Umi fabricación oadopta MQsiliconeres ha'eha pecoretackificador ha agente forzador, ombohetavévo pe MQ/gumratioto1.2:1–2:1(significativamente yvateve umi grado convencional-gui).ImQratioformacontinuo microdominio rígido'fase duro'oĩ capa hesive iñakãme,ojokóva movimiento de siloxanecadenas ha omoporãve sustancialmente pe módulo de almacenamiento ha creepressistencia temperatura elevada-pe.
2.Oñemoinge umiGrupo Rígido Resistente haku ha umi Sitio de Enlace de Energía Alto Enlace rehegua
Fenilo,difenil,térã grupo carbonorooñemoinge columna vertebral polidimetilsiloxano-pe(por ejemplo, 20–30mol%contenido de fenilo)ojoko hagua movimiento cadena térmicaha ohupi hagua mokôive temperatura de estracin de vidrio ha pe rmaldecomposicióntemperatura.Pe sistema de reticulación oipuru porãve hidrosililación de cura de adición(catalizada por Pt),oformáva puente de reticulación–C–C–térã–Si–C–estabilidad térmica superior reheve.
3.ControlDePeso MolecularEntre enlaceCruce(Mc)haDefecto Red rehegua
Ojehupyty precisamente pe contenido hidrógeno activo ha cadena pukukue pe siliconeoil oguerekóva hidrógeno, ha’e relativamente michĩva Mc peteĩchagua (haimete 5.000–15.000g/mol), ojeasegura haĝua pe red tembiapo omantene tuicha resistencia umi temperatura yvate.Oñembopukúva post-curingtérã temperatura yvateoñeme'êvaconsumidor-pe umi grupo reactivo residual ha omboguejýva relajación estrés rehegua ojejapóva defecto red rupive.
II.Módulo GradienteEstructura adhesiva heta capa–EquilibrioTackhaResistencia Creep rehegua
'Capa de anclaje primero+capa cohesiva modulo yvate+capa de funcionamiento viscoelástico'diseño mbohapy capa rehegua
3.Alacador de funcionamiento viscoelástico(incontacto con el adherente,3–8μm): Oipuru-ratio MQ mbegue ha hidroxi-terminado silicona-aceite-modificado-pe adhesivo suave silicona-adhesivo-pe, modulo superficial-pe ha oasegura hyku pya e ha conformabilidad temperatura yvateguápe.
Oñembojoapývo 1–5%%poca capas térã nano-montmorillonita organo-modificada,oñeorientáva peteĩ capa-pe arreglo alineación inducida por cizallamiento rupive revestimiento aja, oforma'efecto aberinoso'paralelo pe cinta-pe carril, tuicha ombohetave resistencia movimiento cadena molecular-pe dirección de cizallamiento-pe.Grafeno avei oikuave'ê conductividad térmica iporãitereíva, omboguejýva umi punto caliente capa adhesiva-pe ha omoîva suavizamiento térmico.
IV.Sustrato Integrado Químicamente–Interfaz AdhesivahaControl Proceso rehegua
1.Activación Superficial ha Primer Bifuncional rehegua Enlace Químico-pe g̃uarã
Pe superficie PTFE oñetrata raẽ solución sodio–naftaleno–THF térã argón/plasma de oxígeno baja presión reheve ogenera hagua peteĩ capa activada oguerekóva grupo de carboxilandhidroxilo.Solución aprimeroguerekóva molécula bifuncional (por ejemplo, isocianatesilano,acoplador titanato+epoxisilano) ha e pya e co ated.Peteĩ primero-gui orreacciona–OH/–COOH reheve pe PTFE superficie-pe, ambue ipahápe oparticipa aja hidrosililación térã condensación-pe reticulación-pe pe silicona adhesivo ndive, ojapo peteĩ red de enlace químico oikeva’ekue pe interfaz-pe.Ko enfoque ikatu ombohetave pe potencia de sostenimiento temperatura yvate (260°C-pe) 3–5 veces.
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