I. MolecularNetworkTopologyOptimizationoftheSiliconeAdhesiveLayer–بہتر کریپ ریزسٹنس کو بہتر بنانا
1.HighMQResin/SiliconeRubberRatioand'ہارڈ کور' ساخت
مینوفیکچررڈاپٹسMQsiliconeresinasthecoretackifierandreinforcingagent,incresingtheMQ/gumratioto1.2:1–2:1(روایتی درجات سے نمایاں طور پر زیادہ)۔یہ ہائی ایم کیو تناسب مسلسل سخت 'ہارڈ فیز' مائیکرو ڈومینز کے ساتھ سر کی چپکنے والی تہہ، جو سیلوکسین چینز کے حصوں کی حرکت کو روکتی ہے اور ذخیرہ کرنے کے موڈولس اور کریپریسسٹنس بلند درجہ حرارت کو کافی حد تک بہتر کرتی ہے۔
2۔گرمی سے مزاحم سخت گروپس اور ہائی بانڈ-انرجی کراس لنکنگ سائٹس کی شمولیت
فینائل، ڈفینائل، یا کاربورین گروپس کو پولی ڈائی میتھائلسلوکسین بیک بون میں متعارف کرایا جاتا ہے rmaldecompositiontemperature.Thecrosslinkingsystempreferentiallyemploysaddition-curehydrosilylation(Pt-catalyzed)،Forming–C–C–یا–Si–C–کراس لنکنگ برجز اعلیٰ تھرمل استحکام کے ساتھ۔
3.Crosslinks(Mc)اور نیٹ ورک کے نقائص کے درمیان مالیکیولر ویٹ کنٹرول
فعال ہائیڈروجن کے مواد اور ہائیڈروجن پر مشتمل سیلیکونائل کی لمبائی کو درست طریقے سے ایڈجسٹ کرتے ہوئے، نسبتاً کم لینڈیونیفارم ایم سی (تقریباً 5,000–15,000 گرام/مول) حاصل کیا گیا، اس بات کو یقینی بنانا کام کو برقرار رکھنا انتہائی لچکدار یہاں تک کہ رات کا درجہ حرارت۔ توسیع شدہ پوسٹ کیورنگ یا اعلی درجہ حرارت کا استعمال کیا جاتا ہے۔
II. GradientModulusMultilayerAdhesive Structure–BalancingTackandCreepResistance
1۔پرائمر-اینکرنگلیئر(1–3μm): epoxyoracryloyloxygroups پر مشتمل سیسیلینکپلنگ ایجنٹ کا استعمال کریں، پری پولیمرائزڈ وِتھ ایم کیوریزن، ٹاپفروائڈ بوتھ کیمیکل بانڈنگ کے ساتھ پی ٹی ایف ای سبسٹریٹ اور کو-کراس لنکنگ کے ساتھ اپپرسیلیکونلیئر۔
2.High-moduluscohesivelayer(mainbody,approx.30–50μm): Shigh-MQ-ratio,high-phenyl-content,high-crosslink-densitysiliconeadhesivetofurnisharobustshear-resistantskeleton کا استعمال کریں۔
III.Nanofillers for Constructing Physical Crosslinking and Heat-resistant Skeleton
1.Nano-Silica کی حالت میں مضبوطی اور سطح کی تبدیلی
مینوفیکچررز فیومیڈسیلیکا الٹ جانے والا فزیکل کراس لنکنگ نیٹ ورک جو ڈسپیپٹیزنرجی اور مالیکیولر زنجیر کے پھسلنے سے روکتا ہے درجہ حرارت۔ ہائی-شیئرڈسپرشن کو یقینی بنانا ہے کہ سیلیکا موجود ہے 'کلسٹر' کے ساتھ 100nm سے نیچے گلوومریٹسائز، تناؤ کے ارتکاز سے گریز۔
2.DirectionalCreepResistancevia2DNanomaterials
Additionof1–5wt%few-layergrapheneororgano-modifiednano-montmorillonite، جس کی سمت بندی کی تہہ دار ترتیب کوٹنگ کے دوران شیئر کی حوصلہ افزائی کے ذریعے ترتیب، فارمسا'mazeeffect' متوازی تھیٹیپیپ لین، نمایاں طور پر بڑھتی ہوئی مزاحمت میں مالیکیولر چین کی حرکت کی سمت میں۔
IV. Chemically Integrated Substrate – Adhesive Interface and Process Control
The PTFEسطح کا پہلا علاج تھاسوڈیم–نیفتھلین–THFسولیوشن یاکم پریشرارگون/آکسیجن پلاسمیٹوجنریٹ ایکٹیویٹیڈ پرت پر مشتمل کاربوکسی لینڈہائیڈروکسائل گروپس۔اپرائمرسولیشن پر مشتمل دو فنکشنل مالیکیولز ated.Oneendoftheprimerreactswith–OH/–COOHonthePTFEسطح کے ساتھ،جبکہ دیگر شریک ہوتے ہیں ہائیڈروسیلیشن یا کنڈینسیشن کراس لنکنگ کے ساتھ آئیکن چپکنے والا،کیمیکل بانڈ نیٹ ورک تشکیل دیتا ہے جو انٹرفیس میں داخل ہوتا ہے۔ یہ نقطہ نظر اعلی درجہ حرارت رکھنے کی طاقت (260 ° C پر) 3–5 بار بڑھا سکتا ہے۔
2. نقائص کو ختم کرنے کے لیے ریمپڈ کیورنگ اور پوسٹ ٹریٹمنٹ
Arampedcuringprofileisemployed: first,solventsaredrivenoffandtheheadhesivelayerisleveledat80–100°C;thenhydrosilylationanddensepackingofMQresinarecompletedat150–170°C;آخر میں,پوسٹ -کیورنگاسکریڈ آؤٹ 200–220°C کے لیے کئی گھنٹے تک اندرونی دباؤ کو ختم کریں اور جسمانی کراس لنکنگ پوائنٹس کو مستحکم کریں۔
اگر آپ مصنوعات کی پوری رینج کے بارے میں گہرائی سے جاننا چاہیں گے- بشمول ٹیفلون ہائی ٹمپریچر فیبرک، ٹیفلون ہائی ٹمپریچر ٹیپ، ٹیفلون ہائی ٹمپریچر میش بیلٹ، سیملیس کنویئر بیلٹ فار بانڈنگ مشینیں، سنگل سائیڈڈ پی ٹی ایف ای فیبرک، اعلی درجہ حرارت مزاحم کنویئر بیلٹس، اعلی درجہ حرارت مزاحم فائبر گلاس تانے بانے، اور مزید- کے ساتھ تفصیلی وضاحتیں، ایپلی کیشنز منظرنامے، اور حسب ضرورت حل، براہ کرم مندرجہ ذیل چینلز کے ذریعے رابطہ کرنے کے لیے آزاد محسوس کریں:
ہم مستقل طور پر پیشہ ورانہ اور دیانتداری سے چلنے والے سروس فلسفہ کو برقرار رکھتے ہیں، اور آپ کو ایک اسٹاپ حل اور توجہ دینے والی خدمت فراہم کرنے کے لئے وقف کیا جاتا ہے!
