasuna bermatzen du tentsio, urraketa, flexio errepikakorrak eta tenperatura altuko tentsio mekanikoen azpian, hainbat aplikazio astun hauetan.

Sinterizazioan, beira-zuntzezko ehuneko PTFE partikulak 327 °C-tik gora urtzen dira, jatorrizko tolestutako kate-laminak eta partikulen mugak suntsituz, urtu amorfo bat osatzeko. Hoztean, PTFE birkristalizatu egiten da erradialki orientatutako lamelez osatutako esferulitatan, kristalinotasuna % 50-70 bitartekoa izanik. Hozte-abiadurak kristalen perfekzioa zehazten du: hozte motelak kristalintasun handiagoa ematen du, esferulita handiagoak, gogortasun handiagoa; itzaltze azkarrak esferulita finagoak eta malgutasun hobeak ematen ditu.

Jiangsu Aokai-ren laburpen tekniko honek sinterizazio-tenperatura gehiegi baxuak edo altuak nola kaltetzen dituen PTFE tenperatura altuko oihalak aztertzen du. Sinterizazio baxuak partikulak urtu gabe uzten ditu, mikro-poroak, estaldura-substratu lotura ahula, gainazal latzak, erresistentzia mekaniko eskasa eta esne-itxura opakua eragiten du. Gehiegizko berotzeak PTFEaren degradazio termikoa eragiten du, zuloak, burbuilak, hauskortasuna, hori-beltza koloreztatzea eta ke toxikoak askatzen ditu. Bi muturrek trinkotasuna, itsasten ez den errendimendua, malgutasuna, isolamendua eta dimentsio-egonkortasuna suntsitzen dituzte.

Tenperatura altuko PTFE oihal isolatzaileen juntagailuek indar dielektriko handia (hezetasunpean egonkorra), -70 °C eta 260 °C arteko tenperatura-tartea, erresistentzia kimiko unibertsala (metal alkalino urtuak izan ezik), itsasten ez den gainazala (errepikapena saihesten du), irristatzearen aurkakoa (beira-zuntzezko indargarria PTFE hutsa eta PTFE hutsa), trakzio-erresistentzia handia (μ0-0, 0-0, 0,0 μ0, μ0, 0,0 μ0, 0,0 μ0, 0,0 μ0, 0,0 μ 0,0 0,0 μ0, 0,0 μ0, 0,0 μ0, 0,0 μ0, 0,0 μ0, 0,0 μ 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0). balorazioa. Mika, kautxu eta PTFE hutsezko junketekin alderatuta, PTFE oihalak malgutasun, prozesagarritasun eta epe luzerako dimentsio-egonkortasun handiagoa eskaintzen du. Transformadoreetarako, motorraren isolamendurako, brida kimikorako zigilatzeko eta erdieroaleen ekipoetarako aproposa.

PTFE oihal lautasunak sinterizazioan zehar tentsio, tenperatura eta euste-kontrol zehatza eskatzen du. Oinarrizko metodoak: stenter-makina (pin-plakek zabalera mantentzen dute, trama uzkurtzea ekiditen dute), gradiente-tenperatura-profila (berotze motela → 380-400 °C mantendu → tentsioa askatu aurretik 310 °C-tik behera hoztea motela), aurretiztutako substratua (estalduraren tentsioa kentzen du estaldura baino lehen) eta estalduraren lodiera uniformea ​​(urtze diferentziala eragozten du). Stenter eusteari eutsi behar zaio PTFEaren kristalizazio puntutik (310 °C gutxi gorabehera) hoztu arte, deformazioa saihesteko.

Beira-zuntzezko ehunaren PTFE emultsioaren inpregnazioan estalduraren uniformetasuna produktuaren kalitatearen salbamendua da. Estaldura irregularrak eragiten ditu: itsaspen-hutsegitea (puntu meheetan itsastea), ahultasun mekanikoa (tentsioaren kontzentrazioa, urratzea), ezegonkortasun elektrikoa (matxuraren tentsioa 1/10era jaisten da), sartze kimikoa (zuloen korrosioa), dimentsio arazoak (deformazioa) eta prozesatzeko akatsak (gerriko noraezea, lodiera aldatzea). Estaldura uniformeak emultsioaren biskositatea, eduki solidoa, ehunaren tentsioa, estutu-hutsuneak eta zona anitzeko lehortze/sinterizazio profilak behar ditu.

PTFE tenperatura altuko oihalak egitura-aldaketaren lau fase jasaten ditu tenperatura igotzen den heinean: 260 °C-tik behera - mikro-pitzadura motela eta hondar gehigarrien hegazkortasuna; 327 °C-tan (urtze-puntua) - kristalinotik amorfo-trantsizioa, estaldura bigundu egiten da, beira-zuntzetik deslaminatu; 400-500 °C - PTFE despolimerizatu egiten da (gas toxikoak askatzen ditu), estaldura desagertzen da; 500 °C-tik gora - beira-zuntza bigundu egiten da (840 °C leuntze-puntua) eta egituraren osotasuna galtzen du. Egon 260 °C-tik behera etengabe, saihestu >300 °C-ko gailurrak funtzionamendu segurua izateko.