I. Topologija molekularne mreže Optimizacija silikonskog adhezivnog sloja – poboljšanje otpornosti na puzanje
1.Visoka MQResin/silikonska guma omjer i 'tvrda jezgra' struktura
Proizvođač prihvata MQsilikonsku smolu kao jezgro sredstvo za prianjanje i pojačavanje, povećavajući MQ/gumratio1,2:1–2:1 (značajno veći od konvencionalnih razreda). Ovaj visoki omjer MQ je kontinuiran krute 'tvrde faze' mikrodomene unutar hezivnog sloja glave, koje ograničavaju kretanje siloksanskih lanaca i bitno poboljšavaju modul skladištenja i otpornost na povišene temperature.
2. Inkorporacija krutih grupa otpornih na toplinu i lokacija za umrežavanje visoke energije
Grupe fenila, difenila, ili karborana su uvedene u polidimetilsiloksansku kičmu (npr. 20-30 mol% fenil sadržaja) da bi se ometalo kretanje toplinskog lanca i podizanje temperature tranzicije stakla i rmaldecompositiontemperature.Sistem umrežavanja prvenstveno koristi adiciono-stvrdnjavanje hidrosililacije (Pt-katalizirano), formiranje –C–C–ili–Si–C–mostova umrežavanja sa superiornom termalnom stabilnošću.
Preciznim podešavanjem sadržaja aktivnog vodonika i dužine lanca silikonskog ulja koje sadrži vodonik, postignuto je relativno malo jednolično Mc (približno 5.000–15.000 g/mol), osiguravajući da se mreža radodržava visoku otpornost čak i na visokim temperaturama.Produženo naknadno očvršćavanje ili visokotemperaturno žarenje se primjenjuje na potrošačke rezidualne reaktivne grupe i smanjuje opuštanje stresa uzrokovano defektima mreže.
1.Sloj za sidrenje prajmera (1–3 μm): Koristi sredstvo za spajanje silana koje sadrži epoksi ili akriloiloksi grupe, prethodno polimerizovane sa MQresin, kako bi se obezbedilo hemijsko vezivanje za PTFE podlogu i zajedničko umrežavanje sa gornjim silikonskim slojem.
2. Visokomodulusni kohezivni sloj (glavno tijelo, približno 30–50 μm): Koristi visok MQ-omjer, visok sadržaj fenila, silikonsko ljepilo visoke gustoće umrežavanja za opremanje skeleta otpornog na smicanje.
3.Viskoelastični funkcionalni sloj (u dodiru sa glavom, 3–8 μm): Koristi niski MQ-odnos ili hidroksi-terminirani silikon-uljem-modificirani meki silikonski adheziv na donji površinski modul i osigurava brzo vlaženje i kompatibilnost s glavom koja je do sada povišena temperatura.
III.Nanopunila za konstrukciju fizičkog umrežavanja i kostura otpornog na toplinu
1.Ojačanje na licu mjesta i modifikacija površine nano-silicijum dioksida
Proizvođač koristi ispareni silicijum (specifična površina 200–380 m²/g), površinski tretiran viniltrietoksisilanom ili heksametildisilazanom, sa opterećenjem od 10–25 tež%. reverzibilno fizičko umrežavanje mreže koje raspršuje energiju i sprečava klizanje molekularnih lanaca na visokim temperaturama. Visoka disperzija osigurava da silicijum postoji kao 'klasteri' s veličinama aglomerata ispod 100nm, izbjegavajući koncentraciju naprezanja.
2.DirectionalCreepResistancevia2DNanomaterials
Dodatak 1–5 tež.% nekoliko slojeva grafena ili organo-modificiranog nano-montmorilonita, koji je orijentiran jednoslojnim rasporedom kroz poravnanje izazvano smicanjem tijekom premaza, formira 'efekat lavirinta' paralelno s trakom traka, značajno povećava otpornost na kretanje molekularnog lanca u smjeru smicanja. Grafen također nudi odličnu toplinsku provodljivost, smanjujući vruće tačke u hezivnom sloju glave i odgađajući toplinsko omekšavanje.
1.površinska aktivacija i bifunkcionalni prajmer za kemijsko vezivanje
PTFE površina je prvo tretirana rastvorom natrijum–naftalen–THF ili plazmatogeneriranim slojem niskog pritiska/kiseonika koji sadrži karboksi i hidroksilne grupe. Aprimer rastvor koji sadrži bifunkcionalne molekule (npr. izocijanatsilan, titanatpoksilagens+helite) jedan kraj prajmera reaguje sa –OH/–COOH na PTFE površini, dok drugi kraj učestvuje u hidrosilaciji ili kondenzaciji umrežavanja sa silikonskim lepkom, formirajući mrežu hemijskih veza koja prodire kroz sučelje.
2. Pojačano očvršćavanje i post-tretman za eliminaciju defekata
Upotrebljava se pojačani profil polimerizacije: prvo se rastvarači odvode i na glavi adhezivnog sloja se izravna na 80–100°C; zatim se hidrosilacija i gusto pakovanje MQsine završava na 150–170°C; konačno, nakon -očvršćavanje se izvodi na 200–220°C nekoliko sati da bi se eliminisalo unutrašnje naprezanje i stabilizovale tačke fizičkog umrežavanja.
Ako želite da steknete dublje znanje o čitavom asortimanu proizvoda – uključujući teflonske visokotemperaturne tkanine, teflonske visokotemperaturne trake, teflonske visokotemperaturne mrežaste trake, bešavne transportne trake za mašine za spajanje, jednostrane PTFE tkanine, transportne trake otporne na visoke temperature, tkanine od fiberglasa otporne na visoke temperature i još mnogo toga – zajedno sa detaljnim specifikacijama, scenarijima aplikacija i rješenjima za prilagođavanje, slobodno nas kontaktirajte putem sljedećih kanala:
